2025 年的半導(dǎo)體器件行業(yè)，尤其是 MCU芯片市場(chǎng)，正上演著一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的“價(jià)格絞殺戰(zhàn)”。 ?國(guó)內(nèi)外MCU芯片廠商將這個(gè)曾被視為技術(shù)門檻的半導(dǎo)體器件硬生生拖入了“白菜價(jià)”的消費(fèi)電子賽道。 從傳統(tǒng)
2025-12-30 11:06:43
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2025年度芯片“性能王者”有哪些? ?前 TI 資深工程師、外網(wǎng)硬核測(cè)評(píng)博主 JohnTee給出了他認(rèn)為的TOP 5MCU/SoC芯片答案 。 跟隨這份芯片榜單，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》對(duì)五款芯片
2025-12-26 13:48:45222 
探索Bourns CW2012A系列0805芯片電感：特性、規(guī)格與應(yīng)用考量 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片電感作為關(guān)鍵的無(wú)源元件，對(duì)電路的性能起著至關(guān)重要的作用。今天，我們將深入探討B(tài)ourns
2025-12-22 16:50:06348 新的技術(shù)成果涌現(xiàn)。同時(shí)，內(nèi)存市場(chǎng)亂象、國(guó)產(chǎn)GPU公司上市、汽車行業(yè)芯片國(guó)標(biāo)要求等市場(chǎng)和應(yīng)用層面的新變化也值得關(guān)注，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新活力和廣泛的應(yīng)用潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片軟硬件結(jié)合 ：隨著A
2025-12-17 11:19:48303 2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺(tái)積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程師系列在線大會(huì)半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議如期舉行，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動(dòng)，大家以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角分為兩個(gè)章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品與市場(chǎng)的高效對(duì)接。
2025-12-04 13:45:481521 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過(guò)封裝前的裸片級(jí)嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝報(bào)廢，從而顯著提升良
2025-12-03 16:51:561875 
BASiC基本半導(dǎo)體代理商SiC碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣與銷售賦能綜合報(bào)告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-11-16 22:45:55260 
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件分銷，半導(dǎo)體元件、集成電路以及其他電子零部件的研發(fā)、制造、銷售，軟件研發(fā)、銷售及維護(hù)等業(yè)務(wù)。英唐智控在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域已逐步行穩(wěn)
2025-11-07 15:17:32452 
2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告 存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，涵蓋動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）和NAND閃存兩大核心領(lǐng)域。在人工智能（AI）、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
2025-10-27 08:54:334768 2025年10月16日，于2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)（WICV）期間舉辦的北京“中國(guó)芯”汽車芯片供需對(duì)接會(huì)上，上海數(shù)明半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“數(shù)明半導(dǎo)體”）憑借自主研發(fā)的SiLM94112（12
2025-10-21 16:47:372517 近日，珠海高新區(qū)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展局正式發(fā)布《2025年珠海高新區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄》，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的TXW81X、TXW82X、TXW8301三款芯片憑借技術(shù)突破性與市場(chǎng)領(lǐng)先性成功入選！
2025-10-10 16:02:47769 工作。例如，在測(cè)試高通驍龍系列芯片時(shí)，會(huì)檢查其處理器核心的運(yùn)算速度、圖形處理單元（GPU）的圖形渲染能力、通信模塊的信號(hào)收發(fā)功能等眾多參數(shù)，確保每一顆成品芯片都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。
**半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
2025年9月11日，第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典在深圳成功舉辦并圓滿閉幕。本屆大會(huì)設(shè)立兩大平行論壇，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前沿議題，匯聚了來(lái)自IC原廠、終端企業(yè)、汽車企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、科研院所等多
2025-09-15 18:25:471678 %。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
好消息！近日，我們的MCP16701電源管理芯片（PMIC）榮獲“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”之“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)——年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”。頒獎(jiǎng)活動(dòng)由知名電子行業(yè)媒體《電子發(fā)燒友》主辦，旨在表彰在AI領(lǐng)域具有創(chuàng)新性和卓越貢獻(xiàn)的產(chǎn)品與技術(shù)。
