致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
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探索SMSC COM20022I 3.3V Rev.C：工業(yè)級(jí)通信控制器的卓越之選 在工業(yè)和嵌入式控制領(lǐng)域，可靠且高效的通信控制器至關(guān)重要。SMSC的COM20022I 3.3V Rev.C作為一款
2025-12-30 16:30:2088 2025年12月26日，深圳市航智精密電子有限公司在高精度電流測(cè)量領(lǐng)域取得重要技術(shù)進(jìn)展，其自主研發(fā)的“一種磁通門電流傳感器及電流測(cè)量方法”正式獲得美國(guó)發(fā)明專利授權(quán)。這一成果表明，該磁通門電流測(cè)量方案
2025-12-29 11:53:286800 
Amphenol ICC 商業(yè)級(jí)產(chǎn)品線覆蓋多種互連組件，包括線束電纜、模塊化連接系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)化互連接口等，與主流系統(tǒng)接口兼容性好，適合工業(yè)電子、數(shù)據(jù)中心、通信終端等領(lǐng)域。
2025-12-24 15:40:2368 
探索松下R35高電流連接器：小身材大能量 在電子設(shè)備小型化和高性能化的浪潮中，連接器作為設(shè)備內(nèi)部信號(hào)和電力傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其性能和尺寸直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。今天，我們就來(lái)深入了解一下
2025-12-22 09:20:03342 ICC80QSG飛返式控制器：電池充電器的高效解決方案 在電子設(shè)備的電源設(shè)計(jì)中，高效、穩(wěn)定且安全的電源轉(zhuǎn)換至關(guān)重要。特別是在電池充電器應(yīng)用中，需要滿足特定的性能要求，如精確的充電電流控制、低電磁干擾
2025-12-20 21:20:05957 ICC80QSG 84W AC - DC參考設(shè)計(jì) #2：適用于電動(dòng)自行車電池充電器的高效解決方案 一、引言 在當(dāng)今電子設(shè)備飛速發(fā)展的時(shí)代，電源設(shè)計(jì)對(duì)于各類設(shè)備的性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用
2025-12-20 11:35:09657 一、什么是LoRa擴(kuò)頻？LoRa擴(kuò)頻技術(shù)是一種基于直接序列擴(kuò)頻（DSSS）的先進(jìn)無(wú)線通信技術(shù)，通過(guò)將信號(hào)頻譜擴(kuò)展至更寬的帶寬，在低功耗條件下實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、高穿透、強(qiáng)抗干擾的數(shù)據(jù)傳輸。它不僅是物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程
2025-12-19 11:06:15
近日，蘇州華芯微電子股份有限公司再傳捷報(bào)——一項(xiàng)全新發(fā)明專利《檢查編碼芯片內(nèi)部滾動(dòng)碼重復(fù)的方法及裝置》獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。這是公司繼多項(xiàng)核心專利后的又一里程碑，標(biāo)志著華芯在技術(shù)創(chuàng)新道路上再進(jìn)一步，也為國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新寫(xiě)下生動(dòng)注腳。
2025-12-15 17:03:13792 和微電子等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)含量高、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。每一顆凝聚著頂尖智慧的芯片，在走向市場(chǎng)前，都必須通過(guò)一道嚴(yán)苛的測(cè)試關(guān)卡——ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）測(cè)試。
作為銜接價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元測(cè)試機(jī)臺(tái)（Tester
2025-12-15 15:09:09
，提升抗干擾與隱蔽性，是LoRa技術(shù)的底層基礎(chǔ)。
l跳頻擴(kuò)頻（FHSS）： 信號(hào)在多個(gè)頻率間按預(yù)定序列跳變，避免固定頻率干擾，適用于高動(dòng)態(tài)通信環(huán)境。
l多信道通信： 設(shè)備可在多個(gè)信道間選擇或切換，增強(qiáng)系統(tǒng)
2025-12-15 14:26:33
Amphenol ICC SD Express Push - Push連接器：高速數(shù)據(jù)傳輸新選擇 在電子設(shè)備不斷追求高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕裉?，存?chǔ)設(shè)備與主板之間的連接技術(shù)顯得尤為重要。Amphenol
2025-12-15 10:15:03199 Amphenol ICC ComboLock? 線對(duì)板連接器系統(tǒng)：緊湊設(shè)計(jì)的可靠之選 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，連接器的選擇至關(guān)重要，它直接影響到設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。今天要為大家介紹的是 Amphenol
