，但半導(dǎo)體測(cè)試是“下一個(gè)前沿”，它是設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說(shuō)，通過(guò)連接設(shè)計(jì)和制造，測(cè)試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出
2025-12-26 10:02:30
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廠家供應(yīng)納米隔磁片 智能手機(jī)皮套屏蔽片\防休眠片智能休眠：各種中高端手機(jī)的普及化促使配備使用智能皮套的用戶越來(lái)越多。本人最近也入手了一個(gè)手機(jī)皮套，主要是為了防止碎屏（大屏手機(jī)的短處
2025-12-24 17:44:23
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件，為我們提供了便捷且高效的評(píng)估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺(tái)，這是 Arm 迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)計(jì)算平臺(tái)，旨在讓人工智能 (AI) 運(yùn)行得更快速、更智能、更貼合個(gè)人需求。通過(guò)集成搭載第二代 Arm
2025-12-15 14:27:51494 nRF54L15芯片去開(kāi)發(fā)智能戒指產(chǎn)品，其處理能力較上一代系統(tǒng)級(jí)芯片提升一倍，處理效率提高三倍，使智能戒指能夠整合多款高性能傳感器，提供精準(zhǔn)健康洞察、早期預(yù)警及個(gè)性化指導(dǎo)。
智能戒指一般會(huì)集成多種內(nèi)置
2025-11-26 17:19:42
。
開(kāi)發(fā)支持：設(shè)計(jì)人員可從ARM生態(tài)系統(tǒng)的許多工具中選擇，或者使用單一、全面的工具鏈支持所有Cortex-M器件。
架構(gòu)擴(kuò)展：ARM還提供了一系列的架構(gòu)擴(kuò)展用于滿足下一代處理器的需求，如DSP擴(kuò)展、SIMD指令、浮點(diǎn)單元和Helium技術(shù)，為特定應(yīng)用場(chǎng)景提供了額外的功能和性能。
2025-11-26 07:22:38
在智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備甚至衛(wèi)星系統(tǒng)中，電源管理芯片(PMIC)都扮演著“能源大腦”的角色——它負(fù)責(zé)分配、調(diào)節(jié)和監(jiān)控整個(gè)系統(tǒng)的電能供應(yīng)，確保每個(gè)芯片在最合適的電壓與時(shí)序下運(yùn)行。
2025-11-24 13:59:431095 
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
近年來(lái)，AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí)，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：AI眼鏡或?qū)⑻娲?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)。
2025-11-05 17:44:07587 制造工藝適配，便于集成設(shè)計(jì)。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛：一是作為核心元件用于各類集成電路，支撐邏輯運(yùn)算與信號(hào)處理，是微處理器、單片機(jī)等芯片的重要組成部分；二是用于電源管理系統(tǒng)，如低壓差穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源的控制模塊
2025-11-05 15:58:17
ROHM（羅姆半導(dǎo)體）宣布，作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800 VDC架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心用的先進(jìn)電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達(dá)800V
2025-11-04 16:45:11579 及可靠性提出更高要求，藍(lán)牙? 6.0已成為下一代高性能應(yīng)用的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布率先提供帶有信道探測(cè)(Channel Sounding)支持之藍(lán)牙? 6.0認(rèn)證的IP。該技術(shù)已獲得超過(guò)10家客戶采
2025-11-03 18:05:253093 
安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級(jí)的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，智能手機(jī)已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”，也為智能手機(jī)帶來(lái)了全新的視覺(jué)體驗(yàn)和功能升級(jí)。億光代理商南山電子今天就來(lái)介紹一
2025-10-30 16:21:53715 
制造工藝適配，便于集成設(shè)計(jì)。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛：一是作為核心元件用于各類集成電路，支撐邏輯運(yùn)算與信號(hào)處理，是微處理器、單片機(jī)等芯片的重要組成部分；二是用于電源管理系統(tǒng)，如低壓差穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源的控制模塊
2025-10-21 11:59:56
構(gòu)建下一代電力架構(gòu)：傾佳電子面向AI服務(wù)器的全數(shù)字雙輸入碳化硅電源深度解析 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-10-20 19:58:57465 
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位，但化合物半導(dǎo)體（由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料）正迅速崛起，成為下一代技術(shù)的核心基石。從電動(dòng)汽車到5G基礎(chǔ)設(shè)施，這些
2025-10-14 09:19:17654 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開(kāi)發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 的質(zhì)量要求。例如，在檢驗(yàn)用于智能手機(jī)主板的電源管理芯片時(shí)，測(cè)試設(shè)備會(huì)檢查芯片的電壓調(diào)節(jié)精度、電流輸出穩(wěn)定性等參數(shù)。如果發(fā)現(xiàn)芯片的性能不符合要求，就可以及時(shí)與供應(yīng)商溝通，避免不合格的器件進(jìn)入生產(chǎn)線，從而保證
