級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領(lǐng)域的競爭力。預(yù)計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:00
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Banana Pi BPI-CM6是一款緊湊型“計算模塊”，本質(zhì)上是一塊小型高性能計算機(jī)板，它采用的是 RISC-V 處理器，而非更常見的 ARM 芯片。其處理器為 SpacemiT K1：一款八
2025-12-20 09:01:01
在工業(yè)控制與邊緣智能領(lǐng)域，開發(fā)者的核心需求始終明確：在可控的成本內(nèi)，實現(xiàn)可靠的實時響應(yīng)、穩(wěn)定的通信與高效的開發(fā)部署。米爾電子基于RK3506處理器打造的MYC-YR3506核心板平臺，近期完成了一次
2025-12-19 20:35:23
單攝或3600萬像素三攝。廣泛適用于機(jī)器人、無人機(jī)、攝像頭、邊緣計算AI、算力服務(wù)、智能安防、智能家居等行業(yè)領(lǐng)域。高通AI處理器QCS8550采用八核64位高性能
2025-12-03 17:47:42712 
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
2025-12-03 17:46:221329 OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景；搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持，進(jìn)一步提升能效表現(xiàn)，高性能持續(xù)輸出，也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50711 在工業(yè)智能化加速演進(jìn)的今天，高性能、高可靠性的工控主板成為推動行業(yè)變革的核心引擎。近日視美泰正式發(fā)布了一款性能卓越的八核工業(yè)級主板——GK-73A。該主板搭載高性能全志A733八核處理器，主頻最高
2025-11-19 10:47:45882 
本文將分享我們團(tuán)隊提高E203軟核主頻的辦法。
查閱芯來科技官方出版的《手把手教你設(shè)計CPU——RISC-V處理器篇》教材，我們發(fā)現(xiàn)，原本設(shè)計的E203主時鐘域應(yīng)該是100MHZ
2025-10-29 06:19:19
使用rk3568開發(fā)板，核0\\\\1\\\\3運(yùn)行l(wèi)inux，核2運(yùn)行hal，想在內(nèi)核中通過smc指令完成核0對核2得啟動和關(guān)閉，文件系統(tǒng)中/sys/rk_amp目錄下有個boot_cpu文件，可以發(fā)起對核2得開啟和關(guān)閉操作，但是目前會返回錯誤，請問如果解決呢
2025-10-27 10:09:54
。技術(shù)上，兆芯 6780A/8 核 CPU 主頻達(dá) 2.7GHz ，雙 DDR4 內(nèi)存支持高頻運(yùn)行且 64G 拓展，滿足多任務(wù)處理需求。4K60Hz 視頻輸出、豐
2025-10-24 10:25:38
實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，其芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、四機(jī)器狗等設(shè)備，如小米仿生四足機(jī)器人“鐵蛋”就采用了該公司的芯片。 ? 全志科技A733芯片是一款高集成度平臺處理器，集成了高性能處理核心、圖形處理單元、視頻編解碼引擎以及多
2025-10-20 08:12:006964 
三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時代以端側(cè)大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
KH-50000系列處理器采用業(yè)界先進(jìn)的Chiplet（芯粒）封裝技術(shù)，單顆處理器可集成12個CPU Die，提供96核和72核兩款產(chǎn)品，基礎(chǔ)頻率為2.2GHz（96核版本）/2.6GHz（72核版本
2025-09-29 11:20:2241257 
深入了解ETC手持終端設(shè)備，從八核處理器到IP67防護(hù)，涵蓋高速公路收費(fèi)、停車場管理和移動執(zhí)法場景。基于事實的技術(shù)規(guī)格與用戶反饋，幫助您選擇適合交通物流的耐用設(shè)備，提升工作效率與可靠性。
2025-09-17 16:44:06881 
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 本文檔主要介紹T113-i處理器的ARM + DSP、RISC-V核間通信開發(fā)案例，演示T113-i處理器ARM Cortex-A7與HiFi4 DSP核心、玄鐵C906 RISC-V核心的核間通信。
2025-08-18 14:03:41761 
Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 文章，小編就將以飛凌嵌入式的OKMX8MP-C開發(fā)板為例，為大家介紹多核異構(gòu)處理器M核程序的啟動配置、程序編寫和實時仿真的過程。
2025-08-13 09:05:473775 
給大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，集成八個 Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582038 iCore-3576Q38核心板尺寸僅38mm×38mm，采用Rockchip八核AIOT處理器RK3576，集成6TOPS算力，具有實時網(wǎng)絡(luò)、Flexbus、硬件資源隔離、DSMC等工業(yè)新特性
2025-07-23 16:33:081520 
北京迅為itop-3588八核開發(fā)板瑞芯微NPU例程測試LPRNet車牌識別
2025-07-23 14:14:301127 
迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實時推理測試 RetinaFace人臉檢測
2025-07-21 15:29:241004 
性能與功耗之間實現(xiàn)了出色的平衡。 ?核心架構(gòu) T113-i采用異構(gòu)多核設(shè)計，搭載雙核ARM Cortex-A7主處理器，主頻可達(dá)1.2GHz，處理能力達(dá)到4000DMIPS。同時配備一個ARM Cortex-M4協(xié)處理器，專門用于實時任務(wù)處理。這種大小核架構(gòu)使得芯片既能處理復(fù)雜運(yùn)算，又能高效
2025-07-17 14:15:39987 迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實時推理測試 ppyoloe目標(biāo)檢測
2025-07-14 15:18:461150 
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 GM9-2003主板的金屬散熱片時，你觸碰的是飛騰D3000八核處理器的澎湃動力。這顆國產(chǎn)CPU以2.5GHz主頻迸發(fā)算力，8個自研FTC862內(nèi)核如精密齒輪般咬合，較上一代
