電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）繼DRAM和NAND的價(jià)格不斷上漲之后，日前NOR Flash也出現(xiàn)了驚人的高達(dá)30%漲幅。NOR Flash在AI服務(wù)器、手機(jī)、平板電腦、可穿戴等領(lǐng)域呈現(xiàn)出高容量
2025-11-17 07:53:00
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英尚代理的恒爍半導(dǎo)體NOR FLASH存儲(chǔ)器，具備通用SPI接口，覆蓋廣泛的工作電壓與容量選項(xiàng)，為各類嵌入式系統(tǒng)提供可靠的非易失性存儲(chǔ)支持。該系列包括適用于1.8V低電壓環(huán)境的ZB25LD
2026-01-05 16:11:0128 在當(dāng)今各類電子設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)性能要求日益提升的背景下，SPI NOR Flash憑借其高速讀取、低功耗及靈活接口等優(yōu)勢(shì)，成為嵌入式系統(tǒng)代碼存儲(chǔ)的關(guān)鍵元件。GT25Q系列SPI NOR Flash采用先進(jìn)
2025-12-26 11:51:49129 ）技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的3nm FinFET工藝，GAA架構(gòu)提供了更出色的靜電控制和更高的電流密度，使芯片性能提升12%，功
2025-12-25 08:56:008274 
啟動(dòng)代碼，用RAM進(jìn)行暫存擴(kuò)展內(nèi)存。英飛凌（Infineon）推出的Flash+RAM多芯片封裝（MCP）Gen 2產(chǎn)品，將SEMPER? NOR Flash和HYPERRAM? 2.0集成在一個(gè)封裝中
2025-12-20 16:20:021043 在5G與物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的今天，無(wú)線通信設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性、功耗與速度提出了更高要求。英尚微代理推出的聚辰半導(dǎo)體GT25Q80A-U NOR Flash芯片，專為通信設(shè)備設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于5G基站、Wi-Fi模塊、有線及無(wú)線終端等領(lǐng)域，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與運(yùn)行保障。
2025-12-19 14:57:35173 
工程師提供高效可靠的電源設(shè)計(jì)方案，大幅簡(jiǎn)化研發(fā)流程并提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。
Hi9204 具備 4.5~65V 寬輸入電壓范圍，可靈活適配多種電源場(chǎng)景，無(wú)需額外設(shè)計(jì)適配電路，輕松應(yīng)對(duì)不同輸入電壓波動(dòng)工況。其能
2025-12-18 10:26:56
?? 寫(xiě)入性能不穩(wěn)定，出現(xiàn)延遲變慢 這些問(wèn)題背后的根本原因就是：NAND Flash 不同于 NOR Flas
2025-12-16 17:11:001193 
的 32 個(gè)地區(qū)上線，并且持續(xù)快速擴(kuò)展，為新一代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載帶來(lái)了性能、能效和可擴(kuò)展性的大幅提升。這些提升源于專為賦能現(xiàn)代云原生應(yīng)用設(shè)計(jì)的創(chuàng)新 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystems, CSS) ，能實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量和更低的能耗。
2025-12-15 14:42:21468 
2025 AloT Korea Exhibition 2025在首爾成功舉辦，華普微展示物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案，推動(dòng)AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2025-12-11 17:31:341148 
Trainium 4的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達(dá)市場(chǎng)領(lǐng)先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅(qū)動(dòng)AI模型背后的密集計(jì)算。 ? ? 作為亞馬遜首款3納米工藝AI芯片，Trainium3的核心突破在于性能、能效與擴(kuò)展性的全面躍升。其計(jì)算性能較前代Trainium2提升4.4倍，內(nèi)存帶寬與
2025-12-09 08:37:008170 
，基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例性能提升高達(dá)25%，其每個(gè)芯片配備192核及5倍擴(kuò)容緩存，助力客戶在擴(kuò)展工作負(fù)載、提升應(yīng)用性能的同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施成本。 ? Graviton5性能與能效的雙重飛躍 ? 基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例，與上一代相比，性能提升高達(dá)25%。這一顯著提升得益于其單封裝192核設(shè)
2025-12-09 08:33:005023 （XIP：Execute In Place）
