Kioxia（原東芝存儲），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布將推出采用DIP8封裝的IC耦合器，可直接驅(qū)動中等容量的IGBT或功率MOSFET。
2013-01-11 09:39:451596 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:442455 均值20W，最高值3kW。定向耦合器配備行業(yè)標準2.4mm母連接器。緊湊的封裝規(guī)格僅有1.12英寸（長）x0.40英寸（寬）x0.62英寸（高），重量僅有1.0oz。操作溫度為-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
。產(chǎn)品名稱：3分貝90度混合耦合器3005040產(chǎn)品特征0.5–4.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.7 dB相位不平衡：±5度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計3005040產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:23:27
。產(chǎn)品名稱：3分貝90度混合耦合器3005070產(chǎn)品特征0.5–7.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.4 dB相位不平衡：±5度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計3005070產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:13:29
。產(chǎn)品名稱：3分貝90度混合耦合器3010040產(chǎn)品特征1.0–4.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.6 dB相位不平衡：±6度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計3010040產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:30:28
耦合器也可以按照軍用規(guī)格制造。Krytar的新型混合耦合器，型號4100400，提供了10至40GHz的卓越多功能性，具有出色的相位和振幅匹配。典型規(guī)格包括3db耦合；振幅不平衡：±1.0db；相位
2019-03-14 09:36:51
電壓駐波比（任何端口）為1.35，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標準的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為3.75英寸（長）x 0.50英寸（寬）x 0.72英寸（高
2019-03-13 10:59:18
功率）小于1.25db，方向性大于15db，最大電壓駐波比（任何端口）為1.4，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標準的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為2.90英寸（長
2019-03-13 10:44:53
功率）小于1.0db，方向性大于12db，最大電壓駐波比（任何端口）為1.4，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標準的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為2.90英寸（長
2019-03-13 10:51:29
開發(fā)全行業(yè)的、符合參與機構(gòu)需求的增材制造標準與規(guī)范，促進增材制造企業(yè)健康發(fā)展。AMSC參與者主要來自私企、設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、***、學(xué)術(shù)界、標準開發(fā)機構(gòu)和認證機構(gòu)等。??3D打印市場保持快速增長
2019-07-18 04:10:28
，生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)給了制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級的契機和依據(jù)。首先，采用3D打印革新制造業(yè)，省時省力，更可以提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)制造業(yè)以“全球采購、分工協(xié)作”為主要特征，產(chǎn)品
2018-08-11 11:25:58
3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機
