華為的芯片斷供距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步，但是，有著先見之明的任正非似乎早已準(zhǔn)備好了“B計劃”。

據(jù)消息，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預(yù)計從2022年開始分階段投產(chǎn)。該知情人士指出，華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。雖然這則消息目前尚未得到官方確認(rèn)，但是有關(guān)“華為海思在武漢建廠”一事，早在2019年就已初見端倪，而當(dāng)時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發(fā)熱議。

簡單來說，海思工廠的新聞最早是由華為要在國內(nèi)發(fā)債所引發(fā)的。根據(jù)其披露的《華為投zi控股有限公司2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據(jù)規(guī)模為200億元，首期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

也就是說，在該募集說明書中，華為提出了擬建武漢海思工廠項目，總投zi為18億元。無獨有偶，當(dāng)時武漢市自然資源和規(guī)劃局網(wǎng)站發(fā)布了一份“華為技術(shù)有限公司華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目（二期）A地塊規(guī)劃設(shè)計方案調(diào)整批前公示”，里面恰巧也提到了這個項目是海思光工廠。不過，該項目一直擱淺，后續(xù)也再無消息。于是，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。

雖然目前尚不清楚該方案和上述建廠一事之間是何種關(guān)系，但可以肯定的是，華為一直都沒有放棄海思半導(dǎo)體。

值得一提的是，除了在武漢籌建晶圓廠之外，華為海思也在“下血本”面向全球招聘芯片類博士，主要涉及芯片研發(fā)設(shè)計、架構(gòu)研發(fā)，以及光電芯片封裝等幾十個崗位。從華為海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，華為正在全力突破，而突破點則是芯片架構(gòu)、新材料，以及光電芯片等。畢竟，在硅芯片方面要想全面突破難度有點大，但在光電芯片和新材料方面卻相對容易一些，因為這兩者都是全新的技術(shù)，不涉及美國技術(shù)。

除此之外，海思團隊不僅研發(fā)應(yīng)用在華為手機上的麒麟處理器等，還負(fù)責(zé)包括車規(guī)級芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、監(jiān)控芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電視芯片等，這些均屬于華為的重點業(yè)務(wù)范圍，所以海思半導(dǎo)體無疑仍是華為的核心。

未來，如果武漢晶圓廠能夠成功投產(chǎn)，那么華為相關(guān)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高端光通信芯片和模塊就能實現(xiàn)自給自足，不用依賴海外進(jìn)口，再次做強只是時間問題。

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