低延遲隨機(jī)讀取
但這一結(jié)構(gòu)占芯片面積大，因此 NOR 容量往往較小、成本較高，順序讀寫(xiě)速度慢，隨機(jī)寫(xiě)入速度也不快。
2）NAND Flash：串聯(lián)
2025-12-08 17:54:19
；130KHz 典型開(kāi)關(guān)頻率搭配 5KHz 最小開(kāi)關(guān)頻率，確保對(duì)電焊機(jī)工況變化的快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)，輕載時(shí)自動(dòng)切換至 PWM+PFM 模式，顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率，降低設(shè)備待機(jī)能耗。
集成軟啟動(dòng)功能，可大幅削弱輸入打火
2025-12-08 15:46:43
無(wú)窮大，與正常芯片 42M 歐姆不符，確認(rèn)為供電腳異常。
推測(cè)損壞原因是靜電擊穿、電源尖峰或輸入電壓超 5.4V 極限。改良方案為控制電源輸入電壓、加裝 TVS。該芯片出貨損壞反饋極少，建議排查自身硬件設(shè)計(jì)
2025-12-01 16:38:13426 
頻率搭配5KHz最小開(kāi)關(guān)頻率設(shè)計(jì)，確保輸出動(dòng)態(tài)響應(yīng)快速穩(wěn)定；輕載工況下自動(dòng)切換至PWM+PFM混合模式，能顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率，降低能耗損耗。 可靠性設(shè)計(jì)全面完善：集成軟啟動(dòng)功能，可大幅削弱輸入打火
2025-12-01 15:37:29
在嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及各類存儲(chǔ)應(yīng)用中，SPI NOR FLASH芯片因其接口簡(jiǎn)單、功耗低、讀寫(xiě)速度快等特點(diǎn)，成為代碼存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)緩存的常見(jiàn)選擇。SPI NOR FLASH是一種基于SPI（串行外設(shè)
2025-12-01 14:52:03348 新加坡國(guó)立大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在提升鈣鈦礦硅串聯(lián)太陽(yáng)能電池穩(wěn)定性方面取得突破。通過(guò)改良層間連接材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該團(tuán)隊(duì)成功使電池在65攝氏度持續(xù)運(yùn)行1200小時(shí)后仍保持96%以上的初始性能。這項(xiàng)研究成果發(fā)表于《科學(xué)》雜志。
2025-11-22 11:46:03537 為-40+125℃。XL2422T性價(jià)比非常高，射頻性較于與第一代第二代產(chǎn)品大幅度提升，而價(jià)格保持一致。XL2400T芯片和調(diào)試模組都可以在芯嶺技術(shù)官方淘寶店鋪內(nèi)購(gòu)買(mǎi)。
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XL2400T芯片
2025-11-21 14:32:28
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341115 及各類非接觸式應(yīng)用設(shè)備。
電動(dòng)車一鍵解鎖方案通過(guò)“手機(jī)APP藍(lán)牙 + 刷卡”雙模設(shè)計(jì)，不僅讓用戶在不同場(chǎng)景下都能便捷、安全地開(kāi)鎖，同時(shí)大幅提升了整車的智能化體驗(yàn)。藍(lán)牙模塊提供遠(yuǎn)程管理與身份認(rèn)證能力
2025-11-10 17:45:16
華邦電子（Winbond）的NOR Flash以其卓越性能成為學(xué)習(xí)平板理想的存儲(chǔ)解決方案。其芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP）特性可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)秒級(jí)快速啟動(dòng)，高可靠性確保固件和核心代碼安全，低功耗特性則有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航，為流暢穩(wěn)定的學(xué)習(xí)體驗(yàn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-11-10 09:48:00410 
最近屬于i.MXRT11xx陣營(yíng)的第二代旗艦i.MXRT1180正式發(fā)布了，今天咱們就來(lái)介紹它的FlexSPI NOR啟動(dòng)連接方式，在閱讀本文前最好把FlexSPI NOR啟動(dòng)連接方式(RT1060)先看完，對(duì)i.MXRT1xxx系列有一個(gè)基本認(rèn)識(shí)。
2025-11-08 10:20:335959 
照明、信號(hào)燈等原有AL8805/AL8806應(yīng)用場(chǎng)景的快速升級(jí)。
性能全面提升與AL8805/AL8806相比，SL6129在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)顯著提升：
更寬的輸入電壓范圍：5.5V-30V，適應(yīng)
2025-11-07 16:21:09
GPS 信號(hào)接收時(shí)的電壓波動(dòng)；輕載時(shí)自動(dòng)切換至 PWM+PFM 模式，顯著提升轉(zhuǎn)換效率，延長(zhǎng) GPS 模塊續(xù)航時(shí)間。
可靠性設(shè)計(jì)全面：集成軟啟動(dòng)功能，可大幅減弱輸入打火產(chǎn)生的浪涌沖擊，保護(hù)GPS 模塊
2025-11-03 11:39:41
