在工業(yè)制造和材料加工中,如何選擇切割技術(shù)是個實際問題。激光切割、水刀切割、傳統(tǒng)刀片切割和超聲波切割各有特點。我們嘗試從幾個維度進行對比,幫助大家理解不同技術(shù)的適用場景。一、關(guān)于成本激光切割設(shè)備的初期
2026-01-03 22:54:35
38 
TDK MLJ1005 - G型多層鐵氧體電感:汽車PoC電路的理想之選 在電子工程師的日常設(shè)計工作中,電感的選擇至關(guān)重要,尤其是在對性能和穩(wěn)定性要求極高的汽車電子領(lǐng)域。今天,我們就來深入了解一下
2025-12-25 16:30:16
100 在工業(yè)自動化領(lǐng)域,對末端執(zhí)行工具的要求越來越高。傳統(tǒng)切割方式在處理復(fù)合材料、彈性體或食品等特殊材料時,常會遇到粉塵大、刀具損耗快、精度不夠等問題。許多自動化集成商和制造商正在關(guān)注一種不同的解決方案
2025-12-24 17:11:23
447 
“切割”在制造業(yè)和日常生活中都非常常見。無論是航空航天中加工碳纖維,還是廚房里處理一塊凍肉,切割的精度和效果都很重要。傳統(tǒng)的切割方式有時會遇到刀具變鈍、材料粘刀或者切口毛糙等問題。有沒有一種方法能
2025-12-23 18:58:22
92 
探秘MH1005系列高電流貼片鐵氧體磁珠 在電子設(shè)計領(lǐng)域,選擇合適的元件對于電路性能至關(guān)重要。今天,我們就來深入了解一下BOURNS的MH1005系列高電流貼片鐵氧體磁珠,看看它有哪些特性和優(yōu)勢
2025-12-23 17:05:19
332 探秘MH1608系列高電流片式鐵氧體磁珠:性能、規(guī)格與應(yīng)用考量 在電子電路設(shè)計中,電磁干擾(EMI)是一個常見且令人頭疼的問題,而鐵氧體磁珠作為抑制高頻噪聲的有效器件,在解決這一問題上發(fā)揮
2025-12-23 17:05:15
352 探索MH2029-T系列高電流貼片鐵氧體磁珠的特性與應(yīng)用 作為電子工程師,在電源和射頻線路設(shè)計中,我們常常需要應(yīng)對電磁干擾(EMI)的挑戰(zhàn)。而高電流貼片鐵氧體磁珠就是解決這類問題的有效工具之一。今天
2025-12-23 14:55:02
154 在切割作業(yè)中,我們常常遇到一些困擾:廚房里切不動冷凍食品,工廠里處理復(fù)合材料時邊緣總是起毛邊。這些問題的背后,其實是傳統(tǒng)切割方式固有的物理局限——它們主要依賴機械壓力和刃口鋒利度?,F(xiàn)在,一種基于高頻
2025-12-22 14:57:05
195 
激光打標機在電機生產(chǎn)中的自動化應(yīng)用與生產(chǎn)線集成方案一、應(yīng)用背景與核心需求電機作為工業(yè)核心部件,其生產(chǎn)過程需滿足高精度標識追溯與高速自動化生產(chǎn)雙重需求。傳統(tǒng)機械刻劃、油墨噴碼等方式存在效率低、標識易
2025-12-19 21:44:26
109 
在橡膠制品加工中,傳統(tǒng)機械切割方式常遇到一些挑戰(zhàn)。因為橡膠本身有彈性和韌性,用普通刀片切割時,材料容易變形,切口也容易產(chǎn)生毛邊。這不僅影響效率,后續(xù)還需要人工修剪,造成一定的材料浪費。一種基于高頻
2025-12-18 16:16:23
170 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細作”的趨勢下,晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者,其研發(fā)的劃片機打破國際壟斷,為半導(dǎo)體制造提供了高精度
2025-12-17 17:17:46
1051 
對于許多3D打印愛好者和手工制作者來說,模型支撐去除或材料切割是創(chuàng)作中既關(guān)鍵又令人頭疼的環(huán)節(jié)。使用美工刀容易留下劃痕,而傳統(tǒng)切割方式可能導(dǎo)致材料邊緣發(fā)黑或產(chǎn)生毛邊。一種基于高頻振動原理的切割技術(shù),為
2025-12-17 16:45:03
310 
