高云半導體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

　　廣東佛山，2015年5月7日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：公司已開始將其國內(nèi)首款擁有完全自主知識產(chǎn)權的中密度現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）GW2A-55K發(fā)運給客戶。GW2A家族采用臺積電（TSMC）的55納米工藝，邏輯單元從18K LUT到55K LUT，可提供多種封裝，包括：PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來可根據(jù)用戶需求，提供更多封裝類型。

　　GW2A/3S系列提供了豐富的片上資源及靈活的操作模式：多達5兆位的存貯器塊能夠提供多種模式、多種深寬度配置及單雙端口的讀寫操作；多達80個18X18的DSP模塊，可進行高速的加法、減法、乘法及累積算法；498個數(shù)字單端輸入輸出，可支持從1.2V到3.3V的輸出電壓，驅(qū)動電流可配置，多種廣泛應用的輸入輸出協(xié)議如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等；多達8個通用鎖相環(huán)工作范圍從3MHz到500MHz并提供多種用戶時鐘操作模式；動態(tài)I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓；可使用3.25Gpbs SERDES多達八通道；支持廣泛的接口標準，包括DDR2、DDR3、ADC、視頻、SPI4、PCI Express、以太網(wǎng)和CPRI。

　　“GW2A-55K的推出使高云半導體成為國內(nèi)FPGA廠商中的領導者”，高云半導體首席執(zhí)行官陳同興先生表示，“在目前中密度的FPGA國際市場上，GW2A-55K是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的，已成為輸入輸出單位成本的領先者?！?/p>

　　供貨信息

　　即日起即可提供GW2A-55K的工程樣片，高云半導體擁有完全自主知識產(chǎn)權的云源?設計軟件現(xiàn)已支持GW2A-55K FPGA產(chǎn)品。更多詳細信息，請訪問www.gowinsemi.com.cn。

　　關于高云半導體：

　　廣東高云半導體科技股份有限公司于2013年底籌劃組建，是全內(nèi)資的民營高科技企業(yè)。公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質(zhì)的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參照設計、演示板等一站式服務。

　　更多詳情，請登錄：www.gowinsemi.com.cn。

　　一般說明：

　　本新聞稿中提到的其它產(chǎn)品名稱僅作識別目的，它們可能是其各自所有者的商標。

　　了解更多產(chǎn)品資訊，請發(fā)送郵件至Support@gowinsemi.com。

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FPGA(632043) FPGA(632043)
高云半導體(51746) 高云半導體(51746)
GW2A-55K(9500) GW2A-55K(9500)

高云半導體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS

2017-08-22 15:05:34

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高云半導體推出GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口解決方案

山東濟南，2017年10月10日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱山東高云半導體）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版（Gowin

2017-10-10 10:15:12

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高云半導體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕

中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板，揭開了布局AI的序幕。

2018-07-23 14:09:15

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高云半導體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對端點應用，實現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。

2019-07-03 13:51:57

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高云半導體成功量產(chǎn)Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。當核電壓為0.9V時，靜態(tài)功耗不到28uW。

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FPGA芯片_GW2AN-55器件原理圖指導手冊

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FPGA芯片_GW2AN-55器件封裝與管腳手冊

GW2AN-55器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN-55 器件的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

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GW2AN-18X&9X器件封裝與管腳手冊

GW2AN 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-29 07:02:08

GW2AN-18X&9X器件數(shù)據(jù)手冊

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2022-09-29 06:08:30

GW2AN-18X&9X器件編程配置手冊

本手冊主要介紹高云半導體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產(chǎn)品。

2022-09-29 06:24:37

GW2ANR系列FPGA產(chǎn)品封裝及管腳手冊

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GW2ANR系列FPGA數(shù)據(jù)手冊

GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2ANR 系列FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-29 06:13:24

GW2AR系列FPGA產(chǎn)品封裝及管腳手冊

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2022-09-29 07:13:38

GW2AR系列FPGA數(shù)據(jù)手冊

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2022-09-29 06:59:13

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GW2A系列FPGA產(chǎn)品封裝及管腳手冊

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GW2A系列FPGA數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA產(chǎn)品特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-29 06:37:08

GW2AN-55器件的數(shù)據(jù)手冊

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2022-09-29 08:08:53

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2022-09-28 08:53:49

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2022-09-28 09:26:48

GW1NR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-28 11:01:33

GW1NS&GW1NSR&GW1NSE&GW1NSER系列FPGA指導手冊

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2022-09-28 06:46:49

GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

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2022-09-28 08:49:25

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

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2022-09-28 06:39:37

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-28 08:29:40

GW1NS系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體GW1NS 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-28 08:21:23

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-28 07:59:18

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品指導手冊

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GW1NZ系列車規(guī)級FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

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GW1N系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

