為積極響應(yīng)國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為“ IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱 IC創(chuàng)新博覽會
2026-01-05 14:47:34
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FAN7711 鎮(zhèn)流器控制集成電路：設(shè)計與應(yīng)用指南 引言 在電子照明領(lǐng)域，鎮(zhèn)流器控制集成電路起著至關(guān)重要的作用。FAN7711 作為一款專為熒光燈設(shè)計的鎮(zhèn)流器控制集成電路，憑借其獨特的性能和豐
2025-12-31 16:10:1663 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
在集成電路設(shè)計中，版圖（Layout）是芯片設(shè)計的核心環(huán)節(jié)之一，指芯片電路的物理實現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件（如晶體管、電阻、電容等）及其連接方式在硅片上的具體布局。版圖是將電路設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際可制造物理形態(tài)的關(guān)鍵步驟，類似于建筑設(shè)計中平面圖到實際結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)化。
2025-12-26 15:12:06198 
半導(dǎo)體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等多維度構(gòu)建，歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類框架，并隨技術(shù)演進持續(xù)擴展新的細分領(lǐng)域。
2025-12-26 15:08:07209 
探秘PF2203系列Riedon? TO - 220功率厚膜電阻器 在電子電路設(shè)計中，電阻器是不可或缺的基礎(chǔ)元件。今天，我們要深入了解的是Bourns公司的PF2203系列Riedon
2025-12-22 17:55:12342 誰有這種集成電路板提供
2025-11-28 03:14:40
ECW_Thick_Film_Wide_Resistor寬電極厚膜電阻
2025-11-25 17:48:03
0 一、應(yīng)用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實現(xiàn)電阻功能的核心元件，廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等眾多領(lǐng)域。其生產(chǎn)過程中，切割工序是決定產(chǎn)品精度、性能及良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——需將整體
2025-11-25 17:10:53364 
閂鎖效應(yīng)（Latch-up）是CMOS集成電路中一種危險的寄生效應(yīng)，可能導(dǎo)致芯片瞬間失效甚至永久燒毀。它的本質(zhì)是由芯片內(nèi)部的寄生PNP和NPN雙極型晶體管（BJT）相互作用，形成類似可控硅（SCR）的結(jié)構(gòu)，在特定條件下觸發(fā)低阻抗通路，使電源（VDD）和地（GND）之間短路，引發(fā)大電流失控。
2025-10-21 17:30:381965 
薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去除實現(xiàn)圖形化）。通過這一 “減” 的過程，可將
2025-10-16 16:25:052850 
在為旺詮RALEC高壓厚膜貼片電阻選型時，需從阻值、功率、精度、溫度系數(shù)、封裝尺寸及環(huán)境適應(yīng)性等關(guān)鍵參數(shù)入手，結(jié)合電路需求進行綜合匹配。以下是具體選型要點： 1. 阻值匹配 原則：標(biāo)稱阻值與電路所需
2025-10-14 14:52:51323 
單芯片功率集成電路的數(shù)據(jù)手冊通常會規(guī)定兩個電流限值：最大持續(xù)電流限值和峰值瞬態(tài)電流限值。其中，峰值瞬態(tài)電流受集成功率場效應(yīng)晶體管(FET)的限制，而持續(xù)電流限值則受熱性能影響。數(shù)據(jù)手冊中給出的持續(xù)
2025-10-11 08:35:005167 
近日，全志受邀出席第25屆中國國際工業(yè)博覽會（下稱“工博會”）及同期舉辦的“第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇”。作為高品質(zhì)智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計企業(yè)，全志「T536」高性能智慧工業(yè)芯片榮獲工博會官方獎項“集成電路創(chuàng)新成果獎”。
2025-09-29 10:40:471234 
WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計套件）是集成電路設(shè)計流程中的重要工具包，它為設(shè)計團隊提供了與特定制造工藝節(jié)點相關(guān)的設(shè)計信息。PDK 是集成電路設(shè)計和制造之間的橋梁，設(shè)計團隊依賴 PDK 來確保設(shè)計能夠在晶圓廠的工藝流程中正確制造。
2025-09-08 09:56:061573 固態(tài)薄膜因獨特的物理化學(xué)性質(zhì)與功能在諸多領(lǐng)域受重視，其厚度作為關(guān)鍵工藝參數(shù)，準(zhǔn)確測量對真空鍍膜工藝控制意義重大，臺階儀法因其能同時測量膜厚與表面粗糙度而被廣泛應(yīng)用于航空航天、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。費曼儀器
2025-09-05 18:03:23631 
集成電路是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，打造具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，9月4日—6日
2025-09-04 16:04:38761 
近日，廣州市集成電路學(xué)會（以下簡稱 “學(xué)會”）成立大會暨第一次會員大會在廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園順利召開。廣電計量黨委副書記、總經(jīng)理明志茂、廣州市科學(xué)技術(shù)協(xié)會學(xué)會學(xué)術(shù)部負責(zé)人、廣東工業(yè)大學(xué)集成電路設(shè)計國家現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院院長熊曉明等領(lǐng)導(dǎo)出席會議，大會由廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院教授劉遠主持。
2025-09-04 10:22:58760 在電子元件的復(fù)雜生態(tài)中，厚膜電阻作為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的存在，其性能與品質(zhì)深刻影響著各類電子設(shè)備的運行。富捷科技深耕厚膜電阻領(lǐng)域，憑借豐富的產(chǎn)品系列、精準(zhǔn)的性能設(shè)計與成熟的制造工藝，為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等多元場景，提供著穩(wěn)定可靠的元件支撐。
