進(jìn)行板級仿真的關(guān)鍵問題在于模型的建立。

通道channel仿真的時候，需要我們搭建鏈路的模塊，一般會把各部分搭建起來，會對其進(jìn)行檢查。為什么要進(jìn)行檢查？原因是搭建模塊的模型，有些文檔是廠商或者是別人仿真得出的，我們需要檢查模型相關(guān)參數(shù)的特性，確認(rèn)其無誤，才能保證我們仿真的準(zhǔn)確性。

這個鏈路里，SnP代表的是S參數(shù)，n代表端口數(shù)。如單端傳輸線，就可以用S2P來表示。

S參數(shù)提取是仿真軟件的一個基本功能，而軟件提取的S參數(shù)或者拿到別人給到的S參數(shù)文件，一般都需要確認(rèn)一下其準(zhǔn)確性。S參數(shù)一般用Tochstone文件格式表示。

S參數(shù)有三大特性：

互易性（Reciprocal），一根傳輸線的兩個端口分別為1和2，信號線本身是沒有方向性的，也就是說S12=S21。

無源性（Passive），鏈路本身是無源的，所以我們看到的S參數(shù)的幅值一般是從1（0dB）開始，如果拿到的模型幅值大于1，就不滿足無源性。

因果性（Causality），傳輸?shù)难訒r，無源響應(yīng)輸出的時候，實(shí)際上是在有源激勵輸入后的一段時間以后，無源響應(yīng)輸出不可能在有源輸入到達(dá)之前。

這個鏈路里，除了S參數(shù)模型，還有IBIS模型。講到IBIS模型，很多人會想到SPICE模型。

IBIS（Input/Output Buffer InformationSpecification）電壓/電流/時間等緩沖器的節(jié)點(diǎn)關(guān)系建立在V-I或V-t數(shù)據(jù)曲線，知識包含封裝帶來的RLC寄生參數(shù)、硅片本身的寄生電容參數(shù)、電源或地的電平鉗位保護(hù)電路、緩沖器特征（門檻電壓、上升沿、下降沿、高電平和低電平狀態(tài)），沒有電路相關(guān)細(xì)節(jié)，也沒有芯片內(nèi)部的設(shè)計信息。而SPICE模型包含工藝制造、芯片設(shè)計等信息，保密性的問題讓SPICE模型的兼容性很差。

IBIS模型結(jié)構(gòu)：

審核編輯：劉清