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三星將大批量生產(chǎn)30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片

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基于DDR200T開發(fā)板的e203進(jìn)行DDR3擴(kuò)展

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DDR200T中的DDR3的使用配置

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2025-10-21 10:40:28

用FPGA實(shí)現(xiàn)DDR控制模塊介紹

DDR3讀寫控制器主要用于生成片外存儲(chǔ)器DDR3 SDRAM進(jìn)行讀寫操作所需要的時(shí)序,繼而實(shí)現(xiàn)對片外存儲(chǔ)器的讀寫訪問。由攝像頭采集得到的圖像數(shù)據(jù)通常數(shù)據(jù)量較大,使用片內(nèi)存儲(chǔ)資源難以實(shí)現(xiàn)大量圖像數(shù)據(jù)
2025-10-21 08:43:39

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三星近期已向全球 OEM 客戶發(fā)出正式函件,明確旗下 DDR4 模組將于 2025 年底進(jìn)入產(chǎn)品壽命結(jié)束(EOL)階段,最后訂購日期定于 6 月上旬,最后出貨日期則為 12 月 10 日。此次停產(chǎn)
2025-10-14 17:11:371033

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回收DDR2,回收DDR3,收購DDR2,收購DDR3 DDR4 DDR5長期現(xiàn)金高價(jià)回收DDR,回收三星DDR,回收海力士DDR,回收南亞DDR,回收爾必達(dá)DDR,回收美光DDR,回收DDR
2025-10-09 14:15:34

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在rt-thread studio環(huán)境中之前編譯成功的項(xiàng)目(1234)重命名(test)后出現(xiàn)大批量的錯(cuò)誤是什么原因造成?如何處理?

在rt-thread studio環(huán)境中之前編譯成功的項(xiàng)目(1234)重命名(test)后出現(xiàn)大批量的錯(cuò)誤是什么原因造成?該如何處理?這很困擾,為啥重命名就能出現(xiàn)這樣的情況?
2025-09-17 06:58:00

三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證,量產(chǎn)在即

開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價(jià),傳聞向英偉達(dá)提供比SK海力士低20%至30%的報(bào)價(jià),三星不得不通過激進(jìn)定價(jià)策略來提升市場競爭力。 ? 近日消息,S
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特斯拉Dojo重塑供應(yīng)鏈,三星和英特爾分別贏得芯片和封裝合同

獨(dú)家生產(chǎn),但從第代 Dojo(Dojo 3)開始,特斯拉轉(zhuǎn)向與三星電子及英特爾合作,形成一套全新的供應(yīng)鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)一次前所未有的合作模式,也可能重塑 AI 芯片制造和封裝的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 新的分工模式分布兩部分:首先將由三星電子旗
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三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅

給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息: 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息,在新聞稿中
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Performance Body-bias)方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進(jìn)展順利,三星立即啟動(dòng)量產(chǎn),三星GalaxyS26系列手機(jī)首發(fā)
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據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
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2025-06-05 16:50:171219

回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組

深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組?;厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋排線。 回收三星S系列指紋排線,回收指紋模組,回收三星
2025-05-19 10:05:30

看點(diǎn):三星DDR4內(nèi)存漲價(jià)20% 華為與優(yōu)必選全面合作具身智能

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 三星DDR4內(nèi)存漲價(jià)20%? 存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢結(jié)束,在2025年一季度和第二季度,價(jià)格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報(bào)道稱,三星公司DDR4內(nèi)存開始漲價(jià),在本月初三星
2025-05-13 15:20:111204

DDR4漲價(jià)20%,DDR5上調(diào)5%!

