紅膠，顧名思義，因大部分的膠都是紅色而得名，實(shí)際上另外也有黃色的膠。與前面提到的用在 LED行業(yè)的膠不同，紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體，紅膠屬于SMT材料，是單組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。其最初被設(shè)計(jì)出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波焊（wave soldering）爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

【紅膠性質(zhì)特點(diǎn)】

紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性，熱固型等?；诖颂匦裕谏a(chǎn)中，紅膠的主要作用就是固定，輔助，使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止掉落。

紅膠的應(yīng)用

紅膠于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。印刷方式的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。點(diǎn)膠方式的優(yōu)點(diǎn)是方便 、靈活、穩(wěn)定，缺點(diǎn)是易出現(xiàn)拉絲和氣泡等。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐的發(fā)生，在PCB波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠，即可在過波峰焊時(shí)一次上錫，省掉錫膏印刷工藝。另外，因?yàn)榧t膠具有良好的固定作用，所以經(jīng)常會(huì)被用來強(qiáng)化零件固定在電路板上的能力輔助。

電阻及電容這些小零件下面正中間的一團(tuán)紅色的膠狀物體，就是紅膠。

標(biāo)準(zhǔn)流程

SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成 。

紅膠儲(chǔ)存及固化注意事項(xiàng)

紅膠宜在2℃-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存，在室溫下可儲(chǔ)存7天，低于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于6個(gè)月，在5℃-25℃可儲(chǔ)存大于30天。在固化條件上要注意，固化溫度越高及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度越強(qiáng)。

紅膠常見問題

紅膠的常見問題包括元件偏移，元件掉件，粘接度不足，固化后強(qiáng)度不足，元件浸潤(rùn)性不好，粘接不到位，拖尾拉絲，空洞凹陷，紅膠漏膠，膠嘴堵塞等，造成每個(gè)問題的原因各不相同。比如拿元件偏移為例，有可能是紅膠膠黏劑涂覆量不足，也可能是紅膠膠黏劑濕強(qiáng)度低，或者涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置等，需要具體問題具體分析。

ES9611貼片紅膠是晨日科技在10余年電子封裝材料領(lǐng)域深厚積淀基礎(chǔ)上研發(fā)出的新一代高品質(zhì)、可靠性紅膠產(chǎn)品。它是一種單組分常溫儲(chǔ)存受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠黏劑，其容許低溫穩(wěn)定固化，超高速微少量涂覆后可保持無拉絲、溢膠、塌陷的形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合常溫孔板印刷的SMT工藝。粘合點(diǎn)的形狀非常容易控制，具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性、耐熱沖擊性和電氣特性，同時(shí)使用安全。完全符合環(huán)保要求。

典型應(yīng)用

在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合于孔板印刷等低吸濕性貼片場(chǎng)合，防止在固化的膠黏劑中形成空隙。
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