2025-10-10 10:35:17
算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級(jí)安全和安保硬件加速器的保護(hù)。
2025-10-10 09:47:051833 
算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級(jí)安全和安保硬件加速器的保護(hù)。
2025-10-10 09:40:391578 
意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 09:39:42607 在當(dāng)今電子世界里，數(shù)字設(shè)計(jì) 是一切復(fù)雜系統(tǒng)的基石。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛，從AI芯片到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，數(shù)字電路無(wú)處不在。想要進(jìn)入半導(dǎo)體與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，扎實(shí)的數(shù)字設(shè)計(jì)基礎(chǔ)幾乎是“必修課”。今天我們就帶你梳理
2025-10-09 21:11:26
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對(duì)此表示："通過(guò)將我們最新一代的智能功率級(jí)與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 。
叉行片：連接并集成兩個(gè)晶體管NFET和PFET，它們之間同時(shí)被放置一層不到10nm的絕緣膜，放置缺陷的發(fā)生。
CFET：屬于下一代晶體管結(jié)構(gòu)，采用3D堆疊式GAAFET，面積可縮小至原來(lái)的50
2025-09-15 14:50:58
近年來(lái)，智能手機(jī)行業(yè)面臨著一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：設(shè)備性能不斷提升，但散熱技術(shù)卻跟不上處理器功率增長(zhǎng)的步伐。消費(fèi)者對(duì)輕薄機(jī)身的追求，更加限制了傳統(tǒng)散熱方案的應(yīng)用空間。
某主流手機(jī)廠商的最新旗艦機(jī)型研發(fā)
2025-09-13 14:06:03
、Transformer 模型邊緣部署
3、智能手機(jī)AI芯片
3.1概述
智能手機(jī)中最大的一塊芯片就是應(yīng)用處理器（AP）。AP中集成了CPU、GPU、NPU、DSP、5G調(diào)制解調(diào)器、圖像信號(hào)處理器以及顯示處理
2025-09-12 17:30:42
從智能手機(jī)到工業(yè)邊緣計(jì)算機(jī)，ARM?架構(gòu)為全球數(shù)十億臺(tái)設(shè)備提供動(dòng)力。ARM?以其效率優(yōu)先的設(shè)計(jì)和靈活的許可模式而聞名，已迅速?gòu)囊苿?dòng)處理器擴(kuò)展到人工智能邊緣計(jì)算、工業(yè)控制器，甚至數(shù)據(jù)中心。本文我們將
2025-09-11 14:48:57937 
Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm）今日宣布推出全新 Arm Lumex 計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺(tái)，這是一套專為旗艦級(jí)智能手機(jī)
2025-09-10 16:14:17824 
、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊真值表，用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-08 18:33:06
手冊(cè)、中文資料、英文資料，適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM真值表，適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-09-05 18:34:42
專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 Gen 2視覺(jué)處理器。該處理器通過(guò)集成的分布式渲染解決方案，可降低
2025-08-30 16:58:57979 集成度、SPI精準(zhǔn)控制與診斷以及車規(guī)級(jí)可靠性，為需要驅(qū)動(dòng)大量執(zhí)行器的下一代集中式車身電子架構(gòu)提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車電子 #電機(jī)驅(qū)動(dòng) #車身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
：
SiLM92108-232EW-AQ的核心價(jià)值在于其突破性的高集成度、智能自適應(yīng)的驅(qū)動(dòng)性能以及完備的診斷保護(hù)功能，為下一代集中式車身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅(qū)動(dòng)解決方案。#車身域控 #電機(jī)驅(qū)動(dòng) #SiLM92108 #智能驅(qū)動(dòng) #AECQ100 #汽車電子
2025-08-29 08:38:16
攝像頭應(yīng)用提供可擴(kuò)展性和更低成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量?jī)?nèi)核的下一代DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、通用計(jì)算用電流Arm和GPU處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式MCU島。所有都由汽車級(jí)安全與安防硬件加速器提供保護(hù)。
2025-08-21 15:00:161039 
相同性能下功耗更低，因此成為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的主流選擇。
授權(quán)模式
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)模式，向廠商提供處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)方案。廠商（如高通、華為
2025-08-18 13:31:16
接口以及各種汽車外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)。AM62A/AM62A-Q1處理器設(shè)計(jì)用于機(jī)艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)器、下一代EMIRMATM系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)化和工廠自動(dòng)化。
