創(chuàng)新型單芯片解決方案進(jìn)一步鞏固美高森美在網(wǎng)絡(luò)同步解決方案市場首屈一指的市場地位

　　致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 宣布提供高集成度單芯片時鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應(yīng)用的包網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)（Synchronous Ethernet， SyncE）和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了無線網(wǎng)絡(luò)同步所需的全部關(guān)鍵因素，包括相位對齊和頻率恢復(fù)。這些市場領(lǐng)先的器件現(xiàn)在可供貨，目前被用于相位同步性能至關(guān)重要的無線回程產(chǎn)品。

　　與競爭對手的方案相比，美高森美新型時鐘芯片具有最高的靈活性、最小封裝尺寸（13mm x 13mm）和最低成本，關(guān)鍵特性包括提供多達(dá)四個獨立的時鐘通道，每個通道可配置成支持電信號輸入或者包操作模式。這允許一個芯片同時支持GPS、 SyncE及IEEE1588。因此，這些器件能夠以較低的成本來增強(qiáng)或替代無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)中的GPS時鐘方案。

　　美高森美時鐘產(chǎn)品部副總裁Maamoun Seido表示：“我們新的SyncE/IEEE1588解決方案為客戶提供了非常靈活的架構(gòu)和優(yōu)異的特性，這點被多個一流電信設(shè)備公司證實了，因為他們正在開發(fā)的產(chǎn)品都采用了這些芯片。創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)使我們成為全球網(wǎng)絡(luò)時鐘解決方案首屈一指的供應(yīng)商， 而這些即將推出的新產(chǎn)品將有助于鞏固我們在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

　　市場研究機(jī)構(gòu)Infonetics 指出，SyncE和IEEE 1588-2008技術(shù)可讓運(yùn)營商提升數(shù)據(jù)包交換網(wǎng)絡(luò)的同步性能，包括快速增長的4G和LTE市場領(lǐng)域，預(yù)計從2012年的80億美元增長到2016年的170億美元。

　　關(guān)于新時鐘芯片

　　美高森美新的SyncE/IEEE1588時鐘解決方案具有多個專為無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和移動回程網(wǎng)絡(luò)而量身度做的數(shù)字鎖相環(huán)（DPLL），ZL30362具有四個高度可編程的多功能DPLL，并且集成了四個能夠生成多種獨立頻率來直接驅(qū)動1 Gigabit Ethernet （GbE）和10GbE physical layers （PHY）的獨立合成器。ZL30361和ZL30363時鐘卡器件擁有一個和兩個功能DPLL，并且分別集成了三個和四個高性能合成器。

　　ZL30361、ZL30362和ZL30363器件基于美高森美獨特的兩級 ClockCenterTM架構(gòu)，支持從1Hz至750MHz的任意速率至任意速率的頻率轉(zhuǎn)換，包括GPS 1 pulse per second （pps）輸入。同時提供免費(fèi)的符合最新標(biāo)準(zhǔn)的IEEE1588協(xié)議軟件包及時鐘恢復(fù)算法，這些軟件是美高森美第三代基于包的時鐘產(chǎn)品，已經(jīng)被多個通信設(shè)備供應(yīng)商及運(yùn)營商進(jìn)行過現(xiàn)場應(yīng)用及驗證。

　　美高森美公司的ZL30362器件是目前市場現(xiàn)有的唯一滿足至少三個獨立時鐘通道來有效支持新興的邊界時鐘標(biāo)準(zhǔn)的時鐘芯片，并且支持Slave Only Ordinary Clock、Ordinary Clock和 Boundary Clock，重點是用于快速增長的LTE和LTE-A市場來實現(xiàn)相位對齊特性。美高森美已經(jīng)證實在G.8261網(wǎng)絡(luò)上達(dá)到低至200ns對齊特性性能，在采用G.8261測試條件的邊界時鐘網(wǎng)絡(luò)上達(dá)到低至100ns對齊特性性能。

　　對于面向未來（future-proof）的設(shè)計，可通過簡單的軟件升級，支持即將來臨的電信相位規(guī)范等新標(biāo)準(zhǔn)，這些符合標(biāo)準(zhǔn)的時鐘卡器件還在ISPCS互用性會議上通過了互聯(lián)互通性測試。每款器件還可以鎖定到四個單獨的IEEE1588源上去，并且在它們或任何電參考之間實現(xiàn)無縫切換。

　　具有能夠直接驅(qū)動1G和 10GbE PHY的抖動性能，無需昂貴的抖動衰減器配合工作，與競爭對手方案相比，美高森美所使用封裝尺寸減小了50%，并且結(jié)合了顯著的功率節(jié)省特性，這也是當(dāng)今推動注重“環(huán)?！痹O(shè)備發(fā)展的重要因素。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件（FPGA）可定制單芯片系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電（PoE）IC與電源中跨（Midspan）產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。