2025-12-15 10:05:15270 Amphenol ICC的PCIe? M.2 Gen 5卡邊緣連接器：高性能連接新選擇 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，數(shù)據(jù)傳輸速度和連接穩(wěn)定性是衡量設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)。Amphenol ICC推出
2025-12-15 10:05:09288 Amphenol ICC PCIe? M.2 Gen 5 卡邊緣連接器：高性能與高靈活性的完美結(jié)合 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，高性能、高可靠性的連接器對(duì)于各種電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行
2025-12-15 09:50:04222 HPQD/MPQD快速斷開(kāi)連接器系列：高功率應(yīng)用的理想之選 在電子工程領(lǐng)域，高功率應(yīng)用一直對(duì)連接器提出了極高的要求。今天，我們來(lái)深入了解一下HPQD?和MPQD?這一全新的高功率應(yīng)用連接器系列，探討
2025-12-12 15:50:02214 Amphenol ICC XCede? 背板連接器：助力未來(lái)數(shù)據(jù)速率提升 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，背板連接器對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸至關(guān)重要。Amphenol ICC 的 XCede? 背板連接
2025-12-12 15:20:02218 Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC MRD系列堅(jiān)固圓形鎖定連接器：工業(yè)應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，選擇合適的連接器至關(guān)重要。今天，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下Amphenol ICC的MRD系列堅(jiān)固
2025-12-12 11:35:03338 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 Amphenol ICC 的 USB Type C 連接器系統(tǒng)：新興產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想之選 在電子設(shè)備飛速發(fā)展的今天，下一代接口的選擇至關(guān)重要。USB Type C 連接器憑借其強(qiáng)大的性能和廣泛的適用性
2025-12-12 09:35:03148 Amphenol ICC FLH系列迷你密封2.50mm間距連接器：應(yīng)對(duì)惡劣環(huán)境的理想之選 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，連接器的選擇至關(guān)重要，尤其是在工業(yè)、照明、HVAC和智能家居等應(yīng)用場(chǎng)景，常常面臨惡劣
2025-12-12 09:20:03181 進(jìn)的技術(shù)和卓越的設(shè)計(jì)，推出了一系列適用于高電流和高溫環(huán)境的連接器，為電子工程師們提供了可靠的解決方案。本文將深入探討Amphenol Aerospace的High POWER 5015和Tri-Power
2025-12-11 11:20:12316 探索Raptor E-Flight Solutions：高功率、高電壓連接器的創(chuàng)新之路 在電子飛行（E-Flight）、電動(dòng)垂直起降（E-VTOL）和混合動(dòng)力應(yīng)用領(lǐng)域，高功率、高電壓連接器的性能
2025-12-10 14:30:02173 Amphenol PwrBlade? ULTRA HD+ BTB連接器系統(tǒng)：高功率板對(duì)板連接的新選擇 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，板對(duì)板連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率至關(guān)重要。Amphenol新推出
2025-12-10 11:10:05302 技術(shù)支持？
解答：選擇正規(guī)授權(quán)代理商是關(guān)鍵。深智微科技作為華潤(rùn)微授權(quán)代理商，所有 CD7377CZ 與 CD7388 芯片均直接對(duì)接原廠，確保正品貨源，附帶完整品質(zhì)認(rèn)證。同時(shí)，我們提供全流程技術(shù)支持：從選型
2025-12-09 09:27:31
芯朋微授權(quán)代理商三相全橋柵極驅(qū)動(dòng)芯片--PN7336
2025-12-04 17:18:45
熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過(guò)同時(shí)施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術(shù)能夠在微觀層面上實(shí)現(xiàn)材料間的牢固連接，為半導(dǎo)體器件提供穩(wěn)定可靠的電氣和機(jī)械連接。
2025-12-03 16:46:562102 
2025年 11 月 24 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開(kāi)售Molex SideWize連接器。這些連接器采用
2025-11-24 16:34:06613 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)悉，蔚來(lái)自研高階智能駕駛芯片 “神璣NX9031 ” 開(kāi)始技術(shù)外供，向一家汽車芯片公司提供技術(shù)授權(quán)。此次蔚來(lái)技術(shù)外供涉及的神璣NX9031，采用5nm車規(guī)工藝，實(shí)際算力約為
2025-11-20 08:11:006353 
