2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
2025-12-24 14:10:07
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2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程師系列在線大會半導體技術在線會議如期舉行,東芯半導體副總經理潘惠忠先生首位上線活動,大家以本土存儲芯片設計企業(yè)的視角分為兩個章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導體如何實現技術創(chuàng)新驅動產品與市場的高效對接。
2025-12-04 13:45:48
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當前,全球半導體市場正邁向新的發(fā)展階段,盡管阻礙依然存在,但潛力與機遇并存。在這個加速變革的時代,半導體企業(yè)需要洞察趨勢,攻堅核心技術,才能在激烈的市場競爭中脫穎而出,引領產業(yè)向更尖端、更融合的方向邁進。
2025-11-21 17:28:09
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電子發(fā)燒友網綜合報道 在當前全球半導體產業(yè)加速演進的背景下,先進封裝技術已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關鍵路徑之一。其中,FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package
2025-11-21 13:56:29
1896 HP 4145B / Agilent 4145B 半導體參數分析儀4145B 半導體參數分析儀是一款獨立的儀器,能夠對半導體器件和材料進行完整的直流表征。它刺激電壓和電流敏感設備,測量產生的電流
2025-11-03 11:20:32
一臺半導體參數分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數。 主機和插入式模塊能夠表征大多數
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式,在半導體物質的能帶(導帶與價帶)之間,或者半導體物質的能帶與雜質(受主或施主)能級
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導體激光模塊集合了半導體激光器,單模光纖耦合,優(yōu)質的光學傳導和整形裝置,完善精準的電子控制裝置,和牢固的模塊化封裝,提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
MONOPOWER半導體泵浦連續(xù)激光器產品特性:連續(xù)波:藍光(473nm) 紅光(671nm) 綠光(532nm) 紅外光(1047, 1053, 1062 and 1064 nm )新穎單模專利
2025-10-23 14:11:50
半導體封裝形式介紹 摘 要 :半導體器件有許多封裝型式,從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技術指標一代比一代先進,這些都是前人根據當時的組裝技術和市場
2025-10-21 16:56:30
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半導體晶圓拋光技術面臨多重挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應用及復雜結構的集成需求。以下是主要的技術難點及其具體表現: 納米級平整度與均勻性控制 原子級表面粗糙度要求:隨著制程節(jié)點進入7nm
2025-10-13 10:37:52
470 差異,都能精準捕捉,不放過任何一個可能影響器件性能的瑕疵,精準評估器件在靜態(tài)測試條件下的性能表現,確保每一個半導體器件都能在其設計的極限范圍內穩(wěn)定可靠地運行,為高端芯片制造、復雜電子系統(tǒng)集成等領域提供
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導體:專耕半導體行業(yè)20年,推動半導體國產化進展!
2025-09-24 09:52:05
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本文核心要點設計復雜度正快速攀升,為半導體設計與制造領域帶來嚴峻挑戰(zhàn),在3D創(chuàng)新與全球供應鏈場景下,該挑戰(zhàn)尤為顯著。普迪飛Exensio大數據智能分析平臺與DEX數據交換網絡兩款核心產品,全面增強
2025-09-23 18:04:04
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半導體芯片是現在世界的石油,它們推動了經歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進的半導體芯片。那么AI芯片最新技術以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
在全球“雙碳”目標與智能出行浪潮的雙重驅動下,功率半導體正成為新能源汽車產業(yè)升級的核心引擎。作為專注于功率半導體的領軍企業(yè),瑞能半導體攜重磅產品,特別是最新一代車規(guī)級SiC技術解決方案,亮相
2025-09-12 15:10:52
797 當前,全球半導體產業(yè)正處于深度調整與技術革新的關鍵時期,我國半導體產業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅動下,加速向自主可控方向邁進。作為半導體產業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領域,其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01
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好消息!近日,我們的MCP16701電源管理芯片(PMIC)榮獲“2025半導體市場創(chuàng)新表現獎”之“年度優(yōu)秀產品獎——年度優(yōu)秀AI芯片獎”。頒獎活動由知名電子行業(yè)媒體《電子發(fā)燒友》主辦,旨在表彰在AI領域具有創(chuàng)新性和卓越貢獻的產品與技術。
2025-09-02 10:21:55
833 日前,深圳基本半導體股份有限公司(以下簡稱“基本半導體”)與東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝電子元件”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術,與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合,為全球車載及工業(yè)市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
2025-08-30 16:33:16
