電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）芯片，一直被譽(yù)為 人類(lèi)智慧、工程協(xié)作與精密制造的集大成者 ，而制造芯片的重要設(shè)備光刻機(jī)就是 雕刻這個(gè)結(jié)晶的 “ 神之手 ”。但僅有光刻機(jī)還不夠，還需要光刻膠、掩膜版以及
2025-10-28 08:53:35
6234 小米集團(tuán)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官許斐表示：“小米手表有了雙旗艦序列，小米Watch S系列定位運(yùn)動(dòng)手表，小米Watch數(shù)字系列就是全智能旗艦手表?！盭iaomi Watch 5采用智能雙芯架構(gòu)，支持高通旗艦W5芯片和恒玄2800低功耗芯片無(wú)感切換，高算力GPU帶來(lái)了強(qiáng)大的渲染能力，交互絲滑。
2025-12-29 10:06:143183 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性?xún)r(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開(kāi)發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?；诼?lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞三防漆廠家|三防漆與電子灌封膠是電子元器件保護(hù)的兩種常見(jiàn)方式。本文詳細(xì)對(duì)比兩者區(qū)別，并重點(diǎn)介紹如何通過(guò)“三防漆+灌封膠”的協(xié)同保護(hù)方案，實(shí)現(xiàn)更全面的防潮、防塵、防震及防腐保護(hù)，幫助您在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中做出更優(yōu)選擇。
2025-12-25 02:28:44109 
5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps
2025-12-05 15:42:10368 
誰(shuí)有3566+電池+POE充電的方案,有個(gè)項(xiàng)目需要用該功能的主板
2025-12-01 08:21:16
在芯片制造這場(chǎng)微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫(huà)筆，在硅片這片“晶圓畫(huà)布”上勾勒出億萬(wàn)個(gè)晶體管組成的復(fù)雜電路。然而，這支“畫(huà)筆”卻成了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)最難突破的瓶頸之一：
2025-11-29 09:31:004626 
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱(chēng)為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂或芯片脫落。這類(lèi)
2025-11-28 16:35:00608 
最近看到不少朋友問(wèn) “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問(wèn)題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問(wèn)題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也
2025-11-26 17:08:31553 
什么是灌封膠定制化？ 灌封膠定制化是指根據(jù)客戶具體的應(yīng)用場(chǎng)景、工作環(huán)境、性能要求（如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導(dǎo)熱、阻燃等）以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，量身研發(fā)和生產(chǎn)專(zhuān)屬配方的灌封膠產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品，定制灌封膠
2025-11-25 01:21:53212 
芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配
2025-11-21 11:26:31291 
、火爆炸侵入乘員艙威脅安全6.疲勞耐久7.電Altair電池包結(jié)構(gòu)分析解決方案全流程前處理建模HyperMesh：強(qiáng)大的建模建模能力：模型導(dǎo)入中面抽取、網(wǎng)格劃分、復(fù)合
2025-11-20 14:19:322341 
膠方案的選擇已從輔助工藝升級(jí)為影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。電源用膠方案,電源三防漆,電源灌封膠,電源導(dǎo)熱膠一、電路板防護(hù)：從基礎(chǔ)三防到系統(tǒng)級(jí)保護(hù)方案行業(yè)現(xiàn)狀表明
2025-11-13 16:03:39636 
同一個(gè)芯片AP6212A
主板自帶的是 ubuntu18.04系統(tǒng)
查看后臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行的一些程序
是一些控制機(jī)器人底盤(pán)運(yùn)動(dòng)和激光掃描，超聲波相關(guān)的東西
看起來(lái)是要先激活底盤(pán)后，它就根據(jù)各種掃描結(jié)果
2025-11-08 23:34:18
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利，專(zhuān)利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023
2025-11-07 15:19:22400 
工控主板屬于工控設(shè)備中的重要部件，是將各種處理器、接口、存儲(chǔ)器、傳感器、視頻接口等芯片通過(guò)設(shè)計(jì)，集成在一塊芯片上，將其應(yīng)用在工業(yè)控制領(lǐng)域。