博雅BOYA BY25Q32BSSIG是一款32Mbit SPI NOR Flash芯片，支持133MHz高速讀取與XIP技術(shù)，能顯著提升液晶電視的啟動(dòng)速度與系統(tǒng)響應(yīng)。其工業(yè)級(jí)溫度范圍與低功耗特性保障了電視在長(zhǎng)期高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，并為高清畫(huà)質(zhì)處理提供可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)支持。
2025-10-31 09:16:00256 
瀾起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片（RCD04）的量產(chǎn)。該芯片是高性能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存系統(tǒng)的核心組件，將為下一代計(jì)算平臺(tái)帶來(lái)顯著的內(nèi)存性能提升。
2025-10-30 11:37:54442 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺(tái)積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)。這種全新的結(jié)構(gòu)能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問(wèn)題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 ，最終得到完全準(zhǔn)確的除法結(jié)果，總共最多需要 36個(gè)時(shí)鐘周期。
換用高性能單周期乘除法器
乘除法器優(yōu)化前跑分約為2.1 CoreMark/Mhz
換用高性能單周期乘除法器后，跑分顯著提升
2025-10-27 07:16:56
的設(shè)計(jì)，確保輸出動(dòng)態(tài)響應(yīng)兼具快速性與穩(wěn)定性；輕載工況下自動(dòng)切換至 PWM+PFM 混合模式，能顯著優(yōu)化電源轉(zhuǎn)換效率，減少能耗損耗。
可靠性保障體系完善：集成軟啟動(dòng)功能，可大幅抵御輸入打火產(chǎn)生的浪涌沖擊
2025-10-24 16:37:43
MX25L25645GM2I-08G是旺宏電子推出的256Mb大容量SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片，工作電壓2.7V–3.6V，支持最高133MHz時(shí)鐘頻率與芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP)，具有工業(yè)級(jí)溫度
2025-10-24 09:55:00426 我國(guó)新型芯片的研發(fā)正加速突破，日前；北京大學(xué)人工智能研究院傳來(lái)好消息，突破瓶頸!中國(guó)成功研制新型芯片 ；在求解大規(guī)模MIMO信號(hào)檢測(cè)時(shí)效能提升超百倍。 據(jù)悉，該突破性成果由北京大學(xué)人工智能研究院孫仲
2025-10-23 16:05:402704 產(chǎn)品概述 在智能化時(shí)代，每一臺(tái)設(shè)備背后都有一顆"數(shù)據(jù)心臟"在默默運(yùn)轉(zhuǎn)。XT25Q128F 是 XTX 公司推出的一款高性能 128Mbit (16MB) 串行 NOR Flash 存儲(chǔ)器，專為嵌入式
2025-10-20 08:29:59660 兆易創(chuàng)新NOR Flash以其高速讀取、車規(guī)級(jí)可靠性和XIP技術(shù)，為車載導(dǎo)航系統(tǒng)提供快速啟動(dòng)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和完整路徑規(guī)劃支持，顯著提升系統(tǒng)響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)安全性。
2025-09-23 09:22:003752 在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）深度滲透千行百業(yè)的當(dāng)下，Sub-GHz射頻芯片作為低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的核心通信單元，正面臨著“傳輸性能與能效平衡”的關(guān)鍵挑戰(zhàn)——傳輸距離、數(shù)據(jù)速率與運(yùn)行功耗往往存在著“制約
2025-09-22 15:19:43450 
近年來(lái)，智能手機(jī)行業(yè)面臨著一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：設(shè)備性能不斷提升，但散熱技術(shù)卻跟不上處理器功率增長(zhǎng)的步伐。消費(fèi)者對(duì)輕薄機(jī)身的追求，更加限制了傳統(tǒng)散熱方案的應(yīng)用空間。
某主流手機(jī)廠商的最新旗艦機(jī)型研發(fā)
2025-09-13 14:06:03
近日，DEKRA德凱韓國(guó)成功擴(kuò)展了KC認(rèn)證服務(wù)范圍，可為更多產(chǎn)品類別提供認(rèn)證服務(wù)。通過(guò)此次擴(kuò)展，DEKRA德凱韓國(guó)能夠?yàn)榭蛻粼?b class="flag-6" style="color: red">韓國(guó)市場(chǎng)提供更全面的認(rèn)證支持。
2025-08-28 15:48:28671
H8012A 是一款寬電壓范圍實(shí)地架構(gòu)降壓型 DC-DC 電源管理芯片，具備 100V 高耐壓，支持 2A 輸出，采用自舉供電設(shè)計(jì)，動(dòng)態(tài)負(fù)載性能優(yōu)異。
芯片采用ESOP-8 封裝，內(nèi)部集成功
2025-08-28 10:28:41
