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中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組

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安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685

中興通訊首發(fā)一體式四攝智會屏TCS510 PRO新品

此前,6月18-20日,2025 MWC 上海在上海新國際博覽中心隆重舉辦,展會主題聚焦“智能加速度”,全面展示中興通訊的核心競爭力及產(chǎn)品解決方案。中興通訊在大會上首發(fā)一體式四攝智會屏TCS510 PRO新品,繼2024年發(fā)布新一代智會一體機(jī)產(chǎn)品之后,中興通訊智會屏產(chǎn)品進(jìn)行了全面提升。
2025-06-23 15:07:531114

中興通訊推動千行百業(yè)數(shù)智進(jìn)階的創(chuàng)新實踐

近日,2025 MWC 上海正式啟幕,中興通訊首席發(fā)展官崔麗應(yīng)邀出席在同日舉行的“科技企業(yè)轉(zhuǎn)型:引領(lǐng)創(chuàng)新新時代”主旨演講和以“預(yù)見未來,從5G-A到6G”為主題的2025 GTI上海國際產(chǎn)業(yè)大會,分享中興通訊在AI大模型驅(qū)動的智能革命浪潮中,推動千行百業(yè)數(shù)智進(jìn)階的創(chuàng)新實踐和戰(zhàn)略思考。
2025-06-23 15:00:121045

聯(lián)發(fā)在歐洲華為告上法庭

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-06-23 11:35:34

英諾賽推出基于InnoGaN ISG6121TD的4kW雙向PFC電源方案,助力智能電網(wǎng)高效發(fā)展

英諾賽推出基于InnoGaN ISG6121TD的4kW雙向PFC電源方案,以其高效、節(jié)能的特性,為智能電網(wǎng)提供突破性支持。 該方案采用AC-DC無橋圖騰柱PFC拓?fù)洌O(shè)計緊湊,支持雙向工作,內(nèi)置
2025-06-23 10:34:002706

旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢如何?

,人們才會更加信任和接受物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。 綜上所述,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢非常廣闊。智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療保健以及數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)都將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱點領(lǐng)域。我們有理由相信,在不久的將來,物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步改變我們的生活、工作和社會,為人類帶來更加便捷、智能和可持續(xù)的未來。
2025-06-09 15:25:17

2025中興通訊“創(chuàng)興日”ESG可持續(xù)發(fā)展論壇圓滿落幕

近日,2025中興通訊“創(chuàng)興日”ESG可持續(xù)發(fā)展論壇在深圳舉辦。本次論壇以“數(shù)智賦能ESG 共筑綠色新未來”為主題,邀請政府專家、頂尖學(xué)者、知名企業(yè)、咨詢機(jī)構(gòu)等齊聚一堂,圍繞 ESG可持續(xù)發(fā)展這一關(guān)鍵議題進(jìn)行深入對話,分享趨勢洞見、創(chuàng)新實踐,共探數(shù)智技術(shù)賦能綠色未來的必由之路。
2025-06-04 16:42:431113

奧士康榮獲中興通訊“綠色創(chuàng)新優(yōu)秀案例獎”

近日,中興通訊2025年創(chuàng)興日ESG論壇于深圳召開。在這場聚焦“數(shù)智化時代的可持續(xù)發(fā)展”的行業(yè)盛會上,奧士康科技股份有限公司總經(jīng)理賀梓修先生受邀出席。公司憑借在綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的卓越實踐與創(chuàng)新成果,榮膺中興頒發(fā)的“綠色創(chuàng)新優(yōu)秀案例獎!
2025-05-30 16:03:03823

中興通訊與XLSMART達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,中興通訊與印度尼西亞電信公司XLSMART在雅加達(dá)舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式 (XLSMART由印尼XL Axiata和Smartfren Telecom合并而成)。此次雙方戰(zhàn)略攜手旨在加速印尼數(shù)字連接能力升級,聯(lián)合構(gòu)建面向未來的高效、智能化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
2025-05-29 11:42:451143

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

TurMass?技術(shù)解析:道生物聯(lián)無線語音模組:超遠(yuǎn)距離+抗干擾,如何顛覆傳統(tǒng)對講?