2020-06-22 09:21:54
現(xiàn)實是一種絕佳的體驗。中科院廣州電子可以幫助您使用符合最苛刻認證標準并可通過最嚴苛測試的高級材料進行打印。廣州電子3D打印與三維掃描事業(yè)部現(xiàn)在主要負責(zé)研發(fā)、制造以及銷售：3D打印機，三維掃描儀，三坐標
2018-09-20 10:55:09
的虛擬塊來創(chuàng)建3D物體。另一種常見的來源，同樣也是DLP技術(shù)可以輕松方便實現(xiàn)的，是通過3D掃描儀。3D掃描儀能使用一個或多個傳感器以及附加的組件來記錄和存儲有關(guān)物體表面的信息。這些信息可包括物體
2018-08-31 10:21:20
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
的應(yīng)用會增加。
2.更薄更輕更強韌： 持續(xù)追求超薄基材、高延展性銅箔、高性能覆蓋膜，以應(yīng)對更極限的空間和可靠性要求。
3.異形切割與3D成型技術(shù)： 更復(fù)雜的激光切割和3D預(yù)成型FPC技術(shù)，實現(xiàn)與耳機腔體更
2025-07-04 11:47:44
東芝公司（Toshiba）日前宣布為LED照明設(shè)備開發(fā)采用單一轉(zhuǎn)換器PFC的AC/DC離線式LED控制器集成電路。產(chǎn)品樣品現(xiàn)已推出，并將于7月份投入量產(chǎn)?！ ⌒庐a(chǎn)品為一種隔離型反激式LED電源
2018-09-26 16:05:07
在便攜微波設(shè)備上的應(yīng)用。目前，定向耦合器的小型化已經(jīng)成為了一個熱門的課題。通過補償電容，提高了耦合器的方向性并減小了尺寸;2通過引入多個開路枝節(jié)，實現(xiàn)了微帶混合環(huán)的小型化;3采用了T型等效的方法實現(xiàn)了
2019-06-25 07:36:33
大地，從而起到了對管道設(shè)施和人員保護的作用。只要雷擊電流沖擊不是在極短的時間內(nèi)連續(xù)發(fā)生，理論上來說固態(tài)去耦合器的使用壽命時無限的。 去耦合器采用先進的固態(tài)技術(shù)。非金屬殼體。能安全有效的控制管道
2020-12-01 16:20:33
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機控制同步以便實現(xiàn)精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅(qū)動例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機或其他外設(shè)集成來輕松
2018-09-18 08:38:28
) 技術(shù)與攝像機、傳感器、電機或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機控制同步，以便實現(xiàn)精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅(qū)動例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
集成的光電耦合器在cadence里面那個庫 或者符號是個啥
2012-06-24 13:37:55
AVX發(fā)布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器為無線頻帶應(yīng)用，包括全新緊密度容差0302尺寸的零件，現(xiàn)在可通經(jīng)銷商購買。該無線頻帶耦合器采用多層集成薄膜 (ITF) 技術(shù)，在無線電頻譜 (2,400
2014-08-07 23:29:24
8kV的瞬態(tài)峰值電壓實施穩(wěn)健的隔離。光電耦合器的加強絕緣性符合這些嚴格的要求，可在-40℃至+125℃的寬泛工作溫度范圍內(nèi)提供安全的電氣信號隔離。此外，該器件的小型表面貼裝式封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了高壓安全法規(guī)所要
2012-12-06 16:02:31
更小且符合最嚴格的電氣隔離國際標準的電子元件。為滿足廣大客戶對隔離產(chǎn)品日益增長的需求，Avago進一步豐富了其采用SSO封裝的光電耦合器產(chǎn)品系列，為電機驅(qū)動和直交流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用提供更小的光電耦合器產(chǎn)品
2018-08-27 15:24:34
設(shè)計，如多層結(jié)構(gòu)，然后它準確仿真復(fù)雜的EM效應(yīng)如耦合與寄生。多層LTCC非常適合于采用像Momentum這樣的3D平面工具來仿真。無線手持設(shè)備的典型前端包含帶有定向耦合器的發(fā)射級，定向耦合器用作功率控制測量
2019-06-19 07:13:14
通孔來傳輸熱量，并在焊接到PC板時建立接地。射頻連接位于四角，通過將它們焊接到印刷電路板上的射頻導(dǎo)線進行連接。符合RoHS標準的設(shè)備和磁帶和卷軸可供選擇。表面貼裝90度混合耦合器線路采用小型封裝