H8012A 是一款寬電壓范圍實(shí)地架構(gòu)降壓型 DC-DC 電源管理芯片，高耐壓100V，支持 2A 輸出，自舉供電，動(dòng)態(tài)負(fù)載良好。采用ESOP-8封裝，內(nèi)部集成功率 MOS 管、使能開(kāi)關(guān)控制、基準(zhǔn)
2025-08-27 16:34:42
靈活安排時(shí)間，隨時(shí)收取快遞，有效解決了時(shí)間沖突的困擾，顯著提升了生活的便捷性。
搭載YCV系列語(yǔ)音芯片的智能快遞柜，為其賦予了更人性化的語(yǔ)音交互能力。該芯片能夠通過(guò)清晰、自然的語(yǔ)音，為用戶提供直觀
2025-08-26 11:32:02
H8064A 是一款寬電壓范圍實(shí)地架構(gòu)降壓型 DC-DC 電源管理芯片，耐壓 60V、支持 4A 大電流輸出，內(nèi)部集成功率 MOS 管、使能開(kāi)關(guān)控制、基準(zhǔn)電源、誤差放大器及過(guò)熱、限流、短路保護(hù)
2025-08-25 11:56:29
在制造業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，鋁鑄件作為眾多行業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)部件，其氣密性直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。而鋁鑄件氣密性檢測(cè)儀憑借其極速檢測(cè)的特性，成為了大幅提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵利器。傳統(tǒng)的鋁鑄件氣密性檢測(cè)
2025-08-21 17:18:49504 
存儲(chǔ)一位數(shù)據(jù) (0或1) ，可以直接尋址，尋址速度非常快。SPI NOR FLASH支持全雙工、單工以及半雙工傳輸方式，被廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中，如Bootloader、操作系統(tǒng)內(nèi)核等程序的存儲(chǔ)。由于它的讀寫(xiě)速度和尋址方式類似于系統(tǒng)內(nèi)存，因此它可以映射到系統(tǒng)的0地址空間。一些成功的技術(shù)經(jīng)
2025-08-21 09:26:001269 芯片設(shè)計(jì)為例，從最初的架構(gòu)選型，到算法適配、性能優(yōu)化，每個(gè)環(huán)節(jié)都考驗(yàn)著工程師的專業(yè)素養(yǎng)。在設(shè)計(jì)一款面向智能安防領(lǐng)域的 AI 芯片時(shí)，需要深入研究安防場(chǎng)景下圖像識(shí)別算法的特點(diǎn)，針對(duì)性地優(yōu)化芯片架構(gòu)，提升
2025-08-19 08:58:12
? 2.0工藝平臺(tái)，并在公司自有晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)制造，可大幅提升小像素性能。 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)猜測(cè)，該產(chǎn)品為GC50F6。公開(kāi)信息顯示，GC50F6是一款1/2.88英寸的5000萬(wàn)像素 CMOS圖像傳感器，像素尺寸為0.61μm。是5000萬(wàn)像素CIS中光學(xué)尺寸最小的產(chǎn)品，可降低攝像頭模組厚度，適配超薄
2025-08-17 00:05:007004 在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用場(chǎng)景中，存儲(chǔ)器是否能夠穩(wěn)定運(yùn)行直接影響產(chǎn)品的可靠性。華邦推出的 W25Q-RV 系列 NOR Flash，成功通過(guò) 105°C 的工業(yè)級(jí)高溫循環(huán)測(cè)試和儲(chǔ)能測(cè)試，以超越 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的性能，在嚴(yán)苛環(huán)境下為產(chǎn)品保駕護(hù)航。
2025-08-16 17:14:301452 為什么要對(duì)樹(shù)莓派5進(jìn)行超頻？對(duì)樹(shù)莓派進(jìn)行超頻，可通過(guò)提高CPU和GPU的時(shí)鐘頻率來(lái)釋放額外的性能。在需要額外處理能力以提高響應(yīng)速度、減少延遲或處理更繁重工作負(fù)載的場(chǎng)景中，超頻尤其有益。性能提升：通過(guò)
2025-08-14 17:45:532127 
、游戲鍵盤(pán)、游戲鼠標(biāo)，還是手機(jī)周邊、DJ 設(shè)備等，都能憑借它煥新升級(jí)，帶來(lái)震撼視覺(jué)體驗(yàn)，是提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的理想之選。
需要進(jìn)一步了解或樣品，請(qǐng)聯(lián)--系聚能芯半導(dǎo)體羅小姐
2025-08-12 17:54:28
響應(yīng)優(yōu)化動(dòng)態(tài)性能
封裝與散熱：
ESOP-8封裝集成底部散熱焊盤(pán)，直連VIN與MOS漏極，有效提升功率密度與溫升控制能力，解決高壓小體積方案散熱痛點(diǎn)。
H6266A以高集成度設(shè)計(jì)攻克高壓轉(zhuǎn)低壓的技術(shù)難點(diǎn)，為工程師提供兼具性能的電源管理新選擇。
2025-08-11 17:24:04
2025年6月30日，SkyWater Technology宣布已成功完成對(duì)英飛凌科技股份公司位于德克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠Fab 25的收購(gòu)。此次收購(gòu)不僅為 SkyWater 帶來(lái)了顯著
