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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運(yùn)算放大器 時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器 時(shí)鐘緩沖，驅(qū)動(dòng) 時(shí)鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 計(jì)時(shí)器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號(hào)處理器 FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測(cè)器接口 串行，解串行 信號(hào)緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計(jì)數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲(chǔ)器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動(dòng)器 全半橋驅(qū)動(dòng)器 柵極驅(qū)動(dòng) 熱拔插控制器 LED驅(qū)動(dòng)器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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AD7822BRZ

制造商：Analog Devices

描述：Single 8-Bit Sampling Analog-to-Digital Converter with Parallel Interface, 3 V / 5 V, 2MSPS, -40 to +85 degC, RW-20, Pb-Free, Tube

Datasheet：

在線詢價(jià)
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數(shù)

Function

  • 采樣比
    2 MS/s
  • 通道數(shù)量
    1
  • 輸入數(shù)量
    1
  • 輸入偏置電容
    15 pF
  • 轉(zhuǎn)換器數(shù)量
    1
  • 電源電壓
    2.7 V, 5 V, 5.5 V
  • 電信接口IC
    并聯(lián)
  • 滿刻度誤差
    2 LSB
  • 模擬輸入數(shù)量
    1
  • 極性
    Unipolar
  • 接口類型
    Parallel
  • 接口
    Parallel
  • 技術(shù)
    管線
  • 回路數(shù)量
    1
  • 功率耗散
    36 mW, 60 mW
  • 功率消耗
    24 mW
  • 分辨率
    8 bit
  • 元件數(shù)量
    1
  • 信噪比(SNR)
    48 dB
  • 供電類型
    Single
  • 供電電流
    8 mA
  • 位數(shù)
    8
  • ADC數(shù)量
    1

Physical

  • 觸點(diǎn)鍍層
    Tin
  • 抗輻射加固
    No
  • 引腳數(shù)
    20
  • 工作溫度
    -40 °C, 85 °C
  • 安裝方式
    SMT
  • 包裝方式
    Rail/Tube
  • 包裝數(shù)量
    37
  • 制造商封裝
    SOIC-20-300mil

Compliance

  • 無鉛
    Contains Lead
  • REACH SHVC Compliant
    No SVHC

Dimension

  • 高度
    2.35 mm
  • 長(zhǎng)度
    18.1 mm
  • 寬度
    7.6 mm
庫存量：0
預(yù)計(jì)交期：
數(shù)量
單價(jià)
總價(jià)(階梯最低數(shù)量總價(jià))

EDA模型
下載zip

原理圖符號(hào)
封裝
3D模型

替代物料