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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>微軟:下一代資料中心需要更強(qiáng)大的芯片

微軟:下一代資料中心需要更強(qiáng)大的芯片

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2019-01-28 16:30:111231

看準(zhǔn)資料中心市場(chǎng),Nvidia宣布以69億美元買(mǎi)下芯片商Mellanox

Technologies的芯片,也正是資料中心領(lǐng)域當(dāng)中,不可或缺的環(huán)。它的產(chǎn)品幫助計(jì)算機(jī)與多臺(tái)計(jì)算機(jī)之間,互相傳輸檔案,在云端運(yùn)算下的資料中心,資料傳輸相當(dāng)重要。
2019-03-27 14:53:003258

區(qū)塊鏈的下一代中心化經(jīng)濟(jì)體HNB介紹

HNB 是下一代基于區(qū)塊鏈的去中心化經(jīng)濟(jì)體,旨在建立服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)體的可持續(xù)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)模型。從技術(shù)層面來(lái)講,HNB 是個(gè)支持具有多側(cè)鏈架構(gòu)且支持多數(shù)字資產(chǎn)流通的區(qū)塊鏈技術(shù)體系,用于建立基于公有區(qū)塊鏈的去中心化經(jīng)濟(jì)生態(tài)。
2019-05-05 14:05:233471

下一代AI聯(lián)絡(luò)中心“服務(wù)模式正式落地!

2019年6月24日,領(lǐng)先的人工智能技術(shù)公司小i機(jī)器人與大型服務(wù)外包企業(yè)誠(chéng)伯信息在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將作為聯(lián)合運(yùn)營(yíng)方提供“下一代AI客戶(hù)聯(lián)絡(luò)中心”服務(wù)。
2019-06-27 15:47:223316

三星的下一代芯片將重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)谌荊alaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237

下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來(lái)五年內(nèi),由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003

索尼下一代主機(jī)有望2020年2月12日發(fā)布

盡管微軟和索尼雙雙公布了下一代主機(jī)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃,但對(duì)具體發(fā)布時(shí)間諱莫如深。
2019-08-15 08:38:253883

基于Bystack主側(cè)鏈架構(gòu)的下一代中心跨鏈MOV協(xié)議介紹

MOV 是基于 Bystack 主側(cè)鏈架構(gòu)的下一代中心跨鏈 Layer 2 價(jià)值交換協(xié)議,由價(jià)值交換引擎磁力合約(Magnet)、去中心跨鏈網(wǎng)關(guān)(OFMF)和 Layer 2 高速側(cè)鏈(Vapor)三大核心模塊構(gòu)成,致力于構(gòu)建個(gè)異構(gòu)融合的多樣性資產(chǎn)價(jià)值交換協(xié)作生態(tài)。
2019-09-20 10:11:591727

華為正在成為下一代通信技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者

根據(jù)弗吉尼亞州民主黨參議員馬克·沃克(Mark Warker)辦公室發(fā)出的份新聞稿,理由是“華為獲得了大量的政府補(bǔ)貼”,而“應(yīng)用戰(zhàn)略聯(lián)盟電信法案”則將幫助西方的公司與其競(jìng)賽,并且成為下一代通信技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者。
2020-01-15 14:17:441812

微軟Xbox下一代產(chǎn)品將會(huì)與亞馬遜和谷歌進(jìn)行市場(chǎng)爭(zhēng)奪

微軟Xbox高管Phil Spencer透露Xbox不會(huì)與索尼PlayStation或任天堂爭(zhēng)奪下一代產(chǎn)品,而是與亞馬遜和谷歌競(jìng)爭(zhēng)。
2020-02-07 15:29:102262

微軟下一代主機(jī)更多細(xì)節(jié)公布 GPU性能達(dá)Xbox One的8倍

微軟官方今晚爆了堆猛料,確認(rèn)了下一代Xbox Series X主機(jī)多項(xiàng)看點(diǎn),12TFLOPS性能、硬件光追,還有最受期待的兼容性,可以向下兼容四Xbox游戲。
2020-02-25 09:55:372352

