星閃技術在音頻領域的應用技術資料
2025-12-30 17:10:01
0 2025年12月26日，深圳見證了兩場科技盛事的同步舉行。 星宸科技2025開發(fā)者大會暨產(chǎn)品發(fā)布會聚焦端側智能技術創(chuàng)新，全面展示智慧視覺、車載、AIoT等領域最新產(chǎn)品與技術成果。 “智創(chuàng)未來·技領
2025-12-29 10:21:33
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圣邦微電子憑借創(chuàng)新產(chǎn)品SGM6040在行業(yè)矚目的“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)評選”中脫穎而出，成功斬獲“物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術產(chǎn)品獎——芯片技術突破獎”。這一權威獎項的獲得，是對圣邦微電子在物聯(lián)網(wǎng)領域的芯片技術創(chuàng)新與市場貢獻的高度認可。
2025-12-24 15:30:43207 
近日，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司（下文簡稱“中興微電子”）與全球領先的汽車軟件與服務提供商ETAS共同宣布，中興微電子車規(guī)級中央計算平臺SOC芯片“撼域”M1與ETAS
2025-12-22 14:23:18305 國內(nèi)領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片及解決方案提供商——北京聯(lián)盛德微電子有限責任公司（以下簡稱“聯(lián)盛德微電子”）今日正式宣布，成功獲得龍芯創(chuàng)投領投、海越創(chuàng)投跟投的新一輪數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。本輪融資不僅是市場
2025-12-19 16:40:00622 全志V系列影像技術通過對產(chǎn)品應用中的功耗管理、畫質要求與AI處理等多維度挑戰(zhàn)的深入洞察，形成了覆蓋多場景的芯片平臺與高度優(yōu)化的算法配套體系，將復雜的系統(tǒng)級能力整合為簡潔、穩(wěn)定、可落地的解決方案，助力合作伙伴聚焦于產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化開發(fā)，實現(xiàn)技術價值向市場應用的高效轉化。
2025-12-17 10:41:42484 
近日，中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的2025中國汽車供應鏈大會在蕪湖成功舉辦，現(xiàn)場揭曉了“2025中國汽車芯片創(chuàng)新成果獎”。得一微電子(YEESTOR)憑借其國產(chǎn)自主高可靠車規(guī)級eMMC存力芯片
2025-12-09 16:22:22696 近日，廣東省工業(yè)和信息化廳公布了2025年度省級企業(yè)技術中心評價結果。國星光電及子公司國星半導體所建設的省級企業(yè)技術中心，分別獲評“優(yōu)秀”與“良好”，綜合創(chuàng)新實力均獲權威認可。
2025-12-03 11:44:36556 2025年11月24日，第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，江蘇長電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 11月18日，天馬微電子全球創(chuàng)新大會 OLED技術論壇在武漢隆重舉辦，本次大會以 “聚力技術創(chuàng)新 共繪視界藍圖” 為核心主題，聚焦高質量顯示時代的技術突破與發(fā)展方向，從畫質提升、器件革新、材料創(chuàng)新
2025-11-27 17:58:23711 近日，2025年中國國際電力設備及技術展覽會(EP展 上海) 會展中心圓滿落幕。作為電力檢測領域的深耕者與創(chuàng)新者，武漢國電西高電氣有限公司 盛裝出席，攜多款自主研發(fā)的明星產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案驚艷亮相
2025-11-27 16:49:13606 熱烈祝賀浙江翠展微電子有限公司憑借在集成電路領域的卓越技術創(chuàng)新能力、完善的研發(fā)體系以及顯著的綜合實力，成功通過官方嚴格評審，被正式認定為 【2025年度嘉興市企業(yè)技術中心】！
2025-11-27 16:42:04473 近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464265 
激光焊接技術作為一種高精度和高效率的加工方法，在微電子模塊的制造過程中扮演著至關重要的角色。其憑借獨特的能量控制方式和極小的熱影響區(qū)，為微電子領域提供了高質量的連接解決方案，尤其適用于對熱敏感和結構
