剛剛開(kāi)始。第四次工業(yè)革命的本質(zhì)是主導(dǎo)這個(gè)世界未來(lái)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)，是由德國(guó)和美國(guó)按照自己的邏輯路徑、表述方法來(lái)進(jìn)行推進(jìn)。　　美國(guó)提出了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，希望關(guān)注設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)分析、以及數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上對(duì)業(yè)務(wù)的洞察

，明面是產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)，實(shí)質(zhì)是網(wǎng)絡(luò)能力、技術(shù)實(shí)現(xiàn)、市場(chǎng)能力、行業(yè)趨勢(shì)之爭(zhēng)。 兩類標(biāo)準(zhǔn)存在本質(zhì)區(qū)別 市場(chǎng)未動(dòng)，標(biāo)準(zhǔn)先行。關(guān)鍵技術(shù)的提出、設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化都將啟動(dòng)一個(gè)又一個(gè)令人激動(dòng)人心的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著

智能化操作與管理，已經(jīng)成為當(dāng)下家電產(chǎn)業(yè)最熱門的話題，然而，智能化本身就是一個(gè)新課題，面對(duì)聯(lián)網(wǎng)方式、傳輸速度、安全保障、對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品功能規(guī)劃等諸多環(huán)節(jié)存在的問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都在逐步的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