2018-05-22 15:58:38
的電鍍通孔來傳遞熱量，并在焊接到PC板時建立接地。 RF連接位于四個角上，通過將它們焊接到PC板上的RF跡線進行連接。 符合RoHS標準的設(shè)備和卷帶可供選擇。我們的表面貼裝90度混合耦合器系列在小型封裝
2019-06-15 23:13:00
IPP-7068制造商 Innovative Power Products 描述30至88 MHz，200 W 90度耦合器一般參數(shù)頻率30至88 MHz平均功率200瓦插入損耗0.53分貝隔離15.5分貝耦合3
2021-03-17 12:09:38
多層結(jié)構(gòu)。該技術(shù)利用耦合器下方的鍍通孔來傳輸熱量，并在焊接到PC板時建立接地。射頻連接位于四角，通過將它們焊接到印刷電路板上的射頻導(dǎo)線進行連接。產(chǎn)品型號：IPP-7094產(chǎn)品名稱：耦合器IPP-7094
2018-05-17 11:20:48
國內(nèi)使用較為普遍的晶振品牌有臺產(chǎn)以及日本產(chǎn)的晶振，根據(jù)各人需要選擇，其實價格上相差并不是很大，下面我要跟大家說的則是日本晶振品牌NDK的超薄超小貼片晶振。NZ2016SH超薄超小型貼片晶振，這款晶振
2016-08-26 13:30:24
Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合器是款3dB 90度SMT混合耦合器。使用中小型封裝形式，具備較低插損和高功率性能。專門針對挑選的電路板布置進行全面優(yōu)化
2023-11-13 14:08:14
Q3XP-10000R-SMA混合耦合器Electro-PhotonicsQ3XP-10000R-SMA混合耦合器是一款專為應(yīng)對嚴苛信號處理環(huán)境而設(shè)計的高性能射頻/微波器件
2025-03-28 09:52:10
的小型模塊，使用13.56MHz高頻段，并采用優(yōu)化的天線（線圈）和布局設(shè)計技術(shù)，可提供高達200mW的供電量，很適合構(gòu)建小型無線供電系統(tǒng)。不僅便于安裝在以往難以實現(xiàn)無線供電的小而薄的設(shè)備中，還通過采用
2022-05-17 12:00:35
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機呢？最終的答案就是一款3D打印機控制器
2018-09-11 14:04:15
耦合器（也稱小孔耦合器），貝茲多孔耦合器遵循分支線電橋原理。這里介紹一個Vband（65G～75G）的多孔耦合器設(shè)計思路。文中源文件見：鏈接：https://pan.baidu.com/s/1bqKh53T 密碼：f3b1
2019-06-26 06:11:35
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
，GY3電液力驅(qū)動耦合器以全金屬模低壓鑄造，此技術(shù)在國內(nèi)是屬于領(lǐng)先水平；加上其零部件是采用符合GB/T 1173-1995標準的ZL104鋁合金，低壓鑄造而成，強度更高，質(zhì)地更均勻。廣東中興液力傳動
2019-10-06 11:22:23
光耦合器的功用光耦合器的類型光電耦合器怎么測好壞
2021-01-08 07:37:30
光信號并轉(zhuǎn)換成電信號，然后將電信號直接輸出，或者將電信號放大處理成標準數(shù)字電平輸出，這樣就實現(xiàn)了“電－光－電”的轉(zhuǎn)換及傳輸，光是傳輸?shù)拿浇?，因而輸入端與輸出端在電氣上是絕緣的，也稱為電隔離。光電耦合器
2012-12-12 12:30:20
1． 光電耦合器的類型 光電耦合器的主要構(gòu)件是發(fā)光器件和光敏器件，發(fā)光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二極管、光敏三極管、達林頓管、光集成電路等類型，在高頻開關(guān)電源中，對光電耦合器
2012-06-11 17:21:59
光電耦合器驅(qū)動電路的設(shè)計與應(yīng)用一、實驗?zāi)康?.了解光耦合電路的工作原理2.學(xué)習(xí)并掌握光耦合驅(qū)動電路的設(shè)計方法3.光耦合電路的簡單應(yīng)用二、實驗原理光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號的一種電一光一電轉(zhuǎn)換器
2012-06-29 11:08:24
3D打印技術(shù)是增材制造技術(shù)的俗稱，是快速成形技術(shù)的一種，它是通過三維設(shè)計數(shù)據(jù)采用材料逐層累加，以及激光燒結(jié)、光照等固化手段制造實體零件的技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的材料去除（切削加工）技術(shù)，是一種“自下而上
2019-07-16 07:06:28