2025-09-02 10:21:55833 將成為公司全資子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。 必易微成立于2014年，聚焦于電源管理和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動(dòng)控制芯片、通用電源管理芯片、家電及IOT電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片等。2022年5月26日，電源
2025-08-31 07:28:002905 
半導(dǎo)體激光陣列LDA芯片作為大功率半導(dǎo)體激光器的核心部件，其封裝質(zhì)量直接決定了半導(dǎo)體激光器的可靠性。本文采用Flexfilm探針式臺(tái)階儀結(jié)合探針掃描法測(cè)量Smile效應(yīng)，能夠?qū)DA芯片批量化封裝
2025-08-20 18:02:281524 
在近期舉辦的“芯品星期三”線上演講活動(dòng)中，美新半導(dǎo)體攜其重磅產(chǎn)品 —— 光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片 MSD4100WA 精彩亮相。
2025-08-05 15:14:561152 的研發(fā)。自2007年成立以來(lái)，全志憑借高性價(jià)比、低功耗和廣泛的應(yīng)用生態(tài)，在消費(fèi)電子、智能硬件、汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要代表之一。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局 ?? 全志芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其高度集成的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)能力，涵蓋CPU、
2025-07-29 15:45:38810 2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了復(fù)蘇的跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6270億美元，同比增長(zhǎng)19%。 然而，在整體增長(zhǎng)的背景下，市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20660 
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元，較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，也顯示出
2025-07-10 10:05:12922 
無(wú)線充電芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯片廠商不斷創(chuàng)新。上海新捷電子采用SoC芯片，美芯晟工程師調(diào)試支持80W私有協(xié)議的MT5786芯片，實(shí)現(xiàn)跨界技術(shù)融合。伏達(dá)半導(dǎo)體集成方案提升能量轉(zhuǎn)換效率，獲得市場(chǎng)份額。
2025-07-05 08:32:00654 
半導(dǎo)體芯片檢測(cè)對(duì)于確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步，檢測(cè)設(shè)備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達(dá)技術(shù)的 MR30 分布式 I/O 在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過(guò)
2025-07-04 15:51:40572 
Hey，科技迷們！今天咱們來(lái)聊聊兩個(gè)聽起來(lái)很“硬核”，但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技，而是現(xiàn)代生活中無(wú)處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導(dǎo)體
2025-07-03 15:19:59882 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試項(xiàng)目
2025-06-20 09:28:501101 
的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來(lái)越高，這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新一輪的升級(jí)和增長(zhǎng)機(jī)遇。 6月5日，SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，Q1全球設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)達(dá)到320.5億美元，其中 北美市場(chǎng)銷售額暴增55%至29.3億美元 ，中國(guó)
2025-06-11 00:04:005901 
品質(zhì)為舵。緊跟人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等新興技術(shù)催生的半導(dǎo)體需求，研發(fā)更智能、自動(dòng)化程度更高的設(shè)備。同時(shí)，嘗試拓展國(guó)際市場(chǎng)，與國(guó)際同行交流切磋，讓中國(guó)的半導(dǎo)體清洗機(jī)技術(shù)在全球綻放光芒，成為推動(dòng)全球
2025-06-05 15:31:42
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10%至1171.4億美元， 這已經(jīng)是五年來(lái)第四度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，年銷售額超越2022年的1076.4億美元**，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。** 這一年，不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。 SEMI表示，2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)顯
2025-06-05 04:36:57873 
今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192163 微源半導(dǎo)體在顯示面板的電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)耕耘，已經(jīng)量產(chǎn)多款用于汽車顯示面板的電源管理芯片，產(chǎn)品包括LED背光，LCD偏壓等核心模塊，面對(duì)車載LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片長(zhǎng)期依賴歐美品牌的行業(yè)痛點(diǎn)，微源半導(dǎo)體
2025-05-23 15:55:432074 
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口，前景究竟是一片璀璨，還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)專注TI、MPS進(jìn)口電源管理芯片國(guó)產(chǎn)代替方案,研發(fā)人員均來(lái)自美國(guó)著名半導(dǎo)體公司,有多年集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 產(chǎn)品概述：HT8902是華太
2025-05-20 11:21:48