道生物聯(lián)以自主創(chuàng)新的TurMass?窄帶無線傳輸技術(shù)為核心,推出TKM-121/122系列無線語音傳輸模組及全場景解決方案,徹底打破傳統(tǒng)對講技術(shù)局限,為行業(yè)用戶提供超遠(yuǎn)距離、高音質(zhì)、低功耗、強(qiáng)抗干擾的無線語音通信體驗,重新定義智能對講新標(biāo)準(zhǔn)。
2025-05-22 16:58:073353

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19947

中興通訊在數(shù)智化時代構(gòu)建的全新生態(tài)戰(zhàn)略

近日,以“數(shù)智同興,共創(chuàng)未來”為主題的2025中興通訊中國生態(tài)合作伙伴大會在福州正式召開。中興通訊高級副總裁、首席戰(zhàn)略官王翔出席并發(fā)表了題為《數(shù)智同興,伙伴同行,共贏數(shù)智新增長》的主旨演講,系統(tǒng)闡述
2025-05-06 14:13:11828

中興通訊加速算力普惠和AI應(yīng)用普及

近日,以“數(shù)智同興,共創(chuàng)未來”為主題的2025中興通訊中國生態(tài)合作伙伴大會在福州隆重啟幕。中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石出席大會并發(fā)表題為“AI向?qū)?,?shù)智同興”的主題演講,系統(tǒng)闡述公司 “成為
2025-05-06 14:10:25846

2025中興通訊中國生態(tài)合作伙伴大會圓滿落幕

近日,以“數(shù)智同興,共創(chuàng)未來”為主題的2025中興通訊中國生態(tài)合作伙伴大會在福州盛大舉行。大會匯聚超1000名核心客戶、生態(tài)伙伴及行業(yè)領(lǐng)袖,重磅發(fā)布十余款創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案,簽署28項戰(zhàn)略合作
2025-05-06 14:07:121065

中興通訊亮相2025對外承包工程行業(yè)發(fā)展大會

近日,“2025對外承包工程行業(yè)發(fā)展大會暨中國對外承包工程行業(yè)發(fā)展論壇”在京舉辦,中興通訊高級副總裁孫方平受邀出席并發(fā)表了題為“數(shù)字筑基,生態(tài)共榮”的主旨演講,深入探討了數(shù)智化技術(shù)如何賦能海外傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),推動對外承包工程行業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新征程。
2025-04-30 14:33:55850

中興通訊發(fā)布創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)白皮書

在第25個世界知識產(chǎn)權(quán)日到來之際,中興通訊以“守護(hù)創(chuàng)新價值,共創(chuàng)數(shù)智未來”為主題,發(fā)布《中興通訊創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)白皮書》,白皮書系統(tǒng)梳理了中興通訊四十年來的創(chuàng)新歷程與知識產(chǎn)權(quán)管理體系建設(shè)實踐成果,全面展現(xiàn)公司在科技發(fā)展與知識產(chǎn)權(quán)融合實踐中的深厚積淀,并明晰未來知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略方向。
2025-04-28 16:18:48988

TurMass?技術(shù)賦能,無線通訊模組TKM-200性能全面超越傳統(tǒng)LPWAN方案

在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天,如何實現(xiàn)高效、穩(wěn)定、低成本的數(shù)據(jù)傳輸成為眾多行業(yè)關(guān)注的焦點。道生物聯(lián)憑借其創(chuàng)新的 TurMass? 無線通信技術(shù),推出了一款專為 LPWAN 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的無線模組——TKM-200,為各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)大助力。
2025-04-18 15:36:042651

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

化用戶體驗 伴隨AI算力成長和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)在MDDC 2025上給出了答案,未來我們迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

中興通訊亮相2025中國移動云智算大會

中興通訊亮相2025中國移動云智算大會
2025-04-07 17:59:341522

【道生物聯(lián)TKB-620開發(fā)板試用】--玩轉(zhuǎn)TK8620開發(fā)板TurMass?

、跳線帽,拆封一套實物如下圖。 TK8620 開發(fā)板是一款基于 TK8620 終端芯片的開發(fā)評估板,評估板采用子板和母板的結(jié)構(gòu),母板可以兼容道生物聯(lián)不同模組。 TK8620 無線終端芯片采用
2025-04-05 18:12:14

中興通訊40年來首位女董事長 方榕出任中興通訊董事長

中興通訊自成立40年歷史上首位女董事長到任。3月31日,中興通訊發(fā)布公告,當(dāng)日召開的第十屆董事會第一次會議審議通過《關(guān)于選舉第十屆董事會董事長的議案》,選舉方榕為公司董事長。同日,中興通訊第十屆
2025-04-01 14:54:48847