模塊：控制溫度對材料進行固化成型。5. 液晶顯示器：MIPI屏幕，用于顯示所述3D打印機的工作菜單以及接收用戶的選擇指令，并將所述選擇指令發(fā)送至集成有ARM微控制器的核心控制板；6. 紫外線投影機
2022-04-06 15:43:26
我還沒有找到任何相關(guān)產(chǎn)品頁面上的3D模型，但由于我在論壇上獲得有用答案的經(jīng)驗迄今為止是偉大的，所以我想繼續(xù)嘗試一下。有沒有可能為CyLab-012011藍牙模塊提供一個3D模型模型文件？再次感謝！-喬納森
2019-11-01 06:32:42
法覆蓋到。4、功率在線測量在通過式功率測量技術(shù)中，定向耦合器是一個十分關(guān)鍵的器件。下圖所示是典型的通過式大功率測最系統(tǒng)原理圖，來自被測放大器的正向功率被定向耦合器正向耦合端（3端）取樣出一小部分
2018-01-23 09:53:15
分支線耦合器，是一種90 度或正交混合耦合器，由于其制造工藝簡單且易于設(shè)計，被廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。分支線耦合器是無源器件，常用于單天線發(fā)射器系統(tǒng)和I/Q（信號分配器/合路器）。
2019-08-23 06:12:56
任何進一步測試。不過，符合這些要求的高性能數(shù)據(jù)耦合器難以制造。人們普遍認為0.4 mm最低絕緣厚度適用于所有強化隔離器件；事實并非如此，許多工程師容易混淆。? 如果器件是光耦合器，則應(yīng)采用IEC
2018-10-16 21:00:55
難以制造。人們普遍認為0.4 mm最低絕緣厚度適用于所有強化隔離器件；事實并非如此，許多工程師容易混淆。 ? 如果器件是光耦合器，則應(yīng)采用IEC 60747-5-5標準。這是專為認證光耦合器強化絕緣
2018-10-15 09:51:25
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對主線路信號 進行采樣，高隔離度，高定向性，低插損等優(yōu)勢的 電性能使其能滿足耦合檢測及末級放大器耦合等應(yīng) 用的嚴格要求。
產(chǎn)品特點：
?采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形
2023-08-03 10:47:41
描述 3D 機器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04
ZigBee聯(lián)盟(ZigBee Alliance)宣布，該聯(lián)盟正在開發(fā)一項新標準ZigBee 3D同步(ZigBee 3D Sync)，旨在提供最佳的3D觀看體驗;該標準將為3D高分辨率電視和3D眼鏡之間帶來更靈活、更高效的3D
2011-01-10 09:49:53575 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FODM8801光耦合器，該器件是OptoHiT?系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導(dǎo)體專有的OPTOPLANAR?共面封裝(coplanar packaging)技術(shù)
2011-11-23 09:03:352963 村田制作所開發(fā)出了支持近距離無線通信標準“TransferJet”的收發(fā)模塊“FLECXAA-0075”。該產(chǎn)品的特點是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，為“業(yè)界最小”（村田制作所）。新產(chǎn)品預(yù)定2012年
2012-02-27 09:30:191294 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器TLP2451是一款使用圖騰柱輸出的IGBT / MOSFET柵極驅(qū)動光電耦合器
2012-03-13 11:08:413825 
東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開路輸出型IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:24:041605 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2418是一款響應(yīng)速率為15Mbps的集電極開路輸出型高速IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:26:291419 
為應(yīng)對這種要求，東芝開發(fā)出兩種光電耦合器，TLP351H 和 TLP701H。除能夠直接驅(qū)動類似的小功率 IGBT 和 MOSFET 外，這些新開發(fā)的光電耦合器保證它們當前產(chǎn)品 TLP351 和 TLP701 的最大工作溫度
2012-03-13 11:31:0711626 
