導(dǎo)熱材料在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色,其核心功能是確保熱量從發(fā)熱元件高效傳遞至散熱裝置,從而維持設(shè)備穩(wěn)定運行。本文將深入探討導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱原理,并提供選型時的關(guān)鍵考量因素,幫助工程師優(yōu)化熱管
2026-01-04 07:29:10
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導(dǎo)熱吸波片2.0mm 熱傳導(dǎo)類型吸波材 吸波散熱材料導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱和金屬外殼之間,能有效將熱能導(dǎo)出。同時具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能,為電子通信產(chǎn)品在導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供
2025-12-25 15:15:46
*112G ASP收發(fā)套片同時還可以替代傳統(tǒng)400G、800G光模塊中的oDSP+Driver+TIA芯片, 徹底打破oDSP 100%美商壟斷局面,為高速光模塊提供更低時延、更低功耗、更低成本的創(chuàng)新解
2025-12-23 17:15:45
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在電子設(shè)備散熱設(shè)計中,導(dǎo)熱墊片扮演著至關(guān)重要的“界面橋梁”角色。其性能絕非單一導(dǎo)熱系數(shù)所能概括,而是硬度、厚度與壓縮比三大要素協(xié)同作用的結(jié)果。
一、 硬度:在貼合與支撐間尋求平衡
硬度,通常
2025-12-23 09:15:49
灌封材料作為車載磁性元件與電源的“散熱通道” 和 “防護屏障”,其導(dǎo)熱性能直接決定了散熱效果 —— 如何通過車載灌封材料破解車載磁性元件與電源散熱難題,成為行業(yè)亟待解決的關(guān)鍵課題。 作為國內(nèi)膠粘劑與密封劑行業(yè)的龍
2025-12-22 14:26:17
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晶體管點焊機,憑借自主研發(fā)及創(chuàng)新的技術(shù)、全場景適配能力與本土化服務(wù)優(yōu)勢,成功打破國際壟斷,為動力電池制造領(lǐng)域的國產(chǎn)化寫下了濃墨重彩的一筆。
2025-12-18 16:07:34
887 異形散熱器作為電子設(shè)備、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的關(guān)鍵散熱部件,憑借結(jié)構(gòu)不規(guī)則、空間利用率高、適配復(fù)雜安裝環(huán)境的優(yōu)勢,成為高功率設(shè)備穩(wěn)定運行的核心保障。與傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)散熱器不同,其加工涉及復(fù)雜結(jié)構(gòu)
2025-12-18 14:48:16
883 高功率元器件散熱難題如何解決?本文科普高導(dǎo)熱灌封膠作為“散熱鎧甲”的保護與導(dǎo)熱作用,揭示其極致性能秘密及在新能源汽車、5G、光伏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 | 鉻銳特實業(yè)
2025-12-15 00:21:46
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突破核心技術(shù)瓶頸,推出性能對標(biāo)甚至超越日系的固態(tài)電容產(chǎn)品,正式打破行業(yè)壟斷格局,為國產(chǎn)電子產(chǎn)業(yè)注入強勁動能。 合粵固態(tài)電容的突圍,源于對核心技術(shù)的極致追求。依托多年深耕電子元器件領(lǐng)域的技術(shù)沉淀,合粵組建專業(yè)研發(fā)
2025-12-13 10:58:44
190 光伏板+MKS系列微能量收集管理芯片:重新定義新能源供電的黃金組合。方案核心定位以“材質(zhì)特性匹配芯片優(yōu)勢”為核心邏輯,針對單晶硅、非晶硅、鈣鈦礦、碲化鎘(CdTe)、銅銦硒(CIGS)、有機光伏
2025-12-12 17:17:32
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在現(xiàn)代家居家用電器中,可控硅光耦(Thyristooptocoupler)憑借著其獨特的交流輸出控制、電器隔離、無觸點的特點,成為了實現(xiàn)安全、高效、高功率控制的關(guān)鍵元件??煽?b class="flag-6" style="color: red">硅光耦利用光信號在電路間
2025-12-09 16:58:44
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非硅型導(dǎo)熱吸波片
2025-12-05 17:38:29
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硅凝膠柔軟減震,環(huán)氧高硬抗壓——一文對比不同硬度灌封膠對電子元件抗沖擊性能的影響,附快速選型表。| 鉻銳特實業(yè)
2025-11-27 23:43:33
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及工藝穩(wěn)定性三大核心要素。 材料選擇是散熱片加工的首要環(huán)節(jié)。鋁合金因其輕量化、高導(dǎo)熱性成為主流選擇,但不同牌號性能差異顯著。例如,6063鋁合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)200W/(m·K)以上,適合常規(guī)散熱場景;而6005A鋁合金通過添加硅、鎂等
2025-11-27 15:09:23
246 之間,將功率模塊產(chǎn)生的熱量有效地傳遞到散熱部件,實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。 與傳統(tǒng)的散熱方案相比,導(dǎo)熱硅膠片具有多重優(yōu)勢: 卓越的熱傳導(dǎo)性能:導(dǎo)熱硅膠片可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間,能減少接觸熱阻,以提高
2025-11-27 15:04:46
在數(shù)據(jù)中心速率向800G甚至1.6T邁進(jìn)的時代,一種名為“硅光”的技術(shù)正以前所未有的勢頭改變著光模塊的產(chǎn)業(yè)格局。那么,硅光模塊和我們熟悉的傳統(tǒng)光模塊究竟有何不同?