原理是將微小的焊錫球精確放置在芯片焊盤(pán)上的過(guò)程，這些焊錫球在后續(xù)的焊接過(guò)程中起到電氣連接的作用。然而，BGA芯片植球過(guò)程復(fù)雜且對(duì)精度要求極高，需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)支
2025-11-19 16:28:26308 
Molex UltraWize線對(duì)板電源連接器專門設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，采用Coeur插座技術(shù)。該技術(shù)采用錐形插座，可確保較大的導(dǎo)電表面積，從而降低接觸電阻和壓降。這樣可最大限度地減少發(fā)熱并提供高
2025-11-17 16:50:14564 它是藍(lán)牙 6.0 核心規(guī)范中新增的信道探測(cè)技術(shù)，主打兩臺(tái)低功耗藍(lán)牙連接設(shè)備間的高精度測(cè)距，在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，以下是其詳細(xì)介紹：
核心工作原理
該技術(shù)以基于相位的測(cè)距（PBR）為主
2025-11-13 17:00:35
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023
2025-11-07 15:19:22400 
安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布已與奧拉半導(dǎo)體（Aura Semiconductor）完成Vcore電源技術(shù)及相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的授權(quán)交易。此項(xiàng)戰(zhàn)略交易增強(qiáng)了安森美的電源管理產(chǎn)品組合與路線圖，加速實(shí)現(xiàn)公司在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中覆蓋從電網(wǎng)到核心的完整電源樹(shù)的愿景。
2025-11-06 10:50:23646 Vicor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）在高密度電源系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)中積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)于 AI 等高增長(zhǎng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關(guān)鍵。獲得 Vicor 核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)——包括 800V、48V
2025-10-28 11:12:49662 2025 年 10 月 15 日至 17 日，2025 世界 NCAP 大會(huì)在上海成功舉辦。會(huì)議期間，馬來(lái)西亞道路安全研究所（MIROS）正式向中國(guó)汽車技術(shù)研究中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “中汽中心
2025-10-28 10:45:23600 ? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國(guó)高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù)，該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片
2025-10-28 10:43:33901 據(jù)央視新聞報(bào)道美國(guó)芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查，原因是高通在收購(gòu)以色列芯片企業(yè)Autotalks時(shí)未依法申報(bào)經(jīng)營(yíng)者集中，這涉嫌違反了《中華人民共和國(guó)反壟斷法》，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)高通公司開(kāi)展立案調(diào)查。
2025-10-10 17:49:38605 近日，DEKRA德凱上海嘉定、昆山及蘇州實(shí)驗(yàn)室正式獲得奇瑞商用車的授權(quán)認(rèn)可，成為其合作的第三方實(shí)驗(yàn)室。
2025-10-10 10:36:40578 工藝中性能與成本的平衡，并縮短較大規(guī)模芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間，同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)業(yè)界將芯粒做成IP的例子：
①存儲(chǔ)器②光互連③片上網(wǎng)絡(luò)④FPGA⑤RISC-V
5）芯粒研發(fā)前沿
芯粒之間通訊的技術(shù)被稱為芯粒間
2025-09-15 14:50:58
什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)形成的特定化學(xué)計(jì)量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。在芯片封裝中，常見(jiàn)的IMC產(chǎn)生于如金與鋁、銅與錫等
2025-09-11 14:42:282139 
近日，雷曼光電獲得美國(guó)專利商標(biāo)局通知，于2020年提交申請(qǐng)的COB像素引擎（PSE）核心顯示專利通過(guò)審核給予發(fā)明專利授權(quán)。
2025-09-11 11:10:01847 電子推出WTN6xxx-8S語(yǔ)音芯片，以語(yǔ)音交互技術(shù)為摸高器賦予智能化、人性化的訓(xùn)練體驗(yàn)。一、芯片核心特性WTN6xxx-8S語(yǔ)音芯片是一款低功耗、高性能的語(yǔ)音合成
2025-09-09 09:08:25483 
Design Centers）之一，本公司是日本國(guó)內(nèi)唯一獲得認(rèn)可的高通Wi-Fi專家集團(tuán)。
先進(jìn)的無(wú)線技術(shù)
作為嚴(yán)格篩選的高通全球認(rèn)證推薦合作伙伴之一，本公司運(yùn)用可獲取的信息，利用先進(jìn)的高通技術(shù)，將硬件