快捷半導(dǎo)體宣布開發(fā)出新型閘極驅(qū)動光耦合器， FOD8320 新元件采用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時減少占位面積，是快捷半導(dǎo)體高性能光耦合器系列產(chǎn)品的新成員，能
2012-05-15 11:23:371370 封裝技術(shù)的進步推動了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標準封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計和測試
2012-06-01 09:25:322104 
2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。
2014-05-04 15:48:042285 東京—東芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。
2014-10-08 17:48:241490 基片集成波導(dǎo)（siw）耦合器，半膜基片集成波導(dǎo)耦合器。
2016-05-03 10:10:56
8 TDK 株式會社（社長：上釜健宏）開發(fā)出了最適合于今后將飛速普及 的可穿戴設(shè)備的超小型 Bluetooth? SMART （Low Energy）模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已從 2015 年 7 月起開始量產(chǎn)。
2017-04-11 11:18:472929 最近國外科學(xué)家剛剛開發(fā)出了一種新方法，能夠通過3D打印技術(shù)制作出完全由液體組成的3D結(jié)構(gòu)，為那些需要柔性可伸縮裝置的電子設(shè)備制造鋪平了道路。美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室的研究人員使用了一種改良型3D打印機，通過將水注入硅油，然后在一種液體之內(nèi)完成另一種液體的3D打印雕塑管道。
2018-04-06 02:52:006757 ]SO6L（LF4），以擴大SO6L IC輸出型光電耦合器的產(chǎn)品陣容。出貨即日啟動。 SO6L（LF4）封裝的爬電距離為8mm，符合行業(yè)標準的SO6L爬電距離要求。
2018-04-15 10:52:008061 最近國外科學(xué)家剛剛開發(fā)出了一種新方法，通過將水注入硅油，然后在一種液體之內(nèi)完成另一種液體的3D打印雕塑管道。能夠通過3D打印技術(shù)制作出完全由液體組成的3D結(jié)構(gòu)，為那些需要柔性可伸縮裝置的電子設(shè)備制造鋪平了道路。
2018-10-11 10:56:365312 荷蘭特溫特大學(xué)的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種新的金屬3D打印技術(shù)，這種技術(shù)可以讓激光設(shè)備在幾微米的尺度上，以逐滴方式打印金屬結(jié)構(gòu)，包括純金。按照慣例，金屬結(jié)構(gòu)可以通過光刻、鑄造、選擇性激光燒結(jié)或熔煉等
2018-11-01 15:19:201273 電容器是每個電子設(shè)備的核心組件。隨著趨勢是不斷小型化和越來越多的集成電子模塊，需要開發(fā)全新的顛覆性技術(shù)以超越現(xiàn)有解決方案 - 特別是在需要完美性能，長壽命和不變的可靠性的領(lǐng)域，例如在醫(yī)療，航天和航空
2019-08-09 09:32:593650 最近，美國倫斯勒理工學(xué)院的研究人員們研發(fā)出了一種新型的3D打印技術(shù)。該技術(shù)可制造出帶有血管的活性皮膚，這也使3D打印技術(shù)得到了提升。
2019-11-04 11:33:543240 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 Hybrid，該模塊采用超小型封裝模塊，且集成了（IR）激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發(fā)射激光器的驅(qū)動元件（VCSEL Driver）。OEM（原始設(shè)備制造商）利用該模塊可更加輕松地實現(xiàn)流行
2020-03-06 14:44:153795 從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
定向耦合器是測量微波功率的重要器件。當測量大功率微波時，需要使用大功率弱耦合定向耦合器。通常耦合度越弱，耦合孔的尺寸越小。但是過小的耦合孔會降低定向耦合器的峰值功率。針對弱耦合與大功率的矛盾可以采用
2020-04-15 17:00:3413 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171443 這幾年進出口貿(mào)易居多，3d打印技術(shù)引入國內(nèi)，掀開一股3d打印風(fēng)潮，風(fēng)靡各個領(lǐng)域，3d打印技術(shù)在熱潮，孵化重生，各種各樣功能3d打印機，而3d打印機在科技浪潮推動下，邁進千家萬戶的家庭中，慢慢被大伙兒