2025-11-26 11:31:00140 
【智能制造測量】影像測量儀的AI自動尋邊技術是通過深度學習模型，實現(xiàn)對工件特征的自主識別與邊緣精準提取。能解決質檢環(huán)節(jié)中多重邊界提偏、刀紋干擾、對比度低等測量痛點。
2025-11-18 10:16:00
11月6日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的第十三屆電機控制先進技術論壇于深圳成功舉辦。本次論壇匯聚了電機控制領域的頂尖企業(yè)與技術專家，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與前沿技術應用。上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動微電子”）受邀出席，并在現(xiàn)場分享了其高可靠性MCU在白電市場的創(chuàng)新應用，引發(fā)廣泛關注。
2025-11-10 09:23:383816 ? 蘇州2025年10月31日 /美通社/ -- 10月31日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(qū)（簡稱"TüV萊茵"）攜手聯(lián)寶（合肥）電子科技有限公司（簡稱"聯(lián)寶科技"）在
2025-11-02 20:24:09138 
STMicroelectronics TSV781和TSV782單位增益穩(wěn)定放大器是 30MHz帶寬單位增益穩(wěn)定放大器。TSV78x具有軌到軌輸入級，轉換率為20V/μs。這些放大器非常適合用于低側
2025-10-29 10:01:03278 
2025年10月24日，廣州安凱微電子股份有限公司（簡稱 “安凱微”，股票代碼：688620）在安凱微電子 H 大廈圓滿舉辦《2025安凱微電子開發(fā)者技術論壇》（Anyka Developers
2025-10-27 11:54:14410 
STMicroelectronics TSV771、TSV772和TSV774是單通道、雙通道和四通道20MHz帶寬單位增益穩(wěn)定放大器。TSV771、TSV772和TSV774具有軌到軌輸入級
2025-10-25 17:36:331446 
近日，2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會（WICV）在北京盛大舉行，得一微電子（YEESTOR）憑借在汽車存力領域的自主技術實力和領先市場表現(xiàn)，于大會同期舉辦的“中國芯”汽車芯片供需對接會上，榮獲“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應商”獎。
2025-10-24 10:21:321792 韓國尊敬的客戶、合作伙伴及行業(yè)同仁：金秋十月，科技盛宴如期而至。江西薩瑞微電子技術有限公司誠摯邀請您蒞臨2025年韓國首爾國際電子展覽會（KoreaElectronicsShow），與我們相聚
2025-10-18 19:45:44882 
創(chuàng)新與市場表現(xiàn)，成功斬獲重磅獎項“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應商”。這一殊榮不僅彰顯了方正微電子在國產(chǎn)汽車芯片供應鏈中的關鍵地位，也體現(xiàn)了行業(yè)對其產(chǎn)品與技術實力的高度認可。 隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速演進，高性能、高可靠性的芯
2025-10-17 09:19:38502 備受行業(yè)矚目的 “2025 身份識別技術大會” 將于10月16日在深圳盛大開幕。作為我國安全芯片領域的 “國家隊”，大唐微電子技術有限公司將承辦此次以 “新時代身份識別技術護航國家高質量發(fā)展” 為主題的行業(yè)盛會。
2025-10-16 17:12:211096 2025電子發(fā)燒友開發(fā)板測評大賽--最受歡迎開發(fā)板
大賽詳情：
電子發(fā)燒友攜手 16 家生態(tài)廠商發(fā)起開發(fā)板測評大賽，設 OpenHarmony、RISC - V、Rockchip 三大賽道，共計
2025-10-13 16:25:25
2025年9月經(jīng)北京信息化協(xié)會信息技術應用創(chuàng)新工作委員會核可，聯(lián)盛德微電子正式成為北京信創(chuàng)工委會理事單位會員。
2025-10-13 11:44:33591 硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術是一種通過在硅介質層中制作垂直導通孔并填充導電材料來實現(xiàn)芯片間垂直互連的先進封裝技術。
2025-10-13 10:41:463145 
技術區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結構。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術，芯片通常通過MicroBump