1858 8月26日,第22屆深圳國際電子展(elexcon2025)現場正式揭曉聚焦行業(yè)技術突破與價值創(chuàng)造的“2025半導體市場創(chuàng)新表現獎” ,知存科技憑借WTM系列存算一體芯片的核心技術創(chuàng)新,成功斬獲
2025-08-28 17:09:23
1370 ,分享普迪飛在半導體測試領域的AI實踐經驗,剖析有效與無效的技術路徑。測試紐帶瓦解:先進封裝下的多重挑戰(zhàn)測試是連接設計與制造的紐帶,正因先進封裝復雜性及多供應商合作
2025-08-19 13:49:19
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在半導體產業(yè)生態(tài)中,Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場競爭里,既有共通的挑戰(zhàn),也有各自面臨的難題。Exensio數據分析平臺從設計及架構出發(fā),精準契合半導體生態(tài)下各方的需求
2025-08-19 13:49:03
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。然而,這份生機盎然的背后,卻潛藏著電力設施運行的隱憂。當飛鳥銜來枯枝與金屬絲搭建愛巢,那些承載著美好愿景的筑巢材料,在變電站與輸電線路間,悄然化身成電路短路、設備
2025-08-13 11:05:11
2024年,全球半導體行業(yè)經歷了復蘇的跡象。根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數據,全球半導體市場規(guī)模預計達到6270億美元,同比增長19%。 然而,在整體增長的背景下,市場卻呈現出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20
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市場格局重塑、競爭加劇,給企業(yè)帶來機遇與挑戰(zhàn)并存的復雜局面。 為深入剖析這一現象,本文選取士蘭微、捷捷微電、新潔能、揚杰科技、東微半導、華潤微、斯達半導、宏微科技8大知名功率半導體企業(yè),分析其財報數據,總結功率
2025-07-23 16:35:01
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深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統(tǒng)級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
現代半導體生產鏈中控溫環(huán)節(jié)。半導體冷盤chiller的核心技術優(yōu)勢體現在其寬域溫度調節(jié)能力上。這類設備可滿足不同工藝階段對溫度的嚴苛要求。在單機復疊制冷技術的支持下
2025-07-16 13:49:19
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目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性,有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯(lián)系起來。
書中內容由淺入深,從半導體的性質、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
本文簡單介紹一下半導體鍍膜的相關知識,基礎的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。
2025-06-26 14:03:47
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市場最具影響力企業(yè)” 獎項。這一榮譽不僅是對旋極星源過往成就的高度肯定,更彰顯了其在國家大力推動半導體產業(yè)自立自強背景下的關鍵作用與巨大潛力。
2025-06-25 15:50:10
839 和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測要求,在光通訊行業(yè)的溫控應用中發(fā)揮作用。
依托帕爾貼效應這一科學原理研發(fā)的高精度半導體溫控產品,通過多樣化的產品配置,在各領域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
在半導體制造的精密鏈條中,半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環(huán)節(jié)。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導體專用大模型,能縮短芯片設計時間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
近日,在以“合筑新機遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導體大會上,芯動科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創(chuàng)新能力以及對中國半導體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國半導體市場最具影響力企業(yè)獎。
2025-06-23 18:02:30
1744 近日,由世界半導體大會組委會、世界集成電路協(xié)會共同主辦的“2025世界半導體大會國際峰會”在南京國際博覽中心召開。大會現場世界集成電路協(xié)會重磅發(fā)布《全球半導體市場發(fā)展展望與中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)
2025-06-23 18:00:50
1167 半導體中電子和空穴運動方式有很多種,比如熱運動引起的布朗運動、電場作用下的漂移運動和由濃度梯度引起的擴散運動等等。它們都對半導體的導電性造成不同的影響,但最終在半導體中產生電流的只有漂移運動和擴散運動。在此匯總集中介紹一下半導體中載流子的運動。
2025-06-23 16:41:13
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半導體藥液單元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半導體前道工藝(FEOL)中的關鍵設備,用于精準分配、混合和回收高純化學試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
SiC碳化硅MOSFET國產化替代浪潮:國產SiC碳化硅功率半導體企業(yè)引領全球市場格局重構 1 國產SiC碳化硅功率半導體企業(yè)的崛起與技術突破 1.1 國產SiC碳化硅功率半導體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 的核心奧秘。不追逐華而不實的噱頭,而是實實在在地依據市場需求和行業(yè)走向,精心打磨每一個技術細節(jié)。
其半導體清洗機,堪稱匠心之作。在清洗技術方面,融合了超聲波清洗、噴淋清洗與化學濕法清洗等多元手段,針對
2025-06-05 15:31:42
