?。?iPhone3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN設(shè)備值得特別注意，因?yàn)檫@顆成本5.95美元的單芯片代表了多種功能高度整合的業(yè)界趨勢(shì)，而iPhone3G使用了MarvellWALN和CSR Bluetooth IC兩塊芯片。

　?。?DialogSemiconductor取代NXPSemiconductors提供電源管理集成電路，為三星應(yīng)用處理器服務(wù)，成本估計(jì)1.30美元。

　?。?iPhone 3GS使用了AKMSemiconductor的電子羅盤(pán)和STMicroelectronics的加速計(jì)支持?jǐn)?shù)字羅盤(pán)功能。二者均為三軸設(shè)備，前者允許手機(jī)檢測(cè)設(shè)備方向和傾斜度，后者可以建設(shè)設(shè)備相對(duì)于磁北極的方向。

　?。?iPhone 3G S發(fā)布前曾有預(yù)測(cè)說(shuō)高通可能會(huì)取代英飛凌供應(yīng)基帶芯片，但蘋(píng)果沿用了后者的PMB8878芯片。

　　－ TriQuint繼續(xù)提供功率放大模塊，支持三重頻帶HSPA功能。