2025-11-21 18:17:51
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? ? ? 在科技飛速發(fā)展的今天,光端機(OLT/ONU)正朝著 800 G/1.6 T?的更高速度演進(jìn)。這就像是一場激烈的競賽,光模塊的功耗也從以往的 8 W?級一下子躍升至 25 W?級。然而
2025-11-13 10:38:20
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點,實現(xiàn)芯片與基板的互連,具有高密度互連、低電感和低電阻連接、更好的散熱性能、小型化等特點,廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、5G基站、光通信模塊等領(lǐng)域。 ? 市場規(guī)模來看,據(jù)富士經(jīng)濟研究所指出,全球FCBGA市場規(guī)模預(yù)計將從2022年的80億美元增長一倍以上,在2030年達(dá)到164億美元。
2025-10-15 08:12:00
7238 ,導(dǎo)熱硅脂以其優(yōu)異的流動性和低熱阻特性,成為CPU、GPU、MOS管等與散熱器之間填充的理想選擇。它能夠完美貼合不規(guī)則表面,快速建立熱傳導(dǎo)路徑,特別適用于對界面熱阻極為敏感的高功率密度場景。但其絕緣性
2025-09-29 16:15:08
分布、空間尺寸、安裝環(huán)境,落地具體可執(zhí)行的設(shè)計手段。以下是分場景、可量化的優(yōu)化方法: 一、被動散熱優(yōu)化:無機械部件,提升自然導(dǎo)熱 / 對流效率 被動散熱依賴 “材料導(dǎo)熱 + 空氣對流”,優(yōu)化重點是縮短導(dǎo)熱路徑、擴大散熱
2025-09-23 15:28:48
788 導(dǎo)熱系數(shù)是表征材料熱傳導(dǎo)能力的重要物理參數(shù),在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時,研究人員與工程師尤為重視該項指標(biāo)。隨著電子設(shè)備向高性能、高密度及微型化發(fā)展,散熱問題日益突出,導(dǎo)熱界面材料
2025-09-15 15:36:16
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近年來,5G移動通訊技術(shù)漸趨成熟,其通信速度的提高以及通信容量的增大使光傳輸系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用,隨之亦打開了光模塊的銷路。為保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定,優(yōu)化光模塊的內(nèi)部散熱組件,通常會置入NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度監(jiān)測。
2025-09-09 16:54:57
825 1一字之差,本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域,“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個概念,很多人常常將二者混淆,在實際應(yīng)用中,準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要,這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定
2025-09-07 09:21:00
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不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場景進(jìn)行系統(tǒng)分析。
2025-09-05 09:50:58
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1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中,導(dǎo)熱系數(shù)無疑是最為關(guān)鍵的,堪稱散熱性能的“核心引擎”,其單位為W/(m?K)。這個參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力,數(shù)值越高,就表明熱量能夠以越快的速度通過硅脂
2025-09-04 20:30:39
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特性:優(yōu)先選擇不含硅氧烷揮發(fā)物的材料,避免光學(xué)污染;2.導(dǎo)熱性能:根據(jù)攝像頭功率密度選擇適當(dāng)導(dǎo)熱系數(shù)的材料;3.厚度與硬度:考慮模組與散熱器之間的間隙尺寸及接觸壓力;4.工藝兼容性:大批量生產(chǎn)應(yīng)考慮材料
2025-09-01 11:06:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴張的背景下,傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢,正成為重構(gòu)光通信
2025-08-31 06:49:00