2025-08-26 09:13:49921 
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
NS系列膜厚測量臺階儀采用了線性可變差動電容傳感器LVDC，具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級的分辨率，同時，其集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù)，使得儀器具備超高的測量精度和測量
2025-08-11 13:55:49
厚膜混合集成EMI濾波器是一種通過厚膜工藝將電感、電容、電阻等無源元件集成在陶瓷基板上的高性能電磁干擾抑制器件。它結(jié)合了厚膜技術(shù)的可靠性、小型化優(yōu)勢與電磁兼容（EMC）設(shè)計需求，特別適用于高密度、高可靠性要求的電源系統(tǒng)。我們通過以下兩款典型代表型號了解厚膜混合集成電源EMI濾波器。
2025-08-08 17:17:50798 
在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個引出線的作用及其正常電壓。
2025-07-31 11:36:06969 在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I/O接口，而存儲器卻保持相對穩(wěn)定
2025-07-26 09:21:311667 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動的半導(dǎo)體器件微型化，對多層膜結(jié)構(gòu)的三維無損檢測需求急劇增長。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點膜厚測量，而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次
2025-07-21 18:17:24699 三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。
2025-07-08 09:53:041729 
硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開分析。
2025-06-28 09:09:091479 產(chǎn)生深遠影響。集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，廣泛應(yīng)用于計算機、智能手機及各種電子產(chǎn)品中。當(dāng)前市場上主流的芯片主要以硅為基礎(chǔ)，但隨著科技的不斷進步，硅基芯片的性能提升
2025-06-18 10:06:361343 
混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選擇真空回流爐時需要考慮的多個關(guān)鍵因素，包括溫度
2025-06-16 14:07:381251 
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀參與深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院、IEEE電路與系統(tǒng)深圳分會聯(lián)合舉辦的“數(shù)字集成電路中后端設(shè)計流程與EDA工具實戰(zhàn)培訓(xùn)”。本次培訓(xùn)面向40余名集成電路
2025-06-14 10:44:481262 專注集成電路未來發(fā)展趨勢及應(yīng)用，關(guān)注國產(chǎn)替代。個人微信：18922814805
2025-06-10 16:09:38
在集成電路制造這個高精尖領(lǐng)域，設(shè)備對環(huán)境的敏感度超乎想象。哪怕是極其細微的震動，都可能在芯片制造過程中引發(fā) “蝴蝶效應(yīng)”，導(dǎo)致芯片性能大打折扣。因此，為集成電路制造新建項目定制化防震基座，成為保障生產(chǎn)精度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。那么，背后究竟有哪些神奇技術(shù)在支撐呢？
2025-05-26 16:21:09518 
MDC02，該電容傳感芯片是高集成度的數(shù)字模擬混合信號傳感集成電路，芯片直接與被測物附近的差分電容極板相連，利用不同物質(zhì)介電常數(shù)的區(qū)別，通過放大、數(shù)字轉(zhuǎn)換、補償計算電容的微小變化來實現(xiàn)物質(zhì)成分的傳感。
2025-05-20 09:52:06770 
芯片上有些同時還包括檢測、控制、保護等功能電路，稱之為智能功率集成電路。有一些更大規(guī)模的功率集成電路把整個控制器和驅(qū)動器都集成在一起，用一片集成電路就能控制一臺甚至多臺電機。純分享帖，需要者可點擊附件
2025-04-24 21:30:16
本書共13章。第1章緒論，介紹國內(nèi)外電機控制專用集成電路發(fā)展情況，電機控制和運動控制、智能功率集成電路概況，典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章，分別敘述直流電動機、無刷直流電動機、步進
2025-04-22 17:02:31
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有國產(chǎn)接口
2025-04-21 16:33:37
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，被動元件作為電子電路的基礎(chǔ)構(gòu)建模塊，其重要性不言而喻。作為全球領(lǐng)先的被動元件制造商，國巨（Yageo）憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，持續(xù)推動著行業(yè)的發(fā)展。特別是在厚膜
2025-04-16 17:05:23600 
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動集成電路工藝與設(shè)計的創(chuàng)新性驗證評估平臺，為集成電路設(shè)計、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供了一個共用平臺。
2025-04-16 09:34:331687 
在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其制造工藝的精度和復(fù)雜性達到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室，作為生產(chǎn)高精度芯片的關(guān)鍵場所，對環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴(yán)格的潔凈度
2025-04-14 09:19:45600 
一直困擾模擬/射頻集成電路工程師多年的痛點，被業(yè)界首款基于人工智能（AI）技術(shù)的模擬/射頻電路快速設(shè)計優(yōu)化軟件EMOptimizer革命性地改變和突破！
2025-04-08 14:07:041251 
在電子元件領(lǐng)域，貼片電阻憑借其小型化、高精度等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。其中，厚膜工藝與薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術(shù)，二者在多個方面存在顯著差異。 從制造工藝來看，厚膜電阻一般采用絲網(wǎng)