2025-08-11 16:40:16803 在工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域，軟件的性能和響應(yīng)速度是衡量其效率與用戶體驗(yàn)的重要指標(biāo)。SOLIDWORKS作為CAD軟件之一，始終致力于為用戶提供更有效、更穩(wěn)定的設(shè)計(jì)平臺(tái)。隨著solidworks2025版本的發(fā)布，其在性能和響應(yīng)速度方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升，為全球設(shè)計(jì)師和工程師們帶來(lái)了流暢設(shè)計(jì)體驗(yàn)。
2025-08-06 10:25:07840 方式，動(dòng)態(tài)響應(yīng)快，環(huán)路穩(wěn)定。內(nèi)部還集成軟啟動(dòng)功能，可大幅度減弱熱拔插產(chǎn)生浪涌對(duì)芯片的損壞及輸出電壓過(guò)沖。
保護(hù)功能：內(nèi)部集成了熱保護(hù)、輸出短路保護(hù)、輸出電流限制等功能，提供可靠的容錯(cuò)操作，保障芯片穩(wěn)定
2025-07-31 09:27:41
摘要：本文圍繞基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升及對(duì)晶圓 TTV 均勻性的控制展開(kāi)研究。探討納米流體強(qiáng)化切割液在冷卻、潤(rùn)滑、排屑等性能方面的提升機(jī)制，分析其對(duì)晶圓 TTV 均勻性的影響路徑，以及優(yōu)化
2025-07-25 10:12:24420 
電源芯片方案的成本優(yōu)化可從芯片選型、模塊化設(shè)計(jì)、外圍元件減少等方面實(shí)現(xiàn)。采用高集成度電源芯片可大幅減少外圍元件數(shù)量。今天推薦的PD快充芯片U8621具有全負(fù)載高效率、低空載損耗、低EMI干擾和高EMS抗干擾、極少外圍應(yīng)用元件等優(yōu)點(diǎn)，還有搭配的同步整流芯片介紹！
2025-07-21 16:34:10792 在快速演進(jìn)的5G技術(shù)格局中，卓越的終端用戶體驗(yàn)和增強(qiáng)的連接性能至關(guān)重要。高通技術(shù)公司于2024年面向5G智能手機(jī)推出了AI增強(qiáng)的6天線管理，邁出了重要一步。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)利用6天線，顯著提升了吞吐量、網(wǎng)絡(luò)容量以及整體用戶體驗(yàn)。
2025-07-14 15:17:001392 處理等應(yīng)用落地的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ)。 ? AI芯片的核心技術(shù)特點(diǎn) ? ? AI芯片的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于提升計(jì)算效率，主要技術(shù)特點(diǎn)包括： ? 1. ? 并行計(jì)算架構(gòu) ?：AI任務(wù)（如矩陣乘法、卷積運(yùn)算）需要高并行性，GPU、TPU等芯片通過(guò)集成數(shù)千個(gè)計(jì)算核心，大幅提升
2025-07-09 15:59:581136 ??：內(nèi)置380mΩ高邊MOSFET，采用滯回電壓控制模式，響應(yīng)速度達(dá)100ns級(jí)，大幅提升瞬態(tài)負(fù)載穩(wěn)定性。
??超低靜態(tài)功耗??：僅200μA待機(jī)電流，延長(zhǎng)電池供電設(shè)備（如共享電單車定位系統(tǒng)）的待機(jī)時(shí)間
2025-07-08 16:17:07
關(guān)于針對(duì)NOR Flash芯片在低溫環(huán)境下無(wú)法啟動(dòng)的問(wèn)題，詳細(xì)分析與解決方案如下所述： 1. 低溫失效原因分析 1.1 半導(dǎo)體物理特性變化 閾值電壓（Vth）漂移：低溫下MOSFET閾值電壓升高（約
2025-06-30 17:23:43728 
為助力客戶提升對(duì)觸摸相關(guān)方案的開(kāi)發(fā)效率，優(yōu)化用戶的體驗(yàn)感。中微愛(ài)芯基于豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)觸摸芯片EMI無(wú)法通過(guò)的情況提供了幾種常用的解決方法，顯著提升開(kāi)發(fā)效率與終端用戶體驗(yàn)。
2025-06-24 10:38:246439 
/QLC）、更優(yōu)能效比（LPDDR），并探索能兼具速度和持久性的新興存儲(chǔ)器。
理解這些核心存儲(chǔ)芯片的類型、原理、特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，就能把握現(xiàn)代電子設(shè)備數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的基礎(chǔ)架構(gòu)。存儲(chǔ)芯片的技術(shù)進(jìn)步，直接推動(dòng)了計(jì)算性能的提升和數(shù)字內(nèi)容的爆炸式增長(zhǎng)。
2025-06-24 09:09:39
FT3207芯片——突破散熱瓶頸，激活A(yù)I性能5G+AI時(shí)代算力爆發(fā)，芯片性能與發(fā)熱量同步攀升。高溫降頻、器件老化、體驗(yàn)衰減——傳統(tǒng)被動(dòng)散熱已難應(yīng)對(duì)移動(dòng)端算力需求。峰岹科技（股票代碼：688279
2025-06-23 10:00:451722 
波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，待機(jī)功耗低至微安級(jí)。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動(dòng)智能終端散熱性能，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)技術(shù)空白。目前，SC3601 已在多家客戶導(dǎo)入驗(yàn)證并即將量產(chǎn)。
