變化的程度，這一特性在Class-II/III陶瓷電容(如X5R、X7R材質)中尤為明顯。以X7R材質的三星CL21B106KAFNNNE電容為例，其額定電壓為25V，但在實際電路中，若施加接近額定電壓的直流電壓，其電容值可能因電壓系數而顯著下降。例如，當電壓從
2025-12-29 16:18:32
62 
，這些技術使得5G網絡能夠滿足未來物聯(lián)網、智能制造、自動駕駛等領域對高速、低時延、高可靠性的通信需求。
5G網絡通信有哪些技術痛點？
5G網絡通信經過多年的高速發(fā)展，仍有一些技術痛點未能解決，其技術痛
2025-12-02 06:05:13
11月26日，
高通在北京發(fā)布
驍龍8系全新成員——第五代
驍龍8移動平臺。第五代
驍龍8定位于旗艦
芯片，這是
高通首次采用
驍龍8系雙旗艦布局。
高通產品市場總監(jiān)馬曉民強調，兩款
芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當代最頂的一個旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:379204 
效的CPE解決方案的迫切需求。 在SUNCOMM ，我們每天都能感受到這種轉變，用戶期望家庭和企業(yè)網絡能夠智能思考、靈活適應并高效運行。? 這一演進的核心是高通的 X82 5G 調制解調器射頻系統(tǒng)——一個
2025-11-20 10:23:17519 
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 三星、美光暫停 DDR5 報價引發(fā)的存儲芯片荒，雖攪動國內芯片市場，但對 PCB 行業(yè)的影響卻遠小于預期。這場 “無關聯(lián)” 的核心，并非 PCB 行業(yè)抗風險能力強，而是 PCB 的需求結構與存儲芯片
2025-11-08 16:17:001010 電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338222 
在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經習慣了高速網絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經悄然揭開。5G與6G，不僅僅是數字的簡單升級，更是通信技術理念
2025-10-10 13:59:51
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術峰會的第二日，高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:3417352 
作為三星電機mlcc授權代理商，貞光科技深耕汽車電子領域多年，為客戶提供從選型支持到供應鏈保障的完整解決方案。如需了解更多技術細節(jié)，或申請工程樣品，歡迎聯(lián)系貞光科技。近期，三星電機宣布其
2025-09-24 15:22:21645 
值(0.1μF以下)，電源去耦需高容值(10μF以上)。 額定電壓 ：需高于電路最大工作電壓的1.5倍，例如12V電路應選25V額定電容。 工作頻率 ：高頻應用(如5G基站)需選低損耗材質(如NPO/COG)，低頻應用(如電源濾波)可選X7R/X5R。 2、環(huán)境適應性 ： 高溫場
2025-09-16 15:28:18403 +125℃范圍內容量變化≤±15%，溫度補償特性優(yōu)異，適用于高精度電路(如5G基站射頻前端、振蕩器)。 X5R材質 ：溫度穩(wěn)定性稍弱(-55℃至+85℃范圍內容量變化≤±22%)，但成本更低(單位容量成本較X7R低25%)，適合消費電子等對成本敏感的場景。 三星電容 ： COG/NP
2025-09-11 15:38:19465 中國5G基站總數已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應用正呈現B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅動下，射頻芯片作為5G基礎設施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰(zhàn)。
2025-09-09 17:15:101189 IQgig-5GLitePoint IQgig-5G全集成式 5G 毫米波測試系統(tǒng)全集成式 5G 毫米波測試系統(tǒng)IQgig-5G 是首款支持 23 至 45GHz 頻率范圍內
2025-08-29 16:13:11
三星手機無線充電器搭載美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:204932 
給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 本月收錄的共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，榮耀Magic V5不僅搭載驍龍8至尊版，還拿下了全球最薄大折疊稱號；三星Galaxy Z Fold7也憑215g奪得全球
2025-08-06 10:43:59883 
8月1日，全球數碼互動娛樂領域最具影響力的盛會，中國國際數碼互動娛樂展覽會（ChinaJoy）在上海新國際博覽中心盛大開幕。美格智能攜手高通技術公司亮相驍龍主題館N5，并受邀出席中國聯(lián)通與高通聯(lián)
2025-08-01 17:51:591417 
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數碼博主“剎那數碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 當地時間7月28日，三星電子宣布，已與一家全球公司達成了一項價值22.8萬億韓元（約合1183.09億元人民幣）的芯片代工協(xié)議，有效期至2033年底。有知情人士透露，該客戶為特斯拉。同日晚些時候
2025-07-30 16:58:02567 ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布的榮耀Magic V5輕2克。折疊狀態(tài)下，三星Galaxy Z Fold7的厚度僅為9毫米，展開后更是薄至4.2毫米。這款產品有四個配色：青色、星夜銀、暗影藍、秘影黑。
2025-07-23 09:38:078892 
請問cyw55512是否支持自動頻道功能（2.4g和5g）？
如果是，如何啟用它？
2025-07-17 07:10:07
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 根據韓國媒體ChosunBiz的報道，三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術，目標是在2025年內實現良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更多大客戶訂單，進一步鞏固其在半導體市場中的競爭