外置SRAM通常配有一個(gè)并行接口?？紤]到大多數(shù)基于SRAM的應(yīng)用的存儲(chǔ)器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對(duì)于已經(jīng)（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是緩存）應(yīng)用而言，與串行接口相比，并行接口擁有明顯優(yōu)勢(shì)。但這種情況似乎即將改變。盡管能夠提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣勢(shì)。其中最明顯的是，無(wú)論是從電路板空間還是從引腳數(shù)要求的角度而言，并行接口的尺寸都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于 串行接口。例如，一個(gè)簡(jiǎn)單的4Mb SRAM最多可能需要43個(gè)引腳才能與一個(gè)控制器相連。在使用一個(gè)4Mb SRAM時(shí)，我們的要求可能如下：A. 最多存儲(chǔ)256K的16位字B. 最多存儲(chǔ)512K的8位字對(duì)于“A”，我們需要使用18個(gè)引腳來(lái)選擇一個(gè)地址（因?yàn)榇嬖?^18種可能），并另需使用16個(gè)引腳來(lái)進(jìn)行實(shí)際上的數(shù)據(jù)輸入/輸出。除了這34個(gè)引腳之 外，使能我們還需要更多連接來(lái)實(shí)現(xiàn)使能芯片、使能使能輸出、使能使能寫入等功能。對(duì)于“B”，我們需要的引腳相對(duì)較少：19個(gè)引腳用于選擇地址，8個(gè)用于 輸入/輸入。但開(kāi)銷（使能芯片、使能寫入等）保持不變。對(duì)于一個(gè)容納這些引腳的封裝而言，僅從面積的角度而言，其尺寸已經(jīng)很大。一旦地址被選擇后，一個(gè)字（或其倍數(shù)）將被快速讀取或?qū)懭?。?duì)于需要較高存取速度的應(yīng)用而言，這些SRAM是理想選擇。在使用SRAM的大多數(shù)常見(jiàn)系統(tǒng)中， 這種優(yōu)勢(shì)使得“太多引腳”的劣勢(shì)變得可以忽略不計(jì)，這些系統(tǒng)的控制器需要執(zhí)行極其復(fù)雜的功能，因此需要一個(gè)很大的緩存。過(guò)去，這些控制器通常較大，配有足 夠的接口引腳?？刂破鬏^小、引腳較少的應(yīng)用不得不湊合使用嵌入式RAM。在一個(gè)配備串行接口的存儲(chǔ)器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。與并行接口相比，這使得串行接口更加簡(jiǎn)單和小巧，但通常吞吐量也更小。這個(gè)劣勢(shì)讓大多數(shù)使用SRAM的系統(tǒng)棄用了串行接口。 盡管如此，新一代應(yīng)用的存儲(chǔ)器要求有可能很快打破引腳數(shù)和速度之間的平衡。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)處理器日趨強(qiáng)大，尺寸越來(lái)越小。更加強(qiáng)大的處理器需要緩存進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。但與此同時(shí)，每一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)讓增加嵌入式緩存變得越來(lái)越困難。SRAM擁有一 個(gè)6晶體管架構(gòu)（邏輯區(qū)通常包含4個(gè)晶體管/單元）。這意味著，隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，每平方厘米上的晶體管的數(shù)量將會(huì)非常多。更易出現(xiàn)軟錯(cuò)誤： 工藝節(jié)點(diǎn)從130nm縮小到22nm后，軟錯(cuò)誤率預(yù)計(jì)將增加7倍。更低的成品率： 由于位單元隨著晶體管密度的增加而縮小，SRAM區(qū)域更容易因工藝變化出現(xiàn)缺陷。這些缺陷將降低處理器芯片的總成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位單元必需與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM的晶體管就必須小于邏輯晶體管。較小的晶體管會(huì)導(dǎo)致泄露電流升高，從而增加待機(jī)功耗。另一個(gè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是可穿戴電子產(chǎn)品的出現(xiàn)。對(duì)于智能手表、健身手環(huán)等可穿戴設(shè)備而言，尺寸和功耗是關(guān)鍵因素。由于電路板的空間有限，MCU必須做得很小，而且必須能夠使用便攜式電池提供的微小電量運(yùn)行。片上緩存難以滿足上述要求。未來(lái)的可穿戴設(shè)備將會(huì)擁有更多功能。因此，片上緩存將無(wú)法滿足要求，對(duì)外置緩存的需求將會(huì)升高。在所有存儲(chǔ)器選項(xiàng)中，SRAM最適合被用作外置緩存，因?yàn)樗鼈兊拇龣C(jī)電流小于DRAM，存取速度高于DRAM和閃存。串行接口的崛起當(dāng) 我們觀察電子產(chǎn)品近些年的演進(jìn)歷程時(shí)，我們會(huì)注意到一個(gè)重要趨勢(shì)：每一代設(shè)備的尺寸越來(lái)越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現(xiàn)象可以歸因于以下事 實(shí)：電路板上的每個(gè)組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登?摩爾就在他著名的摩爾定律中預(yù)測(cè)了電路的縮小趨勢(shì)。但是，這個(gè)縮小趨 勢(shì)并未發(fā)生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個(gè)棘手的問(wèn)題：即嵌入式SRAM開(kāi)始占據(jù)90%的控制器空間。嵌入 式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應(yīng)于邏輯區(qū)域的程度縮小。因此，成本（與晶粒面積成正比）的降幅并未達(dá)到應(yīng)有的程度。由于處理器/控制器的核心功 能由邏輯區(qū)執(zhí)行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開(kāi)始具有意義。此外，可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的迅猛發(fā)展也是這一趨勢(shì)的推動(dòng)因素。與其它任何設(shè)計(jì)要求相比，這些設(shè)備最注重小巧的設(shè)計(jì)。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個(gè)“最小的MCU”極有可能不搭載一個(gè)嵌入式緩存。同樣，它也可能沒(méi)有太多的引腳。所有這些發(fā)展趨勢(shì)都指向一個(gè)要求：一個(gè)小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數(shù)量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個(gè)要求而量身定 做的。存儲(chǔ)器在高速性能并非最重要因素的其它存儲(chǔ)器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經(jīng)取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應(yīng)用，串行SRAM在 SRAM市場(chǎng)中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應(yīng)用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值時(shí)鐘速率為20MHz（10MB/s帶 寬）條件下，串行SRAM最大容量為1Mbit。相比之下，并行SRAM的帶寬高達(dá)250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驅(qū)動(dòng)的引腳數(shù)較少，而且速度更低，串行接口存儲(chǔ)器通常比并行接口存儲(chǔ)器消耗更少的電能，而且其最大的好處在于較小的尺寸－無(wú)論是從設(shè)備尺寸還是從引 腳數(shù)的角度而言。最小的并行SRAM封裝是24球BGA，而串行SRAM提供8引腳SOIC封裝。但必需注意的是，WL-CSP是最小封裝，很多并行和串 行存儲(chǔ)器廠商支持CSP封裝。市場(chǎng)上的并行SRAM勝過(guò)串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取時(shí)間上。憑借寬得多的總線，并行SRAM能夠最大支持 200MBps的吞吐量，而大多數(shù)得到廣泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器串行接口存儲(chǔ)器在性能方面落后并行接口存儲(chǔ)器。由于數(shù)據(jù)流是順序的，它們不能提供相同的吞吐量。因此，串行存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器最適合那些注重尺寸和功耗勝過(guò)存取時(shí)間的便攜式設(shè)備，如手持設(shè)備和可穿戴設(shè)備。未來(lái)將會(huì)怎樣在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備興盛之前，串行 SRAM 的利潤(rùn)還不足以吸引主流SRAM廠商的注意力。實(shí)際上，主要的串行SRAM廠商就是Microchip和On-semi。對(duì)于這兩家公司而言，SRAM并 非它們的核心業(yè)務(wù)，在營(yíng)收中的占比也很小。另一方面，靜態(tài)RAM領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來(lái)只專注于并行SRAM。這 種情況可能會(huì)發(fā)生改變。隨著串行SRAM的商機(jī)不斷增多，我們很快就會(huì)看到傳統(tǒng)的SRAM廠商將進(jìn)軍串行SRAM領(lǐng)域。未來(lái)幾年，串行SRAM的產(chǎn)品路線 圖注定會(huì)出現(xiàn)（因?yàn)檫@些公司擁有積極推動(dòng)SRAM技術(shù)不斷進(jìn)步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動(dòng)力。靜態(tài)RAM領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖賽普拉斯已經(jīng)將串行 SRAM納入到其異步SRAM產(chǎn)品路線圖中。事實(shí)上，賽普拉斯和Spansion的合并意味著，賽普拉斯已經(jīng)掌握了最新的Hyperbus技術(shù)（由 Spansion首創(chuàng)），該技術(shù)能夠通過(guò)一個(gè)串行接口提供高達(dá)400MBps的吞吐量，因此，在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進(jìn)入該市場(chǎng)，開(kāi) 發(fā)人員不久將會(huì)獲得最先進(jìn)的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來(lái)了無(wú)限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當(dāng)代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財(cái)產(chǎn)繼承者。

