電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)新華社報(bào)道，上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院陳一彤課題組在新一代光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得重大突破，首次實(shí)現(xiàn)支持大規(guī)模語義媒體生成模型的全光計(jì)算芯片LightGen，相關(guān)成果
2025-12-23 09:35:00
4883 *1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)為何會(huì)獲得臺(tái)積電、三星等代工大廠的青睞？比較傳統(tǒng)的光刻機(jī)設(shè)備，尼康DSP-100的技術(shù)原理有何不同？能解決AI芯片生產(chǎn)當(dāng)中的哪些痛點(diǎn)問題？ 針對2nm、3nm芯片制造難題，光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML新款光刻機(jī)又能帶來哪些優(yōu)勢？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2025-07-24 09:29:397824 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機(jī)芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設(shè)備首發(fā)搭載玄戒
2025-05-23 09:07:356758 
隨著智能手機(jī)、電腦等電子設(shè)備不斷追求輕薄化，芯片中的晶體管尺寸已縮小至納米級(如3nm、2nm)。但尺寸縮小的同時(shí)，一個(gè)名為“漏致勢壘降低效應(yīng)(DIBL)”的物理現(xiàn)象逐漸成為制約芯片性能的關(guān)鍵難題。
2025-12-26 15:17:09230 
）技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的3nm FinFET工藝，GAA架構(gòu)提供了更出色的靜電控制和更高的電流密度，使芯片性能提升12%，功
2025-12-25 08:56:008275 
近日，理想汽車海外業(yè)務(wù)拓展取得關(guān)鍵突破：繼布局烏茲別克斯坦市場之后，理想汽車正式登陸埃及、哈薩克斯坦和阿塞拜疆市場，標(biāo)志著品牌已完成橫跨中亞、高加索地區(qū)及非洲的核心市場布局，全球化進(jìn)程邁入實(shí)質(zhì)性落地階段。
2025-12-18 14:19:41258 的控制芯片，甚至工業(yè)設(shè)備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔(dān)心國產(chǎn)芯片 “產(chǎn)能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動(dòng)態(tài)：2025 年 Q3 的 14nm 產(chǎn)能已經(jīng)提升了 20%，良率穩(wěn)定
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺(tái)積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)。這種全新的結(jié)構(gòu)能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，曲面天線全3D打印技術(shù)正式從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嵮b應(yīng)用階段，為無人機(jī)通信裝備的輕量化與高集成化開辟了全新路徑。 ? 技術(shù)突破：全3D打印曲面天線實(shí)現(xiàn)一體化融合 在科技飛速發(fā)展的今天，無人機(jī)技術(shù)作為新興領(lǐng)域的重要分支，
2025-10-29 09:12:566068 功能，擺脫 “同質(zhì)化競爭”。?
四、最后說句實(shí)在的：這是國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的 “連鎖反應(yīng)”?
中芯國際 7nm 良率提升，不只是一家企業(yè)的突破，更是整個(gè)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的勝利：?