2025-07-05 09:45:421139 
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝，提供出色的性能和低能耗表現(xiàn)。芯片內(nèi)置頻率達(dá)
2025-07-01 20:17:092154 
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景
2025-06-30 16:55:282532 芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)合作伙伴及媒體、愛好者等2000余人齊聚一堂，見證龍芯里程碑產(chǎn)品發(fā)布，共促重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，共謀新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。 工業(yè)和信息化部
2025-06-26 15:18:362059 
創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A72 +4核 ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0
2025-06-25 16:44:42710 
創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A72 +4核 ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0
2025-06-25 10:17:10553 
創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A72 +4核 ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0
2025-06-24 10:50:01723 本文主要基于評估板演示LVGL應(yīng)用開發(fā)案例，適用開發(fā)環(huán)境如下。創(chuàng)龍科技 TL3576-EVM 是一款基于瑞芯微 RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A72 +4核
2025-06-23 15:17:47658 雙核的芯片如何調(diào)試？比如有很多M4+M0的芯片，是分開調(diào)試合適可以一起調(diào)試？
2025-06-19 07:32:36
i.MX 9352作為NXP 推出的新一代輕量級邊緣AI處理器，集成2個Cortex-A55核和1個Cortex-M33實時核，其架構(gòu)設(shè)計充分體現(xiàn)了對實時性與復(fù)雜任務(wù)處理能力的兼顧。為了幫助開發(fā)者充分利用i.MX 9352 M33核的實時能力.
2025-06-13 16:14:271904 
與處理器的協(xié)同設(shè)計”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項目最終
2025-06-09 18:28:31879 。 紫光展銳正式發(fā)布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺——W527，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，搭載藍(lán)牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應(yīng)用體驗實全面提升。 作為面向中高端市場的4G平臺旗艦級產(chǎn)品，W527進(jìn)一步壯大紫光展銳的智能穿戴產(chǎn)品組合，為
2025-06-03 16:44:378747 
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
的Cortex-A720大核，徹底摒棄小核架構(gòu)，顯著提升多任務(wù)處理和復(fù)雜場景性能，同時通過臺積電第三代4nm工藝優(yōu)化能效。 ? GPU性能 ?：搭載Immortalis-G720旗艦12核GPU，支持硬件級移動
2025-05-15 10:06:464519 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
處理器RK3588S2RK3588S是Rockchip旗艦級AIoT芯片，采用了8nmLP制程；搭載八核64位CPU，主頻高達(dá)2.4GHz；集成ARMMali-G61
2025-05-07 16:33:322661 ”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠, “看得清”“不卡頓”“多任務(wù)并行”成了剛需。 于是,一場關(guān)于“多核處理器”的行業(yè)競賽悄然拉開帷幕。 多核,不只是手機(jī)的事,熱成像儀也在“追核” 過去我們常常聽說手機(jī)從雙核進(jìn)化到八核甚至二十核,現(xiàn)在同樣的邏輯正發(fā)生在
2025-04-27 15:41:50619
ZYSJ-2476B 高性能智能主板，采用瑞芯微 RK3576 高性能 AI 處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 NPU，
Android 14.0/debian11/ubuntu20.04 操作系統(tǒng)
2025-04-23 10:55:27
在萬物互聯(lián)的智能時代，高性能、高擴(kuò)展性的硬件平臺成為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動力。視美泰推出全新一代AIoT-3576SC八核智慧終端主板，以迷你尺寸、強(qiáng)悍算力與全能接口，為智慧零售、醫(yī)療、政企、商圈
2025-04-21 10:05:021225 
迅為iTOP-3576開發(fā)板采用瑞芯微RK3576高性能、低功耗的應(yīng)用處理芯片，集成了4個Cortex-A72和4個Cortex-A53核心，以及獨(dú)立的NEON協(xié)處理器。它適用于ARM PC、邊緣
2025-04-18 15:36:57
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
QC2.0/QC3.0、SCP、MTK PE+ 1.1/2.0、USB C PD2.0/PD3.0、PPS等主流快充協(xié)議，覆蓋蘋果、三星、華為、小米等主流品牌設(shè)備。輸入?yún)f(xié)
2025-04-18 10:42:06
4月12日，廣汽科技日現(xiàn)場再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合
發(fā)布全球首款A(yù)SIL-D級RISC-V6
核MCU，矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車
芯片應(yīng)用生態(tài)共建計劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議?！救蚴卓?/div>
2025-04-13 14:00:091531 
全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！
ATK-DLMP257B開發(fā)板是正點(diǎn)原子基于STM32MP257DAK3處理器研發(fā)的一款
2025-04-12 12:04:39