最新消息,三星電子本月初與主要客戶就提高DRAM芯片售價(jià)達(dá)成一致。DDR4 DRAM價(jià)格平均上漲兩位數(shù)百分比;DDR5價(jià)格上漲個(gè)位數(shù)百分比。據(jù)稱 DDR4 上調(diào) 20%,DDR5 上調(diào)約 5
2025-05-13 01:09:006843

如何避免SMT貼片在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生錫珠

錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量,還可能影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí),SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫,是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
2025-05-07 10:49:24651

在Vivado調(diào)用MIG產(chǎn)生DDR3的問題解析

下面是調(diào)用的DDR3模塊的,模塊的倒數(shù)第二行是,模塊的時(shí)鐘輸入,時(shí)鐘源來自PLL產(chǎn)生的系統(tǒng)時(shí)鐘的倍頻。
2025-05-03 10:21:001339

三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長 但人工智能芯片同比下降達(dá)到42%

受一些智能終端消費(fèi)者和企業(yè)客戶因?yàn)閾?dān)憂美國關(guān)稅而提前采購三星智能手機(jī)和通用芯片的影響,三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長;三星電子在2025年第一季度營業(yè)利潤達(dá)到6.7萬億韓元,同比增長1.5%,高于
2025-04-30 15:34:33637

TPS51116 完整的DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR3DDR4 電源解決方案同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊

TPS51116為 DDR/SSTL-2、DDR2/SSTL-18、DDR3/SSTL-15、DDR3L、LPDDR3DDR4 內(nèi)存系統(tǒng)提供完整的電源。它將同步降壓控制器與 3A 灌電流/拉
2025-04-29 16:38:021031

DDR模塊的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在高速PCB設(shè)計(jì)中,DDR模塊是絕對繞不過去的一關(guān)。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3,只要設(shè)計(jì)不規(guī)范,后果就是——信號反射、時(shí)序混亂、系統(tǒng)頻繁死機(jī)。
2025-04-29 13:51:032491

TPS59116 完整的 DDRDDR2 和 DDR3 存儲(chǔ)器電源解決方案,用于嵌入式計(jì)算的同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊

TPS59116 為 DDR/SSTL-2、DDR2/SSTL-18 和 DDR3 內(nèi)存提供完整的電源 系統(tǒng)。它將同步降壓控制器與 3A 灌電流/拉電流跟蹤線性穩(wěn)壓器和緩沖低噪聲基準(zhǔn)集成在一起
2025-04-28 13:54:45814

TPS51916 DDR2/3/3L/4 內(nèi)存電源解決方案同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊

TPS51916 器件以最低的總成本和最小的空間為 DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 內(nèi)存系統(tǒng)提供完整的電源。它集成了同步降壓穩(wěn)壓控制器 (VDDQ),具有 2A 灌電流和 2A 源跟蹤 LDO (VTT) 和緩沖低噪聲基準(zhǔn) (VTTREF)。
2025-04-28 10:58:44657

LP2996A 1.5A DDR 終端穩(wěn)壓器,帶關(guān)斷引腳,用于 DDR2/3/3L數(shù)據(jù)手冊

LP2996A 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 規(guī)范 DDR-SDRAM 終止。該器件還支持 DDR2、DDR3DDR3L VTT 總線端接,帶 V~DDQ~最小為 1.35V
2025-04-26 15:02:50746

TPS51216-EP 增強(qiáng)型產(chǎn)品 完整的 DDR2、DDR3DDR3L 內(nèi)存電源解決方案 同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊

TPS51216-EP 以最低的總成本和最小的空間為 DDR2、DDR3DDR3L 內(nèi)存系統(tǒng)提供完整的電源。它將同步降壓穩(wěn)壓控制器 (VDDQ) 與 2A 灌/拉跟蹤 LDO (VTT) 和緩
2025-04-26 11:12:30681

今日看點(diǎn)丨美國宣布:征收高達(dá)3403%關(guān)稅??;傳三星停產(chǎn)DDR4

改進(jìn)EUV光刻制造技術(shù)。與此同時(shí),三星還獲得了High-NA EUV光刻設(shè)備技術(shù)的優(yōu)先權(quán)。 ? 據(jù)外媒報(bào)道,ASML現(xiàn)在似乎放棄了與三星的合作建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施,開始早期購買的土地出售。據(jù)了解,ASML在去年購入了6塊土地,總面積達(dá)到了約19000平方米,其中2塊已
2025-04-22 11:06:001488