上游：芯片設(shè)計(jì)公司（如芯擎
2025-10-28 20:46:33
最近行業(yè)都在說“算力是AI的命門”，但國產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎？
前陣子接觸到海思昇騰910B，實(shí)測下來有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
2025-10-27 13:12:41
轉(zhuǎn)變。近年來，國產(chǎn)射頻芯片廠商在技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化方面取得顯著進(jìn)展，形成了完整的 產(chǎn)品矩陣 和 技術(shù)生態(tài) 。 1.2 國產(chǎn)化戰(zhàn)略意義分析 維度 技術(shù)突破前 國產(chǎn)化后優(yōu)勢 供應(yīng)鏈安全 受國際供應(yīng)鏈波動(dòng)影響 完全自主可控，供應(yīng)穩(wěn)定 成本控制 模塊成本高，價(jià)格波動(dòng)大
2025-10-27 10:27:50371 分布與纏結(jié)行為，成功研發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。相關(guān)研究成果已刊發(fā)于國際頂級期刊《自然·通訊》，標(biāo)志著我國在光刻膠關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。 ? 此次成果對國產(chǎn)芯片制造而言具有里程碑式意義：團(tuán)隊(duì)利用
2025-10-27 09:13:046178 
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠(yuǎn)超同級的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12745 ，國產(chǎn)SoC芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得重大突破，形成了完整的技術(shù)生態(tài)體系。 1.2 國產(chǎn)SoC模塊戰(zhàn)略意義 維度 進(jìn)口依賴時(shí)期 國產(chǎn)化突破后 供應(yīng)鏈安全 受國際關(guān)系影響大 自主可控，供應(yīng)穩(wěn)定 成本控制 價(jià)格波動(dòng)大，成本高 成本降低30-50% 技術(shù)支持 響應(yīng)慢，文檔不全 本地化快速支
2025-10-17 13:51:50246 10 月 15 日消息，今日 2025 灣芯展在深圳會(huì)展中心（福田）開幕，新凱來子公司萬里眼在本次展會(huì)上展示了新一代超高速實(shí)時(shí)示波器，其帶寬突破 90GHz?，F(xiàn)據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，這一技術(shù)可用于 3nm
2025-10-15 18:38:491709 
的示波器最高帶寬則在8GHz~18GHz之間。新產(chǎn)品可以說是打破了國外長期技術(shù)封鎖。 新凱來子公司新示波器可支撐3nm 據(jù)悉，這是新凱來旗下的子公司萬里眼發(fā)布的重磅產(chǎn)品。這款我國自研的90GHz實(shí)時(shí)示波器將國產(chǎn)示波器關(guān)鍵性能提升到500%，同時(shí)具備智能尋優(yōu)、
2025-10-15 14:22:469105 行業(yè)背景 隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)作為新興生產(chǎn)力正在深刻改變多個(gè)行業(yè)的工作方式。自動(dòng)蝕刻機(jī)通過利用金屬對電解作用的反應(yīng)，能夠精確地將金屬進(jìn)行腐蝕刻畫，從而制作出高精度的圖紋、花紋及幾何形狀產(chǎn)品
2025-10-15 10:13:18229 
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在全球科技競爭日益激烈的當(dāng)下，我國光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長領(lǐng)域，國內(nèi)
2025-10-13 03:14:005692 
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺(tái)積電預(yù)計(jì)將對3nm實(shí)施漲價(jià)策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機(jī)器人部門；3、AMD和OPen AI達(dá)成巨額算力合同。本文將結(jié)合前沿趨勢對三大事件進(jìn)行點(diǎn)評。
2025-10-09 09:51:1710115 
在工業(yè)自動(dòng)化飛速發(fā)展的當(dāng)下，工控機(jī)作為核心控制單元，其性能、穩(wěn)定性與安全性直接決定了工業(yè)生產(chǎn)的效率與可靠性。如今，隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)的突破，工控機(jī)的使用范圍更加廣闊病具有更多的優(yōu)勢特性。
2025-09-29 17:30:32760 NXP 1052 國產(chǎn)替代推薦
2025-09-29 10:47:27
摘要： 本文綜述了國產(chǎn)電源芯片的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與應(yīng)用研究，以廈門國科安芯科技有限公司的ASP4644系列四通道降壓穩(wěn)壓器為例，深入剖析其技術(shù)特性、測試性能、應(yīng)用領(lǐng)域及國產(chǎn)化價(jià)值。通過對比國內(nèi)外電源芯片
2025-09-15 17:41:541019 推出的ASM1042芯片為研究對象，綜合分析其技術(shù)性能、在不同領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢以及國產(chǎn)替代所帶來的深遠(yuǎn)影響，探討我國國產(chǎn)芯片在技術(shù)突破與市場應(yīng)用方面的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 一、引言 芯片作為現(xiàn)代科技的核心基礎(chǔ)，其國產(chǎn)替代進(jìn)程關(guān)乎