2025-10-11 16:39:24743 
近日，2025年度開源鴻蒙技術大會在長沙國際會議中心成功舉辦。本次盛會由開源鴻蒙項目群技術指導委員會精心籌辦，華為公司攜手承辦，深開鴻、開鴻智谷、鴻湖萬聯(lián)、潤開鴻、九聯(lián)開鴻、中軟國際、誠邁
2025-10-11 10:18:24723 2025年9月19日，天馬微電子在廈門隆重舉辦“天工屏 定乾坤”高端OLED技術品牌發(fā)布會，正式推出全新高端OLED技術品牌——天馬“天工屏”。此次發(fā)布不僅是天馬42年發(fā)展的重要里程碑，更以“超級
2025-09-26 16:34:303724 近日，首屆電鴻物聯(lián)配用電技術應用論壇在深圳成功舉辦。本次論壇以“數(shù)字物聯(lián)、智慧賦能”為主題，聚焦新型電力系統(tǒng)建設與配用電領域關鍵技術發(fā)展，吸引了來自行業(yè)機構、企業(yè)單位及科研院所的專家代表齊聚一堂
2025-09-10 16:55:31833 2025年8月27-28日，第五屆全球xEV驅動系統(tǒng)技術暨產(chǎn)業(yè)大會在上海成功召開。川土微電子憑借在車規(guī)芯片領域的持續(xù)深耕與技術突破，榮獲由電動汽車電驅動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟頒發(fā)的“國產(chǎn)芯片TOP企業(yè)”獎項，并攜多款高性能隔離驅動產(chǎn)品亮相展會，分享技術洞察與應用實踐。
2025-08-29 18:10:561847 在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的推動下，電子技術行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。2025年，全球電子元器件市場規(guī)模預計將達到3.8萬億美元，中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，對高端電子技術人才的需求
2025-08-22 15:18:03
電子發(fā)燒友的各位工程師、硬件開發(fā)者們，咱們每天在平臺查芯片手冊、討論電路設計難題、分享嵌入式項目經(jīng)驗，從調(diào)試 PCB 板到開發(fā) AIoT 系統(tǒng)，靠的都是過硬的技術實力 —— 而電子領域的職稱評審
2025-08-20 13:53:14
熱烈祝賀8月14日，在長沙隆重舉行的2025中國儀器儀表學會學術年會上，備受矚目的“2025年度中國儀器儀表學會科學技術獎”正式揭曉。力合微電子參與的兩項重大技術創(chuàng)新成果——《低壓分布式光伏“觀測
2025-08-15 15:50:301001 
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術的核心環(huán)節(jié)，主要應用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術實現(xiàn)短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001543 
近日，靈動微電子受邀參加了由Aspencore主辦的2025 MCU及嵌入式技術論壇，該論壇旨在匯聚行業(yè)精英，共同探討MCU的最新技術、市場趨勢和應用前景，為受眾提供全面而深入的行業(yè)洞察。
2025-08-06 16:29:382657 
2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應用需求和技術發(fā)展動態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:082803 
9月23日-25日，2025中國電力企業(yè)數(shù)智化大會暨數(shù)智賦能電力行業(yè)高質量發(fā)展論壇將在杭州舉辦。聯(lián)盛德微電子將亮相本屆盛會，集中展示最新技術、新產(chǎn)品、新工藝、新成果，誠邀業(yè)界同仁蒞臨交流，共襄盛舉。
2025-08-01 16:38:341410 在TSV制造技術中，既包含TSV制造技術中通孔刻蝕與絕緣層的相關內(nèi)容。
2025-08-01 09:24:231775 
相較于傳統(tǒng)CMOS工藝，TSV需應對高深寬比結構帶來的技術挑戰(zhàn)，從激光或深層離子反應刻蝕形成盲孔開始，經(jīng)等離子體化學氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子層的多層沉積，到銅電鍍填充及改進型化學機械拋光（CMP）處理厚銅層，每一步均需對既有設備與材料進行適應性革新，最終構成三維集成的主要工藝成本來源。