2025-06-18 17:20:171491 在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)立足的根本。而手機(jī)攝像頭作為關(guān)鍵部件，其氣密性能對(duì)成像質(zhì)量、耐用性等至關(guān)重要，因此手機(jī)攝像頭氣密性檢測(cè)儀成為企業(yè)提升生產(chǎn)效益的得力助手。這款檢測(cè)儀具備極高
2025-06-04 14:03:27470 
白光干涉儀納米級(jí)管控微流控芯片表面粗糙度，以及微流道高度和寬度，提升微流控產(chǎn)品性能與質(zhì)量，滿足不同客戶需求。
2025-05-29 17:34:05584 
近期，芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發(fā)布之際，公司同步宣布新增多款兼容芯片型號(hào)，其中包括旺宏電子開(kāi)發(fā)的MX25U51245G串行NOR閃存存儲(chǔ)器。該芯片已成功完成
2025-05-20 16:27:37619 
“class-transformer”的使用代碼即可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化，既保持了對(duì)原有開(kāi)發(fā)模式的兼容性，又大幅提升了運(yùn)行效率，整體改造過(guò)程無(wú)侵入、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)，適用于已有項(xiàng)目的快速集成與上線。
在實(shí)際應(yīng)用中
2025-05-15 10:01:21
近日，從國(guó)芯科技再次傳來(lái)喜訊，國(guó)芯科技與鄭州信大壹密科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“信大壹密”) 合作研發(fā)的抗量子密碼芯片AHC001新產(chǎn)品于近日在公司成功通過(guò)內(nèi)部性能和功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了公司信息安全芯片產(chǎn)品的抗量子化提升。
2025-05-07 17:55:112398 
、工業(yè)控制等領(lǐng)域。兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)薛霆在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，隨著AI硬件爆發(fā)和新能源汽車智能化加速，高可靠性、高性能存儲(chǔ)芯片的需求正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。今年的SPI NOR Flash市場(chǎng)前景看好。 ? 兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)薛霆 AI 終端與服
2025-04-23 11:12:543404 
近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”）基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功，國(guó)芯科技云安全產(chǎn)品線又添重磅產(chǎn)品。
2025-04-10 15:44:31927 相適應(yīng)的硬件架構(gòu)，達(dá)到與ASIC（專用集成電路）基本相同的算法架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)算法的全局優(yōu)化執(zhí)行過(guò)程。MaPU集合了ASIC、FPGA、CPU的優(yōu)勢(shì)，是一種可與ASIC的性能功耗比相媲美的“軟ASIC”。 ? MaPU可通過(guò)創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的指令集，能夠在保持高性能的同時(shí)大幅降低功耗。例如，以極光
2025-03-28 00:03:005498 、品質(zhì)調(diào)優(yōu)、全鏈路運(yùn)維等，能夠有效提升應(yīng)用啟動(dòng)和訪問(wèn)速度，助力應(yīng)用高效開(kāi)發(fā)和性能提升。 性能強(qiáng)大：數(shù)據(jù)訪問(wèn)和初始化耗時(shí)大幅優(yōu)化 在應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程中，數(shù)據(jù)訪問(wèn)的效率直接影響應(yīng)用的啟動(dòng)和訪問(wèn)速度，“RdbStore”的推出讓鴻蒙應(yīng)用數(shù)據(jù)訪問(wèn)更加高效便
2025-03-18 15:02:02605 門(mén)電路玄機(jī) NOR Flash：Intel 1988 年革命性突破，終結(jié) EPROM/EEPROM 壟斷時(shí)代 NAND Flash：東芝 1989 年發(fā)布，開(kāi)創(chuàng) "低成本比特" 存儲(chǔ)新紀(jì)元 共性特征
2025-03-18 12:06:501163 的MX25L51245G_STM32MP135C-CUSTOM_HW_A7.bin文件源碼有人知道在哪么，該如何修改，我把Nor Flash的型號(hào)換了下，換成MT25QL02GCBB芯片，在啟動(dòng)流程這一步，不知道
2025-03-14 07:13:59
深圳安騰納天線｜加強(qiáng)版PCB天線：提升無(wú)線通信性能的創(chuàng)新設(shè)計(jì)
2025-03-12 09:02:51943 %，在不同的技術(shù)領(lǐng)域，韓國(guó)都落后中國(guó)。 高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片技術(shù)：中國(guó)以94.1%的技術(shù)成熟度領(lǐng)先于韓國(guó)的90.9%； 高性能、低功耗人工智能芯片領(lǐng)域：中國(guó)（88.3%）較韓國(guó)（84.1%）保持4.2個(gè)百分點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)； 功率半導(dǎo)體技術(shù)差距最為顯著，中國(guó)以79.8%的技術(shù)
