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按產(chǎn)品類(lèi)型
集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門(mén) 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開(kāi)關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
更多分類(lèi)

25SEPF180M

制造商：Panasonic

描述：Aluminum Capacitors, 180 μF, 25 V, 4.65 A, 插件, 8x12mm, 20 %

Datasheet：

在線詢(xún)價(jià)
  • Digikey
    Digikey
  • Panasonic
    Panasonic
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 額定電壓
    25 V
  • 紋波電流@100kHz
    4.65 A
  • 系列
    SEPF
  • 等級(jí)
    通用級(jí)
  • 等效串聯(lián)電阻
    16 mΩ
  • 電壓
    25 V
  • 漏電流
    900 μA
  • 極性
    Polar
  • 損耗因數(shù)
    12 %
  • 容差
    20 %
  • 容值
    180 μF

Physical

  • 重量
    0.89 g
  • 節(jié)距
    3.5 mm
  • 端子間距
    3.50 mm
  • 端子數(shù)量
    2
  • 焊端樣式
    Radial
  • 引腳數(shù)
    12
  • 工作溫度(Min)
    -55 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 壽命(小時(shí))@105℃
    5000 h
  • 壽命
    5000 h
  • 安裝方式
    Through Hole
  • 包裝方式
    Bulk
  • 包裝數(shù)量
    200
  • 制造商封裝
    插件,8x12mm
  • 主體形狀
    Radial lead type

Compliance

  • 無(wú)鉛
    Lead Free
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    12 mm
  • 長(zhǎng)度
    12 mm
  • 直徑
    8 mm
  • 引腳長(zhǎng)度
    12 mm
  • 引線/腳直徑
    600 μm
  • 固定高度
    0.472 in
庫(kù)存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料