2025-08-13 10:25:061134 
Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù)，可助力各行各業(yè)的品牌實(shí)現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進(jìn)制造經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)技術(shù)注入汽車業(yè)務(wù)，致力于設(shè)計(jì)和打造推動(dòng)下一代移動(dòng)出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備已深度融入人們生活的每一個(gè)角落，從日常使用的智能手機(jī)、平板電腦，到工業(yè)領(lǐng)域的大型機(jī)械設(shè)備，無(wú)一不需要穩(wěn)定、高效的電源供應(yīng)。江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司，作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者
2025-07-30 12:25:43534 全志芯片：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起力量 ? 全志科技（Allwinner Technology）是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專注于智能應(yīng)用處理器（AP）、人工智能（AI）芯片及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案
2025-07-29 15:45:38810 175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學(xué)的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一
2025-07-22 13:09:17770 
眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16756 
意法半導(dǎo)體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡(jiǎn)化客戶的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821 日本航空（JAL）攜手微軟，率先將AI應(yīng)用引I入客艙管理。通過(guò)基于微軟Phi-4小型語(yǔ)言模型（SLM）開(kāi)發(fā)的JAL-AI報(bào)告系統(tǒng)，空乘人員報(bào)告航班事件的效率提升高達(dá)2/3，即使離線也能流暢運(yùn)行。不僅
2025-07-18 11:12:441222 2025年7月10日消息，多維科技（Dowaytech）推出用于智能手機(jī)攝像頭馬達(dá)光學(xué)圖像防抖（OIS）的超小尺寸TMR2531和TMR2539線性磁場(chǎng)傳感器芯片，可向智能手機(jī)市場(chǎng)批量供貨。多維
2025-07-10 20:04:291308 
：現(xiàn)代科技的“魔法石”智能手機(jī)、電腦等所有電子設(shè)備都有一個(gè)共同的“心臟”——半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，它就像一個(gè)神奇的“開(kāi)關(guān)”，能控制電流的流動(dòng)
2025-07-03 15:19:59882 
記憶（存儲(chǔ)） 和 運(yùn)算（處理）。CPU（中央處理器）是大腦，負(fù)責(zé)高速運(yùn)算；但CPU處理的數(shù)據(jù)和指令需要臨時(shí)存放的地方，運(yùn)算結(jié)果也需要保存起來(lái)。存儲(chǔ)芯片就是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的“記憶倉(cāng)庫(kù)”，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的存放和讀取
2025-06-24 09:09:39
，10埃）開(kāi)始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 華為全新一代先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機(jī)重磅發(fā)布，其中有一項(xiàng)產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注：業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)！
2025-06-13 11:09:222393 與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開(kāi)發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購(gòu)英飛凌 / 恩智浦，但這些并購(gòu)項(xiàng)目最終
2025-06-09 18:28:31879 ?電容處理器芯片的工作原理?主要基于電容傳感器的原理，通過(guò)檢測(cè)電容的變化來(lái)感知物理量的變化。電容傳感器利用兩個(gè)導(dǎo)體之間的電容變化來(lái)檢測(cè)各種物理量，如距離、位置、液位和壓力等?。
2025-06-06 10:09:47532 
nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍(lán)牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無(wú)線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施革新迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。近日，納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor, 納斯達(dá)克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達(dá)（納斯達(dá)克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
內(nèi)存模塊 ? ? 中國(guó)北京， 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能
2025-05-15 11:19:421570 
ADuCM4050微控制器單元(MCU)是一款集成電源管理的超低功耗集成式微控制器系統(tǒng)，可用于處理、控制和連接。MCU系統(tǒng)基于Arm? Cortex?-M4F處理器。MCU還由數(shù)字外設(shè)、嵌入式
2025-05-08 14:56:39839 
前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動(dòng)電源主控芯片，投入市場(chǎng)多年，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備的普及