2025-11-06 09:27:41237 
密的，應(yīng)用的啟動(dòng)速率較快。
注意
如果元服務(wù)的設(shè)備僅包含運(yùn)動(dòng)手表，則不支持加密。
本文主要參考引用自HarmonyOS官方文檔
2025-11-03 17:10:56
進(jìn)入歐盟市場(chǎng)之前，必須獲得CE認(rèn)證。
運(yùn)動(dòng)手環(huán)是屬于可穿戴電子設(shè)備的一種，通常具有藍(lán)牙連接、心率監(jiān)測(cè)、步數(shù)計(jì)數(shù)和無(wú)線充電等功能。因此，在向歐盟出口時(shí)，必須滿足多個(gè)指
2025-10-31 17:09:51177 
進(jìn)行篩選。
說(shuō)明
運(yùn)動(dòng)手表設(shè)備只需設(shè)置分類(lèi)，暫不支持設(shè)置標(biāo)簽。
配置版權(quán)信息
登錄AppGallery Connect，點(diǎn)擊“APP與元服務(wù)”。
選擇要發(fā)布的元服務(wù)。
左側(cè)導(dǎo)航選擇“應(yīng)用上架 &
2025-10-30 17:47:50
光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類(lèi)型的膠水，以下是用膠類(lèi)型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類(lèi)型和特點(diǎn)
2025-10-30 15:41:23437 
STMicroelectronics X-NUCLEO-IKS4A1 STM32 Nucleo擴(kuò)展板是一款運(yùn)動(dòng)MEMS和環(huán)境傳感器評(píng)估板套件，包括主板X-NUCLEO-IQS4A1（設(shè)有運(yùn)動(dòng)MEMS
2025-10-23 09:13:23360 
本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹(shù)脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu)，耐受高溫；錫膠低溫固化，殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上，錫膏適配手機(jī)主板、汽車(chē)VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品；錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。
2025-10-10 11:06:36585 
在芯片封裝生產(chǎn)的精細(xì)流程中，有一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關(guān)注，卻直接決定著芯片的穩(wěn)定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)稱(chēng)為EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42494 
公司用的冷門(mén)芯片，不能生成BSP包，然后發(fā)現(xiàn)芯片創(chuàng)建也沒(méi)有，是不是不能用rtthreead了？
2025-09-23 08:27:57
在線路板制造領(lǐng)域，灌封工藝是提升產(chǎn)品可靠性、延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)。選擇合適的灌封膠，能為電子設(shè)備提供全方位的保護(hù)。
2025-09-20 17:12:48566 
在電子制造中，電路板灌封膠的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性、壽命及安全性。面對(duì)復(fù)雜多樣的應(yīng)用環(huán)境，一款優(yōu)秀的灌封膠需要具備全方位的防護(hù)能力。
2025-09-16 17:36:30800 
防爆手表手環(huán)——健康狀態(tài)實(shí)時(shí)可測(cè)一鍵即可完成檢測(cè)，生成的微體檢報(bào)告可呈現(xiàn)血壓、心率、血氧、脈搏波心律失常分析、睡眠呼吸暫停檢測(cè)、高血糖風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果等 11 項(xiàng)健康數(shù)據(jù)，輕松對(duì)比上次微體檢數(shù)據(jù)。防爆
2025-09-16 09:31:24
在電子手表、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片）中，我們幾乎總能看到一個(gè)熟悉的數(shù)字——32.768kHz。為什么是這個(gè)頻率？而不是20kHz、50kHz呢？ 一、32.768kHz的由來(lái) 32.768kHz=2
2025-09-11 14:46:45719 在新能源產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，鋰電池的安全性、可靠性和使用壽命成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。選擇合適的灌封膠對(duì)于鋰電池的性能保護(hù)至關(guān)重要。
2025-09-09 17:02:42855 
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和FlipChip（倒裝芯片）等先進(jìn)封裝工藝中，通過(guò)填充芯片與
2025-09-05 10:48:212134 
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過(guò)填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提高焊點(diǎn)抵抗熱循環(huán)和機(jī)械沖擊的能力。然而，如果
2025-08-29 15:33:091192 