20222 ”的設(shè)備,打破了半導(dǎo)體檢測技術(shù)長期被國外壟斷的局面,它從實驗室到產(chǎn)業(yè)化,僅用了一年的時間。 而推動這一切發(fā)生的,是華中科技大學(xué)校友、武漢思波微智能科技有限公司創(chuàng)始人陳培成。 ? 一次通話點燃了他的歸鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)夢 2023年的一通
2025-08-27 17:30:49
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在電子器件(如導(dǎo)熱材料或導(dǎo)熱硅脂)上涂覆導(dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻,而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56
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1.5mm,且表面不平整,普通導(dǎo)熱材料難以充分填充微米級空隙。
面對散熱難題,客戶亟需高性能的導(dǎo)熱界面材料(TIM)來填補發(fā)熱源與散熱器之間的微小空隙。然而,傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片常遇瓶頸:① 導(dǎo)熱效率不足:普通
2025-08-15 15:20:40
石墨材料因其獨特的層狀晶體結(jié)構(gòu),展現(xiàn)出很高的本征導(dǎo)熱性能,廣泛應(yīng)用于電子器件散熱、熱管理材料、新能源電池等領(lǐng)域。準(zhǔn)確測量石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)(尤其是各向異性特性)對其性能優(yōu)化與應(yīng)用設(shè)計至關(guān)重要。傳統(tǒng)
2025-08-12 16:05:04
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,將空氣熱阻轉(zhuǎn)化為高效導(dǎo)熱通道- 性能倍增器:實驗表明,優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅脂可使界面熱阻降低60%以上,同等散熱條件下功率器件溫度可顯著下降15-20℃,大幅延長電子元件壽命 二、G500導(dǎo)熱硅脂:專為高密度
2025-08-04 09:12:14
福州大學(xué)賴躍坤教授團隊針對可穿戴傳感器、軟機器人、組織工程和傷口敷料等領(lǐng)域?qū)娬掣叫运?b class="flag-6" style="color: red">凝膠的迫切需求,開展了創(chuàng)新性研究。目前,界面粘附傳感材料普遍存在兩大技術(shù)瓶頸:一是難以實現(xiàn)粘附與非粘附狀態(tài)間
2025-07-30 13:44:55
等方面深入解析,并結(jié)合電腦內(nèi)部不同部件的散熱需求,給出科學(xué)、實用的選材建議。一、導(dǎo)熱硅脂:高效導(dǎo)熱,適合標(biāo)準(zhǔn)CPU/GPU散熱導(dǎo)熱硅脂是一種膏狀材料,主要由硅油和
2025-07-28 10:53:33
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碳化硅(SiC)陶瓷作為光模塊散熱基板的核心材料,其在高周次循環(huán)載荷下表現(xiàn)出的優(yōu)異抗疲勞磨損性能,源于其獨特的物理化學(xué)特性。
2025-07-25 18:00:44
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本文探討CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)與傳統(tǒng)光模塊的關(guān)系。CPO通過將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝,解決高速場景下C2M電信號損耗瓶頸,依賴硅光技術(shù)實現(xiàn)小型化CPO光模塊。分析指出,CPO雖在數(shù)
2025-07-21 11:56:28
2777 1.02-1.05,適用于超高密度算力集群。
? 冷板式液冷:適用于部分液冷改造場景,但散熱效率低于浸沒式。
? 硅光技術(shù)+液冷:硅光子(SiPh)可降低光模塊功耗,結(jié)合液冷可進(jìn)一步提升能效比。
易飛揚作為光互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,率先布局浸沒液冷延長器和硅光液冷光模塊,推動數(shù)據(jù)中心向低碳、高密度方向發(fā)展。
2025-07-20 12:19:31
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要了解可控硅光耦,首先我們需要認(rèn)識可控硅器件??煽?b class="flag-6" style="color: red">硅(SiliconControlledRectifier)簡稱SCR,是一種大功率電器元件,也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長等優(yōu)點。在
2025-07-15 10:12:52
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應(yīng)用
這類材料廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品、電源模塊、LED照明等非硅敏感環(huán)境,其硅油析出問題在這些場景中通常不會造成實質(zhì)性影響。
