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放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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MCF52233CAL60

制造商：NXP Semiconductors

描述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    60 MHz
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    73
  • 程序存儲(chǔ)器類型
    閃存
  • 程序內(nèi)存大小
    256KB(256Kx8)
  • 看門(mén)狗計(jì)時(shí)器
    Yes
  • 電源電壓
    3 V, 3.3 V, 3.6 V
  • 核心
    ColdfireV2
  • 時(shí)鐘頻率
    25 MHz
  • 數(shù)據(jù)總線寬度
    32 bit
  • 振蕩器類型
    Internal
  • 存儲(chǔ)器類型
    FLASH
  • 存儲(chǔ)器容量
    256 kB
  • 外圍設(shè)備
    DMA，LVD，POR，PWM，WDT
  • 可編程I/O數(shù)量
    56
  • 供電電流
    25 mA
  • 位數(shù)
    32
  • UART端口數(shù)量
    3
  • SPI接口數(shù)量
    1
  • RAM大小
    32 kB
  • I2C接口數(shù)量
    1
  • ADC通道數(shù)量
    8

Physical

  • 重量
    0.045066 oz
  • 連接
    以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART
  • 焊端樣式
    SMD
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    112
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    Surface Mount
  • 包裝方式
    Tray
  • 包裝數(shù)量
    300
  • 制造商封裝
    LQFP-112(20x20)

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Yes
  • RoHS
    True
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    1.4 mm
  • 長(zhǎng)度
    20 mm
  • 寬度
    20 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料