2025-07-11 10:07:431153 
（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績預測，由于芯片業(yè)務低迷和智能手機市場競爭激烈，第二季度凈利潤下滑56%，達到4.59萬億韓元（34億美元），這是2023年以來首次出現
2025-07-09 00:19:007637 ）這意味著三星電子預計其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個季度以來的最低業(yè)績水平，同時，這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個季度下滑。 業(yè)界分析師認為銷售限制持續(xù)存在，而且三星尚未開始向英偉達供應其12層堆疊HBM3E芯片是主要因素。而競爭對
2025-07-07 14:55:29587 今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數字底盤產品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 實力與產品優(yōu)勢三星電機具備600層大容量MLCC生產能力，在車規(guī)級電容領域技術領先。我們代理的三星車規(guī)MLCC產品線完整，覆蓋各種應用需求。2024年7月，三星電
2025-07-01 15:53:42738 
4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術定義與核心目標 輕量化設計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統(tǒng)5G為100MHz），降低芯片組復雜性和成本。 天線簡化
2025-06-30 09:22:482523 6 月 20 日，TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機，帶來 POVA 系列迄今為止最強的性能與美學飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?5G、POVA?7?Pro?5G、POVA?7
2025-06-24 16:13:131719 電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）時隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產業(yè)日益火爆的當下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008905 
據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內存
2025-06-09 18:28:31880 智選 Brovi 5G CPE 5
主打家用場景，走的是“顏值高、易上手、生態(tài)強”的路線，適合華為手機用戶閉眼入。
支持5G、WiFi6、雙千兆口，還帶鴻蒙生態(tài)接入、NFC一碰連網等貼心
2025-06-05 13:54:54
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網芯片來實現高速網口功能。然而，隨著技術的進步，高通正式推出了自家5G與10G以太網芯片，為其產品線增添了重要的拼圖，并進
2025-06-05 12:08:003208 
主流物聯(lián)網（IoT）SoC芯片廠商與產品盤點（2025年） 一、國際巨頭：技術引領與生態(tài)壟斷 高通（Qualcomm） 核心產品 ：驍龍8 Elite、驍龍X平臺 采用臺積電3nm制程，集成
2025-05-23 15:39:546003 一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點闡釋了高通技術公司在重新定義PC格局進程中的強勁勢頭，并展望了未來的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193 高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
集成電路產業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。
2025-05-15 16:50:181526 
東莞市精微創(chuàng)達儀器有限公司 Litepoint IQxstream-5G憑借其多制式支持、高集成度和自動化能力，成為無線通信測試領域的標桿設備。無論是5G終端的大規(guī)模生產，還是前沿技術
2025-04-22 17:44:31
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
在電子制造與維修領域，三星貼片電容憑借其高性能和穩(wěn)定性廣泛應用。然而，其微小的封裝尺寸(如0603、0402)給批次號讀取帶來挑戰(zhàn)。本文將從 標識位置、編碼規(guī)則、查看工具 三大維度，系統(tǒng)解析如何高效
2025-04-11 14:28:481346 
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關工作在正常推進。
2025-04-10 18:55:33770 芯片及其他模擬芯片等。公司成立于2012年，如今已經成為國內第三大射頻前端芯片設計企業(yè)。公司 的5G 高集成度模組相關技術方案和產品性能已達到國內領先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規(guī)模應用，成功打破國際廠商對 5G L-PAMiD 模組
2025-04-02 00:03:002826 
——高通 FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網絡連接，并憑借卓越的連接技術讓用戶暢享高清無損的音頻體驗。
2025-03-27 10:46:412397 愛立信、Telstra、高通近日攜手創(chuàng)下5G上行鏈路516 Mbps速度新紀錄，成為目前在商用Sub-6GHz 5G SA現網實現的最高上行鏈路速度。
2025-03-26 16:31:4212970 次公開了?SF1.4（1.4nm?級別）工藝，原預計?2027?年實現量產。按照三星當時的說法，SF1.4?將納米片的數量從?3?個增加到?4?個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現。? ? 三星
2025-03-23 11:17:401827 次公開了 SF1.4（1.4nm 級別）工藝，原預計 2027 年實現量產。按照三星當時的說法，SF1.4 將納米片的數量從 3 個增加到 4 個，有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現。? ? 三星
