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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>接口/時(shí)鐘/PLL>基于DSP的上網(wǎng)方案的軟硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于DSP的上網(wǎng)方案的軟硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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2011-06-09 17:54:2139

視頻處理器軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

為了提高 視頻圖像處理 速度與硬件資源利用,針對(duì)一種基于精簡(jiǎn)指令集處理器與數(shù)字信號(hào)處理器(RISC/DSP)混合體系結(jié)構(gòu)的媒體處理器:浙大數(shù)芯(MD32),給出了一種 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 策略
2011-08-04 17:54:2638

基于USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

本文是基于USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹
2011-10-17 17:38:03127

SOPC的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)

對(duì)基于FPGA的SOPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了研究,在此基礎(chǔ)上,詳細(xì)設(shè)計(jì)了系統(tǒng)硬件平臺(tái),并對(duì)硬件平臺(tái)的硬件系統(tǒng)進(jìn)行了定制。
2011-12-22 11:01:081849

業(yè)內(nèi)針對(duì)完整LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

近日,Tensilica和mimoOn宣布聯(lián)手推出業(yè)界唯一完整可授權(quán)的軟硬件IP解決方案,用于LTE和LTE-A芯片設(shè)計(jì)。
2012-12-03 14:53:481675

思科謀求“軟硬件一體”轉(zhuǎn)型

作為路由器和交換機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,思科正在謀求在一手抓硬件的同時(shí),另一手也開(kāi)始抓軟件,實(shí)現(xiàn)軟硬件一體”轉(zhuǎn)型。
2012-12-10 08:52:341149

基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本文利用基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)了水電機(jī)組在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置,是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在電力場(chǎng)合的嵌入式裝置開(kāi)發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。
2013-01-16 10:35:476914

K26軟硬件使用手冊(cè)

K26軟硬件使用手冊(cè),有需要的下來(lái)看看。
2016-06-03 14:30:5821

單片機(jī)系統(tǒng)軟硬件調(diào)試及維修技術(shù)

單片機(jī)系統(tǒng)軟硬件調(diào)試及維修技術(shù),快來(lái)下載吧
2016-09-01 18:17:240

IP113C方案光纖收發(fā)器 項(xiàng)目軟硬件概要設(shè)計(jì)V1.0

IP113C方案光纖收發(fā)器 項(xiàng)目軟硬件概要設(shè)計(jì)V1.0
2016-12-26 21:55:260

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)
2017-01-13 21:57:587

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌
2017-01-14 22:34:299

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)
2017-09-04 10:08:3414

基于S7-1200的軟硬件要求及實(shí)例

本文檔內(nèi)容介紹了基于S7-1200的軟硬件要求及實(shí)例,供網(wǎng)友參考。
2017-09-25 18:18:0922

研華軟硬件平臺(tái)和云端連結(jié)的智慧建筑解決方案

研華針對(duì)智慧建筑,提出軟硬件平臺(tái)加上云端連結(jié)的解決方案,讓系統(tǒng)整合商得以用最省事的方式將建筑物中的既有設(shè)備和裝置 輕松連上網(wǎng)絡(luò)和中央管理平臺(tái),并將數(shù)據(jù)送上云端。
2017-09-30 15:40:455

IEEE1394視頻視覺(jué)系統(tǒng)中DSP軟硬件設(shè)計(jì)分析

介紹了用數(shù)字信號(hào)處理器實(shí)現(xiàn)視頻流控制處理功能的軟硬件設(shè)計(jì)方案。重點(diǎn)論述了如何設(shè)計(jì)DSP的軟件及外圍硬件,完成IEEE1394設(shè)備自標(biāo)識(shí)及數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑敿?xì)過(guò)程。同時(shí)還提出了一種用于運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)的變加權(quán)
2017-10-20 09:21:510

基于TIDSP的紅外圖像采集預(yù)處理系統(tǒng)的軟硬件實(shí)現(xiàn)

基于TIDSP的紅外圖像采集預(yù)處理系統(tǒng)的軟硬件實(shí)現(xiàn)
2017-10-21 09:13:099

利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過(guò)程和方法

設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的驗(yàn)證平臺(tái)及有效的SoC驗(yàn)證方法,介紹了此FPGA驗(yàn)證軟硬件平臺(tái)及軟硬件協(xié)同驗(yàn)證架構(gòu),討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗(yàn)證SoC系統(tǒng)的過(guò)程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗(yàn)證
2017-11-17 03:06:015211

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測(cè)試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