2025-08-28 23:33:42
近日，浮思特科技正式與矽力杰半導(dǎo)體達(dá)成授權(quán)代理合作，成為其在中國(guó)大陸、香港和澳門地區(qū)的特約經(jīng)銷商。這一戰(zhàn)略合作的達(dá)成，標(biāo)志著雙方將攜手推動(dòng)高性能模擬與混合信號(hào)芯片的應(yīng)用落地，共同助力本地產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量
2025-08-20 09:42:34835 
相同性能下功耗更低，因此成為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的主流選擇。
授權(quán)模式
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)模式，向廠商提供處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)方案。廠商（如高通、華為
2025-08-18 13:31:16
近日，帝奧微車規(guī)芯片研究院通過(guò)中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）評(píng)審，正式獲得CNAS認(rèn)證。
2025-08-12 14:00:271845 成果通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批準(zhǔn)，獲得“國(guó)家發(fā)明專利”授權(quán)，彰顯了公司雄厚的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，為光學(xué)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。
2025-08-07 11:21:051372 近日，舜宇集團(tuán)自主研發(fā)的一批車載光學(xué)鏡頭類專利獲得授權(quán)。本批專利對(duì)應(yīng)的光學(xué)鏡頭通過(guò)優(yōu)化設(shè)置各透鏡的形狀、光焦度等方面，圍繞高溫穩(wěn)定性、小型化等核心特性，使車載攝像頭在 800 萬(wàn)像素及以上分辨率下仍能保持優(yōu)異的成像質(zhì)量。
2025-08-06 16:06:02800 近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室研發(fā)了一種基于紅外吸收光譜技術(shù)的免校準(zhǔn)氣體傳感芯片，成果獲得中國(guó)發(fā)明專利（ZL202411675536.3）授權(quán)。
2025-07-29 10:32:22780 
》，講述了AI芯片的基礎(chǔ)知識(shí)，包括原理、種類、廠商、產(chǎn)業(yè)等概況，展望新技術(shù)與研究應(yīng)用。
《AI芯片：前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來(lái)》出版后獲得了“憶阻器之父”蔡少棠教授的力薦，當(dāng)時(shí)他認(rèn)為“這是一本關(guān)于深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)形態(tài)
2025-07-28 13:54:18
英集芯授權(quán)代理2~6 串鋰電池充放電管理芯片45W功率-IP2369
2025-07-12 14:34:19
近日，歐菲光集團(tuán)研發(fā)創(chuàng)新工作又傳來(lái)喜訊，旗下子公司江西歐菲光學(xué)有限公司和南昌歐菲光電技術(shù)有限公司自主研發(fā)的兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)通過(guò)了國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)明專利授權(quán)，標(biāo)志著公司在光學(xué)光電領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力再上新臺(tái)階，為推動(dòng)光學(xué)光電產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入創(chuàng)新科技動(dòng)能。
2025-07-07 18:08:451055 在 2025 年慕尼黑上海電子展上，興萬(wàn)聯(lián)作為英特爾授權(quán)認(rèn)可的插槽類連接器廠商，攜CPU Socket、LPDDR5 CAMM2等前沿連接器產(chǎn)品亮相，其中新獲的“雙面接觸連接器”專利尤為引人矚目
2025-07-07 14:07:48490 
無(wú)線充電芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯片廠商不斷創(chuàng)新。上海新捷電子采用SoC芯片，美芯晟工程師調(diào)試支持80W私有協(xié)議的MT5786芯片，實(shí)現(xiàn)跨界技術(shù)融合。伏達(dá)半導(dǎo)體集成方案提升能量轉(zhuǎn)換效率，獲得市場(chǎng)份額。
2025-07-05 08:32:00654 
2025 年6月26日，中國(guó)北京、澳大利亞悉尼與美國(guó)加州爾灣 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)
2025-06-26 10:51:131054 ，芯片代理商是連接原廠與客戶的“橋梁”和“服務(wù)延伸”，提供授權(quán)渠道、技術(shù)支持、供應(yīng)鏈管理和資金支持，是產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定運(yùn)行的基石。芯片現(xiàn)貨商則是市場(chǎng)的“潤(rùn)滑劑”和“安全氣囊”，在供應(yīng)短缺、物料停產(chǎn)、緊急
2025-06-24 09:13:21
近日，智芯公司自主研發(fā)的RISC-V高性能CPU芯片通過(guò)工信部直屬中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，標(biāo)志著智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，自主研發(fā)實(shí)力獲得權(quán)威認(rèn)可。