2025-04-30 15:56:26
TPS659037 器件是一款集成電源管理 IC （PMIC）。該器件提供 7 個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器，輸出電流高達(dá) 6 A，用于存儲(chǔ)器、處理器內(nèi)核、輸入-輸出 （I/O） 或 LDO 的預(yù)調(diào)節(jié)。其中一
2025-04-26 11:27:04772 
TPS65216 是一款單芯片電源管理 IC （PMIC），專為支持線路供電 （5 V） 應(yīng)用中的 AMIC110、AMIC120、AM335x 和 AM437x 系列處理器而設(shè)計(jì)。該器件的額定溫度范圍為 –40°C 至 +105°C，適用于各種工業(yè)應(yīng)用。
2025-04-25 10:49:00724 
在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，一直以來(lái)都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期，小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
先楫半導(dǎo)體（HPMicro）成立于2020年6月，是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器（MCU）、微處理器及配套外設(shè)芯片，并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
）可穿戴設(shè)備參數(shù)詳情FCO-3K 32.768kHz 振蕩器 | 低功耗 | 3.2×2.5mm SMD封裝 | 適用于 RTC、IoT、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備
2025-03-25 12:51:34
0 在智能手機(jī)的生產(chǎn)和檢測(cè)過(guò)程中，氣密性檢測(cè)是一項(xiàng)重要環(huán)節(jié)，它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能，保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細(xì)介紹智能手機(jī)氣密性檢測(cè)儀的使用方法。?（1）檢測(cè)前的準(zhǔn)備在使用氣密性檢測(cè)儀
2025-03-24 14:38:262037 
智能手機(jī)氣密性檢測(cè)儀是確保手機(jī)防水性能的關(guān)鍵設(shè)備。通過(guò)一系列精密的測(cè)試步驟，能夠準(zhǔn)確評(píng)估手機(jī)外殼的密封性能。以下是智能手機(jī)氣密性檢測(cè)儀的操作流程：首先，確保檢測(cè)儀已正確連接電源和氣源，氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792 
圣邦微電子推出 SGM38120，一款面向多攝像頭和多傳感器應(yīng)用場(chǎng)景的電源管理芯片。該器件可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能手表、AR 眼鏡、健康監(jiān)測(cè)及智能監(jiān)控等設(shè)備。
2025-03-19 17:26:251553 
唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼: NVTS）今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級(jí)650V雙向GaNFast氮化鎵
2025-03-13 15:49:392996 
功耗藍(lán)牙 5.1 SoC 芯片，專為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，具有高集成度和低功耗特性。
2. 主要特性
藍(lán)牙版本：支持藍(lán)牙 5.1
功耗：超低功耗設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)電池壽命
處理器：32-bit ARM
2025-03-10 16:47:37
2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）次日，TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌，正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機(jī)——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827 芯片簡(jiǎn)介
SS6208 將半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器（高邊+ 低邊）集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封裝中。
與分立元件解決方案相比，SS6208 集成解決 方案大大減少了分立
2025-03-07 09:27:56
美國(guó)機(jī)構(gòu)分析，認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展?jié)摿C合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司（按領(lǐng)域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領(lǐng)域 ：車規(guī)級(jí)主控芯片
亮點(diǎn) ：專注于智能
2025-03-05 19:37:43
近日，唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未經(jīng)審計(jì)的第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
2025-02-26 17:05:131240 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
近日，唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025，展示氮化鎵和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。
2025-02-25 10:16:381781 意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元（ZCU）、車輛控制平臺(tái)（VCP）、車身控制（BCM）和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192
咨詢熱線：17864194723
棱晶半導(dǎo)體（南京）有限公司，專注高性能電源管理芯片研發(fā)，為全球客戶提供創(chuàng)新解決方案。
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上一篇用動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)優(yōu)化電感DCR的溫度效應(yīng)
