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0755860006

制造商：Molex

描述：CONN MINI SAS RCP 50P SLD RA SMD

Datasheet：

在線詢價
  • Digikey
    Digikey
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數

Function

  • 額定電壓
    30 V
  • 特性
    板導軌

Physical

  • 觸點鍍層
    金
  • 觸點材料
    Copper
  • 節(jié)距
    800 μm
  • 端接類型
    焊接
  • 端子數量
    50
  • 焊端樣式
    Solder
  • 方向
    Right Angle
  • 插腳數
    50
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數
    50
  • 工作溫度
    -40 °C, 80 °C
  • 安裝方式
    SMT
  • 外殼材料
    Thermoplastic
  • 包裝方式
    Tape and Reel
  • 包裝數量
    550
  • 制造商封裝
    SMD

Compliance

  • 無鉛
    無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規(guī)范要求

Dimension

  • 長度
    23 mm
  • 深度
    11.5 mm

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庫存量：0
預計交期：
數量
單價
總價(階梯最低數量總價)

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