2025-08-01 09:13:511974 力科創(chuàng)板上市公司”稱號。在“2025中國科創(chuàng)領袖大會”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展閉門會上，力合微電子董事長兼總經(jīng)理劉鯤博士發(fā)表了題為《聚焦智慧物聯(lián)聚焦基礎核心》的主題演講，深
2025-07-31 09:12:091248 在半導體三維集成（3D IC）技術中，硅通孔（TSV）是實現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達毫米級，與智能手機等應用對芯片厚度的嚴苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591364 
單元和多重的遠程無線電頭端連接提供支持，從而降低在光纜管理方面的巨大需求。
作為Molex 的授權分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關服務與支持，此外
2025-07-25 11:31:21
近日，由上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的"走進上汽"芯片技術展在上海盛大開幕。靈動微電子攜MM32車規(guī)級MCU產(chǎn)品及解決方案亮相上汽芯片技術展。
2025-07-25 10:40:431959 近日，上海川土微電子有限公司（簡稱“川土微電子”）與國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心（簡稱“國創(chuàng)中心”）在京簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。川土微電子CEO、董事長陳東坡，副總經(jīng)理、汽車事業(yè)部負責人程飛；國創(chuàng)中心黨委書記、董事長續(xù)超前，副總經(jīng)理鄒廣才等領導出席簽約儀式。
2025-07-17 17:22:21876 近日，“MFi開發(fā)者技術沙龍”將在廣東省深圳灣萬怡酒店拉開帷幕。作為專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接系統(tǒng)級芯片的領軍企業(yè)，泰凌微電子將受邀出席，并發(fā)表“Find My與DockKit技術分享”的主題演講，與業(yè)界同仁共話Find My與DockKit技術的創(chuàng)新應用與未來發(fā)展。
2025-07-16 14:46:06850 了超過40處分部。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除
2025-07-15 17:53:47
近日，芯華章向新驗證技術研討會于上海圓滿舉辦。此次活動中，芯華章攜手中興微電子、EDA 國創(chuàng)中心的技術專家，與芯片設計、系統(tǒng)級公司的驗證工程師們齊聚一堂，聚焦 “驗證痛點攻堅” 與 “產(chǎn)品真實案例”，深度開展技術交流，呈現(xiàn)驗證技術探索中的創(chuàng)新進展與實踐思考。
2025-07-15 11:51:221017 
此前，7月3日-4日，2025年中國油氣技術開發(fā)年會暨油氣開發(fā)新成果及新技術展示會在北京成功舉行。本屆大會以“高舉技術創(chuàng)新旗幟 奮進油氣綠色高效開發(fā)”為主題，大會由中國石油學會、中國石油油氣和新能源分公司、中國石化油田勘探開發(fā)事業(yè)部、中國海洋石油有限公司勘探開發(fā)部聯(lián)合主辦。
2025-07-11 16:17:03716 近日，由中國信息技術應用創(chuàng)新峰會組委會，信息化觀察網(wǎng)共同主辦的“2025中國信息技術應用創(chuàng)新峰會”在北京成功召開，聯(lián)盛德微電子《基于可信WAPI無線局域網(wǎng)的政企辦公解決方案》，榮獲 “2025加速
2025-07-04 16:28:181092 當下拍攝領域熱點頻出：蘋果 iOS 26 推出鏡頭清潔提示功能，三星 Galaxy 新品搭載 "最佳面孔" 智能拍攝，"用 iPhone 拍攝" 廣告斬獲戛納大獎。從手機到專業(yè)設備，拍攝技術持續(xù)革新，大眾影像創(chuàng)作熱情高漲，電子元件在其中發(fā)揮關鍵作用。
2025-07-02 10:10:39757 近日，備受矚目的臺積電2025中國技術研討會(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國際會議中心舉行。本次研討會匯集國內(nèi)頂尖芯片設計公司及生態(tài)合作伙伴，作為國內(nèi)首家
2025-06-30 17:42:482103 近日，半導體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進行大規(guī)模擴產(chǎn)，并同步布局先進封裝技術，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關注與熱烈討論。 聯(lián)電，全名為聯(lián)華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種用于實現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術。
