音圈模組加持的高通芯片被honour正式確認(rèn)使用。近日，高通在5G峰會上推出全新驍龍778G移動平臺，在發(fā)布會上也正式確認(rèn)將honour手機(jī)列為合作伙伴，而honour高管表示honour50系列將搭載驍龍778G芯片，在解決了芯片供應(yīng)之后，honour手機(jī)將發(fā)起對華為手機(jī)的挑戰(zhàn)。

大家都知道，從去年開始，臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，高通和聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)也無法再為華為供應(yīng)芯片，面對如此情況華為迅速作出決定將honour手機(jī)獨(dú)立，去年10月份honour手機(jī)被出售給深圳一家企業(yè)獨(dú)立運(yùn)營。honour手機(jī)獨(dú)立運(yùn)營后，它的高管表示未來的一個目標(biāo)之一就是超越華為手機(jī)，在世界市場要做到前三，可見它獨(dú)立之后還是有很大的信心做強(qiáng)做大的，不過要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)首先就是要與高通、聯(lián)發(fā)科這些芯片企業(yè)合作。

小編音圈模組了解到，honour手機(jī)也一直強(qiáng)調(diào)正積極尋求與芯片企業(yè)合作，不過高通和聯(lián)發(fā)科方面一直都沒有明確的說法，直到這次發(fā)布驍龍778G芯片，高通將honour手機(jī)列為合作伙伴，確定向honour手機(jī)供應(yīng)芯片，隨著honour手機(jī)解決芯片供應(yīng)的問題，它趕超華為手機(jī)的目標(biāo)或許將很快實(shí)現(xiàn)。

honour在解決芯片供應(yīng)問題之后，小編音圈模組相信，市場份額應(yīng)該會迅速上漲，日前就有honour前高管表示honour手機(jī)的市場份額已從低谷翻倍反彈，如今成功與高通達(dá)成合作后估計(jì)市場份額的增長可望進(jìn)一步加快。

那么說到高通芯片，那小編就不得不提到咱們的音圈模組裝置了，眾所周知，芯片在制造的過程中是需要快速，高精度的，而咱們的音圈模組正是因?yàn)檫@些特質(zhì)被應(yīng)用到了芯片的制造過程中。

昆山同茂電子有限公司是一家集直線電機(jī)技術(shù)研究，開發(fā)，直線電機(jī)，音圈電機(jī)，直線模組，音圈模組制造和銷售為一體的生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)制造的高品質(zhì)，高性能的直線電機(jī)，音圈電機(jī)，直線模組，音圈模組和精密直線平臺采用歐美先進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，工藝和測試手段，其品質(zhì)與動力性能達(dá)到世界先進(jìn)水平，可替代國外同類產(chǎn)品。

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