為家電與手機(jī)的連接提供一個(gè)開(kāi)放的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。 　　松下與諾基亞公司的發(fā)言人說(shuō)，兩家公司將共同致力于開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)家電與手機(jī)連接的通用程序和基礎(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以便在手機(jī)能與網(wǎng)絡(luò)家電相互傳輸圖像、音頻、文字等數(shù)據(jù)

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汽車網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的具體分類有哪些？汽車網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？

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iPad商標(biāo)權(quán)之爭(zhēng)正全面升級(jí)。如果本月29日上午8點(diǎn)50分在廣東高院第一法庭開(kāi)庭的終審沒(méi)有改變一審的原判，蘋果iPad在大陸銷售渠道或遭全面封殺，同時(shí)，根據(jù)相關(guān)法律條款，蘋果公司最高可能還會(huì)面臨超過(guò)300億人民幣的工商罰款。

` 本帖最后由 birdinskyd***sy 于 2016-8-28 10:56 編輯 不知不覺(jué)中，已經(jīng)和論壇相處了1年了，仿佛昨天才注冊(cè)過(guò)。愛(ài)因斯坦在解釋相對(duì)論時(shí)曾說(shuō)過(guò)，和漂亮姑娘在一起總覺(jué)得時(shí)間很短暫，屁股坐到火爐蓋子上哪怕是1秒鐘也覺(jué)得很漫長(zhǎng)。 一年多來(lái)，論壇成長(zhǎng)壯大了許多，而在和論壇相處的日子里，朕也成長(zhǎng)了。在注冊(cè)之初，朕也和許多大人一樣，是茫茫人海中的一個(gè)過(guò)客而已，然而后來(lái)發(fā)現(xiàn)論壇里是人才濟(jì)濟(jì)，牛人大咖層出不窮，這是一個(gè)群英薈萃的世界這是一架通向夢(mèng)想的橋梁這是一個(gè)互幫互助的團(tuán)隊(duì)，這里是實(shí)兵演習(xí)的戰(zhàn)場(chǎng)，在這里我們會(huì)得到最有力地支持，在這里我們得到了最實(shí)在的鼓勵(lì)，有實(shí)力派廠商為我們擂鼓助威，有最強(qiáng)大的粉絲團(tuán)為我們吶喊 山不言自高，地不言自厚，海不言自深，冬不言自寒。論壇不言，自有廣大壇友來(lái)自由發(fā)言。這是個(gè)奇幻的世界，這也是個(gè)務(wù)實(shí)的世界，中國(guó)夢(mèng)，燒友夢(mèng)，從論壇開(kāi)始。今天你good good study day day up 了嗎？`

