高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí)，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來(lái)!其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時(shí)候才發(fā)
2011-07-23 09:14:13
4367 賽靈思的20納米產(chǎn)品以備受市場(chǎng)肯定的28納米制程突破性技術(shù)為基礎(chǔ)，提供超越一個(gè)技術(shù)世代的系統(tǒng)效能、功耗和可編程系統(tǒng)整合度，繼續(xù)超越下一代！
2012-12-03 09:48:011204 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。
2015-08-11 07:54:463551 富士通進(jìn)一步改進(jìn)制造工藝，為 ASIC 和 COT 客戶提供世界一流的 65 納米 CMOS 技術(shù)。這種極具競(jìng)爭(zhēng)力的 65 納米技術(shù)具有最大化性能和最小化功耗的選項(xiàng)。因此，該技術(shù)既適合以性能為導(dǎo)向
2021-06-18 16:52:126594 
就是關(guān)閉XT2晶振了，在低功耗的之前開啟XT2作為時(shí)鐘源，進(jìn)入低功耗的時(shí)候關(guān)閉XT2，為什么這時(shí)候功耗依然很大呢，如果在時(shí)鐘初始化的時(shí)候不操作BCSCTL1這個(gè)寄存器的話，進(jìn)入低功耗后電流就非常小，我
2016-11-14 13:10:49
（Microcontroller Unit, MCU）市場(chǎng)，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲(chǔ)器（95納米5V SG eNVM）工藝平臺(tái)。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時(shí)，95納米5V SG eNVM工藝平臺(tái)以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
65納米和45納米。 65納米IC設(shè)計(jì)規(guī)模極為龐大，復(fù)雜度高，大多采用層次化物理設(shè)計(jì)和低功耗設(shè)計(jì)流程，這使65納米節(jié)點(diǎn)IC設(shè)計(jì)成本和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)規(guī)模隨之增加。在典型情況下，設(shè)計(jì)成本是隨著設(shè)計(jì)類型的不同而改變
2019-05-20 05:00:10
數(shù)據(jù)透?jìng)魇沁x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊好？
2021-01-04 06:55:35
低功耗以太網(wǎng)PHY對(duì)于樓宇自動(dòng)化的深遠(yuǎn)影響
2020-11-26 06:29:47
Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)市場(chǎng)副總裁DannyBiran低功耗是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì) 在器件的新應(yīng)用上，F(xiàn)PGA功耗和成本結(jié)構(gòu)的改進(jìn)起到了非常重要的作用。Altera針對(duì)低功耗，同時(shí)對(duì)體系結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行
2019-07-16 08:28:35
功耗存在。靜態(tài)功耗：也稱待機(jī)功耗，靜態(tài)功耗主要由晶體管的漏電流所導(dǎo)致的功耗。動(dòng)態(tài)功耗：包括開關(guān)功耗或者成為翻轉(zhuǎn)功耗、短路功耗或者稱為內(nèi)部功耗；動(dòng)態(tài)功耗影響因素：門寄生電容、時(shí)鐘翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)、時(shí)鐘頻率、供電電壓；降低功耗：應(yīng)當(dāng)在所有涉及層次上進(jìn)行，即系統(tǒng)級(jí)、邏輯級(jí)和物理即，層次越高對(duì)功耗降低越有效；在系統(tǒng)
2021-11-11 06:24:53
可選，并能夠以低電流進(jìn)行備用電池供電。此外，產(chǎn)品還應(yīng)盡可能地提高響應(yīng)速度，并具備更多的內(nèi)部資源?！ 〗眨?b class="flag-6" style="color: red">微芯(Microchip)公司推出的具有多種靈活低功耗休眠模式且工作電流超低的PIC24F
2019-07-10 08:10:06