無硅油導(dǎo)熱片的特殊價值
無硅油導(dǎo)熱片采用丙烯酸樹脂或特殊有機聚合物替代
2025-07-14 17:04:33
鴻蒙 PC 震撼登場!華為打破 Windows 壟斷! ##鴻蒙開發(fā)能力 ##HarmonyOS SDK應(yīng)用服務(wù)##鴻蒙金融類應(yīng)用 (金融理財# 家人們,華為帶著首款鴻蒙系統(tǒng)的PC殺瘋了!這可
2025-07-11 18:15:18
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采用全封閉式金屬外殼設(shè)計,內(nèi)部IGBT或MOSFET功率模塊的散熱需經(jīng)過多重?zé)醾鲗?dǎo)路徑。導(dǎo)熱硅膠片在此環(huán)節(jié)發(fā)揮“熱橋梁”作用,構(gòu)建高效傳熱通道。
① 雙面導(dǎo)熱路徑設(shè)計先進(jìn)散熱方案在控制器內(nèi)部采用雙
2025-07-01 13:55:14
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向新能源與智能化轉(zhuǎn)型的浪潮下,連接器作為電子設(shè)備的“血脈”,正面臨高頻高速傳輸、微型化設(shè)計與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)升級的多重挑戰(zhàn)。 國際巨頭長期主導(dǎo)的市場格局下,本土廠商如何以技術(shù)革新打破壟斷
2025-06-26 11:21:32
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膏體材料(如導(dǎo)熱硅脂、相變材料、膏狀建筑保溫材料等)因其獨特的流變特性和界面適應(yīng)性,在電子散熱、建筑節(jié)能、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。準(zhǔn)確測定其導(dǎo)熱系數(shù)對產(chǎn)品研發(fā)、性能評估和工程應(yīng)用具有重要意義。然而,膏
2025-06-16 14:35:38
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隨著硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、5G通信和光傳感等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對測試設(shè)備的性能要求日益嚴(yán)苛。硅光芯片測試需要高帶寬、高精度和多功能分析能力,以確保光模塊的性能與可靠性。那么,泰克MSO44B示波器能否
2025-06-12 16:53:18
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眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對于LED產(chǎn)品和器件來說,選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中,經(jīng)常
2025-06-11 12:48:42
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光模塊對比 EPONOLT 光模塊,是 1.25G 連續(xù)下行和1.25G 突發(fā)上行,遵循 IEEE802.3ah 標(biāo)準(zhǔn):當(dāng)然也有選用2*GigabitEthernet 即 2.5G下行以擴大下行帶寬
2025-05-23 14:01:14
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近日,中國四聯(lián)儀器儀表集團有限公司傳來好消息——旗下川儀微電路公司自主研發(fā)的接近傳感器完成核心技術(shù)攻關(guān),打破國外企業(yè)長期壟斷,成功實現(xiàn)從代工到創(chuàng)新的跨越。 什么是接近傳感器?川儀微電路公司研發(fā)部部長
2025-05-22 18:07:20
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域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控.石墨烯增強生物基凝膠導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能研究【1、長春工業(yè)大學(xué)化學(xué)與生命科學(xué)學(xué)院2、長春工業(yè)大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院3、吉林省石化資源與生物質(zhì)綜
2025-05-21 09:54:13
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MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
利用金屬外殼良好的導(dǎo)熱性能,將模塊的熱阻(θJA)有效降低至 20°C/W 以下,確保模塊在高溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行。2. 動態(tài)散熱控制方案為進(jìn)一步提升模塊的能效與可靠性,可結(jié)合智能散熱技術(shù),從以下幾個
