HMC434
使用InGaP HBT技術(shù)，8分頻，采用SMT封裝，DC - 8 GHz
HMC434 特性
超低SSB相位噪聲： -150 dBc/Hz
單端輸入/輸出
輸出功率：-2 dBm（典型值）
單電源供電：3 V
超小型、2.90 mm × 2.80 mm、6引腳SOT-23表貼封裝
HMC434-EP支持防務(wù)和航空航天應(yīng)用（AQEC標(biāo)準(zhǔn)）
下載HMC434-EP數(shù)據(jù)手冊(pdf)
溫度范圍（?55℃至+105°C）
受控制造基線
封裝/測試廠
制造廠
增強型產(chǎn)品變更通知
認(rèn)證數(shù)據(jù)可應(yīng)要求提供
V62/16609 DSCC圖紙?zhí)?/span>
HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC)，利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù)，采用超小型6引腳SOT-23表貼封裝。
HMC434采用3 V單直流電源供電，工作頻率范圍為接近直流（方波）或200 MHz（正弦波）至8 GHz輸入頻率。
HMC434具有單端輸入和輸出，可減少元件數(shù)量并降低成本。100 kHz偏置時的低加性單邊帶(SSB)相位噪聲為-150 dBc/Hz，有助于用戶保持最佳系統(tǒng)噪聲性能。
HMC434 應(yīng)用
直流至C頻段PLL預(yù)分頻器
甚小孔徑終端(VSAT)無線電
免執(zhí)照國家信息基礎(chǔ)設(shè)施(UNII)和點對點無線電
IEEE 802.11a和高性能無線電局域網(wǎng)(HiperLAN) WLAN
光纖產(chǎn)品
蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施
HMC434代理商 華灃恒霖電子 如有需求歡迎聯(lián)系黃云艷
FPGA/CPLD航空航天DSP/MCU汽車IC專區(qū)新能源，通信，工業(yè)控制，醫(yī)療器械
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HI-1573 / HI-1574
Part #
HI-1573CDI
HI-1573CDM
HI-1573CDT
HI-1573PCI
HI-1573PCIF
HI-1573PCM
HI-1573PCMF
HI-1573PCT
HI-1573PCTF
HI-1573PSI
HI-1573PSIF
HI-1573PSM
HI-1573PSMF
HI-1573PST
HI-1573PSTF
HI-1574CDI
HI-1574CDM
HI-1574CDT
HI-1574PCI
HI-1574PCIF
HI-1574PCM
HI-1574PCMF
HI-1574PCT
HI-1574PCTF
HI-1574PSI
HI-1574PSIF
HI-1574PSM
HI-1574PSMF
HI-1574PST
HI-1574PSTF