結(jié)合采用低功耗元件和低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)在目前比以往任何時(shí)候都更有價(jià)值。隨著元件集成更多功能，并越來(lái)越小型化，對(duì)低功耗的要求持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)把可編程邏輯器件用于低功耗應(yīng)用時(shí)，限制設(shè)計(jì)的低功耗非常重要。如何減小動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗？如何使功耗最小化？
2019-08-27 07:28:24
SimpleLink?超低功耗 無(wú)線微控制
2016-02-25 10:27:27
XLD3011系列是一套采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的三端低功耗高壓電路。它們可以輸出100mA的電流，允許高達(dá)28V的輸入電壓。它們有3.0V到5.0V的幾種固定輸出電壓。CMOS技術(shù)確保低電壓降和低靜太
2022-01-18 10:09:07
什么是納米？為什么制程更小更節(jié)能？為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
現(xiàn)代化戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)吸波材料的吸波性能要求越來(lái)越高，一般傳統(tǒng)的吸波材料很難滿足需要。由于結(jié)構(gòu)和組成的特殊性，使得納米吸波涂料成為隱身技術(shù)的新亮點(diǎn)。納米材料是指三維尺寸中至少有一維為納米尺寸的材料，如薄膜
2019-08-02 07:51:17
低成本低功耗的同步解調(diào)器設(shè)計(jì)怎么簡(jiǎn)單化？
2021-05-20 06:36:50
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
在微功耗場(chǎng)景下，使用RCC是否比低功耗芯片的效率更高？設(shè)計(jì)例子：?jiǎn)位鹑‰婍?xiàng)目，從AC線取電取電，交流220V轉(zhuǎn)直流12V，再通過DC-DC方案，將12V轉(zhuǎn)為3.3V供Zigbee工作，該Zigbee
2016-06-17 13:50:42
的默認(rèn)值，而且設(shè)計(jì)人員必須能夠在流程中的任何階段修改這些參數(shù)。為了解決這個(gè)問題，ReShape流程可以根據(jù)所用的工藝、特定的芯片類型及芯片內(nèi)的特定模塊類型提供層次化的配置文件來(lái)控制這些設(shè)置工作。這樣就消除
2018-11-26 16:21:06
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)公司微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司近日宣布，已和專為消費(fèi)性應(yīng)用提供超低功耗65納米FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）技術(shù)的先驅(qū)者SiliconBlue科技公司正式簽定技術(shù)合作
2019-07-26 07:29:40
結(jié)合采用
低功耗元件和
低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)在目前比以往任何時(shí)候都更有價(jià)值。隨著元件集成更多功能，并越來(lái)越小型
化，對(duì)
低功耗的要求持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)把可編程邏輯器件用于
低功耗應(yīng)用時(shí)，限制設(shè)計(jì)的
低功耗非常重要。本文將討論減小動(dòng)態(tài)和靜態(tài)
功耗的各種方法，并且給出一些例子說明如何使
功耗最小
化?！ ?/div>
2019-07-12 06:38:08
給予過高的期望。當(dāng)然，所選擇的工藝不同，結(jié)果也會(huì)不同。雙極性器件具有最終決定帶寬 (BW=gm/2πCc) 的更高跨導(dǎo) (gm)。要弄清楚多低才算低功耗，可以看一下流耗僅為 150nA 的最新 TLV3691。在 1V 以下的工作電壓下，135nW 就是低功耗。
2018-09-13 14:25:14
現(xiàn)在電子產(chǎn)品一般都有要求低功耗，不同的MCU，進(jìn)入低功耗的處理流程可能不一樣，但是大致的流程還是一樣?，F(xiàn)對(duì)MCU進(jìn)入低功耗的處理流程大致如下：（1）關(guān)閉MCU之外的外設(shè)電源，例如：RS485、CAN
2021-11-01 08:10:03
一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值， 為客戶提供具備 ASIC 級(jí)功能
2019-08-09 07:27:00
如何配置和使用Lierda NB861 MB261 MB961模組的低功耗模式，并如何通過相關(guān)低功耗配置AT指令操作流程來(lái)指導(dǎo)用戶完成低功耗應(yīng)用的開發(fā)呢?