2025-02-20 10:05:24
從智能手機(jī)到汽車電子，三星電容以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，深刻地改變了我們的生活。以下是對(duì)三星電容如何改變我們生活的詳細(xì)分析： 一、智能手機(jī)領(lǐng)域 提升性能與穩(wěn)定性 ： 三星電容，特別是其高精度
2025-02-19 15:00:46791 
民幣)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。 數(shù)據(jù)顯示，從2020年至2024年，全球高端智能手機(jī)在全球智能手機(jī)市場(chǎng)中的份額發(fā)生了顯著變化。具體而言，這一份額從2020年的15%穩(wěn)步攀升至2024年的25%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)、高性能智能手機(jī)的強(qiáng)烈需求，也體現(xiàn)了智能手機(jī)市場(chǎng)正
2025-02-19 13:39:14934 數(shù)量為7,406個(gè)。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂(lè)和智能設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片集成了強(qiáng)大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠
2025-02-18 23:47:18
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道：端側(cè) AI 音頻處理器是專為智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）端側(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)，集成了人工智能（AI）加速器的系統(tǒng)級(jí)音頻處理器。這類處理器旨在打造低功耗、高算力的芯片平臺(tái)，以滿足智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2025-02-16 00:13:003284 光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
“我們?nèi)孕鑼?duì)
芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更
智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機(jī)初步出貨量報(bào)告，2024年第四季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，出貨量達(dá)到了3.28億部，與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長(zhǎng)。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:231067 微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801D 一、芯片介紹LP7801D電源管理芯片是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC，集成了線性充電管理
2025-02-10 09:27:29
微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801TE一、功能介紹LP7801TE是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC，集成了線性充電管理模塊、超低功耗同步升壓放電管理
2025-02-10 09:23:01
微源半導(dǎo)體集成路徑管理的充放電管理芯片-LP7852一、芯片介紹LP7852集成了帶路徑管理的鋰電池充放電管理芯片，具有充電、充滿及低電LED指示功能，可通過(guò)按鍵控制輸出的工作狀態(tài)。LP7852是以
2025-02-10 08:59:00
BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產(chǎn)的一款高集成度的無(wú)線通信系統(tǒng)芯片，專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種功能，能夠提供高效的無(wú)線連接和數(shù)據(jù)處理能力，適用于
2025-02-10 07:57:28
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱
2025-02-05 10:56:371351 
英特爾下一代桌面測(cè)試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺(tái)發(fā)布推文，在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個(gè)芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 在數(shù)字時(shí)代，智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備已成為我們生活中不可或缺的一部分。但隨著設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，電池續(xù)航問(wèn)題也日益凸顯。海川半導(dǎo)體推出的這款移動(dòng)電源管理芯片SM5308，正是為了解決這一痛點(diǎn)而生。今天，大家深入了解這款芯片的功能和優(yōu)勢(shì)。
2025-01-21 15:17:242747 
近日，據(jù)印度媒體報(bào)道，印度巨頭企業(yè)塔塔電子正積極與中國(guó)智能手機(jī)公司小米和OPPO展開(kāi)談判，意在為其代工智能手機(jī)產(chǎn)品。這一消息由知情人士透露，顯示出塔塔電子在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域的擴(kuò)張雄心
2025-01-16 14:46:541261 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004 
東科半導(dǎo)體集成雙氮化鎵功率管的有源鉗位反激電源管理芯片-DK8607AD一、產(chǎn)品概述：DK8607AD電源管理芯片是一款集成了兩顆GaN功率器件的有源鉗位反激控制AC-DC功率開(kāi)關(guān)芯片
2025-01-10 16:29:49
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 東科半導(dǎo)體集成雙氮化鎵功率管的不對(duì)稱半橋AC-DC-100W電源管理芯片-DK8710AD一、產(chǎn)品概述DK87XXAD是一顆基于不對(duì)稱半橋架構(gòu)，集成了兩顆氮化鎵功率器件的AC-DC功率開(kāi)關(guān)芯片
2025-01-08 15:33:07
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