第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點(diǎn)，就是業(yè)內(nèi)稱為球網(wǎng)格陣列（ BGAs）
，是將錫珠和掩膜連在一起。
第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構(gòu)得知，每個iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次，在A4上并沒發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前為止，蘋果公司的總是牢牢控制住芯片的半導(dǎo)體設(shè)計。
A4處理器的8層金屬拉模 - 逆向芯片解構(gòu)典范：蘋果A4處理器如何煉成？
本文導(dǎo)航
- 第 1 頁：逆向芯片解構(gòu)典范：蘋果A4處理器如何煉成？
- 第 2 頁：先從其主板上拆除下來
- 第 3 頁：在這個實(shí)驗(yàn)室內(nèi)分解芯片
- 第 4 頁：Chipworks高端實(shí)驗(yàn)室曝光
- 第 5 頁：將芯片磨除封裝部分
- 第 6 頁：A4處理器內(nèi)部的秘密
- 第 7 頁：A4處理器的8層金屬拉模
- 第 8 頁：A4處理器內(nèi)部的三星DRAM
- 第 9 頁：觸摸屏控制器的博通BCM5974
- 第 10 頁：觸控屏內(nèi)德州儀器的線路驅(qū)動器
- 第 11 頁：發(fā)現(xiàn)疑似Cirrus公司音頻處理器
- 第 12 頁：恩智浦公司L061401芯片
- 第 13 頁：Dialog半導(dǎo)體ASHLEY D1815A
- 第 14 頁：凌力爾特DC-DC電壓調(diào)節(jié)器芯片
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