2025-05-16 09:49:30
在單波100G之后追求更高帶寬的征程中,光模塊技術(shù)迎來了新的挑戰(zhàn)與機遇。眾多技術(shù)路徑中,硅光方案憑借其獨特優(yōu)勢強勢崛起,不僅深度滲透傳統(tǒng)FRO光模塊領(lǐng)域,更在LPO(低功耗光模塊)、TRO(相干光
2025-05-13 15:34:53
1040 ,通過技術(shù)突破、生態(tài)協(xié)同與市場深耕,正加速推動國產(chǎn)車規(guī)芯片從“可用”到“好用”的跨越,為國產(chǎn)汽車芯片打破國外壟斷提供了重要支撐。紫光同芯:國產(chǎn)高性能車規(guī)MCU的崛起紫
2025-05-09 16:51:23
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膠固定散熱模塊,經(jīng)1000小時老化測試后導(dǎo)熱率僅下降5%,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅脂。
技術(shù)賦能:從實驗室到場景化落地
作為國內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)熱材料供應(yīng)商,合肥傲琪電子針對路由器散熱痛點推出多維度解決方案: 定制化服務(wù)
2025-04-29 13:57:25
EL3041 DIP-6 EVERLIGHT/億光雙向可控硅-EL3041光耦詳細(xì)參數(shù)
2025-04-24 11:14:15
近日,隆基自主研發(fā)的太陽能電池光電轉(zhuǎn)換效率再獲關(guān)鍵性突破,將單結(jié)晶硅光伏電池的極限探索推向新高度。
2025-04-15 14:56:27
864 從航天探索到深海探測,從文字演變到生態(tài)保護,光峰科技以光為媒,打破了物理界限,讓世界文化在光影中鮮活重現(xiàn)。
2025-04-15 11:21:51
715 什么是CWDW光模塊 ?CWDM光模塊(粗波分復(fù)用)是一種采用CWDM技術(shù)的光模塊,用于實現(xiàn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與CWDM多路復(fù)用器/解復(fù)用器之間的連接。當(dāng)與CWDM復(fù)用器/解復(fù)用器一起使用時,CWDM光
2025-04-15 10:39:18
676 一、導(dǎo)熱硅脂是什么? 導(dǎo)熱硅脂(Thermal Paste),俗稱散熱膏或導(dǎo)熱膏,是一種用于填充電子元件(如CPU、GPU)與散熱器之間微小空隙的高效導(dǎo)熱材料。其主要成分為硅油基材與導(dǎo)熱填料(如金屬
2025-04-14 14:58:20
近日,大阪世博會即將開幕,作為本屆世博會最具標(biāo)志性的場館之一,中國館以“中華書簡”為設(shè)計靈感,展現(xiàn)當(dāng)代中國的生態(tài)智慧。洲明科技為中國館提供全場景、一站式的光顯解決方案,涵蓋所有LED顯示屏、投影系統(tǒng)、動態(tài)交互等技術(shù)手段,助力中國館營造極具沉浸感的文化體驗。
2025-04-12 09:14:01
852 一、 光模塊對比 ? EPON OLT 光模塊,是 1.25G 連續(xù)下行和 1.25G 突發(fā)上行,遵循IEEE802.3ah 標(biāo)準(zhǔn);當(dāng)然也有選用 2*Gigabit Ethernet 即 2.5G
2025-04-07 16:24:02
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球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料(TIM)和導(dǎo)熱膠/灌封膠,具體包括以下場景:
電池模組散熱:作為導(dǎo)熱填料,用于電池模組與散熱板之間的界面材料,降低熱阻,提升散熱
2025-04-02 11:09:01
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安全防護設(shè)備的核心供應(yīng)商,合順傳感一氧化碳傳感器訂單的落地,標(biāo)志國產(chǎn)高端一氧化碳傳感器首次在儲能安全領(lǐng)域打破海外技術(shù)壟斷,為行業(yè)國產(chǎn)化替代樹立標(biāo)桿。 儲能系統(tǒng)是新能源產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,但其電池?zé)崾Э匾l(fā)的火災(zāi)風(fēng)險始終
2025-04-01 15:01:24
749 、5G基站模塊,減少振動導(dǎo)致的界面分離風(fēng)險。
4. 高導(dǎo)熱硅脂(G300系列) 技術(shù)亮點:耐溫范圍30℃~180℃,低油離度設(shè)計確保長期穩(wěn)定性,適用于LED芯片與散熱器的高效熱傳遞。
三
2025-03-28 15:24:26
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?最近意法半導(dǎo)體(ST)推出了新一代專有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項技術(shù)的整合形成一個獨特的300毫米(12英寸)硅工藝平臺,產(chǎn)品定位光互連市場,ST表示這兩項技術(shù)
2025-03-22 00:02:00