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-04-10 11:13:03
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
RZT2H是多核處理器，啟動時，需要一個“主核”先啟動，然后主核根據(jù)規(guī)則，加載和啟動其他內(nèi)核。本文以T2H內(nèi)部的CR52雙核為例，說明T2H多核啟動流程。
2025-04-03 17:14:472819 
DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46814 
DA9063 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng) PMIC，適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴(kuò)展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:522969 
全志T527是一款面向工業(yè)控制、邊緣計算、車載終端及人工智能領(lǐng)域的多核異構(gòu)高性能處理器，其設(shè)計融合了高效能計算、多媒體處理、AI加速及工業(yè)級可靠性。以下從核心架構(gòu)、AI能力、工業(yè)特性及生態(tài)應(yīng)用等方面
2025-03-22 15:21:595131 
爆款推薦 | 迅為RK3568開發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
2025-03-19 13:41:331274 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003 
智能設(shè)計理念 ：通過雙千兆網(wǎng)口+6路工業(yè)總線實現(xiàn)協(xié)議密度突破 二、EFISH-RK3576-SBC技術(shù)架構(gòu)深度拆解 1.?核心硬件配置 處理器系統(tǒng) ：Rockchip RK3576芯片（八核64位
2025-03-14 16:40:25771 
在數(shù)據(jù)中心、人工智能和高性能計算需求爆發(fā)的今天，高速信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和效率成為系統(tǒng)設(shè)計的核心挑戰(zhàn)。核芯互聯(lián)推出的CLRD320八通道redriver（線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動器）芯片，憑借多項技術(shù)創(chuàng)新，為
2025-03-14 11:44:001510 繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能核處理器后，英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充至強(qiáng)6產(chǎn)品家族，于近期發(fā)布了包括至強(qiáng)6700性能核處理器及至強(qiáng)6500性能核處理器在內(nèi)的多款新品，以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效，應(yīng)對橫跨數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)與邊緣的廣泛工作負(fù)載需求。
2025-03-13 17:36:361326 【正點(diǎn)原子】全志T113-i開發(fā)板震撼來襲！異核開發(fā)、工控設(shè)計方案！ATK-DLT113IS開發(fā)板是正點(diǎn)原子基于全志T113-i處理器而研發(fā)的一款用于嵌入式Linux領(lǐng)域的開發(fā)板，其擁有高性能
2025-03-13 15:37:03
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:241149 
核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TL3588是一款基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設(shè)計的四核ARMCortex-A76+四核ARMCortex-A55全國產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-03-11 09:12:002755 
RZ/G2N憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）處理器，具備更高規(guī)格的處理性能，同時擁有 3D 圖形處理能力以及 4K 視頻編碼/ 解碼功能。作為該產(chǎn)品的軟件平臺，瑞薩電子提供
2025-03-10 17:05:101036 
在MWC25巴塞羅那展期間，華為無線憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新突破，斬獲包括“最佳移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施獎”，“最佳軟件突破獎”，“最佳網(wǎng)絡(luò)軟件突破獎”，“最佳移動互聯(lián)經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新獎”，“最佳專用網(wǎng)絡(luò)解決方案獎”，“最佳移動互聯(lián)健康與福祉創(chuàng)新獎”和“CTO甄選獎”在內(nèi)的八項重量級GLOMO獎項。
2025-03-07 15:48:55989 3月3日-6日，世界移動通信大會（MWC2025）在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上，三星電子進(jìn)一步創(chuàng)新移動AI體驗，三星移動業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場展示了旗下包括下一代
2025-03-05 15:43:23657 
5G SoC—— T8300特性 要點(diǎn) 1、八核CPU架構(gòu)，雙核GPU架構(gòu)，支持最新版本Android 15，安兔兔V10 跑分超過51萬； 2、搭載展銳第7代 Vivimagic影像引擎，全新第7
2025-03-03 18:29:533126 
至強(qiáng)6性能核處理器，為廣泛的數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載提供卓越性能，并以出色的能效，為數(shù)據(jù)中心的整合升級創(chuàng)造新機(jī)會。
2025-03-03 10:57:26999 1.1 特性 CPU和片上存儲器 ? 內(nèi)置ESP32-S3芯片，Xtensa? 雙核32位LX7微 處理器(支持單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元)，支持高達(dá)240 MHz 的時鐘頻率
2025-02-28 14:27:51
一、RK3562J處理器概述
RK3562J處理器是一款高性能、多核心的處理器，采用了獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計。它集成了4個Cortex-A53核心和1個Cortex-M0核心，其中4個
