一、貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)

●選用雙軌跡以完成一軌跡上進(jìn)行PCB貼片,另一軌跡送板,削減PCB運(yùn)送時(shí)間；

●裝頭待機(jī)停留時(shí)間;

●多貼裝頭組合技能,現(xiàn)在有雙頭和4頭，6頭，8頭號(hào)結(jié)構(gòu);

●拱架式結(jié)構(gòu)選用兩端一起驅(qū)動(dòng),避免懸臂梁的效應(yīng),削減機(jī)械安穩(wěn)時(shí)間;

●組合式(或模組式)多單元結(jié)構(gòu),著重單位面積貼裝速度。

二、貼裝頭與吸嘴技能

●閃電貼裝頭;

●多吸嘴結(jié)構(gòu)—個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴；

●高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴,可以貼裝從0201和01005元件到30mm×30 mmQFP元件；

●快速更換吸嘴。

三、運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線(xiàn)性電動(dòng)機(jī)技能

●選用含糊操控技能,運(yùn)動(dòng)進(jìn)程中分3段操控,即“慢-快-慢”,呈“s”型變化,從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”,又快速;

●x軸運(yùn)行選用完全同步操控回路的雙伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)體系,加快運(yùn)動(dòng)速度；

●選用高定位精度和高重復(fù)精度,具有高速度和高加速度,快速安穩(wěn)(可達(dá)55ms),工作電流小,可完成高精度操控的專(zhuān)利線(xiàn)性電動(dòng)機(jī)。

四、快速檢測(cè)技能

●激光與CCD應(yīng)用合作;

●雙照相機(jī)—片式元件和大尺度IC分別檢測(cè)

●快速圖像采集和轉(zhuǎn)化電路；

●先進(jìn)圖像處理和運(yùn)算軟件。

五、供料器技能

●智能化供料器的供料方法,縮短元件更換時(shí)間和人工錯(cuò)誤;

●不停機(jī)換料；

●雙帶供料器;

●大容量供料器,有的貼片機(jī)可以到達(dá)256個(gè)8mm供料器容量；

●可更換的小車(chē);

●用料多的器件盡量選用編帶包裝；

●高效散裝供料。

六、優(yōu)化貼片程序

優(yōu)化準(zhǔn)則:

●換吸嘴的次數(shù)超少;

●拾片、貼片旅程超短；

●多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次一起拾片數(shù)量超多。

七、依照安全操作規(guī)程操作機(jī)器,進(jìn)步設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)水平

八、軟件技能

●各種形式的PCB文件,直接優(yōu)化生成貼片程序文件,削減人工編程時(shí)間；

●多品種小批量時(shí)選用離線(xiàn)編程;

●機(jī)器故障自診斷體系及大生產(chǎn)歸納辦理體系；lw