3.熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1 中興通訊推出首款英特爾芯片智能手機(jī)

　　中興通訊(微博)與英特爾公司聯(lián)合宣布，將推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手機(jī)——ZTE Grand X IN，并作為中興通訊旗艦級(jí)手機(jī)Grand系列的一員，將于9月在歐洲上市。

　　中興通訊是最新一個(gè)被英特爾拉進(jìn)陣營(yíng)的手機(jī)制造商。英特爾今年進(jìn)軍智能手機(jī)芯片后，合作伙伴不多，但在蘋(píng)果起訴三星(微博)后，越來(lái)越多的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，無(wú)論是操作系統(tǒng)還是芯片，核心領(lǐng)域的合作伙伴還是越多越好，否則，手機(jī)企業(yè)容易被一兩家壟斷企業(yè)所操控。

　　中興通訊之前就表示過(guò)，中興通訊會(huì)與幾大手機(jī)操作系統(tǒng)廠商合作，此次采用英特爾芯片應(yīng)該也是此目的，以避免智能手機(jī)芯片市場(chǎng)日益被高通(微博)占據(jù)。

　　據(jù)悉，此次推出的ZTE Grand X IN采用支持英特爾凌動(dòng)處理器Z2460，以及支持 21 兆 HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)的英特爾6260 芯片平臺(tái)。配備4.3英寸、1,600萬(wàn)像素的屏幕，同類(lèi)最佳的800萬(wàn)像素?cái)z像頭，藍(lán)光質(zhì)量的電影播放以及長(zhǎng)使用壽命的1,650 mAh鋰離子電池。它的尺寸為127x65x9.9毫米。

　　3.2 泰科電子推出新款防水Micro USB連接器

　　隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品變得日益輕薄小巧，它們也變得越來(lái)越容易因?yàn)檫M(jìn)水和飄入灰塵而受到損壞。因此，對(duì)于Micro USB連接器而言，不僅要確保尺寸和形狀上的相容性，具有相應(yīng)的防水防塵功能也同樣重要。TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱TE）推出了採(cǎi)用防水設(shè)計(jì)的Micro USB連接器，可以將連接器外殼的開(kāi)口處和內(nèi)部縫隙處都密封起來(lái)，從而提供了最佳的保護(hù)效果，優(yōu)化了使用者體驗(yàn)。

　　TE消費(fèi)電子設(shè)備部I/O連接器全球產(chǎn)品經(jīng)理 Egbert Stellinga表示：「 消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的微處理器、揚(yáng)聲器、LCD面板和印刷電路板等積體電路器件與零件正日益精密，即便是一滴水或一?；覊m都有可能會(huì)使昂貴的設(shè)備造成損害。而在這些現(xiàn)代化的多功能產(chǎn)品中， Micro USB連接器往往又是設(shè)備表面最大的連接孔之一、甚至在連接器外殼上也存在著一些比較大的縫隙，而這些都增加了水或灰塵入侵的風(fēng)險(xiǎn)。應(yīng)市場(chǎng)需求，TE推出了新款多功能防水Micro USB連接器，標(biāo)誌著TE已經(jīng)進(jìn)入了先進(jìn)Micro USB連接器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的新階段。該零組件能夠保護(hù)昂貴的移動(dòng)設(shè)備免受因進(jìn)水或灰塵飄入而帶來(lái)的損壞?！?/p>

　　TE此款全新防水Micro USB連接器尺寸為8.2 x 5 x 3.8mm，僅比非防水同類(lèi)產(chǎn)品稍大一些，而其防水防塵功能則大大減少了維護(hù)成本和對(duì)售后服務(wù)的依賴。該款連接器堅(jiān)固耐用的表面可將其外殼開(kāi)口處密封，因此該款連接器可用于完全密封的IP 54手機(jī)。它還同時(shí)適用于 A型和B型兩種Micro USB插頭，并支援普通USB和USB OTG。產(chǎn)品符合Micro USB 2.0規(guī)範(fàn)，支援高速資料和電力傳輸。另外，SMD焊接支架也從連接器下方提供了額外的支撐力。