環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠有什么不同？

　　環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠有什么不同？AB膠是用于電子產(chǎn)品的粘接、密封、固定的電子膠水，AB膠甚至還可以用于電子產(chǎn)品的灌封來實現(xiàn)防塵防水密封。AB膠根據(jù)主劑也就是A劑核心成分有環(huán)氧樹脂AB膠、丙烯酸AB膠與聚氨酯AB膠等類型，在電子產(chǎn)品常見的是環(huán)氧樹脂AB膠與丙烯酸AB膠兩類，那么環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠有什么不同？

　　環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠不同之處在于以下幾點：

　　1. 兩種AB膠水的反應(yīng)機理不同，環(huán)氧樹脂AB膠是加成反應(yīng)，丙烯酸AB膠是自由基聚合反應(yīng)，所以在膠水施膠后的固化時間上，丙烯酸AB膠會相對快一些；

　　2. 環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠的固化收縮率不一樣，丙烯酸AB膠固化收縮率大一些；

　　3. 環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠膠水固化后，環(huán)氧膠體強度大硬度高，丙烯酸膠體強度稍低但是相對軟一點；

　　4. 環(huán)氧樹脂AB膠和丙烯酸脂AB膠膠水固化后，環(huán)氧AB膠的耐水性耐溶劑性要比丙烯酸AB膠的強一些；

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漢思新材料：PCB器件點膠加固操作指南

：PCB器件點膠加固操作指南一、膠水選擇：基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹脂膠特性：高硬度、高強度、耐化學(xué)腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場景：精密元件（如IC芯片

2025-07-18 14:13:17

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強實時運動控制內(nèi)核MotionRT750(二)：精密點膠的PSO應(yīng)用

PSO在精密點膠中的應(yīng)用

2025-07-16 11:35:38

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國產(chǎn)光刻膠突圍，日企壟斷終松動

厚膠量產(chǎn)到ArF浸沒式膠驗證，從樹脂國產(chǎn)化到EUV原料突破，一場靜默卻浩蕩的技術(shù)突圍戰(zhàn)已進入深水區(qū)。 ? 例如在248nm波長的KrF光刻膠武漢太紫微的T150A膠以120nm分辨率和93.7%的良率通過中芯國際28nm產(chǎn)線驗證，開創(chuàng)了國內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造的新

2025-07-13 07:22:00

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行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻膠厚度測量

光刻膠，又稱光致抗蝕劑，是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下，溶解度會發(fā)生變化，主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于

2025-07-11 15:53:24

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漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接

2025-07-11 10:58:25

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告別短路！各向異性導(dǎo)電膠的精密世界

導(dǎo)電膠

超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光

2025-06-25 10:19:48

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漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機械沖擊和振動時。然而

2025-06-20 10:12:37

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請問MAX13487的AB電平問題。

大家好，我用MAX13487制作的485板，AB信號是這個樣子的，A信號（黃色），不能上拉到5v，B信號（藍(lán)色）不能下拉到0V。請問是什么原因？這是電路原理圖謝謝。

2025-06-17 12:48:43

減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光刻膠剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但其可能對器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時，光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法，并介紹白光

2025-06-14 09:42:56

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詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）是一種特殊的導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電性能具有方向性，即熱壓固化后在一個方向上（通常是垂直方向）具有良好的導(dǎo)電性，而在另一個方向（如水平方向）則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應(yīng)用價值。

2025-06-11 13:26:03

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自動包膠機遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中，自動包膠機廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè)，承擔(dān)著產(chǎn)品包膠、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴大和智能化轉(zhuǎn)型的需求，對自動包膠機的高效管理和實時監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場操作

2025-06-07 14:02:11

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光刻膠產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

如果說最終制造出來的芯片是一道美食，那么光刻膠就是最初的重要原材料之一，而且是那種看起來可能不起眼，但卻能決定一道菜味道的關(guān)鍵輔料。光刻膠（photoresist），在業(yè)內(nèi)又被稱為光阻或光阻劑

2025-06-04 13:22:51

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蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？

蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機主板芯片封裝

2025-05-30 10:46:50

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PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464點膠工藝中的同步/提前/延時開關(guān)膠

運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)膠

2025-05-29 13:49:24

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光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域，光刻膠剝離液是光刻膠剝離環(huán)節(jié)的核心材料，其性能優(yōu)劣直接影響光刻膠去除效果與基片質(zhì)量。同時，精準(zhǔn)測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大，白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障

2025-05-29 09:38:53

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LED解決方案之LED導(dǎo)電銀膠來料檢驗

2025-05-23 14:21:07

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熱重分析儀環(huán)氧樹脂的穩(wěn)定性測試

環(huán)氧樹脂作為高性能熱固性材料，因優(yōu)異的粘結(jié)強度、耐化學(xué)腐蝕性和電氣絕緣性，廣泛應(yīng)用于膠粘劑、涂料、電子封裝和復(fù)合材料等領(lǐng)域。熱重分析（TGA）通過精準(zhǔn)測量材料在程序控溫環(huán)境下的質(zhì)量變化，可有效評估

