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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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PIC16F570-E/SP

制造商：Microchip Technology

描述：8-Bit Flash Microcontroller, 2K (x12-Bit words) Program Memory, 132 Bytes SRAM, 25 I/O, Extended Temperature, 28-Pin SPDIP (SP28), Tube

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 頻率
    20 MHz
  • 阻值
    64 Ω
  • 輸入/輸出端數(shù)量
    24
  • 轉(zhuǎn)換器類型
    A/D 8x8b
  • 規(guī)格
    8Bit
  • 程序存儲(chǔ)器類型
    FLASH
  • 程序內(nèi)存大小
    2KB
  • 看門狗計(jì)時(shí)器
    有
  • 電源電壓
    2 V, 5.5 V
  • 電壓(Min)
    2 V
  • 電壓(Max)
    5.5 V
  • 核心
    PIC
  • 數(shù)據(jù)總線寬度
    8 bit
  • 接口
    USB
  • 存儲(chǔ)器類型
    2KB
  • 存儲(chǔ)器容量
    3 kB
  • 外圍設(shè)備
    Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
  • 功能
    看門狗
  • 內(nèi)部振蕩器
    有
  • 位數(shù)
    8
  • RAM大小
    132 B
  • GPIO數(shù)量
    24
  • CPU配置
    PIC
  • CPU速度
    20 MHz
  • ADC通道數(shù)量
    8
  • ADC分辨率
    8 bit

Physical

  • 引腳數(shù)
    28
  • 工作溫度(Min)
    40 °C
  • 工作溫度(Max)
    125 °C
  • 工作溫度
    125 °C
  • 安裝方式
    插件
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    15
  • 制造商封裝
    SPDIP-28

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Yes
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料