聯(lián)發(fā)科在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后，今天又發(fā)布了以游戲為核心的 G 系列下的兩款全新入門級處理器，支持 HyperEngine 游戲技術(shù)。

HyperEngine 技術(shù)可提供智能資源管理，能保證持續(xù)流暢的性能。例如，如果 Wi-Fi 信號較弱，它會在幾毫秒內(nèi)智能觸發(fā) Wi-Fi 與 LTE 并發(fā)。除了管理游戲過程中的連接和通話功能，HyperEngine 游戲技術(shù)還能確保 CPU、GPU 以及內(nèi)存的智能動態(tài)管理。

Helio G35 采用臺積電 12nm 工藝制造，并配備了 8 顆 ARM Cortex-A53 CPU 核心，時鐘頻率為 2.3GHz，圖形方面，搭載了 IMG PowerVR GE8320，時鐘頻率為 680MHz。支持高達 6GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存，頻率為 1600MHz，存儲方面采用 eMMC 5.1。

Helio G35 支持 FHD+ 顯示屏，屏幕分辨率為 2400×1080 像素，長寬比為 20:9，刷新率為 60Hz。連接性方面，支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及雙頻 Wi-Fi 5、藍牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音機。

在攝像頭方面，Helio G35 支持最高 2500 萬像素的攝像頭，以及 1300 萬像素 + 1300 萬像素的雙攝像頭，支持 AI 人像模式、電子圖像穩(wěn)定（EIS）、滾動快門補償（RCS）、美顏模式等功能。

與 Helio G35 類似，聯(lián)發(fā)科 Helio G25 也是采用臺積電的 12nm FinFET 工藝制造。同樣搭載了 8 顆 ARM Cortex-A53 CPU，但它們的時鐘頻率為 2.0GHz，圖形方面則是 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 。

Helio G25 支持 HD + 顯示屏，分辨率為 1600×720 像素，縱橫比為 20：9，刷新率為 60Hz。內(nèi)存方面，該芯片組支持高達 6GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存，頻率為 1600MHz，存儲方面支持 eMMC 5.1。

攝像頭方面，Helio G25 擁有 Helio G35 的幾乎所有功能，但攝像頭分辨率被限制在 2100 萬像素，因此，雙攝像頭可以是 1300 萬像素 + 800 萬像素傳感器，支持以 30fps 錄制 1080p 視頻。

科技快報了解到，Redmi 已經(jīng)推出了搭載 Helio G25 SoC 的 Redmi 9A，而 Realme 則推出了搭載 Helio G35 芯片組的 Realme C11。

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