三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率

三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折, 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53

國產(chǎn)存儲(chǔ)替代新勢力:紫光國芯推出DDR3與RDIMM高性能解決方案

在全球科技競爭加劇、國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下,紫光國芯憑借其在DDR3與RDIMM等高端內(nèi)存芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累,不斷實(shí)現(xiàn)突破,推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片向高端市場邁進(jìn)。作為其核心代理商,貞光科技在市場推廣
2025-04-16 16:39:301342

三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)

對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770

DDR3 SDRAM配置教程

DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第代產(chǎn)品,相較于DDR2,DDR3有更高的運(yùn)行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930

廠家必看!PCBA批量生產(chǎn)前的'體檢清單':設(shè)計(jì)/物料/工藝缺一不可

一站式PCBA打樣工廠領(lǐng)卓今天為大家講講PCBA廠家如何評估PCBA板可以批量生產(chǎn)?評估PCBA板準(zhǔn)備情況的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。在PCBA加工中,確保電路板具備批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備性至關(guān)重要。作為一家擁有20余年
2025-04-08 09:15:04692

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝

次公開了?SF1.4(1.4nm?級別)工藝,原預(yù)計(jì)?2027?年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4?納米片的數(shù)量從?3?個(gè)增加到?4?個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
2025-03-23 11:17:401827

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

次公開了 SF1.4(1.4nm 級別)工藝,原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4 納米片的數(shù)量從 3 個(gè)增加到 4 個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 三星
2025-03-22 00:02:002462

燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP

燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3
2025-03-21 16:20:03984

三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商,其貼片電容產(chǎn)品系列豐富,封裝多樣,滿足了
2025-03-20 15:44:591928

三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

DDR內(nèi)存控制器的架構(gòu)解析

DDR內(nèi)存控制器是一個(gè)高度集成的組件,支持多種DDR內(nèi)存類型(DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR2),并通過精心設(shè)計(jì)的架構(gòu)來優(yōu)化內(nèi)存訪問效率。
2025-03-05 13:47:403573

LPDDR5X速率刷新記錄,LPDDR5-Ultra-Pro DRAM來了

在10700 MT/s運(yùn)行。 ? 為了提高速度,三星必須在其DRAM芯片中添加四相自校準(zhǔn)和交流耦合收發(fā)器均衡?!八南嘧孕?zhǔn)環(huán)路”技術(shù),它能確保高速內(nèi)存
2025-02-28 00:07:006337

三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨

三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,三星
2025-02-26 15:23:282481

SMT打樣單價(jià)高于批量生產(chǎn),這些原因你知道嗎?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么SMT打樣單價(jià)高于批量生產(chǎn)?SMT打樣加工價(jià)格高的原因。在電子制造行業(yè),很多人可能會(huì)好奇,為什么SMT貼片加工中,打樣的單價(jià)往往比批量生產(chǎn)要高得多。這個(gè)現(xiàn)象
2025-02-24 09:43:00711

DDR4或年內(nèi)停產(chǎn),大廠商引發(fā)內(nèi)存市場變局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,日前,日媒報(bào)道由于DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格持續(xù)下滑,全球大原廠三星、SK海力士和美光計(jì)劃在2025年停產(chǎn)DDR4內(nèi)存芯片。 ? 數(shù)據(jù)顯示,2025年1月,DDR4 8Gb顆粒
2025-02-21 00:10:002803