2025-06-16 15:52:231605 
近日，2025年中國IC設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，士模微電子憑借卓越的技術實力與市場表現(xiàn)，榮獲“2025年度中國IC設計成就獎之年度潛力IC設計公司”獎項。中國IC設計成就獎由全球電子行業(yè)
2025-06-16 10:40:37935 
? 泰凌微電子將于2025年6月13日參加在廣州舉辦的Matter開發(fā)者大會。此次參會，泰凌微電子將圍繞Matter協(xié)議在智能照明領域的標準化應用與跨生態(tài)互聯(lián)技術，展示其全棧解決方案，與開發(fā)者們共同
2025-06-05 15:06:472439 
HaLow芯片供應商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計算機（SBC）供應商Gateworks公司攜手合作，為最嚴苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術
2025-06-04 10:58:311252 
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120 近日，正值第25個國際生物多樣性日，中國國家地理主辦的“未至之境”2025中國野生生物影像年賽啟動儀式在廣東佛山舉辦。今年是驍龍連續(xù)第六年成為年賽獨家影像技術合作伙伴，憑借不斷突破移動影像邊界的創(chuàng)新技術
2025-05-27 14:07:251155 近日，上海東軟載波微電子有限公司籌劃的"芯聯(lián)萬物，智控未來"主題產(chǎn)品推薦會在TCL家用電器（合肥）有限公司行政樓隆重舉行。作為TCL家電公司長期戰(zhàn)略合作伙伴，上海東軟載波微電子有限公司攜創(chuàng)新技術成果與解決方案亮相了本次盛會。
2025-05-26 10:25:07888 亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速
2025-05-20 13:23:00983 
星閃(NearLink)技術是一種由中國主導開發(fā)的短距離無線通信技術，旨在為物聯(lián)網(wǎng)、智能設備互聯(lián)以及車聯(lián)網(wǎng)等場景提供低功耗、高速率、低延遲的連接解決方案。作為Wi-Fi、藍牙和ZigBee等傳統(tǒng)技術
2025-05-19 17:54:2611097 
5月21日-22日，國芯科技將攜深度合作伙伴共同參加于蘇州獅山國際會議中心舉行的蘇州STcon智慧技術及應用大會（以下簡稱STcon 蘇州會議）。屆時，國芯科技將向廣大業(yè)界深度推薦基于國芯端側AI MCU開發(fā)的量產(chǎn)化成果，并深入解讀面向未來研發(fā)的方案。
2025-05-19 15:31:44759 
Sounding 等新版本和創(chuàng)新功能不斷涌現(xiàn)，重塑了無線連接的格局。泰凌微電子滿懷熱忱，期待在此次大會上與全球行業(yè)領袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士齊聚一堂，共同探討藍牙技術的新發(fā)展與前沿應用。同時，泰凌微電子也希望與眾多生態(tài)伙伴深入交流、攜手合作，進一步推動藍牙技術的創(chuàng)新，為構建更加智能互
2025-05-11 11:30:051445 盾華電子獲華為鯤鵬技術認證攜手Kunpeng 920，共筑智慧城市新標桿
2025-05-07 10:07:22903 
，展會聚焦半導體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域，為行業(yè)發(fā)展帶來新契機。聯(lián)盛德微電子(Winner Micro)攜兩大業(yè)務八個方案亮相展會，展示在WAPI安全可信無線局域網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的技術成果，吸引眾多專業(yè)人士關注。
2025-04-23 16:53:581096 文介紹了高壓CMOS技術與基礎CMOS技術的區(qū)別與其應用場景。
2025-04-22 09:35:311271 
感謝道生物聯(lián)給的這次試用機會，板子收到了，做工很精致，點贊！
為了保障在無公網(wǎng)情況下的監(jiān)測數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠傳輸，特申請了道生物聯(lián)TKB-620開發(fā)板，擬通過后續(xù)在長大隧道等應用場景開展實測，來測試本模塊
2025-04-18 18:18:49
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