2025-04-07 15:08:001059 
在集成電路制造這一精密復(fù)雜的領(lǐng)域，每一個環(huán)節(jié)都如同精密儀器中的微小齒輪，一絲偏差都可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果。制造設(shè)備的穩(wěn)定運行更是重中之重，而防震基座作為守護設(shè)備穩(wěn)定的第一道防線，其選型恰當(dāng)與否，直接關(guān)系
2025-04-07 09:36:49700 此前，3 月 27 日 - 28 日，2025 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海成功舉行。此次盛會匯集眾多集成電路產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖與專家，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和市場動態(tài)，把握行業(yè)未來趨勢。
2025-04-03 16:38:141420 本文介紹了MOS集成電路中的等比例縮小規(guī)則和超大規(guī)模集成電路的可靠性問題。
2025-04-02 14:09:511886 
在集成電路設(shè)計中，版圖（Layout）是芯片設(shè)計的核心之一，通常是指芯片電路的物理實現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件（如晶體管、電阻、電容等）及其連接方式在硅片上的具體布局。版圖是將電路設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際
2025-04-02 14:07:332682 半導(dǎo)體集成電路失效機理中除了與封裝有關(guān)的失效機理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機理。
2025-03-25 15:41:371791 
在集成電路制造領(lǐng)域，設(shè)備的精密性與穩(wěn)定性至關(guān)重要，而定制化防震基座作為保障設(shè)備精準(zhǔn)運行的關(guān)鍵一環(huán)，其重要性不言而喻。展望未來五年，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，定制化防震基座制造廠商將踏上一條充滿機遇
2025-03-24 09:48:45980 集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成
2025-03-22 18:38:28732 
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174134 
近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通外灘金融廣場舉辦。百余位交大校友齊聚一堂，包括
2025-03-19 11:06:29949 在之前的文章中我們已經(jīng)對集成電路工藝的可靠性進行了簡單的概述，本文將進一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351685 
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:451140 半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法
2025-03-14 07:20:001441 
本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582796 
本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241688 
本文介紹了集成電路設(shè)計中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢和設(shè)計方法等。
2025-03-12 15:19:401620 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題人’，會將許多
2025-03-12 14:55:48600 在2025海淀區(qū)經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展大會上，海淀區(qū)對18個園區(qū)（樓宇）的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進行重點推介，誠邀企業(yè)來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計園二期就是
2025-03-12 10:18:22860 引言中國電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會，本次會議參會集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機構(gòu)、重點用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計公司、芯片廠商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414 
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385 
本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)，包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
2025-03-01 14:29:52897 
本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對各種失效的分析。
2025-02-26 17:36:441832 
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個領(lǐng)域。愛普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839 
的微孔霧化常見技術(shù)方案“MCU+MOS管+電感”形成的標(biāo)準(zhǔn)L/C振蕩電路驅(qū)動方案；不受器件離散性的影響, 不挑霧化片。
（原理圖）
芯片LX8201-0B是微孔霧化?專?驅(qū)動的集成芯?。芯片采用QFN28
2025-02-26 11:24:25
在集成電路制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運行至關(guān)重要。哪怕是極其微小的震動，都可能對高精度的集成電路設(shè)備造成嚴(yán)重影響，導(dǎo)致生產(chǎn)偏差甚至設(shè)備故障。因此，集成電路設(shè)備防震全生命周期服務(wù)應(yīng)運而生，致力于為設(shè)備提供
2025-02-24 09:52:50586 ADF5901是一款24 GHz Tx單片微波集成電路(MMIC)，片內(nèi)集成24 GHz VCO和PGA，并有兩個Tx通道，適用于雷達系統(tǒng)。片內(nèi)24 GHz VCO產(chǎn)生用于2個Tx通道和LO輸出
2025-02-19 15:07:58
