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X5621FV-2x06-C762D1390

制造商：XKB

描述：適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):12P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;

Datasheet：

在線詢價
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 觸點阻抗
    10 mΩ

Physical

  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 插腳數(shù)
    12
  • 引腳數(shù)
    12
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 安裝方式
    直插
  • 圓孔/方孔
    圓孔
  • 包裝方式
    40pcs
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-12

Compliance

  • 無鉛
    Yes
庫存量：0
預計交期：
數(shù)量
單價
總價(階梯最低數(shù)量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料