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋(píng)果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

NVIDIA下一代GPU曝光

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽(yù)為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002781

消息稱(chēng)微軟已研發(fā)下一代 Surface Duo,將于 2021 年發(fā)布

據(jù)外媒 Windowslatest 今日?qǐng)?bào)道,消息人士透露,微軟已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)代號(hào)為 “Zeta”的下一代 Surface Duo,并將于 2021 年發(fā)布,微軟對(duì)攝像頭進(jìn)行了定程度上的改進(jìn)
2020-12-25 10:03:282509

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

400G將如何引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

400G光模塊正在加速數(shù)據(jù)中心的發(fā)展,隨著5G時(shí)代的到來(lái)和國(guó)內(nèi)外大型數(shù)據(jù)中心的興建,下一代數(shù)據(jù)中心100G光模塊正在慢慢被400G光模塊所取代,接下來(lái)我們要講述的是400G如何引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)
2021-06-11 17:26:561207

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開(kāi)發(fā)

簡(jiǎn)化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開(kāi)發(fā)
2022-10-28 11:59:520

下一代家電供電:如何積少成多?

下一代家電供電:如何積少成多?
2022-11-02 08:16:001

下一代家電供電:如何集腋成裘

下一代家電供電:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071

下一代軍事通信挑戰(zhàn)

下一代MILCOM平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn)是保持這些關(guān)鍵差異中的幾個(gè),同時(shí)縮小軍事和商業(yè)通信系統(tǒng)之間的些差距。這些MILCOM平臺(tái)將需要通過(guò)添加數(shù)據(jù)和文本功能來(lái)改變純語(yǔ)音系統(tǒng)。這將能夠向戰(zhàn)場(chǎng)上的士兵提供地圖、圖像和視頻等數(shù)據(jù)。
2022-12-22 15:58:131695

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141548

下一代電動(dòng)汽車(chē)需要下一代控制接口

下一代汽車(chē)可能在物理上與我們今天駕駛的汽車(chē)相似,但它們的基礎(chǔ)技術(shù)將無(wú)法識(shí)別。電動(dòng)動(dòng)力總成將取代內(nèi)燃機(jī),隨著更先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加,汽車(chē)將越來(lái)越自主,以提高乘員的安全性。這些新技術(shù)也為汽車(chē)制造商
2023-04-20 09:31:321712

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561195

高性能領(lǐng)導(dǎo)力:為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)架構(gòu)提供動(dòng)力

高性能領(lǐng)導(dǎo)力:為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)架構(gòu)提供動(dòng)力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車(chē)輛發(fā)展

NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車(chē)輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021327

網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲(chǔ):NVMe結(jié)構(gòu)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲(chǔ):NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:39:450

納微半導(dǎo)體將展示下一代功率半導(dǎo)體的重大突破

下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:362499

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力,也是人類(lèi)社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:251850

蘋(píng)果正努力為下一代iPhone搭載更強(qiáng)大的AI技術(shù)

蘋(píng)果公司正致力于在下一代iPhone上實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的本地人工智能技術(shù)。近日,蘋(píng)果收購(gòu)了家專(zhuān)注于AI視頻壓縮技術(shù)的初創(chuàng)公司W(wǎng)aveOne,此舉進(jìn)步證明了蘋(píng)果在AI領(lǐng)域的投入和決心。
2024-01-25 16:46:311285

英偉達(dá)的下一代AI芯片

根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:532088

意法半導(dǎo)體下一代汽車(chē)微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車(chē)行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)的MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略,通過(guò)突破性創(chuàng)新支持下一代車(chē)輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

百度李彥宏談?dòng)?xùn)練下一代大模型

“我們?nèi)孕鑼?duì)芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型?!?/div>
2025-02-12 10:38:11819

適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc

手冊(cè)、中文資料、英文資料,適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM真值表,適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-05 18:34:42

Telechips與Arm合作開(kāi)發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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