內(nèi)存原廠或?qū)⒂?025年停產(chǎn)DDR3/DDR4

據(jù)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,全球DRAM內(nèi)存制造商——三星電子、SK海力士和美光,有望在2025年內(nèi)正式停產(chǎn)已有多年歷史的DDR3DDR4兩代內(nèi)存。 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)級平臺(tái)的更新?lián)Q代
2025-02-19 11:11:513460

三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤,商討HBM3E供應(yīng)

其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測,三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978

三星顯示推遲第八代OLED面板生產(chǎn)線安裝

據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計(jì)劃。這一決定背后,是OLED iPad銷售表現(xiàn)不佳以及蘋果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41977

MT62F1G64D8EK-031 AAT:B內(nèi)存芯片

MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具備優(yōu)秀的存儲(chǔ)性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:41:56

MT41K64M16TW-107 AUT:J內(nèi)存芯片

MT41K64M16TW-107 AUT:J是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片,由MICRON制造,專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高速內(nèi)存的需求而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具備出色的存儲(chǔ)性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:37:41

三星調(diào)整1cnm DRAM設(shè)計(jì),力保HBM4量產(chǎn)

據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn),為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn),公司決定對設(shè)計(jì)進(jìn)行重大調(diào)整。
2025-02-13 16:42:511336

Omdia預(yù)測:今年前季度PC、服務(wù)器、移動(dòng)DRAM內(nèi)存價(jià)格下滑15%

%。進(jìn)入第季度,價(jià)格下滑趨勢將進(jìn)一步加劇,預(yù)計(jì)再降5%。這意味著,在整個(gè)前季度,PC、服務(wù)器及移動(dòng)DRAM內(nèi)存價(jià)格累計(jì)下滑15%。 值得注意的是,此前價(jià)格相對堅(jiān)挺的服務(wù)器級DRAM難以幸免于這波降價(jià)潮。據(jù)報(bào)告,64GB服務(wù)器DDR5的價(jià)格已從2024年四季度的270美元降
2025-02-11 10:41:561750

MTA9ASF1G72AZ-3G2R1是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存模塊

;MTA9ASF1G72AZ-3G2R1是一款高性能的DDR3 SDRAM內(nèi)存模塊,專為滿足現(xiàn)代計(jì)算需求而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品以其高帶寬和低功耗的特性,廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)中,成為市場上備
2025-02-10 20:10:39

三星電子供應(yīng)改良版HBM3E芯片

三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會(huì)議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比,HBM3E的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長。
2025-02-06 17:59:001106

三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商 或得益于內(nèi)存價(jià)格大幅回升

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收達(dá)到6260億美元,同比增長18.1%。分廠商來看的話,三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星;得益于內(nèi)存價(jià)格大幅
2025-02-05 16:49:551828

Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來

據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770

LG和三星考慮墨西哥家電工廠遷往美國

為應(yīng)對美國新任總統(tǒng)特朗普的關(guān)稅政策,三星電子與LG電子正醞釀一項(xiàng)重大生產(chǎn)轉(zhuǎn)移計(jì)劃。據(jù)悉,這兩家韓國電子巨頭正考慮部分家電產(chǎn)品的生產(chǎn)從墨西哥轉(zhuǎn)移至美國本土。 具體而言,三星電子正權(quán)衡將其位于墨西哥克
2025-01-23 15:08:241114

三星電子否認(rèn)1b DRAM重新設(shè)計(jì)報(bào)道

據(jù)報(bào)道,三星電子已正式否認(rèn)了有關(guān)其重新設(shè)計(jì)第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認(rèn)引發(fā)了業(yè)界對三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報(bào)道指出,三星電子為應(yīng)對其12nm級
2025-01-23 15:05:11921

三星2025年晶圓代工投資減半

工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計(jì)劃部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝,以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競爭力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅(jiān)定布局和持續(xù)
2025-01-23 11:32:151081

三星否認(rèn)重新設(shè)計(jì)1b DRAM

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子對重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報(bào)道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360