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開(kāi)發(fā)的核心支柱?；诼?lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性?xún)r(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開(kāi)發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
正運(yùn)動(dòng)線路板跟隨灌膠解決方案
2025-08-26 11:13:37596 
在芯片制造領(lǐng)域的光刻工藝中，光刻膠旋涂是不可或缺的基石環(huán)節(jié)，而保障光刻膠旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優(yōu)可測(cè)薄膜厚度測(cè)量?jī)xAF系列憑借高精度、高速度的特點(diǎn)，為光刻膠厚度監(jiān)測(cè)提供了可靠解決方案。
2025-08-22 17:52:461542 
正運(yùn)動(dòng)喇叭跟隨點(diǎn)膠解決方案
2025-08-19 10:59:30769 
SMT貼片紅膠點(diǎn)膠是一種在表面貼裝（SMT）工藝中常用的膠水點(diǎn)膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù)，通過(guò)將電子元器件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點(diǎn)膠
2025-08-12 09:33:241651 
在消費(fèi)電子領(lǐng)域，微型電機(jī)的應(yīng)用無(wú)處不在，從智能手機(jī)的振動(dòng)馬達(dá)到無(wú)線耳機(jī)的降噪調(diào)節(jié)電機(jī)，再到智能手表的震動(dòng)提醒裝置等。這些微型電機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制精度直接影響著消費(fèi)電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。而MS39549單芯片方案的出現(xiàn)，為消費(fèi)電子微型電機(jī)的精密運(yùn)動(dòng)控制帶來(lái)了新的解決方案，下面我們就來(lái)詳細(xì)了解一下。
2025-08-04 17:56:31693 數(shù)字化時(shí)代，科技的迅猛發(fā)展深刻影響著各個(gè)領(lǐng)域。從芯片到主板的集成，生動(dòng)展現(xiàn)了科技創(chuàng)新如何成為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的核心動(dòng)力。
2025-07-26 16:26:10714 無(wú)線充電底座的通用性受技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、充電功率及協(xié)議影響，蘋(píng)果設(shè)備與手表底座可能不兼容。
2025-07-23 08:25:00678 
在瞬間膠點(diǎn)膠加工過(guò)程中，膠閥漏膠是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi)，增加生產(chǎn)成本，還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備，影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過(guò)，只要找到漏膠的根源，就能采取
2025-07-21 09:50:31920 
PSO在精密點(diǎn)膠中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻膠作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材，尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷，國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密，我國(guó)九成以上光刻膠依賴(lài)進(jìn)口。不過(guò)近期，國(guó)產(chǎn)光刻膠領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006083 我想知道是否有適用于智能手表應(yīng)用的 BLE 和 NFC 標(biāo)簽的二合一解決方案？
2025-06-30 06:14:01
引言 在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí)，光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光
2025-06-25 10:19:48815 
，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37951 
進(jìn)行設(shè)置，Entry模塊收到該參數(shù)之后，解析參數(shù)從而決定拉起的頁(yè)面，一個(gè)簡(jiǎn)單的示意圖如下所示：
ArkUI-X與原生之間的bridge橋接通信
ArkUI-X SDK 提供了一種bridge通信方案
2025-06-18 23:04:52
開(kāi)”的加載速度，所以目前H5跨平臺(tái)技術(shù)只在運(yùn)動(dòng)健康應(yīng)用某些低頻和容易變化的頁(yè)面上使用，在一二級(jí)頁(yè)面仍使用原生native開(kāi)發(fā)。
跨平臺(tái)方案選型
隨著運(yùn)動(dòng)健康鴻蒙NEXT版本開(kāi)發(fā)，三個(gè)平臺(tái)同時(shí)開(kāi)發(fā)的成本
2025-06-18 22:53:15
和管理方式難以滿足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此，構(gòu)建一套自動(dòng)包膠機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶現(xiàn)場(chǎng)的包膠機(jī)分布廣泛，依賴(lài)人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11637 蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋(píng)果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803 