道生物聯(lián)TKB-620
首先感謝道生物聯(lián)及電子發(fā)燒友平臺給我這次測評的機會，收到開發(fā)板已經(jīng)好多天了，忙于看資料學習一直沒給大家分享，今天我將我這幾天看到的和測試的一些功能分享給一直在關注著道生物聯(lián)
2025-04-17 09:42:56
在現(xiàn)代半導體封裝技術不斷邁向高性能、小型化與多功能異構集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術，正日益成為先進封裝
2025-04-17 08:21:292496 
4月11日，"星芯向榮，與創(chuàng)新者同行"2025星閃技術研討會在深圳華僑城洲際酒店成功舉辦，吸引200余位行業(yè)專家參與。國際星閃聯(lián)盟秘書長曾國松出席活動并發(fā)表致辭：星閃生態(tài)發(fā)展迅猛
2025-04-16 15:29:231507 
近日，浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術盛宴——“技術賦能·智創(chuàng)未來”主題沙龍。
2025-04-14 15:47:43676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術，是2.5D/3D封裝的關鍵
2025-04-14 01:15:002546 技術，減少鬼影、UI變形等問題。
星速引擎自適應調(diào)控技術自上線以來就憑借“滿幀一條線，功耗一路降”的卓越表現(xiàn)獲得玩家和開發(fā)者的一致認可。在本次大會上，聯(lián)發(fā)科宣布與Google強強聯(lián)手，將自適應調(diào)控技術
2025-04-13 19:51:03
電效應，通過施加交流電壓可產(chǎn)生伸縮震動。
太陽誘電振動片的優(yōu)勢
我們運用材料技術開發(fā)出了兼?zhèn)涞徒殡姵?shù)和高機電耦合的材料，還運用多層片式陶瓷電容具有的疊層技術，實現(xiàn)了疊層結構。
太陽誘電的壓電振動
2025-04-09 15:56:25
的創(chuàng)新與突破，正是OPPO攜手國產(chǎn)顯示引領者天馬微電子共同打造的無界視覺新體驗，集合了OPPO新一代芯片級屏幕封裝技術以及天馬微電子行業(yè)領先的極窄邊框工藝，實現(xiàn)科技與美學融合下的屏幕邊界革新。
2025-04-09 13:53:192005 在 2025 年 3 月 27 日舉辦的“星閃生態(tài) 繁花似錦”2025 國際星閃聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)峰會上，國際星閃聯(lián)盟正式發(fā)布了星閃互聯(lián)互通測試專項成果。泰凌微電子憑借在星閃技術互聯(lián)互通測試工作中的優(yōu)秀表現(xiàn)
2025-03-28 10:31:581163 杭州領芯微電子有限公司于3月20日在深圳舉行了2025年春季產(chǎn)品介紹及技術交流培訓會。本次交流培訓活動匯華南地區(qū)核心代理商、芯片應用方案開發(fā)工程師及行業(yè)伙伴，大家共同學習探討了基于領芯微各個系列芯片產(chǎn)品在不同領域的應用。
2025-03-27 16:56:441408 。電子元件的發(fā)展、集成電路的開發(fā)以及半導體材料的多元應用，也為SMT技術的廣泛應用提供了技術支持。最后，電子科技革命的推進和國際潮流的引領，使得SMT技術成為電子制造行業(yè)的必然選擇。
隨著SMT技術
2025-03-25 20:55:52
2025年星閃技術應用巡回研討會-深圳站火熱報名中，感興趣的可以關注【國際星閃聯(lián)盟】微信公眾號了解活動信息。
2025-03-25 10:17:55
移動影像技術長期由歐美及亞洲等相對發(fā)達區(qū)域驅動發(fā)展,新興市場消費者的需求未能得到充分滿足。傳音通過全膚色影像技術,深入洞察本地化消費者需求,讓全球不同膚色的用戶在傳音手機相機中能體驗到未經(jīng)“過度美化
2025-03-19 16:07:11696 
2024年，國芯科技與戰(zhàn)略合作伙伴深圳美電科技有限公司（以下簡稱“美電科技”）展開了深度合作。雙方以國芯科技首顆端側AI芯片CCR4001S為核心，攜手推出AI傳感器模組，迅速且緊密地圍繞該模組開展全方位、多維度的應用開發(fā)工作。如今，這款模組已成功實現(xiàn)應用。
2025-03-18 16:34:461008 為助力開發(fā)者迅速掌握『KaihongOS輕量系統(tǒng)開發(fā)技術』與『星閃無線通信技術』，實現(xiàn)快速上手與深度體驗，“開鴻Developer社區(qū)”攜手“電子發(fā)燒友”再次聯(lián)合推出《手把手教你做星閃無人機
2025-03-18 10:33:15
近日，微博旗下S級影像賽事IP——微博影像年“光與萬物”年度影像大展在北京市鳥巢文化中心盛大啟幕。繼2024年合作之后，BOE（京東方）與微博再度攜手，作為“微博影像年”獨家顯示技術合作伙伴，以裸眼