三星電子1c nm內(nèi)存開發(fā)良率里程碑推遲

據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本,三星計(jì)劃在2024年底1c nm制程DRAM的良率提升至70%,以達(dá)到結(jié)束開發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而,實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001

三星和LG考慮轉(zhuǎn)移家電生產(chǎn)至美國

據(jù)知情人士透露,三星正計(jì)劃調(diào)整其家電生產(chǎn)布局,考慮部分烘干機(jī)生產(chǎn)從墨西哥克雷塔羅工廠轉(zhuǎn)移至位于美國南卡羅來納州紐伯里的家電工廠。目前,三星在克雷塔羅主要負(fù)責(zé)冰箱、洗衣機(jī)和烘干機(jī)的生產(chǎn),而電視機(jī)則在墨西哥蒂華納生產(chǎn)。
2025-01-22 15:46:04862

三星1c nm DRAM開發(fā)良率里程碑延期

(High Bandwidth Memory 4)內(nèi)存規(guī)劃方面產(chǎn)生影響。 原本,三星電子計(jì)劃在2024年12月前1c nm制程DRAM的良率提升至70%,這是結(jié)束開發(fā)工作并進(jìn)入量產(chǎn)階段所必需的水平
2025-01-22 14:27:241107

三星重啟1b nm DRAM設(shè)計(jì),應(yīng)對良率與性能挑戰(zhàn)

近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星電子在面對其12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時(shí),已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀,三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上,全面重新設(shè)計(jì)新版1b
2025-01-22 14:04:071408

臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片

與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求,不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887

三星2025年二季度量產(chǎn)折疊手機(jī)

指出,三星對于這款折疊手機(jī)的初期產(chǎn)量持謹(jǐn)慎態(tài)度,預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)量控制在20萬臺(tái)左右。這一數(shù)字雖然不算龐大,但考慮到折疊手機(jī)作為新興產(chǎn)品,其市場接受度和消費(fèi)者反饋仍需進(jìn)一步觀察,因此三星的謹(jǐn)慎策略也不難理解。 與此同時(shí),另一家
2025-01-15 15:42:501274

三星電子削減NAND閃存產(chǎn)量

近日,三星電子已做出決定,減少其位于中國西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前,全球NAND閃存市場面臨供過于求的局面,預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24866

三星美國得州半導(dǎo)體廠獲47.4億美元激勵(lì)

億元人民幣)的激勵(lì)資金。 該工廠預(yù)計(jì)將于2026年全面投入大規(guī)模芯片生產(chǎn),主要生產(chǎn)2納米3納米工藝的先進(jìn)芯片。三星方面表示,他們計(jì)劃在2026年初引入所有必要的生產(chǎn)設(shè)備,并在年底前正式啟動(dòng)量產(chǎn),以期在這一關(guān)鍵領(lǐng)域與全球領(lǐng)先的芯片制造
2025-01-14 13:55:41930

如何識(shí)別三星貼片電容包裝上的條碼?

在電子元件領(lǐng)域,三星貼片電容以其高品質(zhì)和穩(wěn)定性著稱。然而,在采購和使用這些元件時(shí),正確識(shí)別其包裝上的條碼信息至關(guān)重要。條碼不僅包含了產(chǎn)品的基本信息,還是追溯產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)日期以及批次的重要依據(jù)。本文
2025-01-08 14:48:511240

國產(chǎn)DDR5內(nèi)存上市,內(nèi)存市場價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)

隨著國產(chǎn)DDR5內(nèi)存的上市,內(nèi)存市場的競爭態(tài)勢即將迎來新的變化。DRAM內(nèi)存作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的明星產(chǎn)品,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估,2024年全球DRAM內(nèi)存的產(chǎn)值達(dá)到約907億美元。
2025-01-07 15:53:292422

英偉達(dá)、高通或轉(zhuǎn)單三星2納米工藝

近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來說,這兩家公司正在評估部分原計(jì)劃在臺(tái)積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694

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