正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)膠焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37521 
運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)膠
2025-05-29 13:49:24601 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前，國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備主控芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出“一超多強(qiáng)、梯度競(jìng)爭(zhēng)”的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，就在5月，小米重磅推出智能手表玄戒T1，在通信性能、功耗控制和功能擴(kuò)展方面展現(xiàn)了新的突破，標(biāo)志著
2025-05-29 01:05:0010354 
、先鋒級(jí)全硅微型揚(yáng)聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場(chǎng)MEMS揚(yáng)聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專(zhuān)為智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)及其他腕戴設(shè)備而打造。 ? 在
2025-05-28 15:10:071495 導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07868 
的"數(shù)字心臟"，石英晶振的性能直接影響了手表的通訊和系統(tǒng)的運(yùn)行。一、智能手表對(duì)晶振的訴求智能手表是一種集健康管理、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、生活助手等多功能于一身的可穿戴設(shè)備。除了手表最基礎(chǔ)的時(shí)間顯示功能
2025-05-21 10:00:551535 
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)
2025-05-16 10:42:02564 
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專(zhuān)利，授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975 
光刻膠類(lèi)型及特性光刻膠（Photoresist），又稱(chēng)光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類(lèi)型和光刻膠特性。
2025-04-29 13:59:337833 
____摘要：____隨著商業(yè)航天領(lǐng)域的迅速發(fā)展，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)對(duì)芯片的可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。本文深入探討了商業(yè)航天運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中芯片可靠性面臨的挑戰(zhàn)，包括宇宙輻射效應(yīng)、極端環(huán)境適應(yīng)性及系統(tǒng)級(jí)
2025-04-27 11:04:39892 近日，刷新生物傳感公司宣布，旗下創(chuàng)新汗液檢測(cè)產(chǎn)品刷芯Absolutsweat正式接入全球知名可穿戴設(shè)備企業(yè)Garmin（佳明）硬件生態(tài)圈，全面兼容佳明戶外運(yùn)動(dòng)手表、碼表。從馬拉松賽道到戶外越野，從
2025-04-24 11:01:58942 
漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785 
正運(yùn)動(dòng)視覺(jué)點(diǎn)膠滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51909 
解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
深圳藍(lán)科迅通科技有限公司自主研發(fā)的智慧校園運(yùn)動(dòng)健康解決方案旨在通過(guò)智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)和應(yīng)用程序，促進(jìn)學(xué)生的運(yùn)動(dòng)和健康管理。學(xué)生可以佩戴智能手環(huán)、智能手表或其他智能設(shè)備，通過(guò)
2025-04-09 15:37:34
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
2025-04-03 16:11:271290 
正運(yùn)動(dòng)龍門(mén)跟隨點(diǎn)膠解決方案
2025-04-01 10:40:58626 
看不見(jiàn)的"安全衛(wèi)士"：車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車(chē)當(dāng)你駕駛著智能汽車(chē)穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車(chē)載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
2025-03-27 15:33:211390 隨著嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于具備特定功能和性能的定制化主板需求日益增長(zhǎng)。瑞芯微（Rockchip，簡(jiǎn)稱(chēng)RK）憑借其高性能、低功耗的芯片產(chǎn)品，在平板電腦、電視盒子、人工智能等領(lǐng)域占據(jù)
