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深圳市雙永祥科技有限公司

主要經(jīng)營(yíng)QUALCOMM/高通公司藍(lán)牙芯片的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，適用于藍(lán)牙音箱，頭戴藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙接收器，藍(lán)牙智能頭盔，骨傳導(dǎo)耳機(jī)等。

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Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，藍(lán)牙5.4

型號(hào)： QCC-3091-0-WLNSP99- TR-06-0

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 型號(hào) QCC-3091-0-WLNSP99- TR-06-0

--- 產(chǎn)品詳情 ---

Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺(tái)，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行），支持Qualcomm AI引擎，支持藍(lán)牙5.4，藍(lán)牙LE Audio，支持高通TrueWireless Mirroring鏡像技術(shù)，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)和24-bit 48kHz無(wú)損音樂(lè)串流。

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