未來(lái)的信息家電并不是孤立的，而是相互連接， 在家庭里形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)， 并可通過(guò)網(wǎng)關(guān)接入Internet。本文對(duì)信息家電網(wǎng)絡(luò)涉及的主要技術(shù)，包括架構(gòu)、連接介質(zhì)、互操作的解決、網(wǎng)

    本文提出了一種信息家電網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)的解決方案，給出了信息家電的信息接口定義，家電服務(wù)/控制器采用CORBA 的動(dòng)態(tài)接口機(jī)制，動(dòng)態(tài)注冊(cè)信息家電的信息接口，

網(wǎng)絡(luò)家電的現(xiàn)狀：„ 實(shí)現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化是人們多年的夢(mèng)想，是家用電器的發(fā)展方向„ 存在一些問(wèn)題（如網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入家庭、家庭布線、網(wǎng)絡(luò)家電的標(biāo)準(zhǔn)等）

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網(wǎng)絡(luò)家電是將普通家用電器利用數(shù)字技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及智能控制技術(shù)設(shè)計(jì)改進(jìn)的新型家電產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)家電可以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)組成一個(gè)家庭內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)這個(gè)家庭網(wǎng)絡(luò)又可以與外部互聯(lián)網(wǎng)相

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近兩年來(lái)，移動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，造就了高通等移動(dòng)設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動(dòng)時(shí)代的最大威脅。

關(guān)于汽車在點(diǎn)頭與沉浮兩個(gè)自由度方向的問(wèn)題，利用simulink進(jìn)行求解。

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，科技公司通常會(huì)因智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類設(shè)備受到大量關(guān)注，但部分科技公司需要全新的長(zhǎng)期營(yíng)收流，全球性公共云計(jì)算市場(chǎng)形勢(shì)相當(dāng)不錯(cuò)。

英特爾似乎在無(wú)人機(jī)的天空找到了自信和存在感。它數(shù)次在公開(kāi)場(chǎng)合——無(wú)論是CES還是IDF峰會(huì)上——公開(kāi)秀無(wú)人機(jī)編隊(duì)。用一種大眾喜聞樂(lè)見(jiàn)的數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)營(yíng)造視覺(jué)沖擊。這不，英特爾剛剛在加州跟迪士尼用300架無(wú)人機(jī)編隊(duì)在中空編造了一場(chǎng)變形秀。

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SLAM（同步定位與地圖構(gòu)建），是指運(yùn)動(dòng)物體根據(jù)傳感器的信息，一邊計(jì)算自身位置，一邊構(gòu)建環(huán)境地圖的過(guò)程，解決機(jī)器人等在未知環(huán)境下運(yùn)動(dòng)時(shí)的定位與地圖構(gòu)建問(wèn)題。目前，SLAM 的主要應(yīng)用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛、AR、VR 等領(lǐng)域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續(xù)的路徑規(guī)劃、運(yùn)動(dòng)性能、場(chǎng)景理解。 由于傳感器種類和安裝方式的不同，SLAM 的實(shí)現(xiàn)方式和難度會(huì)有一定的差異。按傳感器來(lái)分，SLAM 主要分為激光SLAM 和 VSLAM 兩大類。其中，激