2024-06-04 06:46:40
分享一款巨微MS1581低功耗藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)器
2021-01-01 07:46:30
復(fù)制性決定了指紋鎖是目前所有鎖具中最為安全的鎖種。指紋鎖除指紋識(shí)別外，根據(jù)國(guó)家公安部規(guī)定，應(yīng)當(dāng)加配應(yīng)急機(jī)械鑰匙。 靈動(dòng)微推出一款針對(duì)指紋鎖應(yīng)用的低功耗MCU，型號(hào)：MM32F031MM32F031
2018-09-06 15:32:41
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
`DL-RX809L 基于SOC 的超外差無(wú)線接收芯片設(shè)計(jì)，是一款低功耗、低成本、小體積、帶解碼（學(xué)習(xí)碼）超外差無(wú)線接收模塊。內(nèi)部集成高性價(jià)比無(wú)線數(shù)據(jù)接收芯片及性能優(yōu)異的低功耗單片機(jī)，模塊具有行業(yè)
2019-02-22 18:23:05
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
功耗及其組成部分，總結(jié)降低功耗的若干種常用方案；并重點(diǎn)介紹如何用UPF把低功耗意圖描述出來(lái)以及如何用Synopsys工具實(shí)現(xiàn)整個(gè)流程?！ ∧壳俺Ｓ玫?b class="flag-6" style="color: red">低功耗設(shè)計(jì)的一些方法特別是用power-gating
2020-07-07 11:40:06
直到器件／I藝級(jí)的整個(gè)數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程。每個(gè)級(jí)別可以達(dá)到的低功耗設(shè)計(jì)效果不同，抽象層次越高則優(yōu)化的空間越大，效果也越明顯。對(duì)于電路的平均翻轉(zhuǎn)率，通過軟硬件分工有可能降低電路30％的翻轉(zhuǎn)次數(shù)，而通過邏輯
2013-05-16 20:00:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
微捷碼與SiliconBlue合作為超低功耗FPGA技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)公司微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司近日宣布，已和專為消費(fèi)性應(yīng)用提供超低功耗65納米FPGA（現(xiàn)
2008-12-01 08:03:41813 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)公司微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的半導(dǎo)體價(jià)值鏈制造商（VCP）eSilicon公司已采用微捷碼（Magma）公司的IC實(shí)現(xiàn)軟件來(lái)設(shè)計(jì)全球速度最快的
2008-12-08 11:53:55741 微捷碼宣布推出新軟件BoardView
微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布，推出一款新軟件BoardView，它可將CAD導(dǎo)航和電路調(diào)試范圍從
2009-12-01 09:20:131247 微捷碼發(fā)布增強(qiáng)版層次化設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案
微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前發(fā)布了面向大型片上系統(tǒng)(SoC)的增強(qiáng)版層次化設(shè)計(jì)
2009-12-01 09:21:47971 Hynix采用微捷碼FineSim作為標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)
Hynix采用微捷碼FineSim Pro和FineSim SPICE作為標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) 進(jìn)行大型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)全芯片驗(yàn)證
這兩款先進(jìn)電路仿真產(chǎn)品經(jīng)證明可在不犧牲
2009-12-08 09:45:131529 Magma推出面向大型SoC的增強(qiáng)版層次化設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案
微捷碼（Magma）日前發(fā)布了面向大型片上系統(tǒng)(SoC)的增強(qiáng)版層次化設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案Hydra 1.1。新版產(chǎn)品提供了通道
2009-12-09 08:31:531315 Exar選擇微捷碼Titan ADX來(lái)加速模擬設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma(r)）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布，Exar公司已
2009-12-10 09:48:021028 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標(biāo)準(zhǔn)
微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——
2009-12-18 09:51:501157 高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此
2010-01-13 08:59:231201 統(tǒng)一工藝和架構(gòu)，賽靈思28納米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合
賽靈思公司(Xilinx)近日宣布，為推進(jìn)可編程勢(shì)在必行之必然趨勢(shì)，正對(duì)系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思
2010-03-02 08:48:51962 根據(jù)貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)策略