2025-02-24 15:32:371158 工業(yè)防爆設(shè)備需集成抗干擾電路）。 三、性能與功耗優(yōu)化1. 信號(hào)傳輸效率提升SiP芯片高集成度及微型化設(shè)計(jì)，縮短芯片間信號(hào)傳輸距離，減少信號(hào)衰減和延遲。 另外用戶可自定義天線，這樣SiP藍(lán)牙芯片的電路
2025-02-19 14:53:20
通過(guò)激光位移傳感器實(shí)現(xiàn)芯片堆疊異常的實(shí)時(shí)、高精度檢測(cè)，可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《74AVC1T8128單雙電源轉(zhuǎn)換2輸入NOR規(guī)格書(shū).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-18 17:45:38
0 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術(shù)和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對(duì)于保證粘接質(zhì)量至關(guān)重要。本文將對(duì)芯片粘接工藝及其關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2025-02-17 11:02:072169 
近日，CASAIM與韓國(guó)知名跨國(guó)企業(yè)斗山集團(tuán)(DOOSAN)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合打造CASAIM全自動(dòng)化智能檢測(cè)系統(tǒng)，助力斗山集團(tuán)全面提升產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)精度與效率，完成智能化檢測(cè)升級(jí)，保持在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的領(lǐng)先地位。
2025-02-14 09:09:42885 據(jù)外媒最新報(bào)道，社交媒體巨頭Meta正積極考慮收購(gòu)韓國(guó)人工智能(AI)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)FuriosaAI。此舉被視為Meta加強(qiáng)其內(nèi)部AI半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)力、提升數(shù)據(jù)中心性能的關(guān)鍵戰(zhàn)略之一
2025-02-13 10:55:53980 的重點(diǎn)領(lǐng)域。為了迎合全球范圍內(nèi)人工智能(AI)設(shè)備需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將加大在尖端存儲(chǔ)芯片方面的投資力度。這一舉措有望進(jìn)一步提升韓國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 與此同時(shí)，汽車行業(yè)也將迎來(lái)重要的投資機(jī)遇。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的不斷擴(kuò)
2025-02-13 09:55:39661 安信可大功率LoRa模組來(lái)啦LoRa小伙伴們！安信可大功率LoRa模組來(lái)啦這次小安先帶來(lái)“Ra-01S-P/Ra-01SC-P”的介紹這次的新品最大發(fā)射功率+29dBm最新動(dòng)態(tài)可關(guān)注安信可視頻號(hào)
2025-02-12 18:03:47675 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV)工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升
2025-02-10 06:22:16731 
MX25U12832FMI02 產(chǎn)品概述MX25U12832FMI02 是由 Macronix 生產(chǎn)的一款高性能 NOR Flash 存儲(chǔ)器，專為需要大容量存儲(chǔ)和快速讀取的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該
2025-02-09 10:21:26
我們公司基于 RK3576 芯片，精心開(kāi)發(fā)了性能卓越的主板。這款主板充分發(fā)揮了 RK3576 的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，在穩(wěn)定性、擴(kuò)展性方面進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。從圖片中可以看到，主板布局緊湊合理，各個(gè)接口清晰可見(jiàn)
2025-02-05 15:21:08
隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高性能驅(qū)動(dòng)電機(jī)的需求日益增長(zhǎng)，這些電機(jī)需要具備高效率、高扭矩和高可靠性。新能源汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)的定子鐵心通常由0.20mm至0.35mm的硅鋼片通過(guò)疊壓和焊接成型。在某些
2025-01-24 10:57:191320 