2025-09-15 17:31:481027 %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
賽道，憑借持續(xù)的技術(shù)突破與前瞻布局，正成為國產(chǎn)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中的推動(dòng)者，為國產(chǎn)替代注入強(qiáng)勁動(dòng)能。乘勢而上：國產(chǎn)芯崛起浪潮下的戰(zhàn)略聚焦近年來，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迎來歷史性
2025-09-11 11:58:092011 
工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入5nm、3nm，這些連接用的金屬線的間距也在縮小，這就會(huì)導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng)，并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降，便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
近日，國芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研發(fā)的車規(guī)級MCU芯片CCFC2012BC單顆累計(jì)出貨量成功突破1099.2375萬顆。這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在車規(guī)芯片的市場競爭中取得了重大突破，亦彰顯了國產(chǎn)“中國芯”的強(qiáng)勁實(shí)力與無限潛力。
2025-09-05 14:00:162605 首次腦機(jī)接口應(yīng)用于腦深部腫瘤術(shù)中邊界精準(zhǔn)定位的臨床試驗(yàn)，此次試驗(yàn)成功標(biāo)志著我國自主研發(fā)的植入式臨床腦機(jī)接口技術(shù)實(shí)現(xiàn)重要突破。 據(jù)悉此次的臨床試驗(yàn)中，采用的是中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院自主研發(fā)的臨床腦機(jī)接口
2025-08-29 15:26:38548 ，已成為消費(fèi)電子精密微加工領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。本文將系統(tǒng)闡述激光蝕刻的基本原理，探討其適用的材料范圍，并重點(diǎn)剖析皮秒激光蝕刻機(jī)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-08-27 15:21:50891 
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 
ADC，具有10個(gè)通道，3 通道 DMA 控制器，可以滿足大部份項(xiàng)目的使用需求。
PY32F003單片機(jī)的工作溫度范圍為-40℃85℃，寬工作電壓：1.7V5.5V。芯片提供 sleep 和stop
2025-08-21 11:50:09
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936900 
SJ5800國產(chǎn)精密粗糙度輪廓儀分辨率高達(dá)到0.1nm，系統(tǒng)殘差小于3nm。一鍵實(shí)現(xiàn)對軸承及工件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。它具有12mm~24mm的大量程粗糙度測量范圍，專業(yè)測試軸承內(nèi)外
2025-08-08 15:23:28
光刻工藝是芯片制造的關(guān)鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構(gòu)和層間對準(zhǔn)精度的控制要求達(dá)納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 
近日，在陜北某區(qū)塊煤巖氣井測試中，達(dá)坦能源自主研發(fā)的TAPP智能無線井下壓力監(jiān)測系統(tǒng)取得重大突破。
2025-07-31 11:16:151195 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2025年，全球AI芯片市場正迎來一場結(jié)構(gòu)性變革。在英偉達(dá)GPU占據(jù)主導(dǎo)地位的大格局下，ASIC（專用集成電路）憑借針對AI任務(wù)的定制化設(shè)計(jì)，成為推動(dòng)算力革命的新動(dòng)力
2025-07-26 07:22:006164 7月11日，2025年度中國創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎(jiǎng)名單。 奇異摩爾申報(bào)的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報(bào)的142款產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。 據(jù)悉，“強(qiáng)
2025-07-14 14:05:562196 
上半年，東風(fēng)汽車堅(jiān)定高質(zhì)量發(fā)展步伐，整體銷量逐月回升，經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)改善，自主品牌和新能源滲透率和收益性進(jìn)一步提升，半年累計(jì)終端銷售汽車111.6萬輛，轉(zhuǎn)型突破取得新進(jìn)展。
2025-07-10 15:29:16810 ，瑞芯微芯片在國產(chǎn)芯片中占據(jù)重要地位，成為國際市場上頗具競爭力的解決方案。 一、技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢 ? 瑞芯微芯片采用多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，通常集成ARM Cortex-A系列CPU、Mali系列GPU以及專用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）。以RK3588為例，其采用8核ARM Cortex-A76/A55架