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2022-09-28 09:19:01

GW1N系列安徽非易失性大時代FPGA芯片成員可靠嗎

第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優(yōu)點的基礎上，加入了多項創(chuàng)新的特性，使得高云半導體在非易失性FPGA領域逐步建立了領先優(yōu)勢

2017-08-30 10:18:00

高云FPGA簡介

高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設計的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務。高云半導體在FPGA芯片架構(gòu)

2024-01-28 17:35:49

高云半導體FloorPlanner的數(shù)據(jù)手冊

本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner，介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范，旨在幫助用戶快速實現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準。

2022-09-29 08:09:24

高云半導體HCLK用戶指南

高云半導體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時鐘資源，具有低抖動和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸，是專門針對源時鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行 2、3.5、4、5、8

2022-09-28 09:59:47

高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

低功耗模塊。此外，高云半導體還提供一個19x20mm的小型PCB模塊，該模塊集成了GW1NRF-4 IC、無源器件、振蕩器、天線和其他組件。根據(jù)《無線電波法》第58-2條第2款，該模塊已通過韓國國家無線電

2020-08-13 10:47:23

MiniStar FPGA 開發(fā)板資料

MINI_STAR_4K開發(fā)板是以高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導體小蜜蜂家族第一代

2021-04-08 16:00:30

【FPGA開發(fā)者項目連載】一.MiniStar開箱

: MINI_STAR_4K開發(fā)板是以高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心。高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族第一代 FPGA 產(chǎn)品

2021-05-15 19:40:58

【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】一、硬件篇

【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】一、硬件篇高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導體晨熙家族第5代產(chǎn)品，其內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架的高性能 DSP

2025-05-19 09:51:27

【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】開箱報告

。DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0 核心板采用的高云半導體GW5AT系列FPGA器件是高云半導體晨熙家族5系列產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架且支持AI運算的高性能DSP，高速LVDS接口

2025-04-30 14:39:15

【高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】之開箱測試

，打開開關，led燈全亮：打開“gw2a18_test”工程，試著編譯一下，報告這個錯誤：ERROR (PJ0007) : Please validate Synthesis Tool

2022-06-01 18:39:48

【高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】基礎測評GPIO+串口測評

架構(gòu)以及 55nm 工藝使 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品適用于高速低成本的應用場合?？梢詫薃ltera Cyclone II 系列的 EP2C8。高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)

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【Combat FPGA開發(fā)板】開發(fā)板簡介+原理圖+使用手冊

`1、概述Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富

2021-04-22 18:03:23

【RISC-V專題】高云半導體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>

2022-04-15 13:55:59

國產(chǎn)高云FPGA選型手冊

本帖最后由國產(chǎn)FPGA 于 2020-4-5 12:20 編輯廣東高云半導體科技股份有限公司是一家專業(yè)從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權

2020-04-04 19:06:22

高云半導體GW1N家族新增三款FPGA器件，并開始提供GW1N-1工程樣片

，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。

2016-02-16 13:49:19

4542

高云半導體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案

廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開發(fā)設計解決方案，包括：開發(fā)板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。

2017-02-14 11:29:46

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高云半導體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案

廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動解決方案，包括：開發(fā)板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。

2017-04-28 14:54:24

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高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

高云半導體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時間里，高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品，為客戶在多個領域中的應用以及系列間設計移植提供了豐富的選擇。”

2017-08-02 13:53:07

4419

高云半導體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器（以下簡稱“離線燒錄器”），支持高云半導體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線

2018-03-24 15:07:00

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基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設計一體化開發(fā)平臺

“高云半導體提供面向市場自主研發(fā)的新一代 FPGA 硬件開發(fā)環(huán)境，支持GW1NS系列FPGA 產(chǎn)品，”高云半導體首席技術官宋寧博士說道，“能夠完成FPGA綜合、布局、布線、產(chǎn)生數(shù)據(jù)流文件及下載等一站式工作。”

2018-08-01 08:27:07

6502

高云半導體與清華大學計算機系開展國產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈開發(fā)板

廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月25日與清華大學計算機系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討，期間高云半導體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2

2018-10-26 10:16:40

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高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。

2018-10-29 16:05:01

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高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州，2018年10月29日，國內(nèi)領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。

2018-11-07 10:00:30

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高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎？”的主題論壇，會議現(xiàn)場，高云半導體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。

2018-11-17 09:30:43

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堅持以客戶需求為導向高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。

2019-01-19 10:39:14

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高云半導體與ARM聯(lián)手就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議，使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技（ARM中國）達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。

2019-01-27 10:32:59

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GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費下載

GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體GW1N 系列FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體GW1N 系列FPGA產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2019-09-03 17:22:59

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會，此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。

2019-09-06 15:51:52

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高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州，2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)，今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。

2019-09-16 14:52:27

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GW2AR18 FPGA開發(fā)板的用戶手冊免費下載

