近日,Altera資深副總裁,首席技術(shù)官M(fèi)isha Burich訪華。雖然這不是Misha第一次來中國(guó),但卻是他第一次面對(duì)國(guó)內(nèi)媒體。Misha做了《硅片融合時(shí)代的FPGA》的主題發(fā)言,以下是其主題演講中的最重要部分：未來十年是硅片融合的十年。

　　以下文字整理來自Misha發(fā)言：

　　當(dāng)集成了很多其他功能之后，F(xiàn)PGA從原先的服務(wù)于膠合邏輯這樣的功能開始慢慢進(jìn)入到其他的市場(chǎng)。比如說通訊、軍工、測(cè)試儀器以及醫(yī)療等領(lǐng)域，這就是硅片融合的趨勢(shì)。

　　通用處理器或通用芯片的主要特點(diǎn)是軟件可編程，這樣整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)靈活，同一款芯片可以用在不同地方，應(yīng)用范圍廣，靈活性高，但同時(shí)問題是功效低，也就意味著每個(gè)任務(wù)所消耗的功耗會(huì)高。

　　另外讓我們看一下ASSP或者是ASIC，他們是固化的硬件，專門針對(duì)某個(gè)應(yīng)用。這些硬件很多都是不能編程的，這類產(chǎn)品的特點(diǎn)是成本低，效率高，面積小，但缺點(diǎn)是靈活性低，這時(shí)候有一些ASSP或者ASIC公司開始加入一些處理器，使其具有一定的靈活性。

　　而FPGA則是介于二者之間，兼具二者的優(yōu)點(diǎn)，硬件可編程的靈活性同時(shí)也兼具較好的功效。

　　圖一：以每十年為階段的FPGA市場(chǎng)演進(jìn)圖

　　所以在你選擇方案時(shí)，會(huì)有兩方面的考慮，到底是需要靈活性還是在意系統(tǒng)功耗。在英特爾的一份關(guān)于靈活性與效率的報(bào)告(High-Performance Energy-Efficient Reconfigurable Accelerator Circuits for the Sub-45nm Era)中，列舉了一個(gè)衡量標(biāo)準(zhǔn)，即每毫瓦百萬運(yùn)算次數(shù)。最左邊的是通用處理器，這一部分你會(huì)看到它的功效相對(duì)比較低，但是它的靈活性相對(duì)比較高。中間這一塊是DSP，DSP的功效其實(shí)在中間，功效最高的是專用的一些硬件，比如說ASIC、ASSP等，但是它的靈活性相對(duì)會(huì)很低。其實(shí)英特爾這個(gè)報(bào)告得出的一個(gè)結(jié)論是在一個(gè)要兼顧靈活跟功效的系統(tǒng)里面，最好的方案就是處理器與專用的硬件相結(jié)合。