2025-02-27 08:59:57
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計用以保護(hù)移動設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283326 RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評估套件。
2025-02-25 17:05:402735 
想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU，為日常應(yīng)用、游戲娛樂等場景提供了強(qiáng)大性能支持，多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282290 近期，三星全新上市的Galaxy S25系列，在數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)領(lǐng)域進(jìn)行了深入的創(chuàng)新實踐。通過硬件級安全架構(gòu)與創(chuàng)新加密技術(shù)的深度融合，三星構(gòu)建了面向未來的移動安全防護(hù)體系，不僅重新定義了智能手機(jī)
2025-02-20 16:08:11955 在工業(yè)控制領(lǐng)域，穩(wěn)定可靠的硬件平臺是保障系統(tǒng)高效運(yùn)行的關(guān)鍵。近年來，隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷突破，越來越多的國產(chǎn)工控產(chǎn)品嶄露頭角。其中，搭載國產(chǎn)兆芯 KX-7000/8核處理器的工控主板 GM9-6603，憑借其強(qiáng)勁的性能和穩(wěn)定的表現(xiàn)，成為國產(chǎn)工控領(lǐng)域的佼佼者。
2025-02-15 13:58:581039 集特GM9-2602-22：國產(chǎn)飛騰D2000八核處理器工控主板，助力工業(yè)自主可控
2025-02-14 15:35:41947 
據(jù)韓媒The Elec報道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計劃。這一決定背后，是OLED iPad銷售表現(xiàn)不佳以及蘋果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41977 今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費(fèi)者見面。三款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191363 RK3036是一款專為嵌入式設(shè)備及多媒體應(yīng)用設(shè)計的高效能雙核處理器，以其卓越的性能和豐富的功能特性，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。以下是對RK3036主要特性的介紹： 一、核心架構(gòu)與性能 RK3036搭載了
2025-02-10 17:35:151793 PX5是一款集高性能與低功耗于一體的八核處理器，專為滿足現(xiàn)代多媒體、智能設(shè)備及嵌入式系統(tǒng)的需求而設(shè)計。其主要特性如下： 強(qiáng)勁核心性能： PX5搭載了八核Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高可達(dá)
2025-02-10 17:26:451615 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對高效能、低功耗的需求而設(shè)計。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 1.1 概述 RK3588 是一款面向基于 ARM 的個人電腦、邊緣計算設(shè)備、個人移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他數(shù)字多媒體應(yīng)用的低功耗、高性能處理器，它集成了四核 Cortex - A76 和四核
2025-02-08 14:12:43
RK3576是一款A(yù)RM 64位高性能八核通用處理器，專為多種應(yīng)用場景設(shè)計，包括iFPD、工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)、云終端、人臉識別設(shè)備、車載中控以及商顯等領(lǐng)域。 該處理器具備豐富的接口資源，包括PCIE
2025-02-07 17:48:282018 用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的處理器不僅提供了澎湃的動力，更確保了手機(jī)在處理復(fù)雜任務(wù)時的流暢與穩(wěn)定。同時，該平臺還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036 據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223861 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461740 景銳51核芯片ISP燒錄工具
2025-01-22 17:24:35
0 應(yīng)用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進(jìn)的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112135 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，三星在美國舉辦的2025 年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）“First Look”活動上，發(fā)布了三星Vision AI，旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
2025-01-14 11:47:561234 近日，三星發(fā)布2025年顯示器新品——玄龍騎士電競顯示器和ViewFinity繪域高分辨率顯示器系列產(chǎn)品，其都在1月5日舉行的CES First Look上亮相。
2025-01-14 11:46:464497 Ampere 發(fā)布了旗艦產(chǎn)品 AmpereOne 處理器的新版本，擁有 12 個內(nèi)存通道的最新處理器。正如 Ampere 在去年5月份的年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖更新中提到的，公司正在構(gòu)建
2025-01-09 13:44:141014 要求嚴(yán)格的領(lǐng)域。三、其他特性處理器 ：K1 是八核 64 位 “預(yù)取” 處理器，采用八發(fā)射雙按序流水線。支持 256 - bit 向量 RVV1.0 標(biāo)準(zhǔn)，CPU 融合 2.0TOPS AI 算力，八
2025-01-06 17:37:36
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工商網(wǎng)監(jiān)
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