2892 解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體,有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié),從而保護冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計免受損壞。同時,新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動等機械應(yīng)力的影響。 ? ???? 憑借這些特性,該基于丙酮的散熱方案可將計算機模塊
2025-03-20 13:55:45
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,降低接觸熱阻。例如,在內(nèi)存條和SSD上貼附導(dǎo)熱硅膠片,可將熱量傳遞至金屬外殼或散熱模組,提升整體散熱效率。 5. 導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂用于CPU/GPU與散熱器之間的接觸面,填補金屬表面的微觀不平
2025-03-20 09:39:58
石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對比1.導(dǎo)熱機制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴散熱量?!蜚~VC:利用
2025-03-13 17:13:08
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本文介紹了硅的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。
2025-03-12 15:27:25
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)、輕量化、耐彎折導(dǎo)熱系數(shù)3~5 W/m·K,厚度0.5mm
新能源汽車(電池包/電驅(qū)系統(tǒng))耐高低溫(-40℃~150℃)、抗震、無硅氧烷揮發(fā)導(dǎo)熱系數(shù)5~8 W/m·K,厚度2~3mm
工業(yè)設(shè)備(電源模塊
2025-03-11 13:39:49
在vs程序總將投影的控制進(jìn)行了實現(xiàn),投影序列設(shè)置如下圖:
1. 測試連續(xù)觸發(fā)時:每隔一秒觸發(fā)一次投影,大約投影一百多次后,再觸發(fā)就不投影了。
2. 然后
2025-03-03 08:33:55
使用DLP LightCrafter4500 投影結(jié)構(gòu)光進(jìn)行三維重建,遇到以下問題:
(1)投影自己的圖片,如何使投影出的圖片和原圖片的亮度一致。它是可以設(shè)定LED的亮度,我投影出來的圖片亮度很
2025-03-03 06:29:26
我現(xiàn)在想用PC來控制DLP2000EVM來投影結(jié)構(gòu)光圖案,具體的需求是希望我在PC端的程序能夠控制dlp投影我自己在PC端定義的圖案,同時在投影完一張圖后給我的相機反饋,以便和相機同步。
剛粗略
2025-02-28 07:55:19
做3D重建的時候,用LightCrack4500 control solftware投影條紋光,人眼看上去是穩(wěn)定的,但是相機觀察時會出現(xiàn)閃爍,是否是投影的刷新頻率太低?或者,投影的投射一張圖片的時間內(nèi),能否是理論上無閃爍的狀態(tài)呢?
2025-02-28 06:50:06
如圖,我現(xiàn)在在用DLP3010_LC EVM配合GUI做結(jié)構(gòu)光條紋投影,目前有制作6個pattern set,每個pattern set里面有6張8bit的條紋圖片,然后按照上圖的設(shè)置點擊
2025-02-27 07:37:12
在使用DLPC3438光機進(jìn)行投影時,在場同步信號發(fā)出的同時,發(fā)送相機的觸發(fā)信號,使相機同步采圖,設(shè)置相機的曝光時間為光機投影一幀的時間。這樣理論上可以使得相機包含完整的一幀光機投影圖像。
在這
2025-02-26 08:34:06
在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域,導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂是兩種常用材料。如何根據(jù)實際需求進(jìn)行選擇?以下從性能、場景和操作維度進(jìn)行對比分析。 一、核心差異對比?特性?導(dǎo)熱硅膠片?導(dǎo)熱硅脂
?形態(tài)固體片狀(厚度
2025-02-24 14:38:13
隨著近些年國內(nèi)技術(shù)的迅猛發(fā)展,科智立憑借自主創(chuàng)新,成功研發(fā)出性能不輸于歐姆龍V640的國產(chǎn)RFID讀寫器,徹底打破了國外對半導(dǎo)體RFID讀寫器的壟斷,為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)提供了高性價比的替代方案。以武漢
2025-02-23 16:17:41
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是38.3907°,豎直發(fā)散角是24.9053°。但是想知道理論設(shè)計值是多少。
(2)DLP4500數(shù)據(jù)表里的±12°,是指水平放置光機時投影向上傾斜12°嗎?如果不是,因為光機投影不是水平投影,有一定的向上傾角,這個傾角是多少?