擁有微處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ARM公司與其合作伙伴連續(xù)工作了18個(gè)月，最終確定了一個(gè)產(chǎn)品類別，填補(bǔ)了筆記本電腦和智能手機(jī)之間的便攜設(shè)備的空白。同時(shí)，英特爾公司作為全球最大的芯片商，也在考慮用什么樣的產(chǎn)品來(lái)填補(bǔ)這個(gè)空白，而且他們一直在談到超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦（Ultra mobile personal computer）這個(gè)術(shù)語(yǔ),甚至把這個(gè)平臺(tái)稱為UMPC（超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦平臺(tái)）。同時(shí)，蘋果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手機(jī)。 誰(shuí)將會(huì)憑借更具優(yōu)勢(shì)的策略在移動(dòng)

近兩年，我國(guó)RFID標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，表面上看只是單純的技術(shù)問(wèn)題，而其實(shí)質(zhì)是利益之爭(zhēng)，而且RFID標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題還關(guān)系著我國(guó)國(guó)家信息安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈完善。本文從RFID標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)實(shí)意義入手，分析了我國(guó) RFID標(biāo)準(zhǔn)建立的困境，提出了國(guó)家和企業(yè)應(yīng)對(duì)RFID標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)的策略。

智能家電就是將微處理器、傳感器技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)引入家電設(shè)備后形成的家電產(chǎn)品，具有自動(dòng)感知住宅空間狀態(tài)和家電自身狀態(tài)、家電服務(wù)狀態(tài)，能夠自動(dòng)控制及接收住宅用戶在住宅內(nèi)或遠(yuǎn)程的控制指令；同時(shí)，智能家電作為智能家居的組成部分，能夠與住宅內(nèi)其它家電和家居、設(shè)施互聯(lián)組成系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能家居功能。

可以預(yù)見(jiàn)，2018年NBIOT競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越來(lái)越激烈，參與者越來(lái)越多、三大運(yùn)營(yíng)商開(kāi)啟蜂窩物聯(lián)的“三國(guó)殺”，攜各自網(wǎng)絡(luò)資源、資本投入、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟力量，做大產(chǎn)業(yè)蛋糕，重構(gòu)新的利益格局。 2018年NBIOT繞不開(kāi)的兩個(gè)關(guān)鍵詞是：規(guī)模之爭(zhēng)，模式之爭(zhēng)。

智能家電與傳統(tǒng)家電的不同在于智能家電實(shí)現(xiàn)了擬人智能，產(chǎn)品通過(guò)傳感器和控制芯片來(lái)捕捉和處理信息，除了根據(jù)住宅空間環(huán)境和用戶需求自動(dòng)設(shè)置和控制，用戶可以根據(jù)自身的習(xí)慣進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，另外，當(dāng)智能家電與互聯(lián)網(wǎng)連接后，其也就具備了社交網(wǎng)絡(luò)的屬性。另外，智能家電，還可理解為物聯(lián)網(wǎng)家電。

由于不同類型的鋰電池在各方面性能差異很大，市場(chǎng)上鋰電池的龍頭企業(yè)主要來(lái)源中日韓三國(guó)，各家對(duì)鋰電池類型的選擇也不盡相同，且競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。隨著動(dòng)力鋰電池進(jìn)入寡頭時(shí)代，我們本期文章就來(lái)看看“中日韓的三國(guó)演義”是如何演的。

作為預(yù)測(cè)市場(chǎng)的三駕馬車，天算、菩提、孔明屋三者究竟有什么共同點(diǎn)和區(qū)別呢？基于區(qū)塊鏈的應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)于傳統(tǒng)預(yù)測(cè)市場(chǎng)又有什么優(yōu)勢(shì)呢？

在本次MWC上，華為并沒(méi)有發(fā)布那“宅劉海、三只眼”的華為P20系列手機(jī)。而是發(fā)布了屏占比高達(dá)91%的MateBook X Pro筆記本，為用戶帶來(lái)了更強(qiáng)的視覺(jué)沖擊。不過(guò)動(dòng)輒8000人民幣的定價(jià)，讓群眾直咂摸嘴“買不起”！

，在動(dòng)力電池領(lǐng)域，可謂路線多元，同步推進(jìn)。那么，從全球來(lái)看，鋰電池、固態(tài)電池、燃料電池發(fā)展情況如何?未來(lái)又將誰(shuí)主沉浮。