降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí)，往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降
2010-04-21 10:54:281117 
微捷碼Titan混合信號(hào)平臺(tái)支持臺(tái)積電65和40納米iPDK
微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，微捷碼Titan混合信號(hào)平已通過臺(tái)積電(TSMC)的質(zhì)量檢驗(yàn)，
2010-05-25 11:06:321046 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，提供免費(fèi)試用版Titan混合信號(hào)平臺(tái)和模擬設(shè)計(jì)加速器的下載。這是“Titan Up!”計(jì)劃下一階段的內(nèi)容，旨在為模擬設(shè)計(jì)師提供模擬和混合信
2010-06-22 09:36:501220 微Wintegra公司使用微捷碼Quartz物理驗(yàn)證產(chǎn)品成功完成了最新的低功耗、高性能65納米芯片的投片。擁有了Quartz DRC和Quartz LVS的先進(jìn)功能，Wintegra能夠使用臺(tái)積電(TSMC)65納米規(guī)則運(yùn)行集快
2010-06-24 09:01:341313 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣?；?b class="flag-6" style="color: red">28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對(duì)高端
2010-11-24 09:19:571965 片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前推出首款且唯一一款充分利用分布式計(jì)算技術(shù)進(jìn)行布局布線的集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)解決方案——Talus Vortex FX。相較今日
2010-12-07 08:56:331276 微捷碼攜手應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc)將微捷碼基于CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))的導(dǎo)航和良率分析軟件與應(yīng)用材料公司先進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)相集成。這種設(shè)計(jì)與制造工具的獨(dú)特組合已為多家客戶的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)開發(fā)和生產(chǎn)提供了加速的光刻質(zhì)量檢驗(yàn)和改善的芯片良率。
2011-03-10 09:40:091093 本文基于IEEEl801標(biāo)準(zhǔn)Uni-fied Power Format(UPF)，采用Synopsys和Mentor Graphics的EDA工具實(shí)現(xiàn)了包括可測(cè)性設(shè)計(jì)在內(nèi)的“從RTL到GDSII”的完整低功耗流程設(shè)計(jì)。本論文第1部分描述了低功耗技術(shù)和術(shù)語(yǔ)
2011-03-11 11:33:552382 
捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布推出一款完整的代工廠分析框架——Excalibur-Litho，支持先進(jìn)光刻解決方案的開發(fā)和監(jiān)控
2011-04-01 10:29:401257 隨著產(chǎn)品多功能化發(fā)展，電池驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)設(shè)備和小型OA設(shè)備當(dāng)然首當(dāng)其沖，對(duì)于各種家電產(chǎn)品的低功耗化的要求也越來(lái)越高。與此同時(shí)，伴隨著電池的節(jié)數(shù)減少和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的小型化趨勢(shì)
2011-04-07 10:35:031736 Synopsys和華虹NEC共同合作的結(jié)晶，它將Synopsys Eclypse? 低功耗解決方案加入到之前為設(shè)計(jì)師所提供的各種參考流程之中。
2011-04-25 10:36:571107 微捷碼QCP提取器已被臺(tái)積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對(duì)采用QCP解決臺(tái)積電28納米工藝IC日益提高的復(fù)雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:062834 微捷碼Quartz DRC物理驗(yàn)證解決方案通過了質(zhì)量檢驗(yàn)，可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術(shù)DRC+流程，緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化
2011-09-08 09:47:221435 中國(guó)頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:403605 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前發(fā)布了可將CAD導(dǎo)航和電路調(diào)試從集成電路(IC)擴(kuò)展至堆疊式祼片、印刷電路板(PCB)和多芯片模塊(MCM)的下一代工具——SystemNav
2011-11-22 10:35:271048 全球領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司日前宣布已簽署最終協(xié)議，收購(gòu)總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞的芯片設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商微捷碼
2011-12-02 14:12:551328 微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點(diǎn)地快速精確運(yùn)行數(shù)千次IP仿真.