2025-03-22 00:02:002462 在現代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商，其貼片電容產品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591928 
在5G網絡優(yōu)化中，信令測試儀扮演著至關重要的角色，特別是在故障排查方面。以下詳細分析信令測試儀如何幫助進行5G網絡中的故障排查：一、識別信令問題
信令流程監(jiān)控：信令測試儀能夠實時捕獲和分析5G網絡中
2025-03-20 14:18:08
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日，高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
引言 在 5G 時代的浪潮下，5G 網絡的廣泛覆蓋成為推動社會數字化轉型的關鍵。5G 微基站作為實現 5G 網絡深度覆蓋的重要節(jié)點，其部署面臨著選址難、成本高的挑戰(zhàn)。叁仟智慧路燈作為智慧城市建設
2025-03-16 11:06:301086 
)O?(PZT)或改良的復合陶瓷系統(tǒng)。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷，從而實現高電容密度。 先進的粉末制備工藝：三星通過先進的粉末制備工藝，生產出粒徑小且分布均勻的陶瓷粉體。這種粉體有助于提高電容器的性能和穩(wěn)定性，使得三星的MLCC在電容密度和
2025-03-13 15:09:061044 據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作，訓練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網絡(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069 三星CL21B106KAFNNNE電容是一款采用X7R材質的高穩(wěn)定性貼片電容，以下是對該電容的詳細分析： 一、基本特性 型號 ：CL21B106KAFNNNE 品牌 ：三星 材質 ：X7R 類型
2025-02-28 15:08:40964 三星半導體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數據，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關注。據推測，三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲，這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無線通信領域實現更大的自主權和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造，采用了先進的技術和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 近日，高通技術公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 。CHA3218-99F的低噪聲系數僅為2dB，這一出色表現意味著CHA3218-99F能夠有效地放大微弱信號，同時最大限度地減少噪聲對信號的干擾，從而確保5G通信系統(tǒng)的接收靈敏度和信號質量。
顯著的高增益特性：其
2025-02-14 09:42:18
近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351 今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產品正式與國內消費者見面。三款產品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191364 三星貼片電容的X7R和C0G材質主要區(qū)別在于介電材料和溫度特性，具體如下： 1. 介電材料: X7R:?采用鐵電材料作為介電質，具有較高的介電常數，能夠實現較大的電容值。 C0G (NP0):?采用
2025-02-10 14:50:022332 
Galaxy S25系列諸多突破性應用功能的背后，其全新的操作系統(tǒng)——One UI 7 功不可沒。One UI 7是三星在智能手機領域的一次飛躍，不僅繼承了One UI系列一貫的流暢性和易用性，更是將Galaxy AI智能體和多模態(tài)功能全面且深入地融入到消費者界面的每一個細節(jié)之中。通過深度融合AI技術
2025-02-10 10:16:31667 市場的競爭優(yōu)勢。 首先，三星在介質材料技術方面取得了重大突破。MLCC的核心是采用具有高介電常數的陶瓷材料，如BaTiO?、Pb(Zr,Ti)O?(PZT)或改良的復合陶瓷系統(tǒng)。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷，從而實現高電容密度。三星通過先進的粉末制備
2025-02-08 15:52:321005 三星近日發(fā)布白皮書，闡述了其在未來通信技術發(fā)展方面的最新進展。其中，最為引人注目的是三星計劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術，旨在全面優(yōu)化網絡質量，為用戶提供面向未來的可持續(xù)體驗。 隨著通信
2025-02-08 11:38:291120 近日，高通技術公司正式推出了專為三星定制的驍龍?8至尊版移動平臺(for Galaxy)。該平臺將全面支持三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列智能手機，為全球
2025-02-06 10:54:571036 回升三星坐穩(wěn)頭把交椅。?而英特爾則排名第二，英偉達在AI輔助下，大幅上升排在第三名。 在2024年三星的營收高達665億美元， 英特爾的營收達到491億美元， 英偉達的營收達到459億美元， SK海力士的營收達到428億美元；位居第四， 高通則以323億美元的營收位居第
2025-02-05 16:49:551828 
亮眼。其搭載的高通驍龍 7 Gen 3 芯片功不可沒，配合 8GB 的 RAM，展現出強大的運算能力。該芯片采用先進制程工藝，擁有高效的 CPU 核心以及出色的圖形處理能力，無論是日常辦公應用，還是
2025-02-05 15:22:001176 ——7.05萬億韓元，顯示出三星電子在經營和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面，三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元，其中芯片資本支出占據了大部分，達到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對于芯片業(yè)務的重視，也反映出其在半導體