2025-06-16 17:32:561407 在當(dāng)今的智能汽車領(lǐng)域，電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度超乎想象。一輛現(xiàn)代汽車可能配備超過(guò)100個(gè)電子控制單元，運(yùn)行著數(shù)以億計(jì)行的代碼。而將這些系統(tǒng)緊密相連并使其協(xié)同工作的核心技術(shù)之一，便是車規(guī)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片中的核間通信技術(shù)。
2025-06-06 16:38:042000 
XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計(jì)的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^(guò)芯粒互連（NoC）或者中介層（interposer）上的互連來(lái)連接多個(gè)芯片，在多芯片計(jì)算體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中起到了重要的作用。
2025-06-06 09:53:321761 
營(yíng)收破百億，瑞昱、樂(lè)鑫增速碾壓行業(yè)，更有玩家借AI和WiFi 7實(shí)現(xiàn)彎道超車。這場(chǎng)芯片界的“速度與激情”背后，藏著哪些財(cái)富密碼？ 一、巨頭爭(zhēng)霸：高通、博通壟斷高端，單季吸金超百億 美國(guó)雙雄憑借技術(shù)壁壘，牢牢占據(jù)金字塔尖： 高通 ：2024年Q
2025-05-15 11:22:312548 
北京貞光科技有限公司作為紫光同芯授權(quán)代理商，深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載，專為汽車與工業(yè)客戶提供車規(guī)級(jí)安全芯片及配套服務(wù)。公司整合硬件供應(yīng)、軟件SDK與技術(shù)支持為一體，配備專業(yè)團(tuán)隊(duì)提供選型咨詢與現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)，助力客戶實(shí)現(xiàn)完整的芯片應(yīng)用解決方案。
2025-04-21 16:08:432437 
在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，域控制器作為核心單元，需要協(xié)同感知、決策、執(zhí)行的“算力三角”，其重要性堪比鐵人三項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中體能與技術(shù)的均衡融合。然而，技術(shù)、商業(yè)與標(biāo)準(zhǔn)的三重壁壘，讓多數(shù)企業(yè)對(duì)自研域控制器望而卻步。作為
2025-04-17 12:34:431543 設(shè)計(jì)人員借助EDA軟件可以把各種電子元器件安排到極小的硅片上，并連接成及其復(fù)雜的電路。當(dāng)前全球EDA市場(chǎng)主要有Synopsys、Cadence和Siemens EDA三家廠商把持。
芯片IP
芯片IP
2025-03-29 20:57:53
——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶暢享高清無(wú)損的音頻體驗(yàn)。
2025-03-27 10:46:412397 芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。鍵合可以通俗的理解為接合，對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)表達(dá)是Bonding，音譯
2025-03-22 09:45:315446 
50%。因此，高效散熱技術(shù)對(duì)于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運(yùn)行至關(guān)重要。近年來(lái)，石墨烯導(dǎo)熱墊片作為一種新興的散熱技術(shù)，正逐漸嶄露頭角，為解決這一難題提供了新的
2025-03-21 13:11:152256 
金融界2025年3月18日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，東莞市恩創(chuàng)精密五金科技有限公司取得一項(xiàng)名為“對(duì)接密封性高的連接器外殼”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN222620237U，申請(qǐng)日期為2024年5月
2025-03-21 09:08:25645 
近日，智芯公司自主研發(fā)的安全藍(lán)牙芯片成功通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的BQB（Bluetooth Qualification Body）全面認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片領(lǐng)域獲得BQB權(quán)威認(rèn)證的企業(yè)之一，標(biāo)志著智芯公司的安全藍(lán)牙芯片在兼容性、穩(wěn)定性和安全性方面均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-03-18 14:13:241208 芯朋微電子授權(quán)代理商隔離式雙通道柵極電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片-PN7921一、概述PN7921是一款隔離式雙通道柵極電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，該芯片可以作為大功率MOSFET和IGBT的驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)。PN7921每一路提供4A