芯派科技代理華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。咨詢請(qǐng)看首頁(yè) 產(chǎn)品概述：HT8752
2025-05-14 17:36:19
2025財(cái)年第二季度，英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，顯示全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已縮減至323億美元，這一變化標(biāo)志著市場(chǎng)格局的顯著調(diào)整。在這份財(cái)報(bào)
2025-05-13 11:23:501027 
在半導(dǎo)體芯片中，數(shù)十億晶體管需要通過(guò)金屬互連線（Interconnect）連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí)，互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成度的關(guān)鍵。芯片中的互連線按長(zhǎng)度、功能及材料分為多個(gè)層級(jí)，從全局電源網(wǎng)絡(luò)到晶體管間的納米級(jí)連接，每一層都有獨(dú)特的設(shè)計(jì)考量。
2025-05-12 09:29:522008 
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)
2025-05-09 10:02:372148 
前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動(dòng)電源主控芯片，投入市場(chǎng)多年，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備的普及
2025-04-30 15:56:26
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月26日，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對(duì)目前美國(guó)和中國(guó)之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭(zhēng)”對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響的看法。 本月早些時(shí)候，TechInsights根據(jù)美國(guó)關(guān)稅
2025-04-28 15:42:23752 從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:371214 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291641 
（1,076.4億美元）、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中，在區(qū)域增長(zhǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)是前三大晶片設(shè)備市場(chǎng)，合計(jì)市占率達(dá)到74%。其中，2024年中國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 ? ? ? 近年來(lái)，AI算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，將半導(dǎo)體產(chǎn)
2025-04-13 00:03:003417 
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)年芯
2025-03-21 11:32:321489 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）最近，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體首次參加MemoryS展，重磅展出存儲(chǔ)相關(guān)電源芯片系列產(chǎn)品，包括DDR5 PMIC、SSD PMIC、高精度溫度傳感器等產(chǎn)品，引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注。思遠(yuǎn)
2025-03-21 09:05:043328 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
美元下降 1.7%。 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“繼 2024 年創(chuàng)下歷史最高年度銷售總額之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 1 月份保持了強(qiáng)勁勢(shì)頭，盡管較 12 月略有下降，但 1
2025-03-07 15:07:33514 。
芯片特點(diǎn)
最大額定持續(xù)電流 4A，峰值 8A
自舉式高端驅(qū)動(dòng)器
集成高/低側(cè) MOSFET
高頻操作（最高 1MHz）
PWM 輸入兼容 3.3V 和 5V
內(nèi)部自舉二極管
欠電壓鎖定
熱保護(hù)關(guān)斷
2025-03-07 09:27:56
座艙與車控芯片，出貨量超700萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電源管理芯片老化測(cè)試是評(píng)估器件可靠性和篩選潛在缺陷的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)模擬極端工況加速芯片老化以暴露材料、工藝或設(shè)計(jì)中的薄弱點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高性能的追求，半導(dǎo)體芯片在各種
2025-03-03 16:25:54184 
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:487421 
。 TechInsights高級(jí)半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會(huì)上指出，中國(guó)在過(guò)去兩年中一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)在這段期間內(nèi)購(gòu)買了價(jià)值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球晶圓制造設(shè)備銷售額的40%。這一數(shù)據(jù)凸顯了中國(guó)在全球芯片制造設(shè)備
2025-02-17 10:49:05925 僅5%，到2023年芯片自給率已經(jīng)提升至25%。在中國(guó)芯片產(chǎn)量大增的背后，也少不了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人的身影。
2025-02-17 09:20:121894 
以及美國(guó)制裁帶來(lái)的更大限制。 TechInsights的高級(jí)半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出，中國(guó)在過(guò)去兩年一直是晶圓制造設(shè)備的最大采購(gòu)國(guó)，累計(jì)購(gòu)買了價(jià)值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球銷售額的40%份額。然而，受多重因素影響，2025年中國(guó)在芯片制造設(shè)備