2020-12-04 15:26:234768 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件的3D打印機.zip》資料免費下載
2022-09-07 11:24:185 廣瀨電機開發(fā)出超小型FPC連接器FH82系列 -只需插入FPC即可完成連接的一插即鎖FPC連接器-
2022-09-14 09:27:34972 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 標準柵極驅(qū)動器光耦合器
2022-11-14 21:08:361 隨著制造技術(shù)的不斷創(chuàng)新與3D打印技術(shù)的加入，企業(yè)在如何在全球生產(chǎn)和分銷商品提出了新觀點，通過減少生產(chǎn)商品的勞動步驟和提高自動化程度，以更加快速和靈活的方式應(yīng)對市場動蕩，而3D打印技術(shù)使這種制造
2023-03-22 14:56:221779 
的性能和穩(wěn)定的測量精度，正在重塑工業(yè)制造的新標準。本文將為大家介紹海伯森技術(shù)的系列產(chǎn)品和應(yīng)用方案，揭曉海伯森在工業(yè)3D檢測領(lǐng)域的核心優(yōu)勢。海伯森技術(shù)的工業(yè)3D檢測
2023-08-23 18:00:27700 
使用。SMT混合耦合器在美國設(shè)計與制造，滿足RoHS和REACH標準規(guī)定。 Q3XG-4000R標準規(guī)定表層處理是浸錫。可以根據(jù)需求提供化學(xué)
2023-09-01 09:08:48838 的電路板，它能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。FPC以其輕巧、靈活和耐用的特性，在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 3D打印技術(shù)簡介 3D打印技術(shù)，又稱為增材制造技術(shù)，是一種通過逐層堆疊材料來構(gòu)建三維物體的技術(shù)。這種技術(shù)能夠快速制造出復(fù)雜的幾何形狀，
2024-12-03 10:23:221750 耦合器的噪音控制技術(shù) 耦合器在傳輸信號時，可能會引入噪音，影響信號的質(zhì)量和系統(tǒng)的可靠性。因此，耦合器的噪音控制技術(shù)是提高系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。以下是一些常見的噪音控制技術(shù)： 材料選擇 ：使用低損耗、高導(dǎo)電
2024-12-10 15:24:161427 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊，適用于四頻 GSM 和 EDGE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊，適用于四頻 GSM
2025-05-27 18:32:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5 GHz Wi-Fi 6 （802.11ax） 前端模塊，帶集成 DPD 耦合器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有5 GHz Wi-Fi 6 （802.11ax） 前端模塊，帶
2025-10-16 18:29:45
。今天，我們就來詳細探討一下AVX公司的CP0805系列薄膜射頻/微波定向耦合器。 文件下載： CP0805B1880BWTR.pdf 技術(shù)基礎(chǔ)：集成薄膜（ITF）技術(shù) CP0805系列定向耦合器采用了集成薄膜（ITF）多層技術(shù)。這種技術(shù)的優(yōu)勢顯著，它能夠打造出超小型的器件
2025-12-17 16:30:03197 家深入了解一下薄膜射頻/微波定向耦合器中的 CP0603 SMD 類型。 文件下載： CP0603D0450AWTR.pdf 技術(shù)基礎(chǔ)：ITF 集成薄膜技術(shù) CP0603 SMD 耦合器采用了集成薄膜（ITF）多層技術(shù)。這種技術(shù)的優(yōu)勢十分顯著，它能打造出超小型的器件，在高頻性能方面表現(xiàn)卓越。而且，
2025-12-28 17:35:09948 AVX公司的CP0805系列薄膜射頻/微波定向耦合器。 文件下載： CP0805A1960AWTR.pdf 技術(shù)基礎(chǔ)：集成薄膜（ITF）技術(shù) CP0805系列定向耦合器采用了集成薄膜（ITF）多層技術(shù)。這種技術(shù)的優(yōu)勢顯著，它能夠打造出超小型的器件，同時具備出色的高頻性能。而
2025-12-29 15:00:08112
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