的（C-V2X）技術(shù)，DSRC基于IEEE 802.11p標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)定義了IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)（Wi-Fi的基礎(chǔ)）的增強(qiáng)功能，以支持車輛中的無(wú)線接入。后者可應(yīng)用4G和即將到來(lái)的5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)。 從陣營(yíng)來(lái)看，5G汽車協(xié)會(huì)（5GAA）的創(chuàng)始成員包括愛(ài)立信、英特爾、華為、諾基亞、高通、奧迪、福

構(gòu)建平臺(tái)方能攜手并進(jìn)，守住邊界才會(huì)百花盛開(kāi)。當(dāng)前各行各業(yè)都在談生態(tài)，而專網(wǎng)行業(yè)的很多生態(tài)觀似乎側(cè)重于原產(chǎn)業(yè)鏈上的利益調(diào)整，主要聚焦在蛋糕的分配上，多了幾分跑馬圈地、以自我為核心的意味。但華為的生態(tài)則非常注重守住邊界，“三千弱水，只取一瓢飲”，eLTE融合指揮解決方案更多的是通過(guò)匯聚眾智，展現(xiàn)生態(tài)伙伴的多元角色活力，使其內(nèi)容和應(yīng)用在平臺(tái)上生長(zhǎng)，創(chuàng)造指數(shù)級(jí)生態(tài)價(jià)值，從而把蛋糕做大。

本輪銅箔企業(yè)受到新能源汽車對(duì)于鋰電銅箔需求上升影響，積極轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，用于生產(chǎn)PCB板的標(biāo)準(zhǔn)銅箔減少，導(dǎo)致銅箔自2016年初開(kāi)始迅速漲價(jià)。

聯(lián)想手機(jī)發(fā)布諾曼底計(jì)劃，千元手機(jī)誰(shuí)主沉浮？曾幾何時(shí)，聯(lián)想CEO楊元慶揚(yáng)言，聯(lián)想手機(jī)要在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)打出一個(gè)漂亮的翻身仗，然而想法很美好，現(xiàn)實(shí)卻異常殘酷。時(shí)間一點(diǎn)一滴的過(guò)去，聯(lián)想手機(jī)不但沒(méi)有迎來(lái)高歌猛進(jìn)，反而是一敗再敗。

路漫漫其修遠(yuǎn)兮，5G是我國(guó)無(wú)法繞開(kāi)之爭(zhēng)。那么，通訊標(biāo)準(zhǔn)為何如此重要？

BLDC無(wú)刷直流電機(jī)的整體解決方案共有四大類，通過(guò)此次專題采訪，我們了解到各種方案的優(yōu)缺點(diǎn)和最新產(chǎn)品現(xiàn)狀。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，智能音箱是切入智能家居使用場(chǎng)景、并易于被用戶接受的理想入口，而智能家居的開(kāi)關(guān)一旦被打開(kāi)，更多的產(chǎn)品和服務(wù)將快速進(jìn)入消費(fèi)者的日常生活，獲得一個(gè)更多元的商業(yè)環(huán)境。因此，近兩年國(guó)內(nèi)外科技巨頭、互聯(lián)網(wǎng)巨頭皆大力發(fā)展智能音箱，使得該領(lǐng)域得到飛躍式增長(zhǎng)，并從小眾逐漸走向大眾。

在智能家居領(lǐng)域，三家的“戰(zhàn)爭(zhēng)”也會(huì)隨著市場(chǎng)的成熟而更加激烈。盡管蘋果目前稍顯落后，但未來(lái)市場(chǎng)廣闊誰(shuí)主沉浮仍未可知。

近年來(lái)，隨著Wi-Fi6、5G的涌現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)也迎來(lái)了飛速的發(fā)展。Wi-Fi本身就是一項(xiàng)成熟的無(wú)線IP傳輸技術(shù)，外加其具有短距離無(wú)線傳播技術(shù)、帶寬高、易組網(wǎng)等優(yōu)勢(shì)，在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)早已被廣泛使用。