2011-12-13 09:30:131101 在高層次對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功耗佑算和功耗優(yōu)化是soc設(shè)計(jì)的關(guān)健技術(shù)本文首先給出soc設(shè)計(jì)的特點(diǎn)和流程，然后綜述目前高層次功耗估算和功耗優(yōu)化的常用方法和技術(shù)，重點(diǎn)論述寄存器傳輸級(jí)和
2011-12-27 16:42:38
46 本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面，其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。 本白皮書還介紹了 28 HPL 工藝提供
2012-03-07 14:43:4441 臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營(yíng)收，目前28納米工藝芯片占有公司總營(yíng)收的額5%。在今年晚些時(shí)候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
日前，聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù)，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動(dòng)工藝。
2013-07-25 10:10:521458 中芯國(guó)際新款40納米 Reference Flow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時(shí)序簽收解決方案, 新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式（CPF）.
2013-09-05 10:45:032485 TI內(nèi)部應(yīng)用 資料
解決樓宇自動(dòng)化應(yīng)用的低功耗挑戰(zhàn)
2015-12-25 11:46:0913 2016年2月5日，北京訊——ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子（UMC）的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺(tái)和ARM POP? IP。
2016-02-15 11:17:491211 “我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考
流程，幫助我們的客戶加快其差異化的
低功耗、高性能芯片的設(shè)計(jì)，”中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創(chuàng)新的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具與中芯國(guó)際
28納米工藝的緊密結(jié)合，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將
28納米設(shè)計(jì)達(dá)到更低的
功耗以及更快的量產(chǎn)
化?！?/div>
2016-06-08 16:09:563225 28納米以后邏輯工藝開始分岔：立體工藝FinFET由于獲得英特爾與臺(tái)積電的主推成為主流，14/16納米都已量產(chǎn)，10納米工藝也有可能在2017年量產(chǎn)；體硅工藝停止在28納米，想增加集成度而又對(duì)FinFET開發(fā)成本望而卻步的半導(dǎo)體公司另辟蹊徑。
2016-11-04 19:12:111160 
臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中指出，臺(tái)積電的超低功耗平臺(tái)包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗／超低漏電技術(shù)等，都已經(jīng)被各種穿戴式產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用采用，同時(shí)，臺(tái)積電也把超低功耗
2017-12-11 15:03:292148 隨著智能手機(jī)等移動(dòng)應(yīng)用的興起，目前的處理器設(shè)計(jì)不僅要提供高性能，還必須要符合另一個(gè)重要指標(biāo)，那就是低功耗。通過簡(jiǎn)單地降低電壓或頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗不可取——試問有誰(shuí)會(huì)去買性能打過折的產(chǎn)品呢？那么，低功耗
2018-02-01 11:48:558207 
于聯(lián)電55納米超低功耗工藝（55ULP）的 PowerSlash 基礎(chǔ)IP方案。智原 PowerSlash 與聯(lián)電工藝技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì)，為超低功耗的無(wú)線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。 智原科技營(yíng)銷暨投資副總于德洵表示：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。
2018-03-05 15:08:006054 閃存和超低功耗等特色工藝技術(shù)也日趨完備。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江更親自站臺(tái)，表示雙方合作從 2012 年的功能手機(jī)芯片開始，延續(xù)至 28 納米的智能手機(jī)芯片，希望雙方深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動(dòng)大陸半導(dǎo)體的高端
2018-04-21 09:51:027152 賽靈思7系列FPGA產(chǎn)品通過采用新的工藝和新的架構(gòu)方式，成功將產(chǎn)品的功耗顯著降低。7系列FPGA產(chǎn)品的實(shí)測(cè)功耗與上一代產(chǎn)品相比，降低了約一半。采用臺(tái)積電全新28HPL工藝，賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗。