2025-02-13 10:50:511508 歷史性突破，首次超過(guò)六千億美元大關(guān)。 與2023年相比，2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了19.1%，這一增速顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)。SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 從地區(qū)分布來(lái)看，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在
2025-02-10 13:58:221000 微源半導(dǎo)體集成路徑管理的充放電管理芯片-LP7852一、芯片介紹LP7852集成了帶路徑管理的鋰電池充放電管理芯片，具有充電、充滿及低電LED指示功能，可通過(guò)按鍵控制輸出的工作狀態(tài)。LP7852是以
2025-02-10 08:59:00
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至
2025-02-08 11:23:551170 
。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理，以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:251527 
芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì)，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 13:51:002593 近日，檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目在江蘇省南通市北高新區(qū)成功簽約并落戶。這一項(xiàng)目的落地，標(biāo)志著檸檬光子在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域邁出了重要的一步。 檸檬光子專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，擁有VCSEL
2025-01-22 11:18:161035 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）公布了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)，強(qiáng)調(diào)了2024年和2025年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期。 2024年：強(qiáng)勁反彈之年 在最新的秋季預(yù)測(cè)中，WSTS上調(diào)了對(duì)2024年的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)
2025-01-21 18:13:091186 
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其是中國(guó)大陸與人工智能(AI)領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)備的強(qiáng)勁需求。在分析銷售額增長(zhǎng)原因時(shí)，SEAJ指出，中國(guó)大陸的市場(chǎng)需求顯著提升，成為推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備
2025-01-20 11:42:27957 
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額（3 個(gè)月移動(dòng)平均值，含出口）達(dá) 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長(zhǎng) 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02688 ? 2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)、算力芯片、視覺芯片等多個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)兩極分化的局面，但總體趨勢(shì)向好
2025-01-16 17:10:30864 項(xiàng)目致力于研發(fā)及銷售新一代半導(dǎo)體激光芯片和模組。項(xiàng)目分期實(shí)施，一期項(xiàng)目總投資約1億元，預(yù)計(jì)5年累計(jì)銷售超3.4億元，稅收累計(jì)超1800萬(wàn)元。二期擬用地約25畝，新建約3萬(wàn)平方米廠房和辦公用房，全面達(dá)產(chǎn)后年應(yīng)稅銷售約4億元，年納稅約2
2025-01-16 11:42:191332 
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，智能汽車平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002 1月13日晚，美國(guó)再度升級(jí)AI芯片禁令。此次禁令進(jìn)一步收緊了對(duì)高性能AI芯片的出口限制，不僅針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，還將影響范圍擴(kuò)大至全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。這不僅打亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的正常節(jié)奏，更讓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體
2025-01-14 16:20:441662 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，從智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004 
近日，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了578億美元，與2023年同期的479億美元相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22760 大機(jī)遇近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模一路高歌猛進(jìn)。2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到6202億美元，同比增長(zhǎng)17%，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快，增速達(dá)20.1%，中國(guó)大陸集
2025-01-06 16:26:092931 設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111167 
原創(chuàng) 中國(guó)電子報(bào) 編者：經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂(lè)觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售
2025-01-06 10:02:261716 ？ Molex莫仕中國(guó)銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪，以下是Roc Yang對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 2024年Molex的重大進(jìn)展 回顧2024年，Roc Yang總結(jié)
2025-01-06 09:36:221284 
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