2025-03-12 09:58:01765 ，大聯(lián)大世平集團聯(lián)合納芯微電子將于3月11日在大大通直播間舉辦一場聚焦驅動與磁感測技術的創(chuàng)新研討會。本次研討會將深入探討高效能驅動技術與磁感測技術的最新應用，內(nèi)容涵蓋隔
2025-03-04 16:34:12714 
2025中國國際新能源汽車技術、零部件及服務展覽會(簡稱“CINEVE2025”)于2025年2月21日盛大啟幕。在本次展會上，士模微電子展出全系列產(chǎn)品(ADC/DAC/基準源/放大器/LDO
2025-02-24 17:14:591064 
近日，《北京市2024年認定的第一批高新技術企業(yè)名單》正式公布，士模微電子榮獲高新技術企業(yè)資格并取得證書。創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的原動力。高新技術企業(yè)資格認定是國家為鼓勵重點高新技術領域內(nèi)，持續(xù)進行研究開發(fā)
2025-02-24 10:20:561072 3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸?shù)难訒r，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
、集成電路布圖登記。
公司網(wǎng)站： www.taolink-tech.com
2.TurMass ? 技術介紹
TurMass? 是道生物聯(lián)開發(fā)的新一代 LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)）技術，采用了大規(guī)模多天線免許可
2025-02-20 17:05:34
1、計算機、微電子、電子工程等相關專業(yè)碩士；
2、熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設計技巧、設計流程及相關EDA工具；
3、精通Verilog語言，熟悉AMBA協(xié)議；
4、有FPGA開發(fā)或SOC設計經(jīng)驗優(yōu)先；
5、具有較強的獨立工作能力、良好的團隊合作精神。
2025-02-11 18:03:44
，HBM）依靠在臺積電的28nm工藝節(jié)點制造的GPU芯片兩側，TSV硅轉接基板采用UMC的65nm工藝，尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791 
近日，傳來振奮人心的消息，蘇州華芯微電子股份有限公司成功獲得江蘇省企業(yè)技術中心資質認定。這一榮譽的取得，不僅是對華芯微電子在技術研發(fā)與創(chuàng)新能力上的高度認可，更是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。
2025-01-24 09:35:03835 近日，國電西高的技術工程師奔赴南京，針對我司的 10KVA/150KV GIS 局放模擬裝置整套系統(tǒng)，展開了一場全面且深入的聯(lián)調(diào)工作，并為客戶量身定制、精心組織了一場專業(yè)培訓。在聯(lián)調(diào)階段，我司
2025-01-18 09:33:47915 近日，廣電計量與全球知名的技術服務提供商TUV南德攜手合作，共同助力廈門雅迅智聯(lián)科技股份有限公司(簡稱雅迅智聯(lián))取得了中國首批NG eCall(下一代緊急呼叫系統(tǒng))證書。這一重要成果標志著雅迅智聯(lián)在
2025-01-17 14:26:11984 2024 年里，電子發(fā)燒友匯聚了超過670萬名用戶，他們在這里分享、學習并探索最新的技術內(nèi)容。
這一年，電子發(fā)燒友平臺累計產(chǎn)生超過120000篇文章、36000篇帖子、21000個資料、22000個
2025-01-16 13:36:15
應用、色譜分析、分析實驗室、物理治療、激光發(fā)生器和吸脂設備中。
其JMX PlasTIc系列連接器擴大到更大的規(guī)格范圍，以滿足新的電子醫(yī)療設備的不斷增長的要求更高的接觸密度以實現(xiàn)供電需求。除了具備先進的技術
2025-01-16 11:20:29
WM IoT SDK 2.X 是聯(lián)盛德微電子（WinnerMicro）秉承開源和組件式架構的設計理念所自研的新版IoT SDK，2025年1月15日正式發(fā)布。
2025-01-15 15:24:461418 
全球領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側生成式AI領域的尖端技術，與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累深度結合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761
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