2024年第四季度，高拓訊達(dá)公司成功推出了其自主研發(fā)的新一代雙頻Wi-Fi 4芯片——ATBM6132C。這款芯片作為市場(chǎng)上熱銷產(chǎn)品ATBM6132的重大升級(jí)，不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了大幅提升，同時(shí)在制造成本上也取得了顯著的降低，進(jìn)一步增強(qiáng)了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-01-22 17:41:371643 在互聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天，用戶對(duì)于網(wǎng)頁(yè)的加載速度和響應(yīng)性能要求越來(lái)越高。前端性能優(yōu)化成為了提升用戶體驗(yàn)、增強(qiáng)網(wǎng)站競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵策略。一個(gè)性能良好的前端應(yīng)用，能夠快速響應(yīng)用戶的操作，減少等待時(shí)間，為用戶
2025-01-22 10:08:08935 近日，摩爾線程正式發(fā)布了其最新的圖形顯卡驅(qū)動(dòng)程序v280.90.2。此次更新的驅(qū)動(dòng)帶來(lái)了多項(xiàng)針對(duì)主流游戲的性能優(yōu)化，為玩家提供了更加流暢、高效的游戲體驗(yàn)。 據(jù)悉，新的驅(qū)動(dòng)程序?qū)Α讹w向月球》這款游戲
2025-01-21 14:51:321186 近日， 比亞迪在韓國(guó)仁川中區(qū)成功舉辦品牌發(fā)布會(huì)，正式宣布比亞迪乘用車業(yè)務(wù)在韓國(guó)的戰(zhàn)略及車型發(fā)布計(jì)劃。今年內(nèi)，比亞迪將陸續(xù)引入三款車型：元PLUS、海豹以及海獅07EV。其中，比亞迪元PLUS將作為首發(fā)車型開(kāi)啟預(yù)售。
2025-01-17 10:42:01716 。初期，小米將重點(diǎn)發(fā)展線上銷售渠道，通過(guò)這一渠道向韓國(guó)消費(fèi)者推出多款產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、電視以及穿戴式設(shè)備等五大類產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將憑借小米一貫的高性價(jià)比和創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為韓國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)新的選擇。 小米表示，韓國(guó)市場(chǎng)具有
2025-01-16 10:53:42860 小米正式進(jìn)軍韓國(guó)市場(chǎng) 據(jù)報(bào)道，小米正式進(jìn)軍韓國(guó)市場(chǎng)，1月15日起將依次推出智能手機(jī)、電視機(jī)、掃地機(jī)器人等產(chǎn)品。小米韓國(guó)分公司當(dāng)天在首爾鐘路區(qū)的四季酒店舉行公司成立后的首場(chǎng)記者座談會(huì)，介紹小米在韓業(yè)務(wù)
2025-01-16 10:50:451139 近日，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用大幅提升，漲幅可能高達(dá)300%。這一消息源自上個(gè)月Arm與高通之間的一場(chǎng)訴訟，其中披露的內(nèi)部文件
2025-01-15 13:50:36727 近日，英國(guó)首相斯塔默宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，承諾到2030年，英國(guó)政府將采購(gòu)多達(dá)10萬(wàn)塊圖形處理器(GPU)，以大幅提升英國(guó)的AI算力水平。 據(jù)悉，這一舉措旨在將英國(guó)主權(quán)AI算力增加20倍，從而
2025-01-14 14:18:13737 近日，據(jù)路透社報(bào)道，全球知名芯片設(shè)計(jì)公司Arm正醞釀一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃大幅提升其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用，漲幅可能高達(dá)300%。同時(shí)，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。 這一
2025-01-14 13:51:27737 蘇黎世AI Benchmark榜單冠軍，以稱霸行業(yè)的AI性能，加速智能手機(jī)的智能體化進(jìn)程。 AI Benchmark自2018年推出以來(lái)，一直是業(yè)界評(píng)估AI性能的重要工具。2023年，AI Benchmark迎來(lái)了V6版本的大幅改版，進(jìn)一步提升了其測(cè)試的全面性和多樣性。V6版本由17種CNN模型和8種
2025-01-10 12:40:471579 
亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機(jī)板上測(cè)試一次成功！開(kāi)始送樣啦！
2025-01-09 13:36:171004 NVIDIA GeForce RTX? 50 系列顯示芯片設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng),可大幅提升高負(fù)載需求的游戲表現(xiàn)。以 "Evolution of Ten" 為設(shè)計(jì)概念,技嘉新系列顯卡提升高達(dá) 10% 散熱效率,并減少 10% 整體體積,提供高游戲性能及更輕松上手的 PC 組裝體驗(yàn)。
2025-01-07 17:57:11829 提升FDD（Frequency Division Duplex，頻分雙工）網(wǎng)絡(luò)性能的方法可以從多個(gè)方面入手，以下是一些具體的策略： 一、硬件升級(jí)與優(yōu)化 升級(jí)硬件設(shè)備 ： 更換為性能更強(qiáng)的基帶處理器或
2025-01-07 17:16:171331
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