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半導(dǎo)體業(yè),“好戲在后頭”

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2025-09-11 11:06:01752

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深愛半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊 IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
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2025-07-16 13:49:19580

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

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2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

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大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

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2025-06-05 04:36:57873

恩智浦參加第29屆世界半導(dǎo)體理事會(huì)會(huì)議

此前,5月20-23日,第29屆世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)會(huì)議在中國青島召開,來自全球40多家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的超過110位行業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂,共同探討如何在技術(shù)變革、地緣政治和氣候危機(jī)的背景下,持續(xù)
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半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

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電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

龍騰半導(dǎo)體入選省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍培育庫

近日,省工信廳公布了省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍培育庫入庫企業(yè)名單,憑借在功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)成功入選,這一榮譽(yù)標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新、市場競爭力及行業(yè)引領(lǐng)作用方面獲得高度認(rèn)可。
2025-04-03 10:04:30866

半導(dǎo)體溫控裝置chiller在沉積工藝工的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體
冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量儀器

中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量儀器是一款專為高精度微觀形貌測(cè)量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級(jí)
2025-03-31 15:08:10

1-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)(童詩白、華成英主編)

介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí),二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

半導(dǎo)體臺(tái)階儀

NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階儀應(yīng)用場景適應(yīng)性強(qiáng),其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,可測(cè)量沉積薄膜的臺(tái)階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺(tái)階高度等。 NS系列臺(tái)階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54

半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備,探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587

電子工程師不語,只是一味共鳴...#電子工程師 #MDD辰達(dá)半導(dǎo)體 #MDD #半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布于 2025-03-10 16:11:27

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)

近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì),共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

半導(dǎo)體存儲(chǔ)電路講課資料

半導(dǎo)體存儲(chǔ)電路講課資料
2025-02-21 17:53:271

半導(dǎo)體機(jī)器人行業(yè)前景如何

2月6日,國家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù),其中2024年我國集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊,同比增長22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù),2018年中國芯片自給率
2025-02-17 09:20:121894

中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起,全球布局步伐加快

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù),成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。 近年來,中國
2025-02-14 16:51:581705

功率半導(dǎo)體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導(dǎo)體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無限,前景可期

在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過去五年,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

半導(dǎo)體常用器件

半導(dǎo)體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上,每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術(shù),作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對(duì)ALD技術(shù)情有獨(dú)鐘,并揭示其獨(dú)特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:211922

英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

用于半導(dǎo)體外延片生長的CVD石墨托盤結(jié)構(gòu)

一、引言 在半導(dǎo)體制造業(yè)中,外延生長技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色?;瘜W(xué)氣相沉積(CVD)作為一種主流的外延生長方法,被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長過程中,石墨托盤作為承載和支撐半導(dǎo)體
2025-01-08 15:49:10364

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問題

半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體熱測(cè)試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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