全球半導體設備銷售額同比增長10%至1171.4億美元, 這已經是五年來第四度呈現增長,年銷售額超越2022年的1076.4億美元**,創(chuàng)下歷史新高紀錄。** 這一年,不管是前端半導體設備市場,還是后端設備領域都呈現了不同程度的增長。 SEMI表示,2024年 全球前端半導體設備市場顯
2025-06-05 04:36:57
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今天為您解碼單項冠軍產品——華大半導體旗下小華半導體工控MCU。 小華半導體工控MCU是面向空調變頻應用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”,在技術上實現了
2025-06-03 19:23:19
2162 樹莓派自動灌溉系統(tǒng)讓植物在你長期缺席時仍生機盎然RedditorPeppeatta建立了一個自動灌溉系統(tǒng),以確保他們珍貴的辣椒在他們不在的時候活著。即使在理想的條件下,保持植物存活也是困難的。與寵物
2025-05-27 15:35:08
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在科技飛速發(fā)展的當下,半導體作為現代電子產業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導體制造設備,更是半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力。步入 2025 年,半導體制造設備市場正站在一個充滿變數的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內外的廣泛關注。
2025-05-22 15:01:36
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與定義,他在半導體功率器件領域堅守了18年,也積累豐富實戰(zhàn)經驗。工作角色轉變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導向,從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
2025財年第二季度,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日發(fā)布了最新財報,顯示全球功率半導體市場規(guī)模已縮減至323億美元,這一變化標志著市場格局的顯著調整。在這份財報
2025-05-13 11:23:50
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電子束聚焦到一條直線上的半導體圓筒聚焦電極。
根據高斯定理,帶電圓柱面導體腔內的電場強度處處為零,因為在靜電平衡下,導體內的自由電子會在電場作用下重新分布,使內部電場被抵消,如果圓柱面電極由不帶自由電子
2025-05-10 22:32:27
、汽車電子、物聯(lián)網等新興應用的蓬勃發(fā)展,為半導體市場帶來了廣闊的需求空間。在此背景下,封測作為半導體產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),其市場規(guī)模也不斷擴大。作為行業(yè)的重要參與者,
2025-05-07 14:22:55
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當地時間4月26日,半導體市場研究機構 TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關稅戰(zhàn)爭”對于半導體產業(yè)的負面影響的看法。 本月早些時候,TechInsights根據美國關稅
2025-04-28 15:42:23
752 微量摻雜元素在半導體器件的發(fā)展中起著至關重要的作用,可以精準調控半導體的電學、光學性能。對器件中微量摻雜元素的準確表征和分析是深入理解半導體器件特性、優(yōu)化器件性能的關鍵步驟,然而由于微量摻雜元素含量極低,對它的檢測和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:53
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半導體產業(yè)的自主可控貢獻力量。關稅混戰(zhàn),挑戰(zhàn)與機遇并存美國對華發(fā)起的關稅戰(zhàn)對中國半導體產業(yè)產生了多方面影響。從挑戰(zhàn)來看,一方面,加征關稅使得部分依賴進口原材料和設
2025-04-23 17:55:57
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資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構建了完整
2025-04-14 10:04:58
在這一背景下,小華半導體憑借深厚的技術積淀,適時推出HC32F334 系列數字電源控制芯片及配套的電源系列參考方案。該產品以高性能、高可靠性和全自主化的顯著優(yōu)勢,為企業(yè)應對當前關稅挑戰(zhàn)提供了強有力的支持。
2025-04-10 09:32:38
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近年來,在全球半導體產業(yè)格局重塑與中國政策支持的背景下,國產化替代已成為中國半導體產業(yè)發(fā)展的核心方向。面對國際技術壁壘與市場競爭的雙重挑戰(zhàn),中國企業(yè)正通過持續(xù)創(chuàng)新打破壟斷,實現關鍵技術自主可控。在這
2025-04-09 17:25:32
1180 昨日,由中國電子商會、數字經濟觀察聯(lián)合主辦,軟信信息技術研究院承辦的(第四屆)半導體生態(tài)創(chuàng)新大會在上海浦東星河灣酒店圓滿落幕。作為半導體行業(yè)最具影響力的年度盛會之一,本屆大會以“同芯協(xié)力·建圈強鏈
2025-03-26 11:48:35
1254 雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
對武漢芯源半導體創(chuàng)新能力的權威肯定。然而,我們深知榮譽只代表過去,未來的征程依然任重道遠。在半導體技術飛速發(fā)展的今天,我們將面臨更多的挑戰(zhàn)與機遇。
武漢芯源半導體將以此次獲獎為新的起點,繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅動
2025-03-13 14:21:54
隨著半導體技術的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復雜,這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環(huán)節(jié),直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備,探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:00
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干簧繼電器助力設計師應對這一挑戰(zhàn),適用于測試功率離散半導體,如功率場效應管(power FETs)、功率MOSFETs、功率晶體管等。