2025-07-08 16:24:003170 和國際壓力，國產(chǎn)芯片仍在逆境中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α??技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級 ? ? 中國芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了一系列突破。華為旗下的海思半導(dǎo)體曾設(shè)計(jì)出全球領(lǐng)先的5G芯片麒麟系列，雖然受制于美國制裁，但其技術(shù)積累仍為國產(chǎn)芯片
2025-07-07 16:42:321140 SJ5800國產(chǎn)接觸式輪廓測量儀分辨率高達(dá)到0.1nm，系統(tǒng)殘差小于3nm，具有12mm~24mm的大量程粗糙度測量范圍，專業(yè)測試軸承內(nèi)外側(cè)。采用超高精度納米衍射光學(xué)測量系統(tǒng)、超高直線度研磨級摩擦
2025-07-03 11:01:46
芯片累計(jì)出貨量已突破2000萬顆,成為全球銷量領(lǐng)先的可重構(gòu)芯片廠商。 2000萬顆出貨量 堅(jiān)持高階國產(chǎn)替代,從清華實(shí)驗(yàn)室到2000萬顆的產(chǎn)業(yè)突圍 時(shí)下,當(dāng)AI技術(shù)以狂飆之勢重構(gòu)智能世界,行業(yè)正經(jīng)歷著從“技術(shù)涌現(xiàn)”到“價(jià)值變現(xiàn)”的深刻變革?？蓪?shí)
2025-06-12 17:15:431176 
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺(tái)積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012996 當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 國產(chǎn)ADC芯片已在中低端應(yīng)用領(lǐng)域取得了顯著的市場份額。例如，在高精度測量領(lǐng)域，瑞盟
Σ-Δ ADC芯片MS5146、MS5147、MS5148、MS5198、MS5199等憑借其卓越性能和合理價(jià)格
2025-05-30 12:13:27981 
5月22日，小米科技發(fā)布新一代旗艦手機(jī)15SPro備受矚目。這款手機(jī)作為小米15周年獻(xiàn)禮之作，其搭載自研“玄戒O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點(diǎn)。這一消息意味著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域跨出
2025-05-22 19:57:24730 
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 國產(chǎn)龍迅視頻轉(zhuǎn)換芯片合集如下：
2025-05-16 13:49:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
2025-05-16 09:36:475598 
? ? ? ? ?國產(chǎn) 2.4G 芯片是工作于 2.4GHz ISM 頻段的無線通信集成電路，其技術(shù)發(fā)展緊密圍繞低功耗、高集成、多協(xié)議兼容展開，逐步實(shí)現(xiàn)從 “可用” 到 “好用” 的跨越。國內(nèi)廠商
2025-05-14 14:33:231676 
在半導(dǎo)體制造流程中，單片晶圓清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著制程節(jié)點(diǎn)邁向納米級（如3nm及以下），清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、核心功能、設(shè)備分類及應(yīng)用場景等
2025-05-12 09:29:48
，通過技術(shù)突破、生態(tài)協(xié)同與市場深耕，正加速推動(dòng)國產(chǎn)車規(guī)芯片從“可用”到“好用”的跨越，為國產(chǎn)汽車芯片打破國外壟斷提供了重要支撐。紫光同芯：國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU的崛起紫
2025-05-09 16:51:231941 
近日，易控智駕無人駕駛技術(shù)再次取得新突破，“混編+混行”技術(shù)已在國內(nèi)多個(gè)礦區(qū)成功落地并常態(tài)化“下人”運(yùn)行，成為目前行業(yè)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)無人礦卡與人工礦卡在“裝載區(qū)混裝+道路混行+卸載區(qū)混卸”的技術(shù)公司。
2025-05-09 15:44:231534 SW引腳串聯(lián)2.2Ω電阻并并聯(lián)100pF電容
PCB布局時(shí)避免功率回路與反饋?zhàn)呔€平行
六、總結(jié)與行業(yè)展望
SL3075的成功替換案例表明，國產(chǎn)電源芯片在設(shè)計(jì)能力與可靠性上已實(shí)現(xiàn)突破。對于需要 ?60V
2025-05-09 11:57:21
尋找國產(chǎn)低成本單芯片單片機(jī)AMT630,SSD101合作方案，
尋找國產(chǎn)低成本單芯片單片機(jī)AMT630,SSD101合作方案，
尋找國產(chǎn)低成本單芯片單片機(jī)AMT630,SSD101合作方案，
已實(shí)現(xiàn)
2025-04-29 09:00:07
可靠且易用的解決方案。隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)的持續(xù)突破，SL4013將在工業(yè)自動(dòng)化、智能硬件等領(lǐng)域展現(xiàn)更大價(jià)值。
提供樣品 技術(shù)支持 原理圖
2025-04-28 17:39:37
國產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920 
芯片的突破性進(jìn)展為行業(yè)提供了更優(yōu)解。?SL4013?作為國產(chǎn)高性價(jià)比升壓芯片的代表，憑借其?寬輸入范圍、高效率、高集成度?等特點(diǎn)，成為鋰電池升壓場景的熱門選擇。
二、SL4013芯片核心優(yōu)勢解析
1.