2025-05-14 16:45:56

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什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？

SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析：

2025-05-09 09:15:37

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光刻膠的類型及特性

光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類型和光刻膠特性。

2025-04-29 13:59:33

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漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思

2025-04-11 14:24:01

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機器視覺運動控制一體機在視覺點膠滴藥機上的應(yīng)用

正運動視覺點膠滴藥機解決方案

2025-04-10 10:04:51

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NS4813單聲道AB/D類音頻功率放大器中文手冊

? ? ? NS4813 是一款內(nèi)置 BOOST升壓模塊的 AB/D 類工作模式可切換的單聲道音頻功放。NS4813可以通過電平設(shè)置切換 AB/D 類工作模式以匹配不同的應(yīng)用環(huán)境。PVDD采用自適應(yīng)

2025-04-08 14:36:30

機器視覺運動控制一體機在龍門跟隨點膠的解決方案

正運動龍門跟隨點膠解決方案

2025-04-01 10:40:58

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漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車

看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默

2025-03-27 15:33:21

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勻膠機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響：對光刻膠厚度的影響勻膠機轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大

2025-03-24 14:57:16

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半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液

2025-03-18 13:59:53

3008

DS1265AB adi

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)DS1265AB相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有DS1265AB的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，DS1265AB真值表，DS1265AB管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2025-03-10 18:32:51

微流控勻膠過程簡述

勻膠機的基本原理和工作方式勻膠機是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有

2025-03-06 13:34:21

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燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些？？？

2025-02-27 21:41:15

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QJ系列膠殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

膠殼蜂鳴器因其卓越的性能特點，在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封膠全面防護，確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作，如防塵、防水、耐高低溫，有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色，能夠

2025-02-27 13:44:10

RITR棱鏡加工的時候，是四角點膠，還是全部點膠？

如圖所示，RITR棱鏡加工的時候，是四角點膠，還是全部點膠。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么？

2025-02-27 06:09:02

請問DMD芯片可以用透明硅膠膠封不？

DMD芯片是由精微反射鏡面組成的，這些鏡面肯定會有開合的，不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離，要是有的話，感覺理論上是可以用透明硅膠對DMD芯片做整體膠封的？

2025-02-26 06:03:39

視覺跟隨點膠在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運動電煮鍋底座跟隨點膠解決方案

2025-02-25 10:50:19

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哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

2025-02-20 09:55:59

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IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析

：采用雙組分環(huán)氧樹脂（含樹脂、固化劑、無機填料等），通過混合、脫泡、灌封及階梯固化（如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h）形成高硬度保護層，提升模塊抗機械沖擊性和耐環(huán)境性，廣泛應(yīng)用于軌道交通等高可靠性場景。? 大功率IGBT環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹山中夜雨人，公眾號：亮說材

2025-02-17 11:32:17

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集成電路為什么要封膠？

集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等

2025-02-14 10:28:36

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Wilkon 環(huán)形線定子灌封膠電主軸灌封膠動磁電機灌封膠磁懸浮電機灌封膠無框電機灌封膠潛水泵灌封膠

環(huán)形線定子電機灌封膠動磁電機灌封膠磁懸浮電機灌封膠新能源電車IGBT灌封膠高壓接觸器灌封膠新能源無線充電灌封膠盤式電機灌封膠扁平電機灌封膠無框力矩電機灌封膠人形機器人關(guān)節(jié)手臂

2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封膠盤式電機灌封膠扁平電機灌封膠人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封膠屏蔽泵灌封膠

盤式電機灌封膠扁平電機灌封膠無框力矩電機灌封膠人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封膠動磁電機灌封膠磁懸浮電機灌封膠新能源電車IGBT灌封膠高壓接觸器灌封膠新能源無線充電

2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)填充（流動型）、無流動填充和模壓填充，如下圖所示，目前看來

2025-01-28 15:41:00

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mXT1296M1T-AT/mXT1296M1T-AB 1.1數(shù)據(jù)手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《mXT1296M1T-AT/mXT1296M1T-AB 1.1數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載

2025-01-22 16:11:09

機器視覺運動控制一體機在LED燈噴膠解決方案

正運動LED燈視覺噴膠解決方案

2025-01-17 11:08:09

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PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?

PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水，它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵

2025-01-16 15:17:19

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深視智能3D相機在異形汽車密封膠條的截面輪廓測量中的高速應(yīng)用

01項目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中，密封膠條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測技術(shù)在面對形狀復(fù)雜且吸光性強的異形汽車密封膠條時，存在諸多局限性，如受光照環(huán)境影響大、難以準(zhǔn)確捕捉

2025-01-13 08:17:18

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適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹脂

2025-01-10 09:18:16

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