開發(fā)板采用高云半導體GW2AR-18 FPGA 器件，內(nèi)嵌64Mbit PSRAM資源。高云半導體GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品是高云半導體晨熙。家族第一代產(chǎn)品，是一款系統(tǒng)級封裝芯片，在GW2A

2019-09-17 15:22:00

全球首創(chuàng)!高云半導體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯，高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。

2019-11-12 09:41:56

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高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。

2019-11-12 16:12:40

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GW2A系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊免費下載

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2020-04-16 08:00:00

高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

基于高云半導體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的無源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。

2020-08-12 14:19:42

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GW1N系列FPGA產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊

2020-12-09 13:47:00

高云半導體入駐亞馬遜商城，積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城，進一步密織海外銷售網(wǎng)絡，為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務，助力高云半導體國際市場開拓之路。

2021-09-22 17:40:13

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高云半導體汽車產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現(xiàn)各類復雜算法

在當日舉辦的創(chuàng)新峰會論壇上，廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發(fā)的2021-2022中國半導體汽車市場最佳產(chǎn)品獎。

2022-08-19 14:12:11

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GW1N系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-14 15:06:01

GW1NR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-14 16:36:00

GW1NSR系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-14 16:10:49

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSE系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSE 系列安全 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-14 16:12:40

GW1NSER系列安全FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NSER 系列安全 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NSER 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-14 16:08:54

GW1NRF系列藍牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW1NRF系列藍牙FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體GW1NRF 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NRF 系列藍牙 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-14 16:06:42

GW1N系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-14 15:09:27

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-14 15:02:18

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載

2022-09-14 14:42:28

GW2A系列FPGA產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-15 10:53:58

GW2A系列FPGA產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性，有助于器件選型及使用。

2022-09-15 10:53:19

FPGA產(chǎn)品GW2A 55器件Pinout手冊

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2022-09-15 10:47:23

FPGA產(chǎn)品GW2AN 55器件Pinout手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FPGA產(chǎn)品GW2AN 55器件Pinout手冊.pdf》資料免費下載

2022-09-15 10:44:59

GW2A系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

2022-09-15 10:39:51

GW2AR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-15 10:39:00

GW2ANR系列FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊

GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2ANR 系列 FPGA 產(chǎn)品的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-15 10:37:38

GW2AN 55器件封裝與管腳手冊

GW2AN-55 器件封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW2AN-55 器件的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。

2022-09-15 10:35:44

GW2A 18 GW2A 55 PG484封裝兼容性對比

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GW2A 18 GW2A 55 PG484封裝兼容性對比.pdf》資料免費下載

2022-09-15 10:33:42

GW2A/GW2AR系列FPGA產(chǎn)品原理圖指導手冊

使用高云?半導體 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品做電路板設計時需遵循一系列規(guī)則。本文檔詳細描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 產(chǎn)品相關的一些器件特性和特殊用法，并給出校對表用于指導原理圖設計

2022-09-15 09:31:00

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系，高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器

2022-10-26 12:15:09

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GW1N系列FPGA產(chǎn)品手冊

GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1N 系列 FPGA 產(chǎn)品以及特性，有助于器件選型及使用。

2022-11-10 15:00:43

【高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些

2022-11-10 14:41:30

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【高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】基礎測評GPIO+串口測評

本文來源電子發(fā)燒友社區(qū)，作者：mameng，帖子地址： https://bbs.elecfans.com/jishu_2291163_1_1.html Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A

2022-11-10 14:45:29

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晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設子系統(tǒng)成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA 中

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯(lián)盟成員，業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設子系統(tǒng)成功集成到高云半導體

2023-08-30 11:08:16

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高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設計領域中，創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應用等領域，高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。

2023-10-16 15:53:38

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高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes

2023-11-02 09:45:04

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昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

的FPGA架構(gòu)以及55nm工藝使GW2AN-UV9XUG256 FPGA產(chǎn)品適用于高速低成本的應用場合。高云半導體提供面向市場自主研發(fā)的新

2024-03-19 18:35:19

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【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板

2024年上，高云半導體發(fā)布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導體晨熙?家族第

2025-02-18 17:34:05

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高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板

2024年上，高云半導體發(fā)布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 ? 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA?，是高云半導體晨熙家族

2025-02-19 10:50:34

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高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA：晨熙?家族高性能新星

高云半導體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品，憑借其內(nèi)部資源的豐富性與創(chuàng)新架構(gòu)，成功吸引了業(yè)界的廣泛關注。 GW5AT-LV60 FPGA內(nèi)置了

2025-02-19 15:33:09

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高云半導體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日，國內(nèi)領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）。展會期間，高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。

2025-11-27 11:10:45

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高云半導體開始提供GW2A-55K的FPGA工程樣片

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