在玻璃加工行業(yè),生產(chǎn)環(huán)節(jié)紛繁復(fù)雜。從原材料的采購、切割、磨邊、鋼化到最終的成品包裝,每一個步驟都需要精準的安排和協(xié)調(diào)。而 APS 生產(chǎn)排產(chǎn)軟件,就如同這個行業(yè)的“智慧大腦”,在提高生產(chǎn)效率、降低成本
2025-12-17 14:10:27
122 
【品名】手機防磁貼/手機公交卡抗干擾磁貼/防磁鐵氧體片/超薄防磁貼【結(jié)構(gòu)】超薄厚度0.1mm,磁貼一面帶背膠【注意事項】金屬后蓋內(nèi)不能使用,磁貼應(yīng)夾在卡片與塑料外殼之間不能藏于手機內(nèi)部手機與公交卡
2025-12-16 10:52:34
精密切加工的邊界,正被每秒數(shù)萬次的高頻微振動重新定義。在航空復(fù)合材料加工、3D打印后處理等領(lǐng)域,傳統(tǒng)切割方式常面臨材料毛邊、分層或粘連等問題。近年來,隨著超聲波切割刀換能器技術(shù)的成熟,一種基于高頻
2025-12-06 15:59:14
245 
隨著工業(yè)4.0智能化進程加速,工業(yè)切割領(lǐng)域正迎來技術(shù)革新的關(guān)鍵節(jié)點。傳統(tǒng)切割方式在處理復(fù)合材料、彈性體、食品等特殊材料時,面臨粉塵污染、刀具損耗快、切口精度不足等技術(shù)瓶頸。在這一背景下,廣東固特
2025-11-26 16:27:49
2506 
一、應(yīng)用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實現(xiàn)電阻功能的核心元件,廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等眾多領(lǐng)域。其生產(chǎn)過程中,切割工序是決定產(chǎn)品精度、性能及良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——需將整體
2025-11-25 17:10:53
364 
在半導(dǎo)體制造中,晶圓切割是決定芯片良率的關(guān)鍵一步。面對切割道檢測中的重重挑戰(zhàn),如何實現(xiàn)精準定位與高效檢測?本文將深入解析高低雙倍率視覺系統(tǒng)的創(chuàng)新解決方案,助您攻克技術(shù)難點,切實提升生產(chǎn)效能。
2025-11-25 16:54:12
701 
、材料粘連、切面粗糙等問題。那么,是否存在一種技術(shù),能真正實現(xiàn)“無毛邊、不粘刀、高精度”的智能切割?答案就是——超聲波切割技術(shù),而其中最為核心的部件,正是超聲波切割刀
2025-11-25 16:06:34
578 
在常規(guī)切割作業(yè)中,我們常常面臨諸多挑戰(zhàn):廚房中處理冷凍食材時遇到的阻力,工業(yè)場景下切割復(fù)合材料產(chǎn)生的毛邊……這些問題背后,實際上反映了傳統(tǒng)切割方式存在的物理局限。值得關(guān)注的是,基于超聲波技術(shù)的創(chuàng)新
2025-11-24 16:32:31
850 
在當(dāng)今工業(yè)加工和DIY制作領(lǐng)域,一種名為超聲波切割的技術(shù)正展現(xiàn)出越來越廣泛的應(yīng)用前景。從精密的3D打印后處理,到手工亞克力板加工,再到工業(yè)級厚重橡膠切割,超聲波切割技術(shù)憑借其獨特優(yōu)勢,正在取代傳統(tǒng)
2025-11-20 18:46:04
308 
FeSi6.5 軟磁元件制造,彰顯了 iDS 工業(yè)相機在該領(lǐng)域質(zhì)量控制的專業(yè)價值。
要不要我?guī)湍阏硪环莺诵男畔⑻?/div>
2025-11-20 10:36:50
283 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運動速度0.1
2025-11-19 16:09:16
627 
?在某橡膠制品廠的生產(chǎn)車間里,工人們曾為5毫米厚丁腈橡膠板的切割問題頭疼不已——傳統(tǒng)機械刀壓切時,橡膠因彈性變形導(dǎo)致尺寸偏差;切完后毛邊叢生,必須人工逐一修剪;設(shè)備每分鐘僅能切1米,還得頻繁停機
2025-11-18 11:43:48
245 