本文介紹了集成電路設(shè)計中靜態(tài)時序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原理、概念和作用，并分析了其優(yōu)勢和局限性。 ? 靜態(tài)時序分析（Static Timing
2025-02-19 09:46:351483 數(shù)量為12202個。產(chǎn)品概述7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成電路，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該產(chǎn)品設(shè)計旨在提供卓越的功能和穩(wěn)定的性能，適用于多種工業(yè)和消費電子應(yīng)用，滿足用戶對高效能和可靠性
2025-02-18 23:42:29
管理設(shè)計的集成電路（PMIC），能夠為各種電子設(shè)備提供高效穩(wěn)定的電源解決方案。該芯片具有多種功能，適用于對電源管理有高要求的應(yīng)用場景。產(chǎn)品技術(shù)資料S470PV24
2025-02-18 22:39:57
的電源管理集成電路（PMIC），專為各種電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電源解決方案。該芯片具有多種功能，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對電源管理的高要求，特別適用于便攜式設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)。
2025-02-18 22:38:31
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957 
本文介紹了
集成電路工藝中的金屬。
集成電路工藝中的金屬 概述 在
芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在
芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在
集成電路工藝?yán)?，金屬主?/div>
2025-02-12 09:31:512693 
一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來，使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)體集成電路
2025-02-11 14:21:221903 ▍ 燕東微等上市公司聯(lián)手北京國資入股 北電集成增資至200億 來源：芯榜 北京繼續(xù)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。 本次北電集成注冊資本 由1000萬人民幣增至200億人民幣，增長了 1999?倍 。 近日，北京
2025-02-10 11:38:11880 市場中的重要地位。 據(jù)統(tǒng)計，與2023年相比，2024年我國集成電路出口額同比增長了17.4%，創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢已經(jīng)持續(xù)了14個月，顯示出我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。 回顧過去六年，盡管美國不斷加碼對華芯片出口管制措施，試圖無理打壓中國半導(dǎo)
2025-02-08 15:21:561027 集成電路制造設(shè)備的防震標(biāo)準(zhǔn)制定主要涉及以下幾個方面：1,設(shè)備性能需求分析(1）精度要求：集成電路制造設(shè)備精度極高，如光刻機的光刻分辨率可達納米級別，刻蝕機需精確控制刻蝕深度、寬度等。微小震動會使設(shè)備
2025-02-05 16:47:341038 ，通過半導(dǎo)體工藝集成在一塊微小的芯片上。這一偉大發(fā)明，使得電子設(shè)備的體積得以大幅縮小?；仡欕娮庸軙r代，早期的計算機體積龐大如房間，耗能巨大，運算速度卻相對緩慢。隨著集成電路的出現(xiàn)，電子設(shè)備開啟了小型化進程。如今，我
2025-02-05 11:06:00646 來源：中國電子報? 近日，全國各省（市）紛紛發(fā)布2025政府工作報告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點任務(wù)。其中，多地對集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動集成電路重點項目產(chǎn)能爬坡
2025-01-28 13:21:003405 集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382185 
Gate，簡稱HKMG）工藝。HKMG工藝作為現(xiàn)代集成電路制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，對提升芯片性能、降低功耗具有重要意義。本文將詳細介紹HKMG工藝的基本原理、分類
2025-01-22 12:57:083560 
日前，集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實力TOP 10”榜單，入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、無錫、蘇州 ，在
2025-01-21 16:39:533377 本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對工藝和設(shè)備進行持續(xù)評估，以確保各項工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo)，即每個步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011999 
集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計算機和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量對集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172081 來源：Yole Group 光子集成電路正在通過實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、推進量子計算技術(shù)、以及變革醫(yī)療行業(yè)來徹底改變多個領(lǐng)域。在材料和制造工藝的創(chuàng)新驅(qū)動下，光子集成電路有望重新定義光學(xué)技術(shù)的能力，并在
2025-01-13 15:23:031082 集成電路IC，宛如現(xiàn)代科技王國中的 “魔法芯片”，雖體積微小，卻蘊含著改變世界的巨大能量。捷多邦小編今天與大家聊聊集成電路IC。
2025-01-07 15:33:35786 集成電路新建項目機電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的一個重要環(huán)節(jié)，主要涉及到在一次機電安裝完成后，針對生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進行的二次機電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細介紹：
2025-01-06 16:45:292706 
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