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半導體的朋友-探針臺

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半導體
冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

半導體臺階高度測量儀器

中圖儀器NS系列半導體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器,廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工等領(lǐng)域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級
2025-03-31 15:08:10

1-半導體基礎知識(童詩白、華成英主編)

介紹了半導體基礎知識,二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

半導體臺階儀

NS系列半導體臺階儀應用場景適應性強,其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度等。 NS系列臺階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51

有沒有一種能測試90%以上半導體分立器件靜態(tài)參數(shù)的設備,精度及測試范圍寬,可與分選機、探針臺聯(lián)機測試?

/100mA 分辨率至 1.5uV / 1.5pA 精度可至 0.1% ?支持“脈沖式自動加熱” ?支持“分選機”、”編帶機“、“探針”等半導體設備通信聯(lián)機 (2)測試項目: ?漏電參數(shù):IR、ICBO
2025-03-20 11:30:20

先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試而且無需焊接或探針

?無需焊接或探針,即可輕松準確地測量寬禁帶功率半導體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現(xiàn)快速、重復測試 ?寄生功率回路電感小于10nH,實現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

奕葉探針助力制備2D材料堆疊異質(zhì)結(jié)

hBN-Graphene-hBN是一種由六方氮化硼和石墨烯交替堆疊形成的范德華異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)制備方法分為機械剝離法和化學氣相沉淀法。其中化學氣相沉淀法就需要高溫和特定的環(huán)境。奕葉探針高溫系統(tǒng)
2025-03-12 14:41:391011

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

北京市最值得去的十家半導體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術(shù)研討會

近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術(shù)研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領(lǐng)域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161210

致真精密儀器探針系列產(chǎn)品介紹

致真精密儀器探針系列產(chǎn)品介紹
2025-02-18 10:47:17882

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產(chǎn)的起點站 半導體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

高溫電阻測試儀的四探針法中,探針的間距對測量結(jié)果是否有影響

在高溫電阻測試儀的四探針法中,探針的間距對測量結(jié)果確實存在影響,但這一影響可以通過特定的測試方法和儀器設計來最小化或消除。 探針間距對測量結(jié)果的影響 在經(jīng)典直排四探針法中,要求使用等間距的探針進行
2025-01-21 09:16:111238

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111167

半導體 MOS:為鋰電池保護板 “保駕護航”

半導體 MOS 管經(jīng)過 100% UIS 測試和 100% Rg 測試,為鋰電池保護板提供持續(xù)、穩(wěn)定的保護。
2025-01-06 08:31:441174

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