謝謝!
2025-02-21 14:14:07
與穩(wěn)定性全面提升,滿足游戲玩家及 AI 運算領(lǐng)域的多元需求。 技嘉 GeForce RTX? 50 系列顯卡提供水冷與風(fēng)冷兩種方案,使用服務(wù)器等級導(dǎo)熱凝膠以提升散熱效率,確保長時間
2025-02-21 09:53:33
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先進(jìn)光控制系列DLP和顯示投影系列DLP在技術(shù)參數(shù)上有什么不同。
2025-02-21 06:15:40
新推出的硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從2025年下半年開始,800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。
2025-02-20 17:17:51
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3010光機,光機觸發(fā)相機同步采圖,曝光設(shè)置:
pre_illumination_dark_time: 11958
illumination_time: 1700
2025-02-20 08:33:17
請問,DLP9500的散熱面,官方有沒有建議如何處理,是涂硅脂好還是導(dǎo)熱墊。
2025-02-20 07:07:33
購買的DLP4710EVM-LC,在使用光機觸發(fā)相機拍照,觸發(fā)線已經(jīng)連接好,用光機的GUI軟件控制投影,可是相機沒有捕捉拍照。GUI給了信號沒有反應(yīng) ,光機正常投影,但相機沒有拍照。目前沒有配置示波器。請問這個情況怎么解決?
麻煩幫看看我們這個接線有問題嗎?白色為負(fù),黑色為正。
2025-02-19 07:25:00
我需要投影3個相位的8bit條紋光圖案,但是當(dāng)我提高觸發(fā)間隔到100ms時,投影的圖案會重疊,投影一張或兩張時,圖案沒有出現(xiàn)重疊的情況,另外我的曝光時間為40ms,我希望能盡可能提高圖案投影的幀率
我的相機和DLP做了同步,這是拍攝1張、2張、3張相位的圖像
2025-02-17 07:54:54
和時間,使得石墨片內(nèi)部的碳原子能夠形成獨特的晶格取向。這種晶格取向不僅提高了石墨片的導(dǎo)熱性能,還使得熱量能夠迅速且均勻地分布在整個散熱區(qū)域。同時,石墨片內(nèi)部的碳原子之間形成了緊密的鍵合,使得石墨片具有
2025-02-15 15:28:24
隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展,散熱問題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明,LED芯片每降低10℃工作溫度,其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計中,導(dǎo)熱界面材料
2025-02-08 13:50:08
隨著電子器件越來越小、功率越來越高,散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統(tǒng)材料(如銅、硅)熱導(dǎo)率有限,而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5倍?以上,堪稱“散熱王者”!但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜
2025-02-07 10:47:44
1892 電源模塊作為電子設(shè)備中的核心組件,其性能和穩(wěn)定性對整個系統(tǒng)的運行至關(guān)重要。然而,電源模塊在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量,如果不能有效地散熱,會導(dǎo)致溫度升高,從而影響模塊的性能和壽命。因此,高效散熱技術(shù)
2025-02-03 14:25:00
1893 在現(xiàn)代高速網(wǎng)絡(luò)通信中,光模塊扮演著至關(guān)重要的角色。它們是實現(xiàn)電信號與光信號之間轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵組件,使得數(shù)據(jù)能夠在光纖網(wǎng)絡(luò)中高速傳輸。SFP和QSFP光模塊是兩種常見的光模塊類型,它們在性能、尺寸、功耗
2025-01-16 17:13:22
3532 投影融合方案所需的設(shè)備主要包括以下幾類: 一、核心設(shè)備 1、投影融合處理器: 投影融合處理器是實現(xiàn)從獨立屏幕演示過渡到多個投影機無縫寬屏演示的核心設(shè)備。 主要決定大屏幕畫面顯示的內(nèi)容和速度,對信號源
2025-01-08 15:24:55
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急啊,想用TFP401用來做HDMI轉(zhuǎn)換RGB給投影光機頭用,但是我們用的光機頭RGB輸入只支持DE模式,也就是沒有行場頻信號的那種接口,問下這顆IC是否能支持沒有HSYNC和VSYNC做同步的格式輸出?
2025-01-07 08:32:01
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