2025-04-23 11:11:10
100%國產(chǎn)化元器件、低功耗高效能及靈活部署能力，為軌道交通、智慧公路等場景提供可靠的技術(shù)底座。 一、研華工控機(jī)的技術(shù)突破：從國產(chǎn)化到場景適配 ITA-170V2是研華工控機(jī)國產(chǎn)化戰(zhàn)略的里程碑式產(chǎn)品，其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三大維度： 1、全鏈路國產(chǎn)化，
2025-04-21 09:54:36557 
國產(chǎn)芯片清洗機(jī)目前遇到了一系列難點(diǎn)，這些難點(diǎn)涉及技術(shù)、材料、市場競爭以及標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證等多個(gè)方面。以下是對這些難點(diǎn)的詳細(xì)分析： 一、技術(shù)難點(diǎn) 高精度清洗技術(shù) 難題：芯片清洗需要在微觀尺度上實(shí)現(xiàn)高精度的清潔
2025-04-18 15:02:42692 較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日報(bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
在全球科技競爭加劇、國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，紫光國芯憑借其在DDR3與RDIMM等高端內(nèi)存芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，不斷實(shí)現(xiàn)突破，推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片向高端市場邁進(jìn)。作為其核心代理商，貞光科技在市場推廣
2025-04-16 16:39:301343 
截至2025年3月31日，國芯科技（688262.SH）的車規(guī)級信息安全芯片累計(jì)出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規(guī)級信息安全芯片累計(jì)出貨量成功突破100萬顆后，公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211237 
國產(chǎn)精密劃片機(jī)頭部企業(yè)博捷芯的核心技術(shù)突破主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域：一、關(guān)鍵工藝突破?切割精度提升?實(shí)現(xiàn)微米級無膜切割技術(shù)，切割精度達(dá)1μm，設(shè)備定位精度達(dá)0.0001mm?57，尤其在Mini
2025-04-09 19:32:14579 
。SJ5800中圖國產(chǎn)接觸式輪廓儀分辨率高達(dá)到0.1nm，系統(tǒng)殘差小于3nm。具有12mm~24mm的大量程粗糙度測量范圍，專業(yè)測試軸承內(nèi)外側(cè)，能夠滿足軸承行業(yè)所有的測
2025-04-09 09:11:58
的發(fā)布標(biāo)志著國產(chǎn)高端測試儀器領(lǐng)域取得重大突破，也為國產(chǎn)儀器設(shè)備的自主創(chuàng)新樹立了新標(biāo)桿。
高精度測量 定義新標(biāo)準(zhǔn)
HDM3075 系列是青島漢泰在其成熟的 HDM3065 系列基礎(chǔ)上，通過技術(shù)升級與創(chuàng)新
2025-04-01 13:15:56
近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度， ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star 又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A（亞埃級）。
2025-03-27 15:46:001178 
TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)?；慨a(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。 核心技術(shù)自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33683 據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測試晶圓快速交付計(jì)劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 2025年3月，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)與寧波米德方格半導(dǎo)體技術(shù)有限公司達(dá)成深度合作。雙方將圍繞高性能傳感器、模擬芯片及混合信號集成電路的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，通過技術(shù)資源共享、供應(yīng)鏈協(xié)同及市場生態(tài)共建，加速國產(chǎn)芯片
2025-03-20 17:02:17780 國產(chǎn)沁恒微芯片技術(shù)實(shí)力與應(yīng)用評價(jià)
?一、核心技術(shù)優(yōu)勢?
?接口技術(shù)垂直整合能力?