,不利于硬件的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。面對(duì)這一難題,文章從FPGA 的軟硬件協(xié)同測(cè)試角度出發(fā),利用PC 機(jī)和測(cè)試硬件設(shè)備的特點(diǎn),進(jìn)行FPGA 的軟硬件協(xié)同測(cè)試的設(shè)計(jì),努力實(shí)現(xiàn)FPGA 的軟硬件協(xié)調(diào)測(cè)試系統(tǒng)在軟硬件的測(cè)試和分析中的應(yīng)用。
2017-11-18 05:46:282323

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對(duì)系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開(kāi)發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì),本PPT文件是賽靈思
2017-11-25 03:45:01967

DSP第7章 定點(diǎn)DSP軟硬件設(shè)計(jì)

定點(diǎn)DSP硬件軟件有哪些?
2018-04-04 17:27:292

嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的過(guò)程

習(xí)新的知識(shí)。而嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的出現(xiàn)讓工程師們既省力又省時(shí)?! ∩杏^教育嵌入式培訓(xùn)講師認(rèn)為軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程可以分為系統(tǒng)描述、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證與綜合實(shí)現(xiàn)4個(gè)階段?! ∠到y(tǒng)描述是用一種或
2018-07-12 14:55:541290

如何使用ADMP441評(píng)估套件的軟硬件設(shè)置

ADMP441評(píng)估套件的軟硬件設(shè)置演示。
2019-08-19 06:08:003664

基于ESL的軟硬件劃分在AVS解碼器中的應(yīng)用

本文通過(guò)一個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例,介紹了基于電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),的軟硬件劃分在嫡解碼器中的應(yīng)用在視頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中,虛擬平臺(tái)在協(xié)同驗(yàn)證時(shí)指出每比特消耗的時(shí)鐘過(guò)多,需要對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修改通過(guò)合理的軟硬件劃分,階
2021-03-29 11:25:377

基于DSP的矢量控制系統(tǒng)的分析與實(shí)現(xiàn)

  提出一種基于DSP數(shù)字信號(hào)處理器的雙閉環(huán)矢量控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案,設(shè)計(jì)了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及軟硬件設(shè)計(jì)方案。
2021-06-11 11:55:2429

基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用
2021-07-01 09:35:1720

專業(yè)軟硬件開(kāi)發(fā)

如下:1、采用單片機(jī)(PIC)設(shè)計(jì)架空線路單相故障指示器,其中大量模擬電路用于采集高壓電纜電流電壓,信號(hào)濾波放大處理,繪制4層PCB板、軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)低功耗100uA。2、采樣STM32開(kāi)發(fā)具有彩...
2021-12-16 16:51:4813

Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解

Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解,
2022-02-23 09:53:3841

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)

軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開(kāi)獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:334357

EMC測(cè)試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EMC測(cè)試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-22 11:25:2714

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過(guò)接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對(duì)CPU來(lái)說(shuō),軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:153644

軟硬件全開(kāi)源,航芯方案分享 | 旋鈕溫控器方案

航芯旋鈕溫控器方案,軟硬件全開(kāi)源,干貨滿滿!
2023-03-02 10:48:18966

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省時(shí)間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2023-10-16 11:08:261725

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候,他們會(huì)這么說(shuō):“軟硬件融合,難道不是顯而易見(jiàn)嗎?我感覺(jué)在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了?!痹谒麄兊南敕ɡ?,其實(shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:242718

機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)讀取二維碼-軟硬件配置方案

機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)讀取二維碼-軟硬件配置方案
2024-05-24 00:56:341264

國(guó)產(chǎn)精密信號(hào)鏈產(chǎn)品完整解決方案,軟硬件兼容TI和ADI

國(guó)產(chǎn)精密信號(hào)鏈產(chǎn)品完整解決方案,軟硬件兼容TI和ADI
2024-08-19 09:58:201465

24位同步采樣ADC軟硬件替換ADS1274動(dòng)態(tài)應(yīng)變器應(yīng)用方案

24位同步采樣ADC軟硬件替換ADS1274動(dòng)態(tài)應(yīng)變器應(yīng)用方案
2025-04-28 09:52:58876

國(guó)產(chǎn)8通道24位ADC軟硬件兼容ADS131E08電能計(jì)量方案

國(guó)產(chǎn)8通道24位ADC軟硬件兼容ADS131E08電能計(jì)量方案
2025-04-29 10:09:57889

電動(dòng)工具EMC測(cè)試整改:軟硬件協(xié)同方案

深圳南柯電子|電動(dòng)工具EMC測(cè)試整改:軟硬件協(xié)同方案
2025-08-12 17:02:36796

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