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按產(chǎn)品類(lèi)型
集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線(xiàn)性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線(xiàn) RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
更多分類(lèi)

X5511FV-03-C70D30-1000

制造商：XKB

描述：2.54mm 圓孔排母,單排,180度,塑高7.0mm,D3.0mm,L=10.0mm,PPS料,內(nèi)金外錫,03P

Datasheet：

在線(xiàn)詢(xún)價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電流
    3 A
  • 額定電壓
    12 V
  • 觸點(diǎn)阻抗
    10 mΩ
  • 系列
    板對(duì)板排-(X5511)2.54圓孔單排

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    金
  • 觸點(diǎn)材料
    黃銅
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 機(jī)械壽命
    100 cycle
  • 插孔結(jié)構(gòu)
    1x3P
  • 插孔方向
    頂部
  • 插頭
    母座
  • 引腳數(shù)
    3
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 封裝類(lèi)型
    DIP,P=2.54mm
  • 安裝方式
    直插
  • 圓孔/方孔
    圓孔
  • 包裝方式
    100pcs
  • 包裝數(shù)量(Min)
    2000
  • 制造商封裝
    插件,P=2.54mm

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Yes

Dimension

  • 高度
    7 mm
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料