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按產(chǎn)品類型
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B32913A3474M289

制造商：TDK

描述：CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD

Datasheet：

在線詢價
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    330 V, 760 V
  • 等級
    X1
  • 電壓
    330 V
  • 特性
    達到X1安全等級
  • 容差
    20 %
  • 容值
    470 nF

Physical

  • 觸點鍍層
    Tin
  • 節(jié)距
    22.5 mm
  • 端接類型
    PC引腳
  • 端子間距
    22.50 mm
  • 電介質材料
    PP
  • 焊端樣式
    Radial
  • 溫度特性
    PP
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    110 °C
  • 工作溫度
    110 °C
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 制造商封裝
    Radial

Dimension

  • 高度
    18.5 mm
  • 長度
    26.5 mm
  • 深度
    10.5 mm
  • 引線/腳直徑
    800 μm
  • 寬度
    0.413 in
  • 固定高度
    0.728 in
庫存量：0
預計交期：
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料