在電動工具產(chǎn)品同質(zhì)化日益嚴重的當(dāng)下,技術(shù)革新成為破局關(guān)鍵。超聲波切割技術(shù)憑借其獨特的切割機理,正在為電動工具行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。本文將深入探討超聲切割技術(shù)的原理實現(xiàn)、核心組件選型及應(yīng)用前景。一
2025-11-15 11:27:49
1117 
Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用表面貼裝封裝,尺寸為6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02電感器采用繞線鐵氧體磁芯,采用嵌入式鐵氧
2025-11-11 15:54:40
538 
Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用薄型設(shè)計,采用繞線鐵氧體磁芯,采用鐵嵌入環(huán)氧樹脂封裝,用于磁屏蔽。該電感器的電感范圍為0.33μH至330μH,采用
2025-11-11 15:36:24
416 
Vishay/Dale IDCS3014鐵氧體功率電感器采用屏蔽、組裝的鐵氧體結(jié)構(gòu),封裝尺寸為7.6mmx7.6mmx3.5mm。IDCS3014系列的電感范圍為3.μH至1000μH,電感容差為
2025-11-11 15:05:09
391 
TE Connectivity's (TE)/Holsworthy BMC系列多層鐵氧體磁珠采用單片無機材料結(jié)構(gòu),可降低電子電路中電磁干擾 (EMI) 和高頻噪聲的影響。這些鐵氧體磁珠具有
2025-11-09 11:28:49
798 判斷超聲波切割刀換能器品質(zhì)的方法都十分關(guān)鍵。今天,咱們就從專業(yè)檢測的角度,聊聊決定其“硬實力”的3個核心標準。一、頻率誤差范圍:精準穩(wěn)定,切割不“跑偏”頻率,簡單來
2025-11-08 11:13:18
286 
氬離子拋光和切割技術(shù)是現(xiàn)代微觀分析領(lǐng)域中不可或缺的樣品制備手段。該技術(shù)通過利用寬離子束(約1毫米寬)對樣品進行切割或拋光,能夠精確地去除樣品表面的損傷層,并暴露出高質(zhì)量的分析區(qū)域,為后續(xù)的微觀結(jié)構(gòu)
2025-10-29 14:41:57
192 
在工業(yè)4.0浪潮下,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正以前所未有的力度重構(gòu)傳統(tǒng)制造流程,激光切割領(lǐng)域也不例外。當(dāng)精密的激光技術(shù)遇上實時互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng),不僅實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的 “透明化”,更催生出從設(shè)備維護到客戶服務(wù)
2025-10-14 15:09:52
550
圖片接口定義的RESET腳到底要不要接?怎么接?求大神解答
2025-09-26 12:08:23
關(guān)于DC電路板的GND要不要接金屬外殼的問題,以下那個是對的?
網(wǎng)友1:車燈外殼又不接PE大地,靜電往外殼上打所以電路板和外殼能有多絕緣就做多絕緣。靜電的最終歸宿是PE大地不
是電瓶負極(電源
2025-09-16 11:52:40
藥典4206 不溶性微粒檢測儀適用于多種注射液包裝及醫(yī)療器械的不溶性微粒含量及大小測試,包括塑料瓶、輸液袋、輸液器、膠塞、注射器及其包裝等。這些產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中,可能因各種原因引入不溶性
2025-09-04 15:03:36
若設(shè)備管理制約發(fā)展、系統(tǒng)能解決核心痛點、成本效益可平衡,引入設(shè)備管理系統(tǒng)便是提升競爭力、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的明智選擇。
2025-09-04 14:09:04
390 
最近直播的時候大家都在問過孔stub對DDRx信號的影響,到底要不要背鉆,今天我們就來看看!
