隨著高通和蘋(píng)果事件的不斷發(fā)展，芯片發(fā)展的影響也被大家熟知，那么芯片行業(yè)的主要特征是什么呢，芯片主要要經(jīng)過(guò)哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)呢?芯片產(chǎn)業(yè)主要包含以下特征：制造工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)換代快、投資大風(fēng)險(xiǎn)高。

　　生產(chǎn)工序多

　　核心產(chǎn)業(yè)鏈流程可以簡(jiǎn)單描述為：IC設(shè)計(jì)公司根據(jù)下游戶(系統(tǒng)廠商)的需求設(shè)計(jì)芯片，然后交給晶圓代工廠進(jìn)行制造，這些IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測(cè)廠，由封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝測(cè)試，最后將性能良好的IC產(chǎn)品出售給系統(tǒng)廠商。

　　產(chǎn)品種類多

　　從技術(shù)復(fù)雜度和應(yīng)用廣度來(lái)看，集成電路主要可以分為高端通用和專用集成電路兩大類。高端通用集成電路的技術(shù)復(fù)雜度高、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一、通用性強(qiáng)，具有量大面廣的特征。它主要包括處理器、存儲(chǔ)器，以及FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換)等。專用集成電路是針對(duì)特定系統(tǒng)需求設(shè)計(jì)的集成電路，通用性不強(qiáng)。每種專用集成電路都屬于一類細(xì)分市場(chǎng)，例如，通信設(shè)備需要高頻大容量數(shù)據(jù)交換芯片等專用芯片;汽車電子需要輔助駕駛系統(tǒng)芯片、視覺(jué)傳感和圖像處理芯片，以及未來(lái)的無(wú)人駕駛芯片等。

　　技術(shù)更新?lián)Q代快

　　根據(jù)摩爾定律：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。芯片的制程就是用來(lái)表征集成電路尺寸的大小的一個(gè)參數(shù)，隨著摩爾定律發(fā)展，制程從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米，一直發(fā)展到現(xiàn)在的10納米、7納米、5納米。目前，28nm是傳統(tǒng)制程和先進(jìn)制程的分界點(diǎn)。

　　投資大風(fēng)險(xiǎn)高

　　根據(jù)《集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展思路和政策建議》，通常情況下，一款28nm芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)投入約1億元～2億元，14nm芯片約2億元～3億元，研發(fā)周期約1～2年。對(duì)比來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)門(mén)檻顯著高于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)門(mén)檻?；ヂ?lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)企業(yè)的A輪融資金額多在幾百萬(wàn)元量級(jí)，集成電路的設(shè)計(jì)成本要達(dá)到億元量級(jí)。但是，相比集成電路制造，設(shè)計(jì)的進(jìn)入門(mén)檻又很低，一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額約50億美元，20nm工藝生產(chǎn)線高達(dá)100億美元。

　　集成電路設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)性體現(xiàn)在技術(shù)和市場(chǎng)兩方面。技術(shù)方面，就是可能出現(xiàn)企業(yè)進(jìn)行了大量投資，但是最后的技術(shù)并沒(méi)有達(dá)到需求的情況。另一方面是對(duì)市場(chǎng)所需科技的無(wú)法預(yù)期，技術(shù)研究出現(xiàn)之后，并不能保證市場(chǎng)具有消費(fèi)技術(shù)投入額的能力。在這樣的情況下，如果芯片的研究制作和手機(jī)行業(yè)緊密結(jié)合，則能降低這種風(fēng)險(xiǎn)。