平價(jià)上網(wǎng)倒逼企業(yè)紛紛增加硅片尺寸以期實(shí)現(xiàn)降本增效，但市場(chǎng)上的多種尺寸規(guī)格造成的亂象亟待統(tǒng)一，這場(chǎng)關(guān)于尺寸標(biāo)準(zhǔn)的博弈，如今已進(jìn)入白熾化階段。

在選擇服務(wù)器操作系統(tǒng)時(shí)，Windows附帶了許多您需要付費(fèi)的功能。Linux是開(kāi)放源代碼，可讓用戶免費(fèi)使用。 讓我們將服務(wù)器視為處理硬件任務(wù)的軟件。硬件的范圍可以從連接到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的單個(gè)主機(jī)到云上

國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)進(jìn)入春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，改革與爭(zhēng)霸并存。 放眼國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)場(chǎng)，華為、阿里、騰訊等紛紛打造自己的操作系統(tǒng)，RT-Thread這樣有一定生態(tài)規(guī)模的第三方也在迅速崛起。誰(shuí)更適合在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代生存

基于藍(lán)牙的定位方案可以分兩類，一類是成熟的beacon方案，一類是新興的AoA方案。

手勢(shì)“芯”江湖，爭(zhēng)占新風(fēng)口 芯片短缺已逐漸成為全球性問(wèn)題，根據(jù)高盛最新的研究報(bào)告表明，全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到了芯片短缺的打擊，包括從鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造、啤酒生產(chǎn)等所有行業(yè)，甚至連肥皂制造業(yè)也受到了影響。 芯片荒下的行業(yè)發(fā)展 特別是在芯片消耗主力軍的汽車和消費(fèi)電子的行業(yè)，缺“芯”問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)困擾行業(yè)發(fā)展數(shù)月，以目前的形式來(lái)看，行業(yè)的確信問(wèn)題還會(huì)持續(xù)到2022年，引起的連鎖將逐漸波及到更多

近幾年來(lái)，電動(dòng)汽車、電化學(xué)儲(chǔ)能、以及光伏和風(fēng)電等新能源市場(chǎng)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求量大增，特別是電動(dòng)汽車的興起，讓IGBT常年處于供應(yīng)緊張狀態(tài)，且未來(lái)幾年都沒(méi)有緩解的跡象。此時(shí)，SiC器件也乘勢(shì)而起，開(kāi)啟了汽車領(lǐng)域的滲透之路，那么，未來(lái)這兩種功率器件將誰(shuí)主沉浮呢？

乘勢(shì)而起，開(kāi)啟了汽車領(lǐng)域的滲透之路，那么，未來(lái)這兩種功率器件將誰(shuí)主沉浮呢？ ? IGBT與SiC的發(fā)展歷史及市場(chǎng)情況 1982年，通用電氣的B?賈揚(yáng)?巴利加發(fā)明了IGBT，它集合了雙極型功率晶體管（BJT）和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)，一經(jīng)推出，便引起了廣

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談到電源管理芯片，印象中該產(chǎn)業(yè)的重心有在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，本土的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也處于上升期，但多聚集在低端產(chǎn)品。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、生成式AI和大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，芯片技術(shù)和服務(wù)器市場(chǎng)變得越來(lái)越重要。大模型需要高性能芯片支持，而芯片技術(shù)的發(fā)展又為大模型應(yīng)用和推廣提供可能。在這篇文章中，我們將探討推進(jìn)芯片快速發(fā)展的技術(shù)（穩(wěn)態(tài)微聚束加速器光源）、華為和英偉達(dá)顯卡的對(duì)比以及賦能生成式AI和LLM大模型負(fù)載L40S服務(wù)器。

目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能，沒(méi)有達(dá)到下一代AI PC的標(biāo)準(zhǔn)。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正好達(dá)到 45 TOPS 的標(biāo)準(zhǔn)。

導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見(jiàn)的材料有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強(qiáng)層則增強(qiáng)了整個(gè)導(dǎo)熱絕緣片的機(jī)械強(qiáng)度，使其在使用過(guò)程中不易變形和損壞。導(dǎo)熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導(dǎo)熱件組成，導(dǎo)熱件分