2025-03-17 15:49:49
芯朋微授權(quán)代理商大電流半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片-ID5S606B 一、概述ID5S606B是一款基于P襯底、P外延的高壓、高速功率MOSFET和IGBT電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片。其浮地通道能工作在600V
2025-03-13 17:25:18
芯片簡(jiǎn)介
SS6209 將半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器（高邊+ 低邊）集成到 SOP8 的封裝中。與分立元件解 決方案相比，SS6209 集成解決方案大大減少 了分立方案的寄生效應(yīng)和板空間
2025-03-12 14:40:26
芯朋微授權(quán)代理商外圍元器較簡(jiǎn),小功率非隔離開(kāi)關(guān)電源芯片--AP8506 一 概述AP8506基于高壓同步整流架構(gòu)，集成PFM控制器以及650V高可靠性MOSFET，用于外圍元器件較簡(jiǎn)的小功
2025-03-10 14:25:09
方案的寄生效應(yīng)和板空 間問(wèn)題。 驅(qū)動(dòng)器和 MOSFET 已針對(duì)半橋應(yīng)用進(jìn)行 了優(yōu)化。高側(cè)或低側(cè) MOSFET 柵極的驅(qū)動(dòng)電 壓可以工作在寬電壓范圍內(nèi)，并且獲得最佳效 率。內(nèi)部自適應(yīng)死區(qū)電路通過(guò)防止兩個(gè)
2025-03-07 09:27:56
芯片簡(jiǎn)介
SS6209 將半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器（高邊+ 低邊）集成到 SOP8 的封裝中。與分立元件解 決方案相比，SS6209 集成解決方案大大減少 了分立方案的寄生效應(yīng)和板空間
2025-03-06 15:55:22
近日，南京鯨啟智能科技有限公司的《智能配送機(jī)器人》專利獲得國(guó)家專利局授權(quán)。這一成就不僅彰顯了鯨啟智能的技術(shù)實(shí)力，也為無(wú)人配送技術(shù)在工廠、醫(yī)院、樓宇等場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。自2022年成
2025-03-04 12:24:26804 
隨著科技的飛速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)已經(jīng)逐漸滲透到生活的方方面面，特別是在智能家居領(lǐng)域，正引領(lǐng)著一場(chǎng)前所未有的居住革命。物聯(lián)網(wǎng)智能家居解決方案，智能聯(lián)動(dòng)控制，實(shí)現(xiàn)家居設(shè)備間的無(wú)縫連接，為用戶帶來(lái)
2025-02-26 16:51:411327 科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業(yè)大學(xué)、沈陽(yáng)理工大學(xué)的多位博導(dǎo)、教授老師帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化，突破了歐美對(duì)中國(guó)MEMS壓力芯片卡脖子技術(shù)，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，已獲得授權(quán)10
2025-02-19 12:19:20
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，智能終端系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的先驅(qū)廠商聆思科技(ListenAI Technology)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi
2025-02-19 10:25:091107 的授權(quán)許可。這一合作標(biāo)志著物奇微電子在連接和邊緣人工智能芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。 據(jù)悉，物奇微電子將Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP部署在其最新的WQ9201 Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片中。該
2025-02-18 09:57:14897 FIB技術(shù)在芯片調(diào)試中的關(guān)鍵應(yīng)用1.電路修改與修復(fù)在芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，由于種種原因可能會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或制造缺陷。FIB技術(shù)能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">芯片電路進(jìn)行精細(xì)的修改和修復(fù)。通過(guò)切斷錯(cuò)誤的金屬連接線，并重
2025-02-17 17:19:531110 
的純度和性能直接影響芯片的質(zhì)量和性能，對(duì)于純度要求非常高，雜質(zhì)含量必須控制在極低水平。
看到技術(shù)復(fù)雜，有人提出觀點(diǎn)，那就發(fā)揚(yáng)當(dāng)年的“兩彈一星”精神，以舉國(guó)體制的方式來(lái)造芯片。但問(wèn)題在于原子彈能造出來(lái)
2025-02-17 15:43:33
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)近日宣布，專注于連接和邊緣人工智能芯片開(kāi)發(fā)的先進(jìn)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)物奇微電子股份有限公司(WUQI
2025-02-14 14:48:401083 %
仿真與設(shè)置：?jiǎn)纹脚_(tái)交互性
連接建模技術(shù)：光源