2025-02-05 14:56:10812 據三星官網公示的規(guī)格參數，三星Galaxy S25系列迎來重大網絡升級，Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra三款手機全系支持Wi-Fi 7無線網絡
2025-01-24 14:21:313766 在智能手機技術不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:271304 正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機，并在活動尾聲意外預告了Galaxy S25 Edge。該機采用超薄機身+雙攝的外觀設計，真機圖片也已公布。據一位三星高管在發(fā)布會后透露，公司計劃在2025年4月
2025-01-24 10:23:471223 。目前，新機已開啟搶鮮預訂。 三星商城頁面顯示，Galaxy S25系列的中國發(fā)布會將于2月11日舉行，訂單將于2月14日起發(fā)貨。 從配置來看，全系列新品均搭載了基于3納米工藝定制的高通驍龍8至尊版
2025-01-23 17:09:101303 據外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構成了嚴峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 近日，高通技術公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223863 近日，三星正式發(fā)布了其史上最強AI手機——Galaxy S25系列，以及全新的AI操作系統(tǒng)One UI 7，并在發(fā)布會上首次展示了Android XR頭顯Project Moohan，這款設備直接對標蘋果的Vision Pro。
2025-01-23 15:52:011020 據報道，三星電子已正式否認了有關其將重新設計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認引發(fā)了業(yè)界對三星電子內存產品策略的新一輪關注。 此前有報道指出，三星電子為應對其12nm級
2025-01-23 15:05:11921 近期，關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 近日，權威知識產權平臺Patently正式發(fā)布了《2025年全球5G標準必要專利百強權利人》研究報告。該報告詳細揭示了全球5G標準必要專利(SEP)的最新格局。 據報告顯示，華為、高通、三星、LG
2025-01-23 13:46:341355 近日，據最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 今日，高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:461741 據DigiTimes報道，三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM（1b DRAM）的報道予以否認。 此前，ETNews曾有報道稱，三星電子內部為解決12nm級DRAM內存產品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 半導體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當地時間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 包裝，以幫助用戶更好地了解這一產品。 三星貼片電容提供多種封裝尺寸供選擇，如0201、0402、0603、0805、1206等。這些封裝尺寸決定了電容的物理大小和安裝方式，通常以英寸或毫米為單位表示。例如，1206封裝尺寸的電容，其長度約為
2025-01-21 16:02:26879 
近日，有關三星考慮委托臺積電量產其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52887 我國制造業(yè)“智改數轉”進程步入快車道，5G工廠無疑是“智改數轉”的重要標桿。工信部印發(fā)的《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網”512工程升級版實施方案》提出，到2027年建設1萬個5G工廠，打造不少于20個
2025-01-17 11:05:061036 
、WIFI等無線網絡實現數據采集、處理與分析，并將結果實時傳輸至云端或進行本地決策。 5G邊緣計算網關的主要功能 智能云端控制 ：支持通過無線網絡將采集的數據直接上云，實現異地遠程監(jiān)測控制、預警通知、報告推送和設備連接等功能。 高精度數據采集 ：具備高
2025-01-14 18:04:281351 近日，搭載翱捷科技5G芯片平臺ASR1901，芯訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G蜂窩通信模組，A8200具備高速率、高連接密度、低延遲、高可靠等核心優(yōu)勢，能廣泛適用于無線視頻監(jiān)控、遠程醫(yī)療、智慧電力電網、智慧工廠等應用場景，推動物聯(lián)網應用向更高效、更智能化的方向發(fā)展。
2025-01-14 14:59:362004 億元人民幣)的激勵資金。 該工廠預計將于2026年全面投入大規(guī)模芯片生產，主要生產2納米和3納米工藝的先進芯片。三星方面表示，他們計劃在2026年初引入所有必要的生產設備，并在年底前正式啟動量產，以期在這一關鍵領域與全球領先的芯片制造
2025-01-14 13:55:41931 近日，高通技術公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款力作，驍龍X平臺再度展現了高通在PC領域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造，旨在
2025-01-09 14:46:331216 介紹三星貼片電容選型的幾大關鍵因素。 一、明確需求 在選型之前，首先需要明確電路或系統(tǒng)對電容的具體要求，包括電容值、額定電壓、工作溫度和頻率等。這些參數將直接影響電容的選擇和性能表現。例如，電容值決定了電容的
2025-01-08 14:26:59806 近日，據SamMobile的最新消息，英偉達和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產策略進行調整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產的2納米工藝訂單轉移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694 
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工商網監(jiān)
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