2025-03-11 15:41:32
突出表現的半導體企業(yè)。以下是基于技術創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展?jié)摿C合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司(按領域分類):
1. 芯馳科技(SemiDrive)
領域 :車規(guī)級主控芯片
亮點 :專注于智能
2025-03-05 19:37:43
半導體激光器的用途非常廣泛,按照不同的類型,有不同的分類方式。松盛光電來介紹半導體激光器的常見分類情況,來了解一下吧。
2025-03-05 11:47:26
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根據YoleGroup最近公布的市場預測,全球化合物半導體市場到2030年的市場規(guī)模有望達到約250億美元。這一預測顯示了化合物半導體行業(yè)在未來幾年的快速擴張潛力,特別是在汽車和移動出行領域
2025-03-04 11:42:00
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近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:53
1172 文章綜述了現有高功率半導體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術,并討論了其發(fā)展趨勢;分析了半導體激光器封裝技術存在的問題和面臨的挑戰(zhàn),并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:12
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根據知名市場研究機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產業(yè))在2024年的全年營收預計將實現顯著增長,增幅高達19%。這一預測意味著,全球半導體市場的總收入將達到6210億
2025-02-17 13:57:01
791 根據知名調研機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產業(yè))在2024年有望迎來強勁復蘇。預計全年營收將達到6210億美元,同比增長高達19%。這一顯著增長主要歸因于
2025-02-17 09:46:03
888 在科技強國戰(zhàn)略的引領和政策的大力扶持下,科技產業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導體行業(yè)更是其中的焦點。 過去五年,國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:29
1021 根據市場調查機構Gartner的最新數據,全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現,2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根據美國電子材料市場調查和咨詢公司TECHCET的數據,預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導體的需求持續(xù)推動晶圓消耗,整體半導體材料市場在2023年至
2025-02-08 11:23:55
1170 
近年來,隨著電力電子技術的快速發(fā)展,功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而,這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:25
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近日,荷蘭特文特大學科學家開發(fā)出一種新工藝,能在室溫下制造出晶體結構高度有序的半導體材料。他們表示,通過精準控制這種半導體材料的晶體結構,大幅降低了內部納米級缺陷的數量,可顯著提升光電子學效率,進而
2025-01-23 09:52:54
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世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布了對全球半導體市場的最新預測,強調了2024年和2025年的強勁增長預期。 2024年:強勁反彈之年 在最新的秋季預測中,WSTS上調了對2024年的預測,預計
2025-01-21 18:13:09
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? 2024年的半導體市場在AI技術的催化下呈現出多元化發(fā)展的態(tài)勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領域都實現了不同程度的技術迭代。從業(yè)績表現來看,半導體市場整體呈現業(yè)績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30
864 隨著汽車照明技術的快速發(fā)展,新型光電子半導體器件不斷涌現,為汽車行業(yè)帶來革新。為保證駕駛安全,AEC Q102標準作為國際公認的規(guī)范,為車載光電子半導體器件的質量和可靠性設立了嚴格的要求,對推動整個汽車行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52
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近日,耐能宣布與沙特國家半導體中心(NSH)達成合作,共同在沙特首都利雅得設立子公司,此舉標志著耐能在中東市場的布局邁出了關鍵一步。 沙特國家半導體中心(NSH)肩負著在沙特國內構建一個繁榮的無
2025-01-13 16:32:25
1039 又到了歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導體產業(yè)有增長也有陣痛,復盤2024年的半導體產業(yè)狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導體市場又有哪些機會,該如何發(fā)展?為此,電子發(fā)燒友
2025-01-09 13:47:20
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在半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:39
1580 正值歲末年初之際,我們回顧2024年,半導體產業(yè)經歷了增長與陣痛并存的局面,復盤2024年的半導體產業(yè)狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導體市場又有哪些機會,該如何發(fā)展
2025-01-06 09:36:22
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