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AW-20-03-G-D-230-075

制造商:Samtec

描述:板間隔柱,堆疊器(板對板) 40 0.031"(0.80mm) 2 0.047"(1.20mm) 0.075"(1.905mm) 0.230"(5.842mm) 表面貼裝型

Datasheet:

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip
  • Electro Sonic
    Electro Sonic

器件參數(shù)

Function

  • 觸點數(shù)量
    40

Physical

  • 連接器類型
    Solder
  • 節(jié)距
    800 μm
  • 焊端樣式
    Solder
  • 排數(shù)
    2
  • 抗輻射加固
    No
  • 包裝方式
    Bulk
  • 制造商封裝
    SMD
  • 公母
    Male
庫存量:0
預計交期:
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

替代物料