光源引擎模型
·光束類型：平面波束
·直徑：3mm（圓形）
·偏振：線偏振
·波長(zhǎng)：532 nm
·帶寬：0 nm、1 nm、10 nm
針對(duì)具有有限帶寬
2025-02-13 08:50:27
，DEKRA德凱還獲得授權(quán)為取得認(rèn)證的產(chǎn)品在SICERCO（由哥倫比亞工業(yè)和商業(yè)監(jiān)督局SIC運(yùn)營(yíng)的合格證書(shū)信息系統(tǒng)）中進(jìn)行注冊(cè)，為企業(yè)提供更便捷的市場(chǎng)準(zhǔn)入渠道。
2025-02-11 13:42:041053 近日，深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)關(guān)于新型開(kāi)關(guān)芯片的專利，專利名稱為“一種能夠替代PMOS管的開(kāi)關(guān)芯片”。該專利的授權(quán)公告號(hào)為CN118984150B，申請(qǐng)日期為2024年10月。這一創(chuàng)新無(wú)疑為電子行業(yè)帶來(lái)了新的可能，尤其是在開(kāi)關(guān)芯片領(lǐng)域。
2025-02-11 09:22:36922 Arm芯片相關(guān)授權(quán)的擔(dān)憂。 回顧去年十月，Arm曾一度威脅要終止與高通的許可協(xié)議，這引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注和討論。然而，在美國(guó)聯(lián)邦法院的審理過(guò)程中，陪審團(tuán)最終裁定高通的中央處理器在與Arm Holdings的協(xié)議下獲得了適當(dāng)?shù)脑S可。這一裁
2025-02-10 09:20:04747 可以看到芯片busy口是有變化的，說(shuō)明芯片在工作，麻煩問(wèn)一下輸入模擬量與輸出數(shù)字量間關(guān)系是怎樣的，是需要我定義的嗎，有沒(méi)有詳細(xì)的時(shí)序圖或程序流程，給我一點(diǎn)技術(shù)資料，我所看的ADS7864芯片介紹資料時(shí)序圖說(shuō)的不清楚，尤其是循環(huán)模式，期待你的回復(fù)，謝謝！
2025-02-10 07:23:16
高通QCC3021的功能主要包括以下方面：藍(lán)牙功能? 藍(lán)牙版本：支持藍(lán)牙5.0，涵蓋低功耗藍(lán)牙、經(jīng)典藍(lán)牙和雙模藍(lán)牙，數(shù)據(jù)傳輸速率高、能耗低。? 連接技術(shù)：支持高通TrueWireless?技術(shù)，可
2025-02-05 15:34:34
據(jù)外媒Sammobile報(bào)道，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Arm正準(zhǔn)備大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。 近年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，技術(shù)研發(fā)成本上升，Arm為更好地體現(xiàn)自身技術(shù)價(jià)值和市場(chǎng)地位，決定
2025-01-22 15:37:12733 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，智能汽車平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002 近日，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用大幅提升，漲幅可能高達(dá)300%。這一消息源自上個(gè)月Arm與高通之間的一場(chǎng)訴訟，其中披露的內(nèi)部文件
2025-01-15 13:50:36727 醫(yī)院和醫(yī)療中心正在進(jìn)行的技術(shù)改革無(wú)疑會(huì)改善醫(yī)療程序。醫(yī)生和醫(yī)療專業(yè)人員在操作過(guò)程中可以獲得盡可能高的視頻圖像質(zhì)量，從而最準(zhǔn)確地反映病人的病情。隨著醫(yī)療級(jí)可視化系統(tǒng)的出現(xiàn)，程序工作流程得到改善，高質(zhì)量、零延遲、無(wú)壓縮的視頻圖像得以遠(yuǎn)距離傳輸，從而實(shí)現(xiàn)更好的協(xié)作、教育和監(jiān)控。
2025-01-15 10:03:092011 
Semiconductor)已成功獲得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。 此次授權(quán)許可針對(duì)的是歐冶半導(dǎo)體公司的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組。該芯片組將集成Ceva
2025-01-14 14:30:111180 更多想象空間。 據(jù)職位描述透露，高通正在積極開(kāi)發(fā)基于驍龍SoC的參考平臺(tái)，該平臺(tái)將提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計(jì)、用戶指南以及軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)等在內(nèi)的完整解決方案。這一舉措表明，高通在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和研發(fā)實(shí)力
2025-01-14 13:53:08919 近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司Arm正醞釀一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃大幅提升其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用，漲幅可能高達(dá)300%。同時(shí)，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。 這一
2025-01-14 13:51:27737
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