電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
11707 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
4036 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
94 
MT9720S LED燈調(diào)光降壓恒流驅(qū)動芯片MT9720S 是一款 PWM 輸入調(diào)光的高精度非隔離降壓型 LED 恒流驅(qū)動芯片,全程采用模擬調(diào)光控制模式,專門為無頻閃無噪聲 LED 智能照明應用而設
2025-12-25 16:05:27
0 AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設備設計,采用6納米制程,內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59
302 
MT6709離軸角度檢測解碼芯片,自校準補償偏差,告別傳統(tǒng)“同軸”執(zhí)念,可實現(xiàn)精準的離軸0~360°角度檢測。
2025-12-05 10:38:01
384 
買國產(chǎn)計算機,找集特智能 集特智能新推出一款兆芯kx-7000工控主板GM0-6602,本期視頻,給大家分享一下,兆芯KX-7000和之前KX-U6580,KX-U6780A的區(qū)別和選擇的方向
2025-12-02 18:00:10
1520 隨著技術(shù)的不斷進步,基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設備的理想選擇。憑借其臺積電6nm制程工藝,該核心板在性能與功耗之間實現(xiàn)了卓越平衡,為4G設備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52
389 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
[]()
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:29
1429 
應用)。
感謝道生物聯(lián)能提供完整的開發(fā)資料,詳細的文檔介紹。
1 兩種開發(fā)模式
TK8620 SDK(Software Development Kit)封裝了芯片底層硬件接口,旨在加速用戶在TK8620芯片
2025-11-12 19:11:30
瀾起科技今日正式推出新一代DDR5時鐘驅(qū)動器(CKD)芯片,該芯片最高支持9200 MT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,可有效優(yōu)化客戶端內(nèi)存子系統(tǒng)性能,為下一代高性能PC、筆記本電腦及工作站提供關(guān)鍵技術(shù)支撐
2025-11-10 10:01:35
67936 大家,方便大家來了解和測試這款開發(fā)板:
開發(fā)板資料在道生物聯(lián)官網(wǎng)上有簡介。
TK8620 無線終端芯片是采用 TurMass? 技術(shù),面向低成本、低功耗、中低速率的無線
傳輸終端 SoC 芯片,主要
2025-11-07 22:59:30
串接電流表測試芯片功耗
配合工具,實現(xiàn)示例代碼功能的編譯下載和調(diào)試
產(chǎn)品框圖
產(chǎn)品參數(shù)
道生物聯(lián)TKB-623評估板總體來說值得購買和去測試,道生物聯(lián)TKB-623評估板應用范圍非常廣泛,可以應用到很多場景,我們后期會做更多的測試給大家分享,希望大家多關(guān)注。
2025-11-07 22:51:54
、開發(fā)板基本概況以及開發(fā)資料
開發(fā)板資料在道生物聯(lián)官網(wǎng)上有簡介。
TK8620 無線終端芯片是采用 TurMass? 技術(shù),面向低成本、低功耗、中低速率的無線
傳輸終端 SoC 芯片,主要應用于遠程
2025-10-22 23:47:28
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
396 
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展和人工智能的廣泛應用,智能設備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯(lián)發(fā)科MT8391(Genio 720)平臺正是為滿足這一趨勢而打造的高性能邊緣人工智能平臺,憑借其強大的計算能力、先進的多媒體功能和廣泛的擴展性,成為AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域的優(yōu)選方案。
2025-10-20 20:17:08
456 
,聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持,成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35
367 
這次的 道生物聯(lián)TKB-623評估板 ,在官方,還沒有看到對應的資料:
不過,這塊開發(fā)板,核心是TMK-210,也就是基于TK8620的。
從目前了解的信息來看,這個評估板,比TKB-620
2025-10-15 21:39:46
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
9363 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《8784芯片點位圖資料.pdf》資料免費下載
2025-10-10 17:07:52
1 ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
749 
大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ),共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應用而設計,支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00
345 
9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
8770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
2088 
終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
506 
9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
8310 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
1512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
854 
聯(lián)發(fā)科 MT8786 擁有均衡的性能、較低的功耗和豐富的功能集,能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設備和中端消費電子設備在性能、圖形處理和多媒體支持方面的需求。其高性價比、廣泛的兼容性和強大的網(wǎng)絡連通性,使其成為智能設備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的理想選擇。
2025-08-22 20:05:59
1409 
三星手機無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:20
4932 
在直流無刷電機(BLDC)控制領(lǐng)域,光電編碼器長期以來一直是位置和速度反饋的主流選擇。然而,隨著技術(shù)的不斷進步,磁編碼器芯片如MT6835正逐漸嶄露頭角,以其獨特的優(yōu)勢挑戰(zhàn)著傳統(tǒng)光電編碼器的統(tǒng)治地位
2025-08-21 17:02:19
947 增強現(xiàn)實(AR)技術(shù)正迅速擴展其應用領(lǐng)域,AR眼鏡作為其關(guān)鍵載體,面臨著性能、功耗、成本和體積的多重設計瓶頸。聯(lián)發(fā)科推出的MT8781平臺,以其卓越的性能功耗比、完整的開發(fā)生態(tài)和顯著的成本優(yōu)勢,為
2025-08-13 20:03:19
1149 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備,其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
568 
當貝 X5S Plus 搭載的 MediaTek MT9669 旗艦投影芯片集成高效能、多核 CPU、GPU 及專用 AI 處理單元(APU),以強悍算力,保障你的流暢絲滑投影體驗。
2025-07-17 17:58:47
1488 在科技日新月異的今天,電機控制系統(tǒng)的智能化程度成為衡量工業(yè)自動化水平的重要標志。而MT6835磁編芯片的出現(xiàn),如同給電機控制系統(tǒng)注入了一劑強心針,有力地推動其邁入智能時代。本文將深入剖析MT6835磁編芯片,探討它如何為電機控制系統(tǒng)帶來變革。
2025-07-16 17:10:28
1985 極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程,規(guī)格進一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實現(xiàn)大幅躍升,讓流暢體驗時刻在線;在 AI 超分辨率
2025-07-07 18:14:38
2308 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
686 
聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺積電先進12納米FiNFET制程打造的高效處理器,專為主流設備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器,主頻高達2.0GHz
2025-06-17 19:58:02
851 
MT8788是一款性能強勁且功能豐富的八核處理器,采用64位架構(gòu),專為多場景應用設計。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:53
1303 
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支持多種內(nèi)存配置,包括LPDDR3和LPDDR4x,開發(fā)者可以根據(jù)市場需求選擇合適的內(nèi)存方案,平衡性能與成本,靈活應對不同的使用場景。
2025-06-09 20:15:09
2268 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻單芯片資料.pdf》資料免費下載
2025-06-08 10:06:36
4 您好,請問AVP32F0049資料在哪下載呢?官網(wǎng)只有一個數(shù)據(jù)手冊。
2025-06-05 11:58:48
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu),包含兩枚主頻高達2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。這種混合架構(gòu)結(jié)合了高性能計算和高效率運行
2025-06-03 20:18:01
1486 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《發(fā)那科報警信息說明.pdf》資料免費下載
2025-06-03 17:44:34
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Micron-MT29F系列NAND閃存規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-05-30 16:35:44
8 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
1726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:08
1793 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
我只用了cusb2.0線路,usb3.0相關(guān)引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請問什么原因會導致芯片發(fā)燙?
2025-05-21 06:41:05
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡端口的應用需求,全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00
983 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
2863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
2882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
948 
巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
1609 
MT3540是一款Boost芯片,它的輸入電壓范圍:2.5~5.5V,輸出電壓范圍:最高28V(在Vin=5V,Io=100mA條件下)。最大負載電流:1.5A(在Vin=4.2V,D=50%條件下
2025-04-23 13:20:51
1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HZHY-MT100G技術(shù)規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-04-17 17:02:12
0 4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
708 
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
2519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
1071 
堅果投影 N3 Pro 搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片,該芯片配備 4 核 Arm Cortex-A73 CPU 及 Arm Mail-G52 MC1 GPU,強悍性能與強大算力
2025-03-24 09:10:20
2300 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
20W快充方案,車充快充協(xié)議方案,充電器快充協(xié)議方案,JD6610C+PL2733C,JD6610B+PL2733C,JD6610A+PL2733C,JD6610B+MT6735+MT6050,JD6610CA+MT6735+MT6050,JD6610AA+FP6601AA+MT6735+MT6050完整方案資料
2025-03-19 18:02:50
7 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT8006A/B驅(qū)動器英文手冊.pdf》資料免費下載
2025-03-18 16:50:23
0 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網(wǎng)絡仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52
855 
近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
1990 
近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境中,Telstra取得進一步突破,在移動網(wǎng)絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:21
7910 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備優(yōu)秀的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:41:56
MT53E512M32D1ZW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為現(xiàn)代電子設備的高速內(nèi)存需求而設計。該產(chǎn)品具備卓越的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:41:19
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效,適用于
2025-02-14 07:40:35
MT53E1G32D2FW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:39:58
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效,適用于
2025-02-14 07:39:11
MT53D512M16D1DS-046 AAT:D是一款高性能的DDR4 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效,適用于
2025-02-14 07:38:28
MT41K64M16TW-107 AUT:J是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設備對高速內(nèi)存的需求而設計。該產(chǎn)品具備出色的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:37:41
智能物聯(lián)振弦傳感器采集讀數(shù)儀 DSensor(MT01+VH03) 參數(shù)自識別 為工程測量領(lǐng)域帶來革命性效率提升!通過芯片級物聯(lián)技術(shù),實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)全生命周期智能化管理,節(jié)省90%人工計算時間,杜絕
2025-02-12 11:25:33
540 
2025年2月10日,聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
3388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
919 
近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 。 我們來盤點2024年有重要意義的座艙芯片,首先是年初英特爾的Automotive SoC,然后是2024年進入量產(chǎn)階段的全球首顆4納米座艙芯片:聯(lián)發(fā)科的MT8676,年中則有英偉達的Thor系列,Thor系列目前已知有5個版本,分別是Z、U、S、X、Super,其中Super可能難產(chǎn),
2025-01-13 09:35:31
9790 
全球領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12
761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
4817 
近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130
評論