中興通訊最新公告:方榕出任中興通訊董事長,徐子陽續(xù)任總裁

3月31日,中興通訊發(fā)布公告,當(dāng)日召開的第十屆董事會第一次會議審議通過《關(guān)于選舉第十屆董事會董事長的議案》,選舉方榕為公司董事長。同日,中興通訊第十屆董事會聘任了公司新一任高級管理人員,徐子陽繼續(xù)
2025-03-31 15:45:011128

展會邀請:拓普聯(lián)亮相2025深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會

3月31日至4月2日期間,作為國內(nèi)領(lǐng)先的一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商,拓普聯(lián)攜新品亮相8C177展位,專家團(tuán)隊將與訪客共敘行業(yè)的未來發(fā)展趨勢,誠邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀指導(dǎo)!
2025-03-31 09:40:06644

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

SGS為中興通訊頒發(fā)AEC-Q104車規(guī)認(rèn)證證書

近日,國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為中興通訊LTE通信模組ZM8201V頒發(fā)了AEC-Q104車規(guī)認(rèn)證證書。獲此證書,標(biāo)志著中興通訊模組產(chǎn)品達(dá)到了汽車行業(yè)對電子元件的嚴(yán)格可靠性標(biāo)準(zhǔn),為其進(jìn)一步拓展汽車電子市場提供了堅實的質(zhì)量保障。
2025-03-25 17:38:391375

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

興森科技榮獲中興通訊2024年度卓越協(xié)作獎

近日,興森科技與中興通訊在廣州科學(xué)城基地舉行交流會議,雙方就深化戰(zhàn)略合作、共謀未來發(fā)展進(jìn)行了深入探討。中興通訊對興森科技在過去一年中的卓越表現(xiàn)給予了高度評價,并授予興森科技“2024年度卓越協(xié)作獎”,以表彰其在產(chǎn)品交付品質(zhì)以及客戶服務(wù)等方面的突出貢獻(xiàn)。
2025-03-20 13:46:58668

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

中興通訊榮獲GTI Awards 2025四項大獎

應(yīng)用獎”、“市場發(fā)展及業(yè)務(wù)價值獎”與“榮譽(yù)獎”,充分彰顯業(yè)界對中興通訊與合作伙伴共同推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的肯定。
2025-03-10 15:50:111091

中興通訊推出基于AI驅(qū)動的全新端到端網(wǎng)絡(luò)解決方案

在世界移動通信大會期間(MWC25巴塞羅那 當(dāng)?shù)貢r間3月4日上午),中興通訊隆重舉辦了AIR DNA未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會,正式推出基于AI驅(qū)動的全新端到端網(wǎng)絡(luò)解決方案——AIR DNA。該方案以AI為核心引擎,深度重構(gòu)移動網(wǎng)絡(luò)的基因與架構(gòu),重新定義未來網(wǎng)絡(luò)的智能化形態(tài),開啟了智聯(lián)萬物新篇章。
2025-03-05 16:39:581355

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。同時,英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

道生物聯(lián)無線語音芯片模組及其解決方案亮相 2025 泉州專用通信展

道生物聯(lián)在本次博覽會的 E136 展位上,展出了基于 TurMass? 窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的?TK8620 無線終端芯片,TKM-121/122?無線語音傳輸模組、評估板及其解決方案等。
2025-02-12 11:55:511303

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

中興通訊的PCB設(shè)計規(guī)范

中興通訊的PCB設(shè)計規(guī)范
2025-02-08 15:31:5410

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

中興通訊榮獲EcoVadis“金牌”評級,可持續(xù)發(fā)展表現(xiàn)卓越

近日,中興通訊憑借其在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和不懈努力,成功榮獲國際權(quán)威評估機(jī)構(gòu)EcoVadis授予的“金牌”評級。這一殊榮不僅彰顯了中興通訊在推動環(huán)境、社會和公司治理(ESG)方面所取得的顯著
2025-01-18 14:14:321043

中興通訊榮獲EcoVadis全球可持續(xù)發(fā)展金牌認(rèn)證

近日,中興通訊憑借其在可持續(xù)發(fā)展方面的突出表現(xiàn)榮獲EcoVadis授予的“金牌”評級,躋身全球評級企業(yè)的前4%,并在所評估的通訊設(shè)備制造?業(yè)中,位列前2%。
2025-01-18 10:18:491124

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

中興通訊與河鋼集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,中興通訊與河鋼集團(tuán)有限公司(以下簡稱河鋼集團(tuán))在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,中興通訊董事長李自學(xué)與河鋼集團(tuán)黨委書記、董事長于勇出席,圍繞建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、共同加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力等話題進(jìn)行了深入交流。
2025-01-15 10:48:051015

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機(jī)設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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