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看過(guò)小E對(duì)華為P30的開箱以及試拍的效果后，是否對(duì)這部手機(jī)的內(nèi)在非常好奇了呢？是否想了解攝像頭的信息了呢？別急！小E這就帶大家先來(lái)看這部帶有30倍變焦的P30的三個(gè)攝像頭吧。

后置為三攝：4000萬(wàn)像素超感光攝像頭+1600萬(wàn)像素超廣角攝像頭+800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭。

前攝3200萬(wàn)像素。

屏幕采用了Samsung 6.1英寸OLED屏幕，分辨率為2340x1080。

哦對(duì)了，還有由匯頂科技生產(chǎn)的屏下指紋，這屏下指紋模組都已經(jīng)變成一個(gè)類似小攝像頭的樣子了。

配置一覽

SoC：麒麟980? 八核處理器? 7nm工藝

屏幕：6.1英寸? OLED屏丨分辨率 FHD+ 2340x1080?? 丨屏占比 86%

存儲(chǔ)：8GB RAM+64GB ROM

前置：3200萬(wàn)像素

后置：4000萬(wàn)像素 超感光攝像頭+1600萬(wàn)像素 超廣角攝像頭+800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭

電池：3550mAh

特色：超感光徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W超級(jí)快充、智能AI、防水等級(jí)IP53

拆解步驟

先用卡針將可容納雙卡的SIM卡托取下，卡槽材質(zhì)為金屬，且?guī)в蟹浪枘z圈。后蓋與內(nèi)支撐由白色膠固定，但膠粘性較強(qiáng)不易取下。需要熱風(fēng)槍加熱使膠軟化。取下后蓋，可以看到有一大片石墨蓋在電池和主板蓋上用來(lái)散熱。對(duì)應(yīng)電池部分帶有泡棉墊保護(hù)，對(duì)應(yīng)副板和揚(yáng)聲器部分則采用石墨散熱。

后蓋上的玻璃后置攝像頭蓋可以取下，是用黑膠固定，用撬棍小心取下。后置攝像頭蓋正面有泡棉墊保護(hù)攝像頭。

擰下螺絲將主板蓋和副板蓋取下，取主板蓋時(shí)要注意，有一顆螺絲帶有防拆貼，位置較隱蔽?？梢钥吹街靼迳w正面有泡棉墊，保護(hù)主板、攝像頭和一些小零件，還有彈片接地。前置攝像頭上貼有石墨進(jìn)行散熱。

斷開連接主板與副板的BTB接口，取下連接主板與副板的軟板，同時(shí)取下同軸線。

取下主板、副板后可斷開攝像頭和揚(yáng)聲器的接口，取下兩個(gè)模塊。揚(yáng)聲器正面還粘有一天線小板。主板上有兩處導(dǎo)熱硅脂，用于芯片散熱。內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)攝像頭處有保護(hù)攝像頭的硅膠墊。對(duì)應(yīng)麥克風(fēng)和USB接口處有泡棉墊，用于防水，對(duì)應(yīng)揚(yáng)聲器處有硅膠圈和濾網(wǎng)，用于防水防塵。在內(nèi)支撐上也有接地彈片。

取電池時(shí)，按照膠條上的說(shuō)明。撕開①②，再單獨(dú)將③向上拉，就可以順利取出電池了，若未分離①②③一起拉的話容易將電池弄壞。電池是用膠紙保護(hù)著的，用于防水。膠紙與內(nèi)支撐之間由粘性強(qiáng)的雙面膠粘連。

電池采用3.85V、3550mAh的Li-ion電池，電芯廠商是ATL。

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剩下一些小零件都是用膠固定在內(nèi)支撐上，可直接取下。在分離屏幕前，嘗試取下側(cè)邊按鍵，卻沒有辦法，只能等稍后再看。

取屏幕時(shí)，先用85℃的加熱臺(tái)加熱，使屏幕與內(nèi)支撐之間的膠軟化，從而取下屏幕。內(nèi)支撐正面有大面積的石墨和銅箔，用于散熱。最后的按鍵并沒有什么好辦法，最后暴力拆下，按鍵上有硅膠用于防水。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼芯片

綠色：STMicroelectronics-指紋控制芯片

青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片

藍(lán)色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM視頻芯片

紫色：SK Hynix-H28S70302BMR- 64GB 內(nèi)存

豆青：Micron-8GB 閃存

嫩綠：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

橙色：Hisilicon-Hi6526

深綠：STMicroelectronics- LSM6DSL-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

黃色：RFMD- RF8129-射頻電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：AAC-麥克風(fēng)

黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

綠色：Hisilicon-Hi6363-射頻收發(fā)芯片

青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪聲放大芯片

藍(lán)色：射頻芯片？

紫色：QORVO-前端模塊芯片

棕色：QORVO-前端模塊芯片

深綠：Hisilicon-Hi6H02S-噪聲放大芯片

淺藍(lán)：intersil- ISL91110-降壓穩(wěn)壓芯片

深藍(lán)：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

紫紅：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

深紫：AKM-三軸電子羅盤

深青：色溫傳感器

橙色：STMicroelectronics-激光對(duì)焦傳感器

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片見下表：

主板上使用的MEMS芯片見下表：

總結(jié)信息

華為P30開后蓋時(shí)較為難拆，加熱到了190℃到200℃的溫度才將膠融化打開。這部手機(jī)內(nèi)石墨、銅箔等散熱材料用的很多，整體的散熱效果不錯(cuò)。電池由膠紙包裹粘連在內(nèi)支撐上，幾乎占了整機(jī)的三分之二。整機(jī)的防水等級(jí)為IP53，多處有泡棉墊和硅膠墊用于防水。零件周圍幾乎都有泡棉墊保護(hù)著。按鍵最為難拆，最后是破拆下來(lái)的。整機(jī)使用了兩種共16顆螺絲，結(jié)構(gòu)較為緊湊。

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