本技術涉及LED燈封裝材料領域，具體涉及高導熱塑料的制備，尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料及制備方法。

近年來，LED燈越來越受到人們關注，目前LED光源在上電后，大約百分之三十電能轉化為光能，其余的轉化成熱量，因此LED照明燈具的技術難題就是散熱問題，散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器性能不佳且壽命較短，成為LED照明燈具進一步發(fā)展的短板。因此散熱是LED燈具結構設計的關鍵技術，熱量需要通過熱傳導、熱對流、熱輻射才能散發(fā)，選取適當的導熱塑料材料極為關鍵。

當前傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要包括以下三種：金屬材料、陶瓷和導熱塑料。近年來導熱塑料的發(fā)展引人矚目，相對于金屬材料，導熱塑料具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數高、造型設計靈活等特點；相對于陶瓷，導熱塑料堅固、成型加工方便、造型設計度更高；相對于一般塑料，導熱塑料的膨脹系數較高。

目前制備高導熱塑料的方法是將導熱微粒填充到聚合物基體當中，其性能的優(yōu)劣主要取決于導熱填料的分散性，同時透光性能也是一項非常重要的指標，直接關系到LED的光照性能。

一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料的制備方法，其特征在于：所述高導熱塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的復合顆粒，經磁控濺射鍍上一層ZnO基透明導電表層及電場取向制得高導熱填料，再澆注聚合物前驅液，固化成型而制得，具體的制備步驟為：1、將透明立方氮化硅粉末、分散劑、水攪拌混合，制成分散液，然后將耐高溫的多孔玻璃微珠浸潤于分散液中，再進行快速燒結，制成透明立方氮化硅陶瓷包覆多孔玻璃微珠的復合顆粒；2、以ZnO基透明材料為靶材，通過磁控濺射技術，在步驟1制得的復合顆粒的表面鍍上一層ZnO基透明導電表層；3、將步驟b制得的材料置于外加電場中進行取向，使復合玻璃顆粒沿電場方向鏈狀排列成陣列，制得取向的高導熱填料；4、將步驟3制得的取向的高導熱填料置于模具中，并澆注聚合物前驅液，經干燥和固化成型，制得用于LED燈封裝材料的高導熱塑料。