自研USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)等專業(yè)接口IP及RISC-V內(nèi)核，形成軟硬件深度協(xié)同的“接口+MCU”技術(shù)體系?25。
集成
2025-03-20 10:51:26
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 1. 國產(chǎn)MCU現(xiàn)狀 近年來，國產(chǎn)MCU在技術(shù)自主性與應(yīng)用場景覆蓋上取得顯著進(jìn)展，逐步打破國際廠商在高端領(lǐng)域的壟斷。隨著RISC-V開源指令集的興起，國產(chǎn)芯片企業(yè)通過自主創(chuàng)新，推出了一系列兼具高性能
2025-03-08 18:40:131324 
覆蓋全球頭部晶圓廠。
3. 摩爾線程（Moore Threads）
領(lǐng)域 ：AI芯片與GPU
亮點(diǎn) ：國內(nèi)少數(shù)可對標(biāo)NVIDIA的GPU企業(yè)，提供國產(chǎn)化智算中心解決方案，估值255億元。2023年啟動(dòng)
2025-03-05 19:37:43
對其余銅箔進(jìn)行化學(xué)腐蝕，這個(gè)過程稱為蝕刻。 蝕刻方法是利用蝕刻溶液去除導(dǎo)電電路外部銅箔，而雕刻方法則是借助雕刻機(jī)去除導(dǎo)電電路之外的銅箔。前者是常見的化學(xué)方法，后者為物理方法。電路板蝕刻法是運(yùn)用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅電
2025-02-27 16:35:581316 
近日，由中國石油化工股份有限公司華東油氣分公司(以下簡稱“華東油氣分公司”)聯(lián)合中國電子研發(fā)的基于飛騰 CPU 的全國產(chǎn)化數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視控制系統(tǒng)(簡稱 SCADA)，在中石化頁巖氣開采現(xiàn)場安全穩(wěn)定運(yùn)行超一年，同時(shí)雙方聯(lián)合開展的《SCADA系統(tǒng)模塊及芯片國產(chǎn)化》課題也順利通過評審驗(yàn)收。
2025-02-27 11:38:541082 脫穎而出，而最新發(fā)布的龍芯3A6000處理器及搭載該芯片的集特龍芯筆記本GEC-3003，更是成為國產(chǎn)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新（信創(chuàng)）產(chǎn)業(yè)的重要里程碑。 一、國產(chǎn)芯片的突破：龍芯3A6000處理器 作為龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，3A6000標(biāo)志著國產(chǎn)CPU在性能
2025-02-26 16:43:481438 國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
一、龍芯3A6000處理器：國產(chǎn)CPU的突破性進(jìn)展 龍芯3A6000 是龍芯中科（Loongson）推出的新一代高性能桌面處理器，基于完全自主的 LoongArch指令集架構(gòu) 設(shè)計(jì)，標(biāo)志著國產(chǎn)CPU
2025-02-24 15:58:151403 從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，包括原材料，全部國產(chǎn)化，無任何外資，不受國外技術(shù)或價(jià)格影響，供應(yīng)穩(wěn)定。3.后續(xù)會(huì)推出加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥等產(chǎn)品午芯芯科技WXP380 是電容式 MEMS 壓力傳感器芯片，具有低功耗、低
2025-02-19 12:19:20
國產(chǎn)NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的問題，到底是放大8。2倍還是41倍，真實(shí)無法理解，那個(gè)大神給指導(dǎo)下，多謝！
2025-02-16 20:24:59
據(jù)麥姆斯咨詢最新報(bào)道，南開大學(xué)與電子科技大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)在毫米波成像技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。他們成功地將超構(gòu)材料(metamaterial)與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相結(jié)合，開發(fā)出一種超薄、高性能的94
2025-02-14 10:17:21826 近日，無問芯穹宣布了一個(gè)重大進(jìn)展：其DeepSeek-R1、V3系列模型已成功適配并優(yōu)化至壁仞、海光、摩爾線程、沐曦、昇騰、燧原以及天數(shù)智芯等七家國產(chǎn)芯片平臺(tái)。這一成就標(biāo)志著無問芯穹在國產(chǎn)芯片適配與優(yōu)化方面取得了重要突破。
2025-02-13 16:04:501308 據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04996 近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312 制作氧化局限面射型雷射與蝕刻空氣柱狀結(jié)構(gòu)一樣都需要先將磊晶片進(jìn)行蝕刻，以便暴露出側(cè)向蝕刻表面（etched sidewall）提供增益波導(dǎo)或折射率波導(dǎo)效果，同時(shí)靠近活性層的高鋁含量砷化鋁鎵層也才
2025-01-22 14:23:491621 
2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181784 
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