2018-06-05 13:45:005086 近日，華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-12 15:15:012733 12月11日，華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-14 15:47:303803 華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-01 15:13:004439 華虹集團(tuán)旗下上海華力與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-07 14:15:453939 低功耗設(shè)計(jì)是一個(gè)整體的概念，意思是它在每個(gè)設(shè)計(jì)層次上都可以進(jìn)行功耗的優(yōu)化——算法層次的優(yōu)化、RTL級(jí)代碼的優(yōu)化、門級(jí)網(wǎng)表的優(yōu)化、版圖布局的優(yōu)化等等。
2019-02-02 17:20:006776 持續(xù)創(chuàng)新 28HPL 高性能低功耗工藝，成就跨越全新中低端器件，和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC 產(chǎn)品系列的全新低功耗工業(yè)速度等級(jí)的器件敬請(qǐng)
2019-08-01 09:07:324020 
的功耗高度依賴于用戶的設(shè)計(jì)，沒有哪種單一的方法能夠?qū)崿F(xiàn)這種功耗的降低。目前許多終端市場(chǎng)對(duì)可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低功耗要求越來(lái)越苛刻。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，OEM希望采用FPGA的設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)與ASIC相匹敵的低功耗。 盡管基于90nm工藝的FPGA的功耗已低
2020-10-28 15:02:133673 近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工藝設(shè)計(jì)，雙核架構(gòu)，具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點(diǎn)。針對(duì)智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語(yǔ)音識(shí)別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求
2021-03-12 11:17:152959 四個(gè)層次按照自頂向下的電路設(shè)計(jì)方法，在不同設(shè)計(jì)層次上對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化時(shí)，改善的程度是不同的，設(shè)計(jì)層次越高，優(yōu)化所能達(dá)到的效果越好。本論文對(duì)各個(gè)層次的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行了研究和分析，并將系統(tǒng)級(jí)總線編碼技術(shù)作為
2021-04-13 16:49:3719 現(xiàn)在電子產(chǎn)品一般都有要求低功耗，不同的MCU，進(jìn)入低功耗的處理流程可能不一樣，但是大致的流程還是一樣?，F(xiàn)對(duì)MCU進(jìn)入低功耗的處理流程大致如下：（1）關(guān)閉MCU之外的外設(shè)電源，例如：RS485、CAN
2021-10-25 11:36:0218 引起的功耗。低功耗設(shè)計(jì)方法對(duì)于系統(tǒng)是在低功耗下提高性能，還是高性能下降低功耗，這對(duì)采樣什么樣的低功耗技術(shù)很關(guān)鍵。下圖是基于低功耗反饋的前向設(shè)計(jì)法，如圖，可以看出五個(gè)層次下對(duì)系統(tǒng)的功耗進(jìn)行優(yōu)化，自頂向下分別對(duì)應(yīng)系統(tǒng)級(jí)、行為級(jí)、RTL級(jí)、邏輯級(jí)和物理級(jí)。下圖說明了各層次的具體優(yōu)化方法和優(yōu)化效果，可以看到層次
2021-11-06 15:51:0122 靈動(dòng)微集成段碼LCD驅(qū)動(dòng)低功耗系列MM32L0130搭載了最高主頻為48MHz的Arm Cortex-M0+處理器;提供至多64KB的Flash存儲(chǔ)空間和8KB的SRAM空間。 ? 靈活易用的段碼
2023-01-31 15:50:02768 瑞納捷半導(dǎo)體近日發(fā)布了32位超低功耗MCU家族的RJM32L030系列。
2023-08-08 16:25:471009 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:349728 
近日，珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司在其官方微博上宣布，已成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片，不僅對(duì)標(biāo)國(guó)際主流28納米FPGA架構(gòu)，還實(shí)現(xiàn)了管腳和比特流的完全兼容，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)FPGA技術(shù)邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558 近日，晶合集成在新工藝研發(fā)領(lǐng)域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗(yàn)證，并順利點(diǎn)亮了TV，標(biāo)志著其28納米制程技術(shù)又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-10-10 17:10:091462 已全部加載完成
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