2025-03-27 14:50:351086 
微流控芯片制造過(guò)程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對(duì)光刻膠厚度的影響 勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時(shí)的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16751 影響最終的性能。今天，我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071304 
跳繩作為一項(xiàng)簡(jiǎn)單易行的運(yùn)動(dòng)方式，深受大眾喜愛(ài)。為了提升跳繩運(yùn)動(dòng)的趣味性和鍛煉效果，本方案提出在跳繩手柄中集成語(yǔ)音提示芯片，利用唯創(chuàng)知音WT6020-8S OTP語(yǔ)音芯片，實(shí)現(xiàn)跳繩計(jì)數(shù)、運(yùn)動(dòng)時(shí)間、卡路里消耗等信息的語(yǔ)音播報(bào)功能，為用戶提供更加智能化的運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。
2025-03-19 16:09:52691 在現(xiàn)代制表工藝中，手表的氣密性是其防水性能的關(guān)鍵。岳信儀器，作為氣密性檢測(cè)技術(shù)的領(lǐng)航者，為手表制造商提供了一套高效、精準(zhǔn)的氣密性檢測(cè)方案。該檢測(cè)方案的核心是岳信儀器的手表氣密性檢測(cè)儀。這款設(shè)備采用
2025-03-12 14:22:43764 
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵
2025-03-06 15:37:481151 
勻膠機(jī)的基本原理和工作方式 勻膠機(jī)是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21678 案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決
2025-02-28 16:11:511144 
DMD芯片是由精微反射鏡面組成的，這些鏡面肯定會(huì)有開(kāi)合的，不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離，要是有的話，感覺(jué)理論上是可以用透明硅膠對(duì)DMD芯片做整體膠封的？
2025-02-26 06:03:39
正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)膠解決方案
2025-02-25 10:50:19685 
Disco主板是指由DISCO品牌生產(chǎn)或?yàn)槠湓O(shè)備設(shè)計(jì)的主板，主要用于控制和協(xié)調(diào)DISCO品牌設(shè)備（如劃片機(jī)、研磨機(jī)等）的各項(xiàng)功能 ?。這些主板通常是工業(yè)控制用的專(zhuān)用電路板，具有高度的專(zhuān)業(yè)性和針對(duì)性
2025-02-20 13:51:44917 產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方，專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著
2025-02-20 09:55:591170 
正運(yùn)動(dòng)多振鏡頭布料激光切割解決方案
2025-02-18 14:10:25827 
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957 近日，全愛(ài)科技正式推出了基于昇騰A310B芯片的QAA310B-ITX AI主板解決方案。這款I(lǐng)TX標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)主板專(zhuān)為邊緣應(yīng)用設(shè)計(jì)，具備強(qiáng)大的環(huán)境適應(yīng)性和卓越的計(jì)算性能，可廣泛應(yīng)用于交通、社區(qū)、園區(qū)
2025-02-12 10:16:471061 環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無(wú)線充電灌封膠盤(pán)式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00
盤(pán)式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52
正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺(jué)噴膠解決方案
2025-01-17 11:08:091035 
mentech，全球低碳先鋒品牌，專(zhuān)注于為全球消費(fèi)者提供智能化騎行裝備產(chǎn)品，于2024年12月27日推出重磅新品——Belief專(zhuān)業(yè)騎行運(yùn)動(dòng)手表，一款重塑騎行體驗(yàn)的全能型智能運(yùn)動(dòng)手表。Belief專(zhuān)業(yè)騎行運(yùn)動(dòng)手表采用了炬芯科技ATS3089智能手表SoC芯片。
2025-01-15 09:25:001696 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中，光刻膠經(jīng)過(guò)顯影后，進(jìn)行烘膠（堅(jiān)膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí)，烘膠可以讓
2025-01-07 15:18:06824 3.85V700mAh 聚合物鋰電池智能電話手表軟包高壓鈷酸鋰電池雖小，卻蘊(yùn)含著大大的能量，它是智能穿戴設(shè)備蓬勃發(fā)展背后的 “隱形英雄”，默默為我們便捷、智能的生活保駕護(hù)航。
2025-01-06 17:21:162071 
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