2025-09-04 10:48:05
481 
在做數(shù)采或選邊緣計算網(wǎng)關(guān)時,很多人糾結(jié)“要不要花大價錢先上云”。縱橫智控的 EG8200Lite 給了一個務(wù)實答案:以最低的門檻,完成“采—傳—控”三要素的落地。說白了,它不是把所有功能都堆上去,而是把常用、好用、能落地的功能做穩(wěn)、做全——這正是它的價值定位:邊緣計算網(wǎng)關(guān) + 性價比。
2025-08-29 16:30:09
914 
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)的分板切割環(huán)節(jié)至關(guān)重要,其精度與效率直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效益。要想切割效果好,選用好的工具及刀具是關(guān)鍵。在此背景下,德國Sycotec高速電主軸憑借數(shù)十年的技術(shù)
2025-08-29 10:14:50
529 
在終端市場低端產(chǎn)能減產(chǎn)浪潮下,錳鋅鐵氧體行業(yè)既面臨低端需求萎縮的挑戰(zhàn),也迎來高端市場崛起的機遇。如何在國家 “反內(nèi)卷” 的政策指引及統(tǒng)一大市場建設(shè)的背景下,打破低端困局、實現(xiàn)高端突圍,成為錳鋅鐵氧體
2025-08-27 14:56:28
563 近年來,高功率密度車載充電系統(tǒng)和大型數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用,推動功率電子技術(shù)向更高功率密度、更高頻率、更小體積和更高效率發(fā)展。這促使配套的軟磁鐵氧體材料在高頻損耗控制、高溫穩(wěn)定性和薄型化設(shè)計方面不斷提升。
2025-08-26 17:26:46
872 
德國埃森焊接切割展覽會(SCHWEISSEN & SCHNEIDEN)是全世界焊接與切割行業(yè)的盛會,是全世界最頂尖的焊接與切割企業(yè)同臺競技的舞臺。今年的德國埃森焊接切割展于當(dāng)?shù)貢r間的9月15日-19日在德國埃森舉行,誠摯邀請您參觀麥格米特展位:HALL 3,STAND 3B15。
2025-08-14 18:16:27
1570 在電子元件領(lǐng)域,電阻的品質(zhì)與性能,很大程度上取決于其生產(chǎn)工序流程的嚴謹性與科學(xué)性。富捷科技作為專注電子元件研發(fā)制造的企業(yè),其電阻生產(chǎn)工序流程,通過多環(huán)節(jié)精細把控,為優(yōu)質(zhì)電阻產(chǎn)品筑牢根基。
2025-08-11 09:32:35
19300 (LLO) 等步驟中,能夠一次性同時處理玻璃基板上的所有顯示屏。但是當(dāng)大尺寸基板被分成 “Cell” 時,情況會發(fā)生變化。因為Cell 切割操作無法在整個面板上同時進行,而是需要按部就班執(zhí)行一系列操作。當(dāng)然,制造商不希望 Cell 切割成為生產(chǎn)瓶頸。
2025-08-06 10:59:08
476 
晶圓切割,作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán),不僅決定了芯片的物理形態(tài),更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴苛的工藝要求,而新興的激光切割技術(shù)以其卓越的精度和效率,為
2025-08-05 17:53:44
764 
糾結(jié)要不要買個 FPGA 開發(fā)板?真心建議搞一塊,尤其是想在數(shù)字電路、嵌入式領(lǐng)域扎根的同學(xué),這玩意兒可不是可有可無的擺設(shè)。入門級的選擇不少,全新的像 Cyclone IV、Artix 7 系列,幾百塊就能拿下,要是去二手平臺淘淘,兩三百塊就能收到挺不錯的,學(xué)生黨完全能承受。
2025-07-31 10:32:00
640 
摘要
本論文圍繞超薄晶圓切割工藝,探討切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶圓 TTV 預(yù)測模型的協(xié)同構(gòu)建,闡述兩者協(xié)同在保障晶圓切割質(zhì)量、提升 TTV 均勻性方面的重要意義,為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的工藝優(yōu)化提供理論
2025-07-31 10:27:48
372 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分,其制造工藝的精度和效率直接影響著產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對PCB的加工精度和生產(chǎn)效率提出了更高
2025-07-25 10:18:42
374 
摘要:本文圍繞基于納米流體強化的切割液性能提升及對晶圓 TTV 均勻性的控制展開研究。探討納米流體強化切割液在冷卻、潤滑、排屑等性能方面的提升機制,分析其對晶圓 TTV 均勻性的影響路徑,以及優(yōu)化
2025-07-25 10:12:24
420 
損傷、高切割良率被廣泛采用,但傳統(tǒng)的背面切割可能導(dǎo)致漏點增加,影響電池效率。因此,本文通過對比實驗探究正面切割與背面切割的差異,美能PL/EL一體機測試儀的PL/
2025-07-25 09:03:31
1249 
汽車市場恰如逆水行舟,不進則退
2025-07-24 11:39:05
313 
摘要:本文聚焦切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響。深入剖析切割液冷卻、潤滑、排屑等性能影響晶圓 TTV 的內(nèi)在機制,探索實現(xiàn)多性能協(xié)同優(yōu)化的參數(shù)設(shè)計方法,為提升晶圓切割質(zhì)量、保障
2025-07-24 10:23:09
499 
摘要:本文針對超薄晶圓切割過程中 TTV 均勻性控制難題,研究晶圓切割深度動態(tài)補償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制方法。分析影響切割深度與 TTV 的關(guān)鍵因素,闡述智能決策模型的構(gòu)建思路及 TTV
2025-07-23 09:54:01
445 
一、引言
晶圓切割是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),切割過程中的振動會影響晶圓表面質(zhì)量與尺寸精度,而進給參數(shù)的設(shè)置對振動產(chǎn)生及切割效率有著重要影響。將振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)協(xié)同優(yōu)化,能有效提升晶圓切割質(zhì)量。但
2025-07-10 09:39:05
364 
超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā),探討針對性的振動控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03
580 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:30
1085 
一、引言
碳化硅(SiC)襯底憑借優(yōu)異性能在半導(dǎo)體領(lǐng)域地位關(guān)鍵,其切割加工精度和效率影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自動對刀系統(tǒng)決定切割起始位置準確性,進給參數(shù)控制切割過程穩(wěn)定性,二者協(xié)同優(yōu)化對提升碳化硅襯底切割質(zhì)量
2025-07-03 09:47:02
450 
在電子設(shè)備向高頻化、小型化發(fā)展的進程中,如何進一步提升電磁干擾抑制成為工程師們的關(guān)注重點。本文基于上海華源磁業(yè)股份有限公司總工程師薛志萍分享的《錳鋅鐵氧體高頻高阻抗(貧鐵)材料特性與應(yīng)用》,從錳鋅
2025-06-30 10:26:54
955 
加工帶來了極大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)切割方法存在切割精度低、效率慢、厚度均勻性差等問題,嚴重制約了 SiC 器件的性能與生產(chǎn)規(guī)模。在此背景下,開發(fā)基于機器視覺的碳化硅襯底切割
2025-06-30 09:59:13
752 
引言
在碳化硅襯底加工過程中,切割進給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系,并進行工藝優(yōu)化,對提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。
量化關(guān)系分析
切割
2025-06-12 10:03:28
536 
通過單晶生長工藝獲得的單晶硅錠,因硅材質(zhì)硬脆特性,無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造,需經(jīng)過機械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測等一系列處理流程,才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中,針對硅錠的晶片切割工藝是芯片加工流程中的關(guān)鍵工序,其加工效率與質(zhì)量直接影響整個芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)產(chǎn)能。
2025-06-06 14:10:09
712 
陶瓷基板(如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC)硬度高、脆性大,使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級切割精度和快速生產(chǎn)能力,不僅提升了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,還促進了行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
2025-06-04 14:34:28
872 
方法,對提升液晶屏良品率與生產(chǎn)效率意義重大。 液晶屏短路環(huán)激光切割方案 激光切割原理 激光切割基于高能量密度激光束的熱效應(yīng)。當(dāng)激光束聚焦于液晶屏短路環(huán)部位時,瞬間產(chǎn)生的高溫使短路環(huán)處的材料迅速熔化、氣化,從而實現(xiàn)切割分離,消除短路現(xiàn)象。
2025-05-29 09:43:45
720 
一、技術(shù)革新:微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢,在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件,T軸重復(fù)精度達1μm
2025-05-19 15:34:51
487 
想使用K230的小核(linux)去驅(qū)動一些外設(shè),要不要重新燒錄鏡像?如果不需要的話,有沒有更具體的例程可以借鑒參考?以下為官方文檔找到的一些資料,但是不夠具體,希望有更具體的一些開發(fā)例程。
雙系統(tǒng)sdk一般需要重新燒錄鏡像
2025-05-14 06:59:03
引言
液晶面板在生產(chǎn)與使用過程中,斷路和短路故障嚴重影響顯示性能與產(chǎn)品質(zhì)量。傳統(tǒng)修復(fù)方法存在效率低、精度差等問題,而基于激光技術(shù)對故障單元進行切割或熔接,為液晶線路修復(fù)提供了高效精準的解決方案
2025-05-12 15:51:30
597 
國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片(COC/COB)切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破,并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢:一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39
920 
劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術(shù),通過分階段控制切割深度和進給速度,減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式
2025-04-21 16:09:50
788 
水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強成本高;后者無需清洗,適合消費電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低
2025-04-15 17:29:47
1861 
隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光技術(shù)因其切割速度快、精度高、可以進行非接觸式切割、可切割的對象材料種類多、自動化等特點,被越來越廣泛的應(yīng)運用在各行各業(yè),且越來越多的代替了傳統(tǒng)的人工切割加工。 激光切割
2025-04-08 10:24:53
495 
貼片磁珠的材質(zhì)主要可以分為鐵氧體和非晶態(tài)兩大類。以下是對這兩類材質(zhì)的詳細分析: 一、鐵氧體材質(zhì) 1、特性 : 鐵氧體磁珠是應(yīng)用發(fā)展很快的一種抗干擾組件,廉價、易用,濾除高頻噪聲效果顯著。 當(dāng)導(dǎo)線中
2025-04-03 15:14:43
1235 CT-3042-O,CT-3041-N鐵氧體環(huán)行器UTE MicrowaveCT-3042-O與CT-3041-N鐵氧體環(huán)行器屬于非互易型多端口微波組件,它們利用鐵氧體材料的旋磁特性來確保信號的單向
2025-03-24 10:27:24
塑料管切割機是一種專門用于切割塑料管材的機械設(shè)備,它能夠?qū)⑺芰瞎馨凑赵O(shè)定的長度進行精準切割,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)和民用領(lǐng)域。由于傳統(tǒng)管材切割會產(chǎn)生大量的粉塵及切屑,同時生產(chǎn)效率與人工成本也不佳。因此
2025-03-14 17:35:43
683 
高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割,需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化,以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐:一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運動系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)
2025-03-11 17:27:52
797 
有對晶振很了解的,一直有個疑問,layout的時候晶振下面到底要不要挖空,有的說挖空,有的不挖空。公司的很多項目我看也都沒有挖空,挖空與否有多大影響
2025-03-10 06:32:21
微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:36
1215 
SMA連接器是被用在電子設(shè)備中的元器件,在其生產(chǎn)過程中都會有相應(yīng)的生產(chǎn)使用標準,最大程度的保障連接器使用的穩(wěn)定性,工程師在使用SMA連接器時,也要事先了解生產(chǎn)與使用的標準,更規(guī)范的進行使用,讓連接器
2025-02-26 08:51:13
997 
CT-3038-O/CT-3037-N鐵氧體環(huán)行器UTE Microwave
CT-3038-O/CT-3037-N是UTE Microwave鐵氧體環(huán)行器的型號,常用于射頻和微波系統(tǒng)中,用于信號
2025-02-25 10:18:09
:
*附件:代碼資料.7z
請觀看上方提供的組裝指南視頻。
組裝顯示環(huán)
安裝時針:通過螺絲將時針固定在顯示環(huán)上,注意不要讓時針從前面突出。
安裝磁鐵:在時針轉(zhuǎn)子中放入兩塊磁鐵。
堆疊轉(zhuǎn)子并安裝蓋板:將
2025-02-24 10:19:15
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:49
2943 18144379175
如何選擇適合的晶硅切割液用潤濕劑
兼容性 :要與晶硅切割液的主要成分,如聚乙二醇等高分子聚合物充分相容,不產(chǎn)生分層、沉淀等現(xiàn)象,保證切割液體系穩(wěn)定。
切割性能提升 :所選潤濕劑需能增強
2025-02-07 10:06:58
最近在做這塊芯片,看到有兩個時鐘,CLK和SCLK,這兩個時鐘信號能接在一起嗎,就是說CLK和SLCK能不能使用同一個時鐘信號?另外,關(guān)于芯片的SPI輸入輸出,要不要做一些初始化的工作,這些我好想在手冊上沒看到
2025-02-07 06:28:13
大家好,有一個項目要求:吞吐量為510kSPS,16位精度。8個查分輸入和16個單端輸入。我們工程師選用的是ADS8568。兩片ADS8568好像可以滿足要求。但是我們的采集的信號是快速變化的模擬信號,輸入變化很快的。要不要加一個采樣保持IC呢。不加會有什么影響。
2025-02-06 07:07:50
劃片機在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢,這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細探討:一、劃片機在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機適用于多種材料
2025-02-05 15:16:28
723 
碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其出色的物理和化學(xué)特性,如高硬度、高熔點、高熱導(dǎo)率和化學(xué)穩(wěn)定性,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。SiC襯底是制造高性能SiC器件的關(guān)鍵材料,其生產(chǎn)過程復(fù)雜
2025-02-03 14:21:00
1979 應(yīng)用圖也是接到一起去的,這樣有什么好處?
3、datasheet中的典型應(yīng)用圖是Frame-Sync模式的,數(shù)據(jù)輸出和串行時鐘加上了D觸發(fā)器,請問有什么用?不知道SPI模式中要不要這樣做?
另外問
2025-01-24 07:42:04
error怎么折算成誤差?% of FS后面的FS是指參考電壓,還是PGA要放大信號的峰峰值?
5.Gain match between channels是指什么?
6.誤差要不要考慮CMRR,SNR?
求助,十分感謝!
2025-01-17 07:43:17
我讓ADS7864的BUSY腳接DSP的外部中斷INT0,DSP通過中斷來讀取采樣數(shù)據(jù)。請問在中斷服務(wù)程序中,要不要先關(guān)INT0中斷呢?如果不關(guān)中斷的話,會不會在讀數(shù)據(jù)的時候,來了下一個INT0中斷而直接進入下一個中斷?請問這要怎么控制才好?
2025-01-13 06:11:55
絲桿支撐座是機械傳動中的重要元件,其生產(chǎn)需滿足一系列嚴格的要求以確保產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
2025-01-10 17:55:46
886 
示波器測得CLKOUTP腳輸出1.8V 80MHz時鐘,但VCM腳輸出電壓不正常,不等于0.95V.請問大家是什么原因使VCM腳輸出電壓不正常?這個芯片要不要初始化?還有PAD腳是否一定要接地?
2025-01-10 08:09:20
【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】印度對外企的屠刀還是揮到中國鐵氧體磁芯企業(yè)頭上了,這次反傾銷制裁涉及哪些企業(yè)和產(chǎn)品呢? 根據(jù)印度商工部于2024年12月23日發(fā)布的公告,對原產(chǎn)于或進口至中國的軟